工作职责: 1、负责camera图像算法的分析，评估及优化等，保证算法满足产品落地要求，2、分析QCom/MTK等平台能力特点，结合平台能力，算法特点设计合理的优化方案满足算法对效果，性能，功耗，内存等约束条件。任职要求: 1、全日制本科以上学历，计算机/电子/多媒体相关专业，2年以上算法优化经验;2、熟练使用C/C++开发语言，良好的编程习惯，良好的文档编写能力;熟练使用armneonintrinsics,OpenCL/OpenGL/Vulkan,xtensa/HexagonDSP等任意一种或者多种优化手段，并有相关开发经验者优先;4、了解多款基于嵌入式终端的CNN前向推理框架，有相关开发优化经验者优先。

岗位职责： 1、熟练掌握C语言，从事嵌入式底层软件的设计与程序开发工作； 2、熟悉ARM/DSP等硬件平台，掌握常用通信接口及模拟数字接口设计，能独立完成软件开发任务，并协同开展软件测试、验证及相关问题排查； 3、带领软件团队突破项目中的关键技术难题，指导团队成员提升技术能力，具备软件架构设计经验者优先； 4、熟悉军用产品开发流程，能够编写各类技术文档； 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、计算机、电子信息等相关专业； 2、具有较丰富的嵌入式底层软件开发经验，熟练运用C语言进行软件开发； 3、具备良好的问题分析与解决能力，拥有较强的自学能力、沟通能力和团队协作精神； 4、有军品研发经历，具备测试软件设计经验者优先；

1.本科及以上学历，电子、信息、计算机或仪器仪表相关专业； 2.掌握单片机及ARM平台开发技术； 3.具备两年以上嵌入式系统应用软件开发经历； 4.精通嵌入式编程技术及相关系统架构； 5.熟悉FreeRTOS等嵌入式实时操作系统； 6.性格乐观积极，工作态度严谨认真，责任心强，能适应一定强度的工作压力，具备良好的英文技术文档阅读能力； 7.拥有较强的沟通协调能力与团队协作精神，表达清晰，善于撰写技术文档； 8.参与前沿技术探索，并可将其应用于实际产品开发过程中； 9.勤奋踏实，学习能力强，工作专注且富有责任感。

岗位职责 -主导公司开源软件套件的技术演进，推动开源项目的持续维护、功能迭代与代码质量优化。 -在多种MCU/SoC平台（如ESP32、STM32、Nordic等）上实现并优化边缘侧AI功能，涵盖加速度/振动感知、声音事件检测及轻量级图像识别（TinyML/目标检测）。 -面向低功耗终端设备开展AI推理加速、模型压缩、量化处理与计算资源优化；完成主流轻量级AI框架（如TensorFlowLiteMicro、EdgeImpulseSDK）的移植与平台适配。 -参与LoRaWAN开源协议栈的跨平台移植、功能适配与性能调优，支持多类硬件环境部署。 -配合硬件团队进行技术方案评估、联合调试、故障排查与性能验证，支撑产品量产阶段的问题分析与修复工作。 -承担设备底层驱动开发任务，完成常用外设接口（SPI/I2C/UART/Timer/低功耗模式等）的适配与调试。 -负责撰写和更新设计文档、接口规范、调试日志、测试用例及版本发布说明。 任职要求 •本科及以上学历，计算机、电子、通信、自动化等相关专业，具备3年以上嵌入式或MCU开发经验。 •精通C语言，掌握C++，具有良好的系统架构设计能力及性能与功耗优化实践经验。 •熟悉ARMCortex-M系列架构，熟练使用STM32、Nordic、ESP32等常用MCU及其配套开发工具链。 •熟练运用各类外设与总线协议（SPI/I2C/UART/GPIO/中断/定时器/低功耗模式等），可独立完成底层驱动开发与外设集成。 •掌握FreeRTOS、Zephyr或嵌入式Linux系统，理解任务调度机制、内存管理与同步原语。 •有EdgeAI相关开发经历或参与过开源项目贡献者优先考虑（如传感器数据分析、语音/图像识别、TinyML、TFLM、EdgeImpulse、LoRaWAN、RTOS、驱动库等方向）。 •具备较强的故障排查能力、沟通协作能力与规范的文档编写习惯，学习意愿强，能在高压环境下高效推进项目落地。

