工作内容： 1、负责Linux、Windows平台下的系统驱动开发，涵盖PCIE设备驱动的设计与实现； 2、开展各类加密卡在操作系统层面的接口驱动开发，承担配套中间件的架构设计、编码实现及功能升级； 3、配合完成产品测试工作，提供技术支持，参与故障排查与问题定位； 4、负责相关技术文档的撰写、评审以及持续维护，确保开发规范的落地执行； 任职要求： 1、本科及以上学历，具备5年以上嵌入式软件开发经验，专业方向为电子、计算机、通信或相关领域； 2、具有扎实的高速通信接口（如PCIe、AHB等）驱动开发背景，具备实际项目落地经验； 3、掌握CAN、USB、RS485、RS232等总线协议及其应用，有工业通讯类产品开发经历者优先考虑； 4、了解信息安全系统架构、密码算法实现机制或熟悉工业总线相关标准者优先录用。

工作职责 1. 负责在MCU硬件平台上，针对车载部件进行应用需求分析、软件详细设计及相关技术文档的撰写，基于Autosar CP系统开展开发工作 2. 运用工具链完成Autosar CP系统中SWC模块的设计、编码、测试及后续维护工作 3. 承担Autosar CP系统中各类软件技术问题的定位与解决 4. 参与项目需求梳理，参与或独立完成系统架构及核心功能模块的设计与实现，并与相关方保持高效沟通 5. 对所负责模块的代码进行审查，保障代码基础质量，防止代码质量退化 任职资格 1. 具备统招本科及以上学历（优先考虑一本院校，名校背景为加分项），计算机、电子、自动化等相关专业毕业，具有2年以上MCU开发经验，熟悉ROTS，有车载零部件开发经历者优先 2. 掌握Autosar软件体系结构及相关标准，了解Autosar工具链，具备CP软件配置经验（涵盖MCAL、BSW、RTE、SWC）者更佳 3. 熟悉车载通信总线协议，如车载以太网、SOME/IP、CAN等 4. 熟悉UDS诊断协议，具备实际项目中诊断功能开发经验者优先 5. 精通C/C++编程语言，具备扎实的数据结构与算法基础 6. 熟练操作劳德巴赫、CANoe等常用开发调试工具

【岗位职责】 1. 产品硬件系统设计、实现和相关文档编写（设计说明，器件选型、原理图、PCB布局等）。 2. 完成硬件实施并制定测试方案，分析测试结果及解决相关技术问题。 3. 追踪技术发展，为新产品开发提出合理建议。 4. 其他日常管理中要求的工作。 【岗位要求】 1. 大学本科以上学历，电子、自动化、计算机相关专业优先。 2. 扎实的模拟、数字电路基础，有较强的电路分析及解决问题的能力。 3. 熟悉至少一种硬件平台（ARM/FPGA/DSP/M...

工作职责： 1、承担AI加速板卡类硬件产品的技术方案制定、原理图开发、PCB布局设计等工作，并协同客户完成PCB设计评审与技术对接； 2、主导单板功能性能测试、稳定性与可靠性验证、软硬件联合调试，以及试产阶段和客户端硬件问题的排查与技术支持； 3、与AI芯片研发及市场产品团队高效协作，参与需求分析、硬件解决方案、系统架构、功耗管理、封装形式等环节的技术评估与联合推进； 4、负责撰写硬件设计规范、芯片规格书、测试文档、标准化流程文件等相关技术资料，完成其他配套硬件任务； 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业背景，具备约5年硬件设计经验，完整经历2个以上产品从设计到量产的全流程； 2、掌握模拟与数字电路基础理论，熟悉DDR、PCIE、USB等高速信号接口的设计规范与实际应用； 3、熟练运用Cadence工具开展原理图与PCB设计，可独立完成6层及以上电路板设计，具备HDI含盲埋孔结构设计经验者优先； 4、具有AI计算、移动终端、笔记本、智能穿戴等领域硬件开发背景，有PMIC电源管理、LPDDR存储等设计实践经验者优先； 5、熟练操作示波器、万用表、电烙铁等常用电子测量工具，动手焊接能力优秀者优先考虑； 6、对电子硬件研发有浓厚兴趣，具备强烈的责任意识，善于沟通并能良好融入团队协作。

