工作内容 1. 负责工业工程类产品的装配、生产和质量检测任务； 2. 在生产过程中及时识别问题并提出改进建议。 任职要求 1. 身体健康，能够适应岗位工作强度； 2. 工作认真负责，具有较强的执行力； 3. 有工业工程相关领域工作经验者优先。

1. 调研市场动态，把握新产品研发方向，拟定新品开发方案并提交上级审批； 2. 统筹产品开发各阶段的跨部门协作，跟踪项目执行进度，确保任务按时完成； 3. 协同审核团队开展审查工作，针对发现的问题项制定整改措施并推动落实； 4. 参与完善技术部门的工作流程、规范及相关管理制度，并监督实施情况； 5. 编制空调产品线中制冷系统模块的实施规划，组织图纸绘制及技术资料编写； 6. 主导空调产品制冷系统的研发设计及优化升级工作； 7. 组织开展空调产品开发各关键节点的技术评审，并督促评审意见的有效执行； 8. 选定空调制冷系统所需外购部件的配置清单及合作供应商； 9. 参与空调样机在制冷系统部分的装配、调试、测试工作，推进方案优化与结果评估，并完成相关文档记录。 职位福利：节日福利、绩效奖金、通讯补助、带薪年假、包住

岗位职责： 1、负责公司硬件产品论证、开发和调试工作。 2、负责硬件问题的分析和定位，对硬件相关性能进行评估测试。 3、独立完成硬件电路的指标分解、仿真分析、器件选型评估、原理图和PCB设计 4、负责对产品指标与性能调试，拟制相关技术文件。 岗位要求： 1、电子、通信、射频微波、电磁场类相关专业本科及以上学历，三年及以上硬件开发工作经验。 2、熟悉模拟、数字电路等基本知识； 3、能熟练使用专业软件进行原理图和PCB设计，能独立进行电路调试 4、熟悉嵌ESD/EMC等。有射频电路设计经验优先,有丰富消费量电子产品设计经验者优先。 5、具备基本硬件测试技能，熟练使用示波器、频谱仪、信号源、矢网等仪器。 6、具备良好的团队合作精神和工作习惯。

岗位职责：具有统招本科或以上学历，具备3年以上嵌入式软硬件开发工作经验 招聘电话王经理***********、微信：***********、*************

岗位职责： 1. 独立承担研发设备Labview上位机软件的开发任务； 2. 负责构建Labview程序整体架构，开发可复用功能组件，建立子程序资源库； 3. 负责基于NI硬件平台的测控系统设计与调试工作； 4. 负责编写相关技术文档，并开展Labview技能内部培训； 5. 负责客户现场系统的部署、调试及后续维护支持。 任职资格： 1. 精通Labview环境下的软件开发与测试流程； 2. 具备良好的系统分析能力与实际问题解决能力； 3. 拥有Labview系统架构设计经验，熟悉Labview编程规范，掌握NI或第三方数据采集硬件及其常用工具包与算法应用； 4. 掌握数据库原理，能够科学规划数据库结构，并实现自定义报表功能； 5. 熟练运用Labview控制设计与仿真（Control Design and Simulation）模块、数据记录与监控（DSC）模块及信号处理（Signal Processing）模块，了解声音与振动（Sound and Vibration）模块的应用； 6. 熟悉GPIB、VXI、LXI等测试仪器通信接口，具备底层驱动调用实践经验； 7. 具备优秀的逻辑思维与自主学习能力，责任心强，具备良好沟通协作意识，能接受出差安排； 8. 本科及以上学历，计算机、自动化、测控等相关专业背景，具有独立完成Labview项目开发的实际经验；