【硬件设计师】 一、岗位职责 1.硬件设计与开发： •依据产品需求或技术方案，独立完成硬件电路原理图绘制、PCB布局布线及样机调试工作。 •保障硬件设计方案的可靠性，把控项目开发节奏与交付节点。 2.文档编写与管理： •编制完整的设计文档、技术资料及用户使用说明，确保技术文件规范、准确、可追溯。 3.技术支持与优化： •参与生产流程优化，协助解决制造环节中的硬件技术难题。 •实施电磁兼容性（EMC）和电磁干扰（EMI）改进措施，提升产品稳定性与合规性。 •协同软件团队完成软硬件联合调试与系统集成。 二、任职要求 1.项目经验： •需具备3年以上电子类产品硬件研发实际经验，能提供完整项目案例（如独立完成5款以上电路板设计并实现量产应用）。 •有单片机系统、图像显示模块、开关电源电路及无线射频电路的设计实践经验。 •具备EMC/EMI问题整改经历，熟悉常规电磁兼容测试标准与应对策略。 2.教育背景： •本科及以上学历，通信工程、测控技术、电子信息工程、自动化、机电一体化、微电子等相关专业优先。 3.专业技能： •具备扎实的电路分析能力，可独立开展模拟与数字电路设计（掌握模拟电路、数字电路基本原理与设计方法）。 •能熟练使用AltiumDesigner、Eagle等EDA工具完成原理图与PCB设计。 •动手能力强，熟练操作示波器等仪器进行信号测试、故障排查与性能验证。 •熟悉常用电子元器件选型原则，能在成本、性能与质量之间做出合理权衡，并推动生产工艺持续改进。

岗位职责： 1.负责嵌入式Linux系统底层软件的开发与移植工作（包括uboot、kernel、设备树、rootfs等内容）； 2.承担嵌入式Linux环境下驱动模块的开发与调试任务； 3.协同硬件工程师完成项目中硬件板卡的软硬件联合调试与功能验证； 4.参与项目前期需求分析、技术调研及系统架构设计工作。 任职要求： 1.本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.具备两年以上Linux驱动或应用层开发经验，精通C/C++编程，掌握ARM架构及相关汇编知识； 3.掌握Linux驱动基本原理，熟悉常用外设接口及其驱动框架（如I2C、SPI、USB、UART、LCD、以太网等）； 4.熟悉uboot移植过程、kernel配置与裁剪、设备树编写、rootfs构建以及第三方库的交叉编译与集成； 5.具备阅读和理解硬件原理图的能力； 6.可熟练查阅英文数据手册及相关技术文档； 7.具有良好的学习能力、钻研意识和问题分析解决能力； 8.具备嵌入式操作系统底层开发经验者优先考虑（如HarmonyOS、Android等平台）。 福利待遇： 1.具有市场竞争力的薪资水平+多项生活补贴（全勤奖、午餐补贴、通讯补贴、出差补贴）+丰厚激励奖金（年终奖、绩效奖金等）+年度调薪机会； 2.六险一金、重大节日慰问金，周末双休、团队旅游、定期团建、健康体检、结婚贺金、通勤班车等福利支持； 3.提供免费员工住宿：配备员工宿舍，居住环境舒适整洁，生活设施完善齐全。 培养体系： 1.个性化成长路径：配备入职导师一对一制定培养方案+系统化公司级培训+部门常态化业务培训+外派学习机会，构建多维度人才培养机制，满足个体发展需求，助力技能提升与职业素养进阶； 2.多样化培训方式：线下集中培训指导+线上E-learning学习平台，支持随时学习与能力充电； 3.双轨制发展通道：“专业技术序列+管理晋升序列”双路径晋升机制，支持跨岗位轮岗实践，推动人才多元化成长与发展。

