【岗位要求】 1. 微电子、电子工程、电磁场与微波、通信等相关专业，本科及以上学历。 2. 5年以上芯片封装及板级SI/PI仿真经验，有高速接口项目经验者优先。 专业技能： 1. 精通SI/PI基础理论，熟悉传输线理论、阻抗匹配、信号反射、串扰机理。 2. 熟练使用电磁仿真工具：ANSYS HFSS / SIwave / ADS / Cadence Sigrity / CST。 3. 熟练使用SPICE电路级仿真工具：HSPICE / Spectre / ADS。 4. 熟悉封装设计流程与工具：Cadence Allegro / SiP Layout / Mentor Xpedition，能够指导封装设计优化。 5. 了解常见封装类型的结构特点与工艺限制。 任职要求： 1. 有LPDDR/DDR4/5、PCIe Gen4/5、SerDes等高速接口仿真与测试验证经验。 2. 有2.5D/3D封装、Chiplet、HBM等先进封装SI/PI分析经验者优先。 3. 具备Python/TCL自动化脚本开发能力，能搭建仿真自动化流程。 4. 有实测经验，熟悉VNA、TDR、近场扫描等测试方法。 能力素质： 1. 严谨的工程思维，注重数据与证据，能独立定位和解决复杂SI/PI问题。 2. 良好的跨团队沟通能力，能与芯片、封装、硬件、测试、系统团队高效协作。 3. 较强的学习能力，能快速跟进先进封装技术与仿真方法论。

【岗位职责】 1. 主要从事电磁功能材料（电磁）方面的研发工作，协助公司进行电磁吸波材料、石墨烯、碳纳米管等新材料和新产品的开发； 2. 负责电磁功能材料以及新材料的电磁性能表征测试工作； 3. 参与不同偶联剂、粘结剂的配方开发工作； 4. 负责电磁功能相关项目的调研、撰写与申报等相关工作。 【岗位要求】 1. 硕士学历，高分子化学、材料物理、微波及电磁场理论、复合材料等相关专业背景； 2. 动手能力强，能够独立从事新材料的研发工作； 3. 了解功能性树脂、粘结剂对产品特性的影响者优先考虑。

公司双休，有食堂和宿舍，缴纳五险一金，上正常班。 岗位职责： 负责晶圆处理、晶圆磨片、硅腐蚀及背面金属化等工序。承担工艺与设备相关工作，开展工艺调试与验证，执行验证流程，及时应对并解决现场异常问题，推动持续优化，完善工艺技术文档并对相关人员进行培训；针对设备运行中出现的问题进行分析与处理，制定并优化设备维护保养计划，实施定期点检与维保作业，推进设备改造与性能提升。 任职要求： 1、掌握BGBM工艺基础知识，了解常见异常现象及其成因与改善措施； 2、熟悉OCAP、8D、PFMEA等质量管理工具，并能熟练应用； 3、具备基础设备维修能力，可独立判断并修复常规性设备故障； 4、了解产线主要风险点与失效模式； 5、熟悉材料特性对产品性能的影响，特别是蒸发类材料的应用特性； 6、具备基本的生产现场安全意识； 7、了解所在区域产品的特性和关键控制环节； 8、具有识图能力，能够参与工艺流程的设计与优化； 9、熟悉本工序制程及核心管控节点； 10、具备新材料、新设备导入阶段的验证与加工可行性评估能力； 11、注重细节，具备良好的质量管控意识； 12、具备创新思维，能在现有工艺与设备基础上提出优化建议并推动改进。

一、技术要求 会用CAD/CAXA/YH/HF/HL等软件绘图与编程。 精通中走丝机床操作、参数设置、补偿调整。 熟练使用游标卡尺、千分尺、百分表、高度尺等测量工具。 具备自检能力，确保尺寸精度、表面光洁度符合图纸。 二、主要岗位职责 按生产计划与图纸，独立完成中走丝编程、操机、加工、自检。 监控加工过程，及时调整参数，保证质量与效率。 设备日常维护、保养、清洁，上报异常故障。 配合车间生产调度、工艺优化、质量改进。 严格遵守安全操作规程，杜绝违规操作。