本岗位驻佛山项目现场，若介意请勿投 【岗位职责】 1. Agent 系统架构与研发： √ 负责基于大模型的智能体系统设计与实现，构建具备感知、决策、记忆及工具调用能力的自主智能系统。 √ 设计并开发多阶段任务流程（Workflow），保障 Agent 在实际业务场景中的逻辑完整性与执行闭环。 2. 框架应用与深度定制： √ 熟练使用 LangChain、LlamaIndex 等主流框架，深入掌握其核心模块（Chains, Agents, Tools, Memory, Callbacks）运行机制。 √ 根据具体业务需求对框架进行改造或性能优化，突破原生组件在复杂场景下的功能限制。 3. RAG 与知识增强： √ 搭建并持续优化检索增强生成（RAG）技术体系，涵盖文档解析、向量库选型、检索策略改进（如混合检索、重排序）等环节，提升输出结果的精准度与时效性。 √ 有效抑制幻觉现象，确保智能体回复内容具备可验证路径与高可信度。 4. Prompt 工程与效果调优： √ 构建高效且鲁棒的 Prompt 模板与指令体系，结合思维链（CoT）、少样本学习（Few-Shot）等方法提升模型推理能力。 √ 建立 Prompt 版本控制与效果评估机制，推动提示策略的持续迭代升级。 5. 性能优化与工程化落地： √ 成本控制：通过缓存策略、小模型蒸馏、Token 使用优化等方式，降低大模型调用开销。 √ 鲁棒性增强：构建异常捕获与重试机制，提升系统在工具失败、网络波动或恶意输入情况下的容错能力。 √ 延迟优化：识别系统瓶颈，优化并发处理与流式响应流程，缩短端到端响应时间。 【任职要求】 1. 学历背景：计算机科学、软件工程、人工智能或相关专业，本科及以上学历。 2. 工作经验：具有 2-3 年以上软件开发经历，其中至少 2-3 年聚焦于大模型应用（LLM）或 Agent 系统开发。有完整参与 LLM 应用从零到一落地项目者优先考虑。 3. 技术栈要求： √ 精通 Python 开发，熟悉异步编程、API 设计及微服务架构模式。 √ 熟练掌握 LangChain / LlamaIndex / AutoGen 中至少一种主流 Agent 开发框架，并阅读过其核心源码。 √ 了解主流大模型（如 Llama 3, Qwen, GPT-4 等）API 特性及微调（Fine-tuning）流程。 4. 核心能力： √ 深入理解 Prompt Engineering 方法论，具备结构化 Prompt 库建设经验。 √ 熟悉向量数据库（如 Milvus, Chroma, Elasticsearch）及 Embedding 模型的实际应用。 √ 具备扎实的系统调试与性能分析能力，可量化评估 Agent 的准确率、召回率和响应速度。 5. 综合素质： 对 AI 前沿技术保持高度关注，具备良好的英文技术文档阅读能力。 拥有较强的逻辑思维与问题拆解能力，能在需求不明确的情况下主动探索技术可行性边界。 【加分项】 1. 具备 Multi-Agent（多智能体协同）系统开发经验。 2. 掌握 Function Calling / Tool Use 高级技巧，有构建复杂自定义工具链的实践经历。 3. 有金融、法律、医疗、客服等垂直领域的大模型落地项目经验。 4. 熟悉模型量化、本地部署（vLLM, Ollama）及私有化大模型搭建流程。

1. 具备扎实的模拟电路与数字电路基础，了解常用电子元器件的工作特性。 2. 精通C语言编程，掌握51系列汇编语言。熟练应用九齐、晟矽微、普冉等主流单片机芯片。 熟练操作烙铁、万用表、示波器、逻辑分析仪、串口调试工具等硬件设备。 熟练配置和使用ADC、UART、PWM、LCD等单片机外设资源。 熟练驱动1650、1628、1640等LED显示芯片，以及1621等液晶显示驱动芯片。 熟练实现红外、RS485、433M、蓝牙、WIFI等有线与无线通信方式。 熟悉IIC、UART、SPI等基本通信协议，具备红外信号发射与解码的实践经验。

岗位要求： 1. 主要负责网通类电子产品测试系统的架构规划、研发及后续维护升级等工作； 2. 负责新产品测试方案的策划与制定； 3. 承担测试设备的研发与设计任务； 4. 负责测试设备软件的方案策划、开发设计、功能验证、日常维护及相关技术文档的编写； 5. 负责测试操作指导文件的撰写、发布、维护与版本更新； 6. 参与新产品开发流程，协助解答其他部门关于测试设备相关的技术问题； 7. 完成上级安排的临时性工作任务。 任职资格： 1. 本科及以上学历，电子信息、计算机软件等相关专业优先； 2. 熟练掌握C#、C++、VC等至少一种编程语言，具备测试程序开发能力； 3. 熟悉常用测试仪器、数据采集板卡以及模拟量与数字量输入输出控制处理，并能结合程序实现应用； 4. 掌握常见通信协议如RS232、RS485、I2C、SPI、USB、CAN、GPIB、TCP等，有RF、Zigbee、RoL相关经验者更佳； 本岗位接受2025届应届毕业生，表现优异者可提供转正机会。