岗位职责： 负责在Linux平台上进行应用的开发、调试与性能优化； 实现硬件设备控制功能，完成传感器数据交互（如摄像头、各类传感装置）以及通信协议（UART/SPI/I2C）模块的开发； 参与系统架构设计工作，开展多进程、多线程应用程序开发，保障系统的高实时性与运行稳定性； 排查并解决Linux环境下的性能瓶颈、驱动兼容性问题及内存泄漏等关键技术难题； 任职要求： 本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业，具备3年以上Linux应用开发工作经验； 熟练掌握C/C++语言，熟悉Linux系统编程技术（包括进程/线程管理、IPC、Socket等）； 熟悉嵌入式Linux开发流程，掌握交叉编译、文件系统构建、内核裁剪等相关技能； 具有ARM平台开发经历（使用全志、瑞芯微、NXP等芯片者优先），了解设备树（DTS）及外设驱动调试方法； 具备多传感器数据融合或机器人运动控制相关开发经验者优先考虑。

一、技能要求： 1. PCB设计能力：熟练掌握主流PCB设计软件，如AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等，能够依据电路原理图独立完成PCB的布局布线工作。在设计过程中，充分考虑信号完整性、电源完整性、EMC（电磁兼容性）等因素，确保PCB的性能满足产品需求。具备多层PCB设计经验，能够进行复杂PCB的叠层规划与设计，合理分配信号层与电源层，优化PCB的电气性能。能够生成完整的PCB生产文件，包括Gerber文件、钻孔文件、钢网文件等，准确传达设计信息给PCB制造商，保证生产顺利进行。 2. CAD绘图技能：精通AutoCAD软件操作，可绘制电子设备的机械结构设计图、二维工程图以及PCB的外形尺寸图、安装孔位布局图等。能将机械设计与电子电路设计进行有效融合，确保PCB与外壳、其他硬件组件之间在尺寸、装配关系上精准匹配，满足产品整体结构设计要求。利用CAD软件进行图纸的标注、公差分析等工作，保证图纸的规范性和准确性，方便后续的加工制造和质量检测。 3. 协同设计与问题解决：在产品研发过程中，与硬件工程师、结构工程师、测试工程师等跨部门团队紧密协作，参与设计评审会议，及时沟通并解决PCB设计与其他环节的冲突问题。对于PCB设计或生产过程中出现的问题，如信号干扰、焊接不良、尺寸不符等，能够运用专业知识进行深入分析，提出有效的改进措施和解决方案。具备一定的项目管理能力，能够合理安排工作进度，确保PCB设计任务按时完成，同时把控设计质量，避免因设计问题导致的项目延误。 4.熟练掌握常用电子测试仪器（如示波器、万用表、信号发生器、频谱分析仪等）的操作方法，能够独立完成产品测试任务；具备一定的焊接技能，能够熟练使用烙铁等焊接工具，进行电子元器件的焊接与拆卸；熟悉电子类产品的故障诊断方法和维修技巧，能够快速定位并解决常见的硬件故障；了解生产设备的基本原理和操作方法，具备一定的设备维护和保养能力。 二、工作内容： 1. 生产执行与调度：承接生产订单，依据订单需求和生产计划，合理安排生产任务，确保按时、按质、按量完成生产目标。密切关注生产进度，及时协调解决生产过程中的各类问题，保障生产线的顺畅运行。 2. 产品测试与故障维修：严格按照技术部提供的调试大纲和测试标准，对公司电子类产品进行全面测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保产品各项指标满足设计要求和行业标准。针对测试过程中发现的简单故障，能够迅速进行分析排查，并采取有效的维修措施，保障产品的合格率。 3. 生产异常分析处理：对生产过程中出现的异常情况，如产品质量波动、设备故障停机、工艺执行偏差等，进行及时、深入的分析，找出问题根源，并制定相应的解决方案和预防措施。及时向上级领导汇报生产异常情况及处理进展，确保生产运营的稳定性和可持续性。 4. 生产设备及工具管理：负责生产设备及工具的日常保管、维护和保养工作，建立设备档案和维护记录，定期对设备进行巡检和保养，确保设备处于良好的运行状态。及时发现并解决设备潜在问题，对设备故障进行快速修复，减少设备停机时间，提高生产效率。协助设备管理人员制定设备采购、更新和升级计划，提出合理化建议。 三、任职要求 1. 学历与专业：统招大专及以上学历，电子类、自动化控制类、仪器仪表类等相关理工科专业背景，具备扎实的电子电路、数字电路、模拟电路等专业知识。 2. 工作经验：具有1年以上电子类产品生产技术工作经验，熟悉电子类产品的生产工艺流程和质量控制体系，有较强的实际操作能力和问题解决能力；优秀应届毕业生若在校期间有相关实习或项目经验，亦可考虑。 3. 素质要求：具备较强的学习能力和责任心，工作认真负责、踏实肯干，注重细节，对工作质量有较高的追求；具有良好的沟通能力和团队协作精神，能够与不同部门的人员进行有效的沟通与协作，共同推进生产任务的完成；具备较强的抗压能力和应变能力，能够在快节奏的工作环境中应对各种挑战，确保生产工作的顺利进行；具备创新意识和改进精神，能够不断提出优化生产工艺、提高产品质量和生产效率的合理化建议。 4. 素质要求：具备较强的学习能力和责任心，工作认真负责、踏实肯干，注重细节，对工作质量有较高的追求；具有良好的沟通能力和团队协作精神，能够与不同部门的人员进行有效的沟通与协作，共同推进生产任务的完成；具备较强的抗压能力和应变能力，能够在快节奏的工作环境中应对各种挑战，确保生产工作的顺利进行；具备创新意识和改进精神，能够不断提出优化生产工艺、提高产品质量和生产效率的合理化建议。