【岗位职责】 一、战略规划与管理 1. 根据公司的整体发展战略，配合研发中心总经理制定研发中心的长期发展规划和年度研发计划，明确研发方向、目标和重点项目。分析行业技术发展趋势和市场需求，为公司提供技术创新和产品升级的建议。 2. 负责研发项目的立项、评审和验收工作，确保项目符合公司的战略和业务需求。 3. 合理分配研发资源，制定项目进度计划，监控项目进展，及时解决项目中出现的问题，确保项目按时完成。 二、技术研发与创新 1. 领导研发团队开展技术研究和开发工作，掌握核心技术，提高公司的技术竞争力。 2. 关注新技术、新工艺的发展动态，积极引进和应用先进技术，推动公司的技术创新和产品升级。 3. 负责公司的知识产权管理工作，包括专利申请、商标注册、著作权保护等，确保公司的技术成果得到有效保护。 三、团队建设与管理 1. 根据研发中心的发展需求，制定人员招聘计划，招聘优秀的研发人才。 2. 建立完善的人才培养体系，为员工提供专业培训和职业发展机会，提高团队的整体技术水平。 3. 制定合理的绩效考核制度，对员工的工作表现进行评估和激励，提高员工的工作积极性和创造力。并营造良好的团队氛围，加强团队沟通与协作，提高团队的凝聚力和战斗力。 四、协作与沟通 1. 与公司其他部门密切合作，了解市场需求和业务发展动态，为产品研发提供支持。 2. 协调研发中心内部各团队之间的工作，确保研发工作的顺利进行。 3. 与高校、科研机构、合作伙伴等建立良好的合作关系，开展技术交流与合作，提高公司的技术水平和创新能力。 4. 参加行业会议和技术交流活动，了解行业动态和技术发展趋势，提升公司的行业影响力。 五、其他管理工作 1. 负责研发中心的预算审核和费用控制，确保研发投入的合理性和有效性。 2. 识别和评估研发过程中的风险，制定相应的风险应对措施，确保研发工作的顺利进行。 3. 参与公司重大技术决策和项目评审，提供专业技术意见。 【岗位要求】 1. 年龄40岁及以上，博士学历，生物学、医学、药学或相关专业。 2. 10年以上药物/医疗器械研发经验，5年以上管理经验。 3. 工作经验要求： 3.1 战略规划：具备制定研发战略并落地的成功经验。 3.2 项目管理：熟悉研发全流程管理，能高效调配资源。 3.3 团队管理：直接管理过30人以上技术团队。 3.4 技术洞察：对前沿技术敏感，能推动技术引进与创新。 4. 工作能力要求： 4.1 具备前沿技术敏锐度，能系统分析行业发展趋势，结合企业战略定位技术突破口。 4.2 能够识别并化解研发关键风险。 4.3 能够协调内外部研发资源，推荐研发项目顺利进行。

岗位要求： 1. 具备高通、MTK平台Sensor类器件（如加速度计、陀螺仪、地磁、环境光传感器、接近光传感器、马达、指纹模块等）底层软件开发背景，精通C语言及产品化软件开发流程，具备较强的自主学习能力与跨团队沟通协作能力； 2. 理解Sensor器件的基本工作原理，熟悉高通或MTK平台中SensorHub的系统架构； 3. 熟悉I2C、SPI总线通信协议，掌握对应总线设备驱动代码的实现与调试； 4. 有独立完成Sensor模块交付经历，或参与过Sensor融合算法开发项目者优先考虑。 指纹方向职责： 1. 具备在Android/鸿蒙平台上开展指纹模块底层驱动Bringup的实际经验，熟悉指纹驱动的移植、适配与调试流程； 2. 承担HAL层业务逻辑与TA安全执行层代码的开发任务，完成功能对接、逻辑调试及版本迭代； 3. 负责指纹驱动与HAL层的日常维护，处理版本迭代中的缺陷问题及用户反馈事项，持续优化指纹功能的稳定性和可靠性； 4. 攻克指纹模块的兼容性难题，解决识别失效、解锁延迟、识别准确率偏低、适配冲突等问题，全面提升整机指纹交互体验。