岗位职责： (1)按照开发规范及设计方案，完成MCU系统模块的详细设计与代码功能开发； (2)编写模块测试脚本，独立或配合完成软件测试相关工作； (3)响应技术与测试反馈，持续进行产品优化与迭代升级； (4)负责撰写设计开发文档，以及产品编程与注册所需的技术文档； (5)完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、大专及以上学历，电气工程、电力电子、自动化、电子信息等相关专业； 2、熟悉ARM-Cortex架构，具备STM/TI/Nordic中至少一种主流MCU独立开发经验； 3、掌握SPI、IIC等常用外设接口，有无线通信协议开发经验者优先； 4、能熟练使用万用表、信号发生器、示波器等工具开展板级调试； 5、具备良好的沟通能力与团队合作意识； 6、有独立完成项目或参与竞赛项目经历； 7、参与过电子类实验室项目或学科竞赛者优先

岗位职责: 1、负责液冷板产品的结构设计与开发工作，面向服务器、储能或新能源汽车应用领域，独立完成液冷板（包含流道布局、进出接口、连接接头）的3D建模、2D工程图输出及BOM清单编制，并结合实际生产工艺（如钎焊、搅拌摩擦焊、埋管工艺等）进行可制造性优化； 2、开展热仿真分析与验证工作：能够对散热器仿真结果进行深入解读，并据此提出有效的散热方案改进措施，熟练使用Icepak、FloTHERM或FloEFD等仿真工具者优先； 3、主导研发阶段的技术评审与样件测试流程：组织设计评审会议，联合CAE、工艺及测试团队评估设计方案可行性；跟踪样件制作及性能验证（包括气密性、流阻、耐压、热阻等测试），完成测试数据分析并推动问题闭环整改； 4、配合客户技术需求对接：理解客户散热需求，参与技术方案讨论，输出DFM可制造性分析报告； 5、主导产品从设计到量产的NPI导入过程：完成NPI所需全部技术资料（如BOM、图纸、包装规范、规格书等），协调工艺、质量、生产团队完成设计移交，协助解决试产过程中涉及设计的相关问题。 任职要求: 1、本科及以上学历，热能与动力工程、机械设计、流体力学、动力工程等相关专业背景； 2、具备3年以上液冷板或散热器类产品结构设计经验，有在服务器、储能或新能源汽车领域实现液冷板量产项目经验者优先； 3、熟练掌握Creo或Pro/E等主流三维设计软件，具备复杂曲面和钣金结构的设计能力； 4、熟悉Icepak、FloTHERM、FloEFD等热仿真软件，能独立完成建模与仿真分析者更受青睐； 5、了解液冷板常用材料（如铝、铜、不锈钢）的材料特性、表面处理方式及焊接工艺标准； 6、熟悉相关行业测试规范，具备将测试数据与仿真结果进行对比分析的能力； 7、具有良好的技术文档编写习惯，逻辑思维清晰，具备较强的跨部门沟通协作能力和问题闭环管理意识。

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一、招聘岗位 储备干部，男女不限，主要负责课内生产管理和制造，人员管理，前期公司会有带薪培训。 二、实习期薪资待遇 底薪2960（200全勤，150绩效），平时加班1.5倍22.69元/小时，周末加班30.25元/小时，节假日三倍45.38元/小时，纯包吃住，购买五险一金，工资每月10号发放上月工资（建设银行卡）综合月薪6000-8000元/月， 三、招聘要求 1、全日制大专学历 2、18-27岁，男女不限 3、有全日制大专毕业证 4、热爱管理岗位，有志于在这行业深耕 5、工作地点：广东惠州，要接受在惠州上班