熟悉传感器与变送器相关技术，具备独立开发能力，工作踏实肯干，乐于深入研究技术问题。

【硬件设计师】 一、岗位职责 1.硬件设计与开发： •根据产品需求或设计文件，完成硬件电路的原理图及PCB图设计和调试。 •确保产品硬件设计的质量，并控制开发进度。 2.文档编写与管理： •编写相关设计开发文档及用户说明文件，确保资料的完整性和准确性。 3.技术支持与改进： •参与产品生产工艺的改进，解决生产过程中的技术问题。 •应用电子产品的EMC和EMI解决方案，优化产品性能。 •配合其他软件工程师对硬件系统进行联调。 二、任职要求 1.项目经验： •请务必具有实际3年以上的电子产品设计与开发经验，能展示过往项目案例（独立设计过5块以上电路板且批量生产使用）。 •设计过单片机，图像显示，开关电源和无线射频等相关的电路产品。 •具有电子产品的EMC和EMI相关的整改经验（熟悉常见的EMC测试项目和指标）。 2.教育背景： •本科以上学历，专业背景包括通信工程、测控、电子信息工程、自动化控制、机电、微电子等相关领域。 3.专业技能： •有电路分析能力，能独立完成电子电路设计（具有扎实的数字电路、模拟电路理论知识，熟悉模拟和数字电路原理设计）。 •能独立完成原理图和PCB设计（熟练使用硬件绘图软件，如AltiumDesigner、Eagle等）。 •具备强大的动手能力/实验室技能（能够使用示波器等硬件调试工具进行电路调试、问题分析和解决）。 •具有电子硬件产品生产工艺改进及问题分析的能力（熟悉常用电子元器件特性，参数指标及应用，可以从成本，性能，质量控制等方面对元器件进行评估选型）。

招平车多名，厂在镇安联系电话

招聘打荷的有没有愿意干？一个月4天休假

运输公司急聘半挂/大车司机（商洛-西安专线） 【招聘岗位】半挂司机、大车司机 【驾照要求】A2及以上驾驶证，需具备相应驾驶经验 【工作地点】商洛、西安地区（要求长期在本地生活） 【工作内容】主要负责商洛往返西安的货物运输，路线固定，长期生活 【薪资结算】按趟计费，多劳多得，薪资待遇优厚 【联系方式】：