公司属于正规企业，非中介机构，无任何押金收费，正式录用后签订三方就业协议（要求全职，学校有事可请假），团队年轻有活力！ 【晋升通道】 新员工-主管-高级主管-准副经理-副经理-经理 职位福利：包住、年终分红、行业资深人士指导、不加班、五险一金、 multiple 晋升机会、优秀员工奖励金 【薪酬待遇】 1、实习期：基本工资无责任底薪4000+提成，综合收入5000-7000元/月； 转正后：月薪7000-10000元（薪资由能力决定） 2、正式入职后，公司统一安排住宿，距离公司近，居住环境整洁卫生； 3、定期组织团建活动（如篮球赛、漂流、集体出游等），享有全国旅游机会，还可前往5家以上分公司交流学习；享有绩效奖金，满三个月后年底享受3%利润分红。 【岗位职责】 1、作为公司内部运营管理方向的储备人才，针对零经验者设置前三个月轮岗实训，涵盖市场运营、产品运营、团队运营及项目运营模块，实行主管一对一辅导，以小组协作模式实现共同进步； 2、参与品牌宣传、营销方案策划、客户拓展与流量引入、项目运作等相关事务，协助拟定并执行产品运营计划； 3、协同团队推动各项目落地，整合内部资源，提升项目执行效率与成果质量； 4、实行ABC定岗机制，三个月后结合个人能力与发展方向，制定个性化职业路径，有机会向运营管理方向（包括项目管理、团队管理及区域分公司管理）深度发展并获得晋升。 岗位要求： 1. 大专及以上学历，欢迎在校实习生、退伍军人及应届毕业生报名； 2. 具备强烈责任心（勇于承担团队任务），有追求个人成长的意愿，渴望通过自身努力实现人生目标； 3. 有团队管理经历或曾担任学生会职务者优先录取； 4. 具备良好协作意识，擅长自我驱动并带动他人积极性； 5. 态度积极、性格阳光，立志在管理领域长期发展。 【公司承诺】：无需经验，提供带薪岗前培训，全程不收取任何费用，若您的简历符合岗位需求，最晚将在两天内给予回复。

安康市汉滨区招轮式挖机/铲车司机（两者都会者优先，可常期干或临工，学徒都行，市区上班早出晚归，结工资方便（）

安康高薪工地招聘做消防水的师傅一名，中工一名。工作地址在安康。

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宁波寰宇集装箱厂 招聘工人，年龄20-45周岁！持证焊工可接收（其他工种除外）！不识字不收！ 持证焊工 ：370-430/天 油漆 ：350-420/天 普工 ： 320-370/天 月薪：10000—13000 每月15号发薪 中途可借支生活费 免费提供三餐，直接吃！ 免费提供宿舍，水电费均摊 身体健康无残疾，十指健全，可接收，肉眼不可见纹身可接收！需提供无犯罪记录 ，焊工231 油漆264 普工125（两个月发薪在职）

胶州上合 新能源大厂 环境好 待遇佳 招聘喷漆工 月薪 8000-11000元 焊工 月薪8000-11000元 打磨工 月薪6000-8000元 普工（长白）月薪5500-6000元 不是流水线，工作节奏自由灵活 管吃管住四人间宿舍有独立卫浴 工资发放及时 订单稳定可长干 大订单急招 名额有限 先到先得

年龄要求：18-55 工作时间：长白班10.5小时 薪资：试用期200/天，转正后280/天（无食宿）

湘潭九华招聘喷胶工 招聘要求：，25-45岁，无色盲，无不良嗜好，无不良记录者，有工厂作业员工作经验，吃苦耐劳，身体健康，新手熟手都可以 工资待遇:学徒期计件，熟练后计件工资6000一15000/月，包工作餐，住宿补贴150 工作时间：8：00-20:00长白班

主要生产新能源电控箱，工作轻松，环境好，非流水线作业，可坐可站。 招聘要求 年龄：22-45周岁。 · 经验：焊工、喷漆工要求有相关经验；装配工，普工无经验要求。 ·一、岗位及薪资 长期焊工 ： 8000-12000元/月 ， 两班倒，有经验 长期喷漆工 ： 35元/小时 ，两班倒，有经验 长期普工/装配工 ：22元/小时 ， 长白班，可坐可站 | |短期焊工 ： 34-37元/小时 |，两班倒， |短期普工 ：22元/小时 ，长白班，三天后周结 钣金折弯：25元/小时 ，两班倒 打磨工 ：25元/小时 ， 两班倒 二、薪资发放 · 长期工：每月14号发工资。 · 短期工：。 三、 食宿与福利 · 餐饮：餐补22元/天，每月14号补上月餐补。 · 房补：短期工有房补15元/天，每月14号补上月房补。 · 劳保：免费发放工作服、劳保鞋。 四、 工作时间 · 长白班：8:30-17:30，加班2-3小时，中午、下午各休1小时。 · 两班倒：8:00-20:00