全夜班 ，站班 、坐班都有 ，不穿无尘服 全新车间 环境好 空调车间 岗位：储备管理 年龄：18岁到40岁 性别：男女不限 要求：需要去杭州培训一个月，一个月后回北仑工作（长白班） 工作时间：19:00-7:00 工 资： 18元一小时（ 带薪培训） 综合薪资：6000到7500 包吃：有食堂 包住：住酒店（2-3人间） 需要体检（） 自带三个月以内的体检报告可以用 发薪日：每月20号发工资（次月发上个月的），满7天可借支 注：6月18日，店里11点集合，统一发车

恒温车间+免费住宿 岗位：半导体生产助理（MA） 岗位要求：过年不离沪，男女不限18~32岁，学历高中、中专、大专均可，理工科类专业。穿无尘服，不看显微镜 薪资： ①30~38元每小时，日薪300~380元。 白班30/小时； 夜班34/小时； 满三个月后另补贴4元/小时（白班34/小时，夜班38/小时）； 法定节假日全年13天，上班按照75/小时，合计750元/天，轮休时另给150元轮休补贴。 ②季度奖金1000~1200元。（每季度根据个人表现及规定发放） ③不住宿人员按照当月出勤天数*15元另发补贴； 福利待遇： ①免费包住（水电平摊），宿舍设备设施齐全，通勤距离2km内； ②厂区设有食堂，各类菜式、主食种类齐全； ③恒温恒湿车间，非流水线岗位，可以学习半导体经验； ④表现优异者有机会予以转正。

学徒单价21块，三个月转正 23每小时， 必须接受两班倒。18号发工资 可以借支 ♀️♀️♀️应届大学生，需要锻炼的看过来，线章储备干部，最低要求大专文聘 线长储备干部单价21块，要有一线管理经验，能吃苦耐劳，男女均可，18号发工资 可以借支 普工工衣，流水线，空调车间，年龄18～43岁，必须会26个英文字母 ️注:，工厂全部按底薪2080同工同酬发工资!（先把身份证正反面拍在手机相册） 包吃住，做六休一，每天出勤十小时，两班倒坐班 面试接待时间：下午1:00一2：00 ，照片一个，身份证复印件2张

要求：机械制造、机电一体化等相关专业，大专及以上学历。 具备3年及以上电子制造行业ME制造工程师、设备工程师相关工作经验优先。 1. 负责波峰焊（日东）、点胶机、三防机、灌胶机的日常工艺参数调试、监控与优化，制定标准化工艺SOP、参数管控范围及作业指导书，保障制程稳定性。 2. 精通设备故障排查与日常维护保养，制定设备点检、保养计划，执行设备定期检修、部件更换及精度校准，降低设备故障率，保障设备连续运转。 3. 主导波峰焊治具、三防、灌胶、点胶治具申请、跟进。 4. 参与新产品试产、工程变更及新工艺导入，完成设备的工艺验证、参数调试与试产跟进，输出试产报告、工艺优化方案，推动新品顺利量产。 5. 管控生产辅料（助焊剂、锡条、AB胶、三防漆、硅胶）损耗核算与成本优化，推进降本增效项目实施。 6. 对生产一线员工、班组长进行设备操作、工艺规范及基础异常处理培训，指导现场标准化作业，提升团队实操能力。

岗位职责： 1、负责产品需求分析、软件概要设计、软件详细设计等相关技术文档的撰写与维护； 2、承担嵌入式软件项目的设计开发、代码实现及功能调试工作； 3、主导应用层软件的架构规划、功能模块设计、接口定义及系统优化，开展软件可靠性测试、产品验证及相关技术支持； 4、推动软件开发团队建设，组织实施技术人员能力培养，提升团队整体工作效率、质量水平和技术实力； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、电子工程、通信工程、工业自动化、计算机等相关专业本科及以上学历； 2、具备3年以上嵌入式软件开发经验，代码规范良好，熟悉软件开发流程，能独立处理和解决技术难题； 3、熟练掌握网络传输协议，具备协议解析与数据封装能力； 4、熟悉嵌入式软件开发流程及主流嵌入式CPU架构，如ARM、MIPS等； 5、精通嵌入式驱动程序开发； 6、具备较强的软硬件问题分析与解决能力，编程基础扎实，沟通顺畅，责任心强，具有良好的团队协作精神。