柞水需要一个粤菜一个凉菜两人一万八活好干曾

招平车多名，做翻衫小童镇安羽毛球馆天翔，金如亦服饰！

一、工作职责 1、参与新产品研发方案的制定，结合行业市场需求与规范，提出产品优化建议； 2、落实研发计划，推进产品研发任务，完成关键技术难题的攻关； 3、归纳研发过程中的经验成果，持续开展产品迭代升级，并依据标准要求完成技术改进； 4、负责新产品的调试、试制及工艺优化，分析并解决实施过程中出现的技术问题； 5、及时总结项目进展，进行分析评估，撰写阶段性工作报告； 6、负责整理和编制项目所需的技术推广材料； 7、参与技术标准的统筹规划与编制工作，并推动具体落地执行； 8、参与公司质量管理体系的建设与完善； 9、配合市场开发部、生产部处理相关技术事项，提供必要的技术支持； 10、遵守公司及部门各项管理制度，保障项目安全、规范、有序运行； 二、任职要求 1、硕士及以上学历； 2、农学、植物保护、农药学、农业微生物、农业病虫害、农业肥料等相关专业； 3、具备3年以上生物有机肥研发或植物病理研究相关工作经验； 4、具有科研工作的毅力与热情，擅长技术研发与深入探索，富有奉献精神，热爱研发岗位； 三、福利待遇 1、六险一金、绩效奖金、年终奖； 2、节日福利或节日补贴；交通补助、通讯补助； 3、免费员工体检、员工旅游、食宿安排； 4、丰富多样的党团工会活动及生日关怀福利； 5、入职满一年可享受物业采暖补贴。 工作时间： 早八晚五、周末双休、六险一金、带薪年假、法定节假日、节日福利 职位福利：绩效奖金、包吃、包住、交通补助、住房补贴、通讯补助、采暖补贴、六险一金

任职要求： 1、具备本科及以上学历。 2、专业范围包括机械、电气、机电一体化、自动化、化学、市场营销、视传设计、印刷工程等相关领域。 3、学习阶段在东莞完成，毕业后工作安排地点为东莞、武汉、鹤山、中山。 岗位职责： 1、熟悉掌握生产流程及工艺路线的相关知识。 2、负责公司自动化生产线的日常管理与维护，保障设备稳定运行。 3、通过企业系统培训后进入管理岗位，具备产线管理潜力与能力。 4、遵守公司管理制度，具备较强的执行意识和团队协作精神。

技术员或工程师 有在日善、立讯、或半导体厂从事相关设备工作经验，大专以上学历 薪资福利:综合工资7000 - 20000元/月，交五险一金，福利待遇优厚 根据各自的能力入职

招聘：储备机加技术员（社保+管培生+应届生） 薪资：4000元 大专学历，有意向从事一线技术岗位，理工科专业机械、电气等，数控专业优先，应届毕业生优先

熟悉各类PCB主板测试治具的结构设计，掌握工装治具、SMT波峰焊载具、保压治具、热熔治具等的设计与制作流程。具备独立开发能力，能根据客户产品实际需求完成配套治具的设计方案。

1.负责制定生产计划，合理分配工作，提供工作效率。 2.定期召开生产工作会议，对生产情况进行总结安排。 3.负责加强对生产计划的监督落实，即时处理生产异常问题。 4.负责落实安全生产制度，确保员工的人生安全和设备正常运转。 5.负责对操作设备人员巡查和指导，严禁违规操作。 6.负责定期对机器设备和供电设施进行全面细致的检查，排除安全隐患，确保设备设施正常运转。 7.负责生产数据的汇总与总结，协助进行制程优化。 8.3-5年车间管理工作经验。

岗位职责： 1、精通C语言，具备嵌入式系统底层软件的设计与开发能力； 2、掌握ARM/DSP等处理器架构，熟悉常用通信接口及模拟数字电路接口设计，能独立完成软件开发任务，并协同开展测试、验证及相关问题排查； 3、能够带领软件团队突破项目中的关键技术难题，指导团队成员提升技术水平，具备构建软件架构能力者优先； 4、熟悉军工类产品研发流程，可独立撰写各类技术文档； 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、计算机、电子信息等相关专业； 2、具有扎实的嵌入式底层软件开发经验，熟练掌握C语言编程； 3、具备较强的分析与解决问题能力，拥有良好的学习态度、沟通技巧和团队协作精神； 4、有军品研发背景，具备测试软件设计经验者优先考虑；