主要负责面条、米线、河粉等食品的生产制作 要求：1.性别不限，年龄25-40岁，大专及以上学历，食品科学与工程、食品质量与安全等相关专业者优先； 2.具备生产管理相关经验者优先考虑； 3.具有良好的问题分析与解决能力，能快速应对并处理生产过程中的突发状况； 4.身体健康，无传染病史，无皮肤病及其他影响食品卫生的疾病

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【岗位要求】 1. 选矿相关专业，5年以上选矿厂现场工作经验，熟悉浮选选矿工艺； 2. 能独立指导、调试、优化选矿工艺流程，解决生产技术问题，稳定选矿指标； 3. 熟练进行选矿技术指标计算、生产报表统计与分析（回收率、产率、药耗、台效等）； 4. 具备良好的现场组织、协调与沟通能力，执行力、服从意识强； 5. 能配合厂长开展生产管理，当好厂长助手，落实技术改造、现场管理、安全环保等工作。 【岗位职责】 1. 负责选矿工艺流程日常管控、参数优化与技术指导； 2. 按时完成生产数据统计、技术报表编制与分析； 3. 协助制定操作规程、技改方案，推进降本增效； 4. 协调车间、班组生产，保障生产稳定高效运行； 5. 完成厂长交办的其他工作。

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岗位职责： 1.全面负责车间日常生产管理，统筹安排生产计划并监督执行 2. 组织落实安全生产规范，定期开展安全检查与员工安全培训 3. 管理车间人员绩效考核、排班调度及团队建设工作 4.协调物料、设备、质量等部门，保障生产流程高效顺畅 5.分析生产数据，持续优化工艺流程与作业效率 任职要求： 1.具备食品工厂车间管理或生产管理相关工作经验 2. 熟悉制造业生产流程及现场管理方法 3. 具备较强的组织协调能力与团队管理经验 4.责任心强，能承受工作压力，具备应急处理能力 5

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一、技能要求： 1. PCB设计能力：熟练掌握主流PCB设计软件，如AltiumDesigner、CadenceAllegro、PADS等，能够依据电路原理图独立完成PCB的布局布线工作。在设计过程中，充分考虑信号完整性、电源完整性、EMC（电磁兼容性）等因素，确保PCB的性能满足产品需求。具备多层PCB设计经验，能够进行复杂PCB的叠层规划与设计，合理分配信号层与电源层，优化PCB的电气性能。能够生成完整的PCB生产文件，包括Gerber文件、钻孔文件、钢网文件等，准确传达设计信息给PCB制造商，保证生产顺利进行。 2. CAD绘图技能：精通AutoCAD软件操作，可绘制电子设备的机械结构设计图、二维工程图以及PCB的外形尺寸图、安装孔位布局图等。能将机械设计与电子电路设计进行有效融合，确保PCB与外壳、其他硬件组件之间在尺寸、装配关系上精准匹配，满足产品整体结构设计要求。利用CAD软件进行图纸的标注、公差分析等工作，保证图纸的规范性和准确性，方便后续的加工制造和质量检测。 3. 协同设计与问题解决：在产品研发过程中，与硬件工程师、结构工程师、测试工程师等跨部门团队紧密协作，参与设计评审会议，及时沟通并解决PCB设计与其他环节的冲突问题。对于PCB设计或生产过程中出现的问题，如信号干扰、焊接不良、尺寸不符等，能够运用专业知识进行深入分析，提出有效的改进措施和解决方案。具备一定的项目管理能力，能够合理安排工作进度，确保PCB设计任务按时完成，同时把控设计质量，避免因设计问题导致的项目延误。 4.熟练掌握常用电子测试仪器（如示波器、万用表、信号发生器、频谱分析仪等）的操作方法，能够独立完成产品测试任务；具备一定的焊接技能，能够熟练使用烙铁等焊接工具，进行电子元器件的焊接与拆卸；熟悉电子类产品的故障诊断方法和维修技巧，能够快速定位并解决常见的硬件故障；了解生产设备的基本原理和操作方法，具备一定的设备维护和保养能力。 二、工作内容： 1. 生产执行与调度：承接生产订单，依据订单需求和生产计划，合理安排生产任务，确保按时、按质、按量完成生产目标。密切关注生产进度，及时协调解决生产过程中的各类问题，保障生产线的顺畅运行。 2. 产品测试与故障维修：严格按照技术部提供的调试大纲和测试标准，对公司电子类产品进行全面测试，包括功能测试、性能测试、可靠性测试等，确保产品各项指标满足设计要求和行业标准。针对测试过程中发现的简单故障，能够迅速进行分析排查，并采取有效的维修措施，保障产品的合格率。 3. 生产异常分析处理：对生产过程中出现的异常情况，如产品质量波动、设备故障停机、工艺执行偏差等，进行及时、深入的分析，找出问题根源，并制定相应的解决方案和预防措施。及时向上级领导汇报生产异常情况及处理进展，确保生产运营的稳定性和可持续性。 4. 生产设备及工具管理：负责生产设备及工具的日常保管、维护和保养工作，建立设备档案和维护记录，定期对设备进行巡检和保养，确保设备处于良好的运行状态。及时发现并解决设备潜在问题，对设备故障进行快速修复，减少设备停机时间，提高生产效率。协助设备管理人员制定设备采购、更新和升级计划，提出合理化建议。 三、任职要求 1. 学历与专业：统招大专及以上学历，电子类、自动化控制类、仪器仪表类等相关理工科专业背景，具备扎实的电子电路、数字电路、模拟电路等专业知识。 2. 工作经验：具有1年以上电子类产品生产技术工作经验，熟悉电子类产品的生产工艺流程和质量控制体系，有较强的实际操作能力和问题解决能力；优秀应届毕业生若在校期间有相关实习或项目经验，亦可考虑。 3. 素质要求：具备较强的学习能力和责任心，工作认真负责、踏实肯干，注重细节，对工作质量有较高的追求；具有良好的沟通能力和团队协作精神，能够与不同部门的人员进行有效的沟通与协作，共同推进生产任务的完成；具备较强的抗压能力和应变能力，能够在快节奏的工作环境中应对各种挑战，确保生产工作的顺利进行；具备创新意识和改进精神，能够不断提出优化生产工艺、提高产品质量和生产效率的合理化建议。 4. 素质要求：具备较强的学习能力和责任心，工作认真负责、踏实肯干，注重细节，对工作质量有较高的追求；具有良好的沟通能力和团队协作精神，能够与不同部门的人员进行有效的沟通与协作，共同推进生产任务的完成；具备较强的抗压能力和应变能力，能够在快节奏的工作环境中应对各种挑战，确保生产工作的顺利进行；具备创新意识和改进精神，能够不断提出优化生产工艺、提高产品质量和生产效率的合理化建议。