岗位职责: 1、负责硬件需求分析、方案制定、原理图设计、调试及测试工作； 2、负责新型芯片平台的硬件接口、功能、性能与可靠性测试验证； 3、负责项目全生命周期中硬件相关技术问题的跟踪与解决； 4、与ME/Thermal/FW/Reliability工程师密切配合，确保硬件电路设计按时达成，并满足可靠性和一致性要求； 5、负责设计方案中元器件的选型、验证及成本管控； 6、参与硬件相关技术的预研与经验积累 任职要求: 1、具备两年以上数字电路系统设计经验，理论基础扎实，熟悉X86服务器、通信设备或嵌入式设备的设计； 2、熟练掌握CAD工具设计流程，精通高速示波器、逻辑分析仪等各类测量仪器的使用； 3、具备扎实的高速数字设计理论基础，有实际应用经验及高速设计方法论理解； 4、在高速总线规范的应用与理解方面有丰富实践，如PCIe，Ethernet，DDR4/DDR5，SAS/SATA等； 5、有CPLD&FPGA逻辑设计经验者优先，具备数字或模拟电路仿真能力者优先

1、负责产品底层驱动的适配与开发，开展模块性能优化工作； 2、承担关键技术难题的攻关任务，针对核心问题设计系统级解决方案； 3、协同完成系统需求定制化开发，推进功能实现与后期维护； 4、根据个人能力与发展意愿合理安排具体工作方向； 5、主导嵌入式终端软件技术方案的设计与文档编写，参与硬件方案的设计及评审工作； 任职要求： 1、熟练掌握C语言及汇编语言，深入理解MCU/SOC各模块工作原理（包括LCD、SPI、UART、IIC、USB、以太网、WIFI等）； 2、具备基础模拟/数字电路知识，能读懂硬件原理图，熟练使用示波器进行信号测试（如i2c, spi, mipi等）； 3、有rockchip、mtk、展锐等平台开发经验者优先，具备智能终端或手机类产品驱动开发背景者优先； 4、熟悉Linux内核机制，包括驱动模型、内存管理、进程调度等，了解Android或OpenHarmony系统架构者优先； 5、精通实时Linux操作系统，具备移植、裁剪与开发经验，熟悉OpenHarmony轻量、小型或标准系统者优先；RTOS 6、责任心强，具有良好的沟通能力与团队合作意识，本科及以上学历，拥有3~10年相关工作经验；

岗位职责： 1：承担公司智能产品嵌入式软件的设计与开发任务； 2：配合项目团队完成功能实现及性能测试验证工作； 3：参与公司现有产品软件系统的迭代优化与日常维护； 4：为市场反馈及生产环节中的技术问题提供有效解决方案。 职位要求： 1、掌握ARM架构原理，精通嵌入式C/C++开发流程； 2、熟悉Linux/RTOS系统框架，具备嵌入式应用开发经验，了解底层驱动开发机制； 3、能独立阅读电路原理图，具备扎实的模拟与数字电路知识，熟悉STM32、ARM类处理器及其外围硬件设计； 4、熟练运用UART、I2C、SPI、SD/MMC、Audio等常用外设接口开发； 5、具备一定的英文读写能力，可熟练查阅芯片Datasheet文档； 6、具有较强的软硬件协同问题分析能力，能够准确进行故障定位与排除； 7、责任心强，积极进取，具备良好的沟通协作意识与团队精神。

岗位职责： 1、技术战略与规划：依据现有项目立项文件，统筹管理“柔性陶瓷”、“固废保温涂料”、“气凝胶涂料”三大研发项目，制定分阶段实施路径，明确季度发展目标及最小可行性产品方案； 2、核心研发与执行：主导关键实验环节（包括合成、复配、制样），设计实验流程，带领实验人员完成基础试验与材料性能检测，建立并持续优化实验室操作规程、安全规范及数据归档体系； 3、团队建设与指导：参与实验员选拔，对团队成员开展实操培训与技术带教，提升整体研发执行效率； 4、成果管理与转化：定期以数据报告形式呈现研发进展、结果分析及预算使用情况。负责小试阶段样品制备，为中试提供初步工艺参数支持。配合推进知识产权相关工作，包括专利文案撰写与布局规划。 岗位要求： 1、学历要求为博士，专业背景不限性别，年龄无限制； 2、专业方向需为高分子、无机非金属、化学工程等材料相关领域，具备从配方开发到性能验证的完整实验研发经验，复合型专业背景者优先考虑； 3、熟练掌握高分子、无机材料、涂料等领域中至少两个方向的实际研发操作能力，可独立完成实验设计与执行，动手实践能力强； 4、擅长通过低成本方式快速验证关键技术问题，在气凝胶、固废资源化、功能涂料等相关领域有实际项目经历，具备专利或项目申报材料撰写经验。