岗位职责: 1.负责海思Hi3559及瑞芯微RK3588等SOC系列电路板的硬件开发工作； 2.承担产品硬件方案的设计与实现，涵盖原理图设计、元器件选型等环节； 3.完成原理图绘制，指导PCB布局布线（具备PCB布线能力者优先），并开展调试与验证相关工作； 4.编制BOM清单，跟踪制板及物料进度，主导板级测试与整机测试，参与产品可靠性测试； 5.协同软件工程师完成配套驱动的开发与联调。 任职资格： 1.本科及以上学历，具备2年以上嵌入式图像处理硬件开发工作经验； 2.熟悉海思Hi3559或瑞芯微RK3588平台开发流程，具有上述平台实际项目经验； 3.掌握数字电路与接口电路设计，熟悉SPI、UART、ARINC429、CAN、以太网等接口电路设计； 4.熟练运用CADENCE、POWERPCB等工具进行电路设计，了解PCB布局规范，能使用各类调试仪器完成硬件调试，并快速分析、定位和解决调试问题。

岗位职责： 1、熟练运用C语言开展嵌入式底层软件的设计与程序开发； 2、掌握ARM/DSP等硬件平台资源，熟悉常用通信接口及模拟数字接口设计，能独立完成软件开发任务，并协同推进软件测试、验证及相关问题的排查与解决； 3、带领软件团队突破项目中的关键技术难题，指导团队成员提升专业技术能力，具备软件架构设计经验者优先； 4、熟悉军用产品开发流程，能够编制各类技术文档； 任职要求： 1、本科及以上学历，自动化、计算机、电子信息等相关专业； 2、具有扎实的嵌入式底层软件开发经验，熟练掌握C语言进行软件开发； 3、具备较强的分析与解决问题能力，拥有良好的学习能力、沟通能力和团队协作精神； 4、有军品研发经历，具备测试软件设计经验者优先；

岗位职责： 1、负责单片机、串口屏等软件的开发与设计工作； 2、承担电路方案设计、样机调试及技术文档撰写任务； 3、提供产品转产过程中的相关技术支持； 任职要求： 1、电子信息、通信工程、电路与系统、自动化等相关专业本科及以上学历，具备3年相关工作经验； 2、熟练掌握Arm、stm32等单片机软件开发，有实际产品开发经历； 3、熟悉ARM架构及AD/DA等硬件电路设计，具备一定电路设计能力； 4、具备良好的沟通能力、学习能力和团队协作意识； 5、具有医疗器械领域设计开发经验者优先考虑。

岗位职责： 1.负责嵌入式Linux系统软件的方案设计与开发实施，承担关键技术难题的攻关任务； 2.根据项目实际需求，完成技术可行性分析、软件整体架构规划、功能模块细化设计及代码实现等全流程开发工作； 3.按规范编写并输出相关设计说明文档及各类技术资料。 任职资格： 1.本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.具备三年以上Linux平台下C/C++语言开发经验，精通Linux系统高级编程技术（包括文件IO、进程控制、IPC、多线程、网络通信等）； 3.具备良好的软件项目分析能力，掌握基本的架构设计方法和项目管理思维； 4.学习能力强，逻辑清晰，具备出色的分析问题与解决问题的能力； 5.熟悉界面开发（如QT、Minigui）或数据库开发经验者优先录用； 6.有嵌入式Linux平台实际项目经验者优先考虑。 福利待遇： 1.具有市场竞争力的薪资水平+多项生活补贴（全勤奖、午餐补贴、通讯补贴）+丰厚激励奖金（年终奖、项目奖励）+年度调薪机会； 2.六险一金、重要节日慰问金，周末双休、团队旅游、定期团建、健康体检、结婚礼金等员工关怀福利。 培养体系： 1.个性化成长路径：配备入职导师一对一制定培养方案+系统化公司级培训+部门常态化业务培训+外派学习机会，构建多维度人才培养机制，满足个体发展需求，助力技能提升与职业成长； 2.多样化培训方式：线下集中培训指导与E-learning在线学习平台相结合，支持随时随地自主学习； 3.双通道发展机制：“专业技术序列+管理发展序列”双轨晋升通道，支持跨岗位轮岗历练，推动人才全面化、多元化发展。 发展空间： 1.纵向发展：可晋升为高级开发工程师、研发项目经理等职位； 2.横向拓展：支持向项目管理方向转型与发展。