岗位职责： 1. 根据项目需求开展可行性评估与规模预判。 2. 独立完成软件系统的概要设计与详细设计，主导程序编写、调试及测试工作，并撰写相关开发文档。 3. 协同处理产品批量生产过程中遇到的技术问题。 4. 负责产品测试设备相关的监控、标定类软件开发任务。 5. 解答客户在产品软件使用过程中的技术疑问。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子信息工程或相关专业背景。 2. 工作经验要求： 1) 熟练掌握单片机开发技术，具备SPI、I2C、CAN等通信总线开发经验者优先； 2) 有在80C51、MSP430、AVR、PIC等单片机平台进行产品化软件开发的实际经验者优先； 3) 具备较强的自主分析能力、快速学习能力以及良好的协作意识。 3. 专业技能要求： 1) 了解嵌入式软件开发流程者优先； 2) 熟悉基于单片机、ARM等架构的嵌入式软件设计，具备C语言开发与调试实践经验；熟练操作keil开发环境；具备良好编码规范和扎实编程基础者优先； 3) 了解Linux、VxWorks等实时操作系统者优先； 4) 能够熟练阅读英文技术资料者优先； 5) 可准确理解硬件原理图； 6) 能够使用万用表、示波器等工具完成基本硬件问题排查与调试； 7) 具备底层驱动或应用层软件开发能力者优先； 8) 有独立主导项目开发经历者优先。 职位福利：五险一金、绩效奖金、周末双休、带薪年假

资阳市雁江区招工地小工/杂工

综合中工岗位任职要求：身体健康，无传染病；能够适应不固定岗位工作，需不定期倒班、加班及上夜班；持有驾驶证、叉车、装载机、挖机、锅炉、压力容器等相关证书。 福利待遇：购买保险，包吃包住，综合薪资4000-6000。 上班地点：四川省资阳市安岳县李家镇。

招聘综合中工。任职要求：身体健康，无传染病；能够适应不固定岗位工作，需不定期倒班、加班及上夜班；持有驾驶证、叉车、装载机、挖机、锅炉、压力容器等相关证书。福利待遇：购买保险，包吃包住，综合薪资4000-6000。上班地点：四川省资阳市安岳县李家镇。

四川光能科技有限公司招聘交安运维师傅，要求年龄在58岁以内，身体健康。任职条件包括：具有监控维护、交安卡口维护经验；具备较强的综合能力和实际操作经验；有路灯、信号灯、电子警察、安防等相关经验者优先；具备良好的责任心和实干精神；具有团队合作精神及良好的事业心。薪资待遇为年薪4-6万元。

资阳南津镇迎桥村石材工业园区公司招聘技术工，技术工包括木工、电工。年龄要求60岁以下。工资待遇需面谈。

现需两三名空闲人员帮忙两天，工作地点在博悦府。

乌鲁木齐市米东区招工长/工程师

乌鲁木齐市米东区招工长/工程师

白班招聘信息如下： 1. 大河成章中京宏基招聘零活人员，薪资160元，工作时间早六点至晚五点半，需要2名男性。报名人员名单已登记。 2. 翡翠观澜豫宏光工地招聘零活人员，工作时间早六点至晚五点半，薪资160元。报名人员名单已登记。 3. 翡翠豫宏光招聘伺候瓦匠人员，男性薪资150元，女性薪资140元，工作时间早六点至晚五点半。报名人员名单已登记。 4. 哈尔滨招聘伺候瓦匠及零活人员，薪资180元，限男性，工作时间早六点至晚五点，工作可干至上冻前。