岗位职责： 1、根据客户要求，设计产品方案； 2、根据产品方案，设计详细的原理图和PCB图； 3、负责编制在转产及样品阶段必要的技术支持和指导文件； 4、负责产品问题的解决、性能的改进、质量的提高； 5、为客户解决问题，提供技术支持； 职位要求 1、电子技术、信息工程等相关专业本科以上学历； 2、有二年以上硬件开发或硬件工程师职位工作经验； 3、精通模拟及数字电路，具有扎实的电子基础知识； 4、沟通能力强，有迅速接受新事物的能力；

职位职责： 1、承担复杂上位机软件问题的排查与解决工作； 2、依据实际需求进行软件缺陷修复、功能优化及新功能开发； 3、深入理解现场应用需求，分析生产工艺流程，按项目规范完成程序的设计、开发与调整； 4、根据现场使用反馈及发现的问题，及时进行软件迭代与版本升级； 职位要求： 1、掌握C#、labview编程语言，具备独立完成上位机软件开发的实际经历； 2、熟练运用mysql或sql server数据库，具备一定的MES系统对接实操经验； 3、熟悉上位机与各类PLC间的通信机制，掌握modbus、TCP/IP、RS232、RS485等常用通信协议； 4、具备良好的责任心，优秀的团队合作意识、沟通技巧和学习能力，实践操作能力突出； 5、具有3年以上上位机软件（基于C#、labview平台）开发相关工作经验

岗位职责： 1.依据产品需求进行软件开发需求分析，搭建软件架构，并拟定整体开发方案； 2.承担项目中用户端软件部分的研发任务，主导软件编码与后期维护工作； 3.按照进度要求完成模块的功能设计、代码编写、单元测试及缺陷修复； 4.对所负责项目的软件开发过程、编程质量及开发进度进行自主把控与管理； 5.参与需求研讨，深入细化软件功能需求，并撰写相关设计方案文档； 6.遵从上级指导，落实交办的其他相关工作任务。 任职要求： 1.具备C、C++语言开发实际经验； 2.有ZYNQ系列、DSP、ARM等处理器软件设计背景者优先考虑； 3.熟悉网络通信协议及路由策略者优先录用； 4.工作作风细致严谨，责任心高，抗压能力强，具备良好的跨部门协作意识； 5.具备较强的学习能力、沟通协调能力以及团队合作精神。

工作职责： 1、依据产品需求，完成嵌入式Linux系统的方案设计、架构规划、详细设计及功能模块的编码实现。 2、负责嵌入式Bootloader开发，Linux内核的裁剪、移植与性能优化； 3、开展Linux设备驱动程序的开发与调试，完成BSP包及第三方库的适配与移植； 4、为上位机（或应用层）提供接口API及相关功能支撑； 5、承担Linux应用层业务逻辑程序的开发与调试任务； 6、编写相关技术文档，包括设计文档、调试记录、使用说明等资料。 任职资格： 1、计算机、电子、信息、通信等相关专业本科及以上学历； 2、熟练掌握C/C++语言，具备扎实的编程基础和良好的代码规范，拥有约5年嵌入式Linux开发经验； 3、熟悉u-boot开发流程，掌握硬件启动调试、系统引导等关键技术，了解嵌入式Linux开发环境与调试手段； 4、熟悉Linux下常见外设驱动开发与调试，如GPIO、WIFI、Sensor等设备； 5、对嵌入式开发有浓厚兴趣，具备良好的沟通协作能力，执行力强、工作效率高，具有较强的团队配合意识。

工作周期：长期兼职 每周工期：无要求 工作时间：不限 工作时段：不限 结算方式：完工结 招聘截止时间：2024-12-24 1.负责比例溢流阀的结构设计与性能测试 2.负责电磁换向阀的设计开发及功能验证 3.参与液压阀零部件的材料选型与加工工艺制定 4.熟悉液压系统工作原理及相关技术规范