一、技能要求： 1. PCB设计能力：熟练掌握主流PCB设计软件，如AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等，能够依据电路原理图独立完成PCB的布局布线工作。在设计过程中，充分考虑信号完整性、电源完整性、EMC（电磁兼容性）等因素，确保PCB的性能满足产品需求。具备多层PCB设计经验，能够进行复杂PCB的叠层规划与设计，合理分配信号层与电源层，优化PCB的电气性能。能够生成完整的PCB生产文件，包括Gerber文件、钻孔文件、钢网文件等，准确传达设计信息给PCB制造商，保证生产顺利进行。 2. CAD绘图技能：精通AutoCAD软件操作，可绘制电子设备的机械结构设计图、二维工程图以及PCB的外形尺寸图、安装孔位布局图等。能将机械设计与电子电路设计进行有效融合，确保PCB与外壳、其他硬件组件之间在尺寸、装配关系上精准匹配，满足产品整体结构设计要求。利用CAD软件进行图纸的标注、公差分析等工作，保证图纸的规范性和准确性，方便后续的加工制造和质量检测。 3. 协同设计与问题解决：在产品研发过程中，与硬件工程师、结构工程师、测试工程师等跨部门团队紧密协作，参与设计评审会议，及时沟通并解决PCB设计与其他环节的冲突问题。对于PCB设计或生产过程中出现的问题，如信号干扰、焊接不良、尺寸不符等，能够运用专业知识进行深入分析，提出有效的改进措施和解决方案。具备一定的项目管理能力，能够合理安排工作进度，确保PCB设计任务按时完成，同时把控设计质量，避免因设计问题导致的项目延误。 4.熟练掌握常用电子测试仪器（如示波器、万用表、信号发生器、频谱分析仪等）的操作方法，能够独立完成产品测试任务；具备一定的焊接技能，能够熟练使用烙铁等焊接工具，进行电子元器件的焊接与拆卸；熟悉电子类产品的故障诊断方法和维修技巧，能够快速定位并解决常见的硬件故障；了解生产设备的基本原理和操作方法，具备一定的设备维护和保养能力。 二、工作内容： 1. 生产执行与调度：承接生产订单，依据订单需求和生产计划，合理安排生产任务，确保按时、按质、按量完成生产目标。密切关注生产进度，及时协调解决生产过程中的各类问题，保障生产线的顺畅运行。 2. 产品测试与故障维修：严格按照技术部提供的调试大纲和测试标准，对公司电子类产品进行全面测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保产品各项指标满足设计要求和行业标准。针对测试过程中发现的简单故障，能够迅速进行分析排查，并采取有效的维修措施，保障产品的合格率。 3. 生产异常分析处理：对生产过程中出现的异常情况，如产品质量波动、设备故障停机、工艺执行偏差等，进行及时、深入的分析，找出问题根源，并制定相应的解决方案和预防措施。及时向上级领导汇报生产异常情况及处理进展，确保生产运营的稳定性和可持续性。 4. 生产设备及工具管理：负责生产设备及工具的日常保管、维护和保养工作，建立设备档案和维护记录，定期对设备进行巡检和保养，确保设备处于良好的运行状态。及时发现并解决设备潜在问题，对设备故障进行快速修复，减少设备停机时间，提高生产效率。协助设备管理人员制定设备采购、更新和升级计划，提出合理化建议。 三、任职要求 1. 学历与专业：统招大专及以上学历，电子类、自动化控制类、仪器仪表类等相关理工科专业背景，具备扎实的电子电路、数字电路、模拟电路等专业知识。 2. 工作经验：具有1年以上电子类产品生产技术工作经验，熟悉电子类产品的生产工艺流程和质量控制体系，有较强的实际操作能力和问题解决能力；优秀应届毕业生若在校期间有相关实习或

