职位详情
公司双休,有食堂和宿舍,缴纳五险一金,上正常班。
岗位职责:
负责晶圆处理、晶圆磨片、硅腐蚀及背面金属化等工序。承担工艺与设备相关工作,开展工艺调试与验证,执行验证流程,及时应对并解决现场异常问题,推动持续优化,完善工艺技术文档并对相关人员进行培训;针对设备运行中出现的问题进行分析与处理,制定并优化设备维护保养计划,实施定期点检与维保作业,推进设备改造与性能提升。
任职要求:
1、掌握BGBM工艺基础知识,了解常见异常现象及其成因与改善措施;
2、熟悉OCAP、8D、PFMEA等质量管理工具,并能熟练应用;
3、具备基础设备维修能力,可独立判断并修复常规性设备故障;
4、了解产线主要风险点与失效模式;
5、熟悉材料特性对产品性能的影响,特别是蒸发类材料的应用特性;
6、具备基本的生产现场安全意识;
7、了解所在区域产品的特性和关键控制环节;
8、具有识图能力,能够参与工艺流程的设计与优化;
9、熟悉本工序制程及核心管控节点;
10、具备新材料、新设备导入阶段的验证与加工可行性评估能力;
11、注重细节,具备良好的质量管控意识;
12、具备创新思维,能在现有工艺与设备基础上提出优化建议并推动改进。
岗位职责:
负责晶圆处理、晶圆磨片、硅腐蚀及背面金属化等工序。承担工艺与设备相关工作,开展工艺调试与验证,执行验证流程,及时应对并解决现场异常问题,推动持续优化,完善工艺技术文档并对相关人员进行培训;针对设备运行中出现的问题进行分析与处理,制定并优化设备维护保养计划,实施定期点检与维保作业,推进设备改造与性能提升。
任职要求:
1、掌握BGBM工艺基础知识,了解常见异常现象及其成因与改善措施;
2、熟悉OCAP、8D、PFMEA等质量管理工具,并能熟练应用;
3、具备基础设备维修能力,可独立判断并修复常规性设备故障;
4、了解产线主要风险点与失效模式;
5、熟悉材料特性对产品性能的影响,特别是蒸发类材料的应用特性;
6、具备基本的生产现场安全意识;
7、了解所在区域产品的特性和关键控制环节;
8、具有识图能力,能够参与工艺流程的设计与优化;
9、熟悉本工序制程及核心管控节点;
10、具备新材料、新设备导入阶段的验证与加工可行性评估能力;
11、注重细节,具备良好的质量管控意识;
12、具备创新思维,能在现有工艺与设备基础上提出优化建议并推动改进。
2026-06-21 14:31
IP属地:陕西西安
职位福利
本科3-5年工艺改良元器件晶圆封装晶圆处理晶圆磨片芯片

华羿微电子股份有限公司
A轮 · 1000-9999人

工作地址

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