鸿运教育招聘华兴技术岗（测量）和储备工长岗位。 培训地点为陕西铁干院。 工程测量岗位：1-6个月工资3000-4000元，6个月后工资5000-7000元左右。 储备工长岗位：实习加试用期工资5500-7000元左右。 提供住宿，有食堂，缴纳五险，一金。 招聘条件：员工28周岁以内，全日制本科学历，优秀者可放宽条件。 工作地点在户籍地附近或根据个人意愿安排。

岗位职责： 1. 承担硬件电路开发工作，完成原理图设计及元器件选型； 2. 负责PCB布局布线，确保满足电磁兼容性与信号完整性规范； 3. 开展硬件测试工作，涵盖功能验证、环境适应性及可靠性评估； 4. 负责技术文档的编制与归档，保障资料完整性与可追溯性。 任职要求： 1. 熟练掌握数字与模拟电路原理。 2. 熟悉单片机、ARM架构下的硬件系统设计。 3. 掌握电源管理、USB、UART、IIC、LVDS、LAN等常用接口电路设计。 4. 熟悉电源、功率计、示波器、频谱仪等测试仪器的操作与应用。 5. 熟练运用PCB设计工具，了解PCB设计相关标准与流程。

岗位职责 1.基于嵌入式Linux平台的系统和应用软件开发； 2.负责ARM平台CPU模块的软件适配和功能开发； 3.负责BSP的开发及linux系统的裁剪和适配； 4.维护文档与源码的开发、维护及版本控制； 任职要求 1.计算机、通信、电子类相关专业，本科或以上学历； 2.扎实的编程基础，具有三年以上C/C++开发经验(一年以上的嵌入式开发经验)； 3.具有丰富的嵌入式linux系统开发经验，拥有扎实的ubootkenerlrootfs移植、裁剪、优化等经验； 4.熟悉Linux系统下多线程开发、网络编程、文件操作、进程间通信及应用编程Qt开发； 5.熟悉Yocto、BuildRoot以及常用的嵌入式linux系统开发工具和调试方法； 6.良好的英语阅读能力，熟悉查阅相关的英文资料； 7.为人踏实、责任心强，有较强的钻研精神和团队合作意识。 符合如下条件优先录用: 1.熟悉国产化飞腾平台，有飞腾平台开发经验的； 2.熟悉Linux内核，深入了解文件系统，内存管理，进程调度等原理，有Linux系统内核裁剪经验。

工作职责: 1、参与TWS耳机系统的软件方案设计与系统优化，按规范完成技术文档的撰写； 2、独立承担TWS耳机系统的应用功能开发、测试及性能调优工作； 3、负责其他嵌入式系统相关的软件开发与优化任务。 任职资格: 1、本科及以上学历，具备3年以上蓝牙相关产品开发经验，3年以上蓝牙耳机平台开发背景，熟悉BES、高通平台者优先； 2、熟练掌握QCC或BES至少一种平台的软件架构、任务调度机制、音频处理流程及TWS连接原理；具备实际的CPU\RAM\Flash资源优化、功耗控制、蓝牙稳定性提升、音频卡顿与杂音问题解决、低延迟实现等经验； 3、掌握蓝牙协议规范，深入理解Core Spec及相关Profile，了解BT Controller\HOST\HCI层结构，能通过AIR LOG进行蓝牙问题分析；熟悉SBC\AAC\CVSD\MSBC等基础音频编解码算法；具备SPP/BLE通信开发实践，了解ANC/ENC技术原理； 4、精通C/C++语言，熟悉Cotex M系列单片机开发，掌握RTOS操作系统应用； 5、可熟练阅读中英文技术资料，具备良好的文档编写能力，能承受高强度工作压力，具备较强的沟通协调与问题解决能力，具有团队协作意识和职业责任感； 6、有TWS耳机项目开发经历者优先考虑。