岗位职责： 1、按照项目硬件设计要求完成项目硬件设计工作； 2、编制硬件调试文件及BOM清单； 3、编制整理项目交付文件及全套图纸； 4、制定项目工艺规范； 5、完成项目单板及整体设备调试工作； 6、配合完成项目现场交付工作； 7、维护老项目设备； 8、完成上级领导安排的其他工作。 岗位要求 1、本科以上学历，通信、电子、计算机等相关专业； 2、至少3年或以上工作经验； 3、熟悉模拟电子、数字电子电路设计； 4、熟练使用至少一种EDA工具进行原理图设计和PCB设计，有布板经验； 5、熟练使用AutoCAD、office等工具完成图纸设计； 6、动手能力强能使用电烙铁焊接电子元器件； 7、具有规范的技术文档写作能力； 8、具有较强的逻辑思维和组织协调能力，为人正直、有责任心，有团队合作精神； 9、有测控行业从业经历者优先考虑。 相关福利： 1．五险一金、年终奖金 2．交通补贴、餐饮补贴 3．生日福利、节日福利、定期体检 工作地点：西安高新区

岗位职责： 1.负责嵌入式Linux软件的方案设计与开发实施，攻克关键技术难题； 2.根据项目具体要求，开展技术可行性分析、系统架构规划、模块功能设计及代码实现等全流程开发任务； 3.负责撰写并输出相关设计文档及技术资料。 任职资格： 1.本科及以上学历，计算机、电子、通信等相关专业背景； 2.具备三年以上Linux平台下C/C++开发经验，精通Linux系统高级编程（包括文件IO、进程管理、IPC、多线程、网络通信等）； 3.具备良好的软件项目分析能力，掌握软件架构设计方法，具备一定的项目管理思维； 4.学习能力强，逻辑清晰，具备出色的分析与问题解决能力； 5.有界面开发（如QT、Minigui）或数据库开发经验者优先录用； 6.有实际嵌入式Linux开发经历者优先考虑。 福利待遇： 1.具有市场竞争力的薪资水平+多项生活补贴（全勤奖、餐补、通讯补贴）+丰厚激励奖金（年终奖、项目奖励等）+年度调薪机会； 2.六险一金、重大节日慰问金，周末双休、团队旅游、团建活动、健康体检、结婚贺礼等福利齐全。 培养体系： 1.个性化成长路径：配备入职导师一对一制定培养方案+系统化公司级培训+部门常态化业务培训+外派学习机会，构建多维度培养机制，满足个体发展需求，助力技能与职业素养双提升； 2.多样化培训方式：线下阶段性集中培训+线上E-learning平台自主学习，灵活高效； 3.双轨制发展通道：“专业技术序列+管理发展序列”双路径晋升体系，支持跨岗轮训，推动人才复合型成长。 发展空间： 1.纵向晋升：资深开发工程师、研发项目经理 2.横向拓展：项目管理方向

岗位职责： 1.根据产品需求，规划嵌入式软件的整体系统架构与实施方案，编写概要设计和详细设计文档，明确各功能模块的职责及接口规范； 2.推进组件化架构设计落地，保障系统架构的持续性、可靠性与可拓展性； 3.主导核心框架代码与业务逻辑开发，同时参与部分硬件驱动的编码与调试工作； 4.攻克研发过程中的关键技术难点，并开展前沿技术的探索与预研； 5.组织团队内部技术指导、培训与经验分享，推动整体技术能力提升； 6.负责产品运行问题的定位、分析与闭环处理。 任职要求： 1.具备嵌入式系统设计与开发背景，能独立承担中小型嵌入式软件架构设计，有大型项目架构参与经历，具备良好的编程思维和标准化的C语言编码习惯； 2.熟悉主流嵌入式实时操作系统，如UCOS、FreeRTOS、RTThread等，具备在ARM/DSP平台上的移植经验，有任务调度实时性优化实践者优先； 3.拥有2年以上工业通信类产品开发经历，熟练掌握不少于两种工业通信协议，具备无线通信或传感器开发经验者优先考虑； 4.具备STM32、ARM、DSP平台开发背景，熟悉ADC采集、低功耗管理及实时数据采集、计算与传输流程； 5.能独立输出系统总体设计和详细设计方案文档； 6.理解嵌入式组件化设计理念，具备通信类模块的组件化系统构建能力； 7.熟悉嵌入式开发平台建设思路，具有平台化开发体系搭建的实际经验。