【岗位职责】 1. 负责围绕1-2年规划开发的产品，开展系列化功率模块开发； 2. 进行高压大功率半导体器件内部机理及应用研究，完成新产品标准化开发，适应后续柔直换流阀产品在电网及海上风电等场景中应用需求； 3. 负责功率定制件来料检验规范的设计开发工作，同时进行自测及可靠性相关工作。 【岗位要求】 1. 2027届、2026届国内博士、硕士，本科毕业生及国（境）外留学毕业生； 2. 思想端正，品行良好，身体健康，学习成绩优秀； 3. 要求外语水平达到国家四级水平； 4. 在校期间担任学生干部、获奖学金者优先考虑。

岗位职责： 1、牵头拟定公司技术研究、产品开发、分析测试等领域的管理制度，统筹研发战略规划及年度研发工作部署； 2、依据企业研发目标，组织开展新产品、新技术的可行性论证，编制产品研发方案与实施计划； 3、跟踪国内外同行业技术动态，定期组织内部技术交流与研发项目评估会议； 4、主导研发管理体系的构建、优化与运行，涵盖项目立项、产品开发等关键流程的设计与监督； 5、依照公司相关制度，实施产品研发成本与费用管控，落实预算编制及执行过程监管； 6、指导并监督研发实验全过程，针对实验中出现的关键难题提供技术解决方案； 7、负责团队人才建设、员工培训及绩效考核等相关管理工作； 8、完成上级交办的其他工作任务。 任职资格： 1、具备本科及以上学历； 2、材料、化学、高分子、非金属等相关专业背景者优先考虑； 3、熟练使用CAD、Office等办公及设计软件； 4、具有5年以上规模以上工业制造企业研发团队管理经验。 福利待遇： 1、试用期即缴纳五险一金； 2、提供免费工作餐； 3、享受通勤补贴、学历补贴、全勤奖励等福利； 4、享有婚礼礼金、生日礼物、夏季防暑用品及节日慰问品； 5、发放绩效奖金、贡献激励奖金、年终奖等多项奖励； 6、提供入职培训、在岗培训以及内外部专项培训机会； 7、拥有良好的团队氛围和广阔的职业发展空间。