西安·未央区
职位详情
公司双休，有食堂和宿舍，缴纳五险一金，上正常班。
岗位职责：
负责晶圆处理、晶圆磨片、硅腐蚀及背面金属化等工序。承担工艺与设备相关工作，开展工艺调试与验证，执行验证流程，及时应对并解决现场异常问题，推动持续优化，完善工艺技术文档并对相关人员进行培训；针对设备运行中出现的问题进行分析与处理，制定并优化设备维护保养计划，实施定期点检与维保作业，推进设备改造与性能提升。
任职要求：
1、掌握BGBM工艺基础知识，了解常见异常现象及其成因与改善措施；
2、熟悉OCAP、8D、PFMEA等质量管理工具，并能熟练应用；
3、具备基础设备维修能力，可独立判断并修复常规性设备故障；
4、了解产线主要风险点与失效模式；
5、熟悉材料特性对产品性能的影响，特别是蒸发类材料的应用特性；
6、具备基本的生产现场安全意识；
7、了解所在区域产品的特性和关键控制环节；
8、具有识图能力，能够参与工艺流程的设计与优化；
9、熟悉本工序制程及核心管控节点；
10、具备新材料、新设备导入阶段的验证与加工可行性评估能力；
11、注重细节，具备良好的质量管控意识；
12、具备创新思维，能在现有工艺与设备基础上提出优化建议并推动改进。
岗位职责：
负责晶圆处理、晶圆磨片、硅腐蚀及背面金属化等工序。承担工艺与设备相关工作，开展工艺调试与验证，执行验证流程，及时应对并解决现场异常问题，推动持续优化，完善工艺技术文档并对相关人员进行培训；针对设备运行中出现的问题进行分析与处理，制定并优化设备维护保养计划，实施定期点检与维保作业，推进设备改造与性能提升。
任职要求：
1、掌握BGBM工艺基础知识，了解常见异常现象及其成因与改善措施；
2、熟悉OCAP、8D、PFMEA等质量管理工具，并能熟练应用；
3、具备基础设备维修能力，可独立判断并修复常规性设备故障；
4、了解产线主要风险点与失效模式；
5、熟悉材料特性对产品性能的影响，特别是蒸发类材料的应用特性；
6、具备基本的生产现场安全意识；
7、了解所在区域产品的特性和关键控制环节；
8、具有识图能力，能够参与工艺流程的设计与优化；
9、熟悉本工序制程及核心管控节点；
10、具备新材料、新设备导入阶段的验证与加工可行性评估能力；
11、注重细节，具备良好的质量管控意识；
12、具备创新思维，能在现有工艺与设备基础上提出优化建议并推动改进。
2026-06-21 14:31
IP属地：陕西西安
职位福利
本科3-5年工艺改良元器件晶圆封装晶圆处理晶圆磨片芯片
华羿微电子股份有限公司
A轮 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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