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【岗位职责】 1. 硬件设计与开发：负责产品硬件方案设计、原理图绘制、PCB Layout设计，完成元件选型和BOM制定。 2. 测试与验证：搭建硬件测试环境，进行功能测试、性能测试、环境适应性测试及EMC测试，输出测试报告。 3. 问题分析与整改：负责硬件调试过程中的问题分析，进行失效分析及EMC整改，推动设计迭代。 4. 量产支持：跟踪SMT、焊接等制程，解决试产和量产过程中的硬件问题，输出量产所需技术文档。 5. 跨团队协作：与软件、测试、结构等团队协同工作，确保软硬件联调及性能优化，与客户进行技术对接。 【岗位要求】 1. 学历专业：本科及以上学历，电子工程、自动化、通信工程、汽车工程等相关专业。 2. 工作经验：汽车电子行业通常要求3年以上相关经验，有动力域/底盘域/ADAS域硬件开发经验者优先。 3. 专业技能： 3.1 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA设计工具。 3.2 熟悉模拟/数字电路设计、电源管理、信号完整性设计。 3.3 掌握示波器、信号发生器、逻辑分析仪等测试设备。 3.4 熟悉CAN/LIN/Ethernet等车载总线协议。 4. 行业知识：熟悉汽车电子开发流程，了解ISO 26262功能安全、AEC-Q系列可靠性标准者优先。 5. 综合能力：较强的问题分析与调试能力、跨团队沟通协作意识、量产思维，能承受项目进度压力。

岗位职责 负责STM32、RK3588等平台的底层驱动开发、调试与性能调优，涵盖Bootloader及UART、SPI、I2C、USB、CAN、Ethernet等外设模块 完成Linux操作系统的移植、裁剪与硬件适配工作 实现ROS2系统在嵌入式设备上的移植、驱动对接与运行效率优化，支撑机器人应用的开发与集成 撰写并持续更新技术文档，如驱动设计说明、接口规范、测试记录等 参与硬件方案评估，配合硬件工程师开展板级联调与问题定位 协助开展产品量产阶段的驱动稳定性验证与异常问题分析 资质与经验要求 计算机、电子工程、通信等相关专业本科及以上学历，具备5年以上嵌入式底层驱动开发经历 熟练掌握C/C++编程语言，具备扎实的数据结构与算法能力，理解操作系统基本原理 熟悉STM32、GD系列MCU的寄存器配置与常用外设驱动开发流程 具备RK3588或同类ARM架构处理器的开发经验，掌握Uboot、Kernel及根文件系统的移植方法 深入理解Linux内核机制，具有设备树配置、驱动框架使用、中断响应、内存管理等方面的实战经验 了解ROS2系统整体架构，有在资源受限嵌入式平台部署ROS2的实际项目经验 具备良好的沟通协作能力，能够高效配合团队完成开发任务 优先条件 有机器人、自动驾驶、智能终端等方向项目经验者优先 具备STM32系列、GD系列、RK3588平台实际开发案例者优先 参加过电子设计、机器人竞赛并取得成果者优先

【岗位职责】 1. 负责VxWorks、Linux与国产操作系统BSP、内核驱动与测试软件开发。 2. 配合硬件工程师完成设备调试，指导应用软件开发工程师完成底层软件使用及硬件设备操作。 3. 负责底层软件成套性文档编制。 4. 参与疑难、复杂技术问题攻关，负责驱动相关技术问题解决。 5. 完成交办的其他工作。 【岗位要求】 1. 本科或以上学历，通信、电子、自动化、计算机或相关专业。 2. 具备贴合业务与工作的AI深度应用实践经验。 3. 熟悉PowerPC、ARM、DSP系列或至少其中一种处理器架构，具备不低于2年开发经验。 4. 熟悉C/C++语言和实时操作系统；熟悉VxWorks、Linux与国产嵌入式系统（天脉系列、Reworks与SylixOS等）软件或至少其中一种开发环境；熟悉数字电路与微机原理。具有独立承担、完成嵌入式驱动开发工作的能力。 5. 具备大型、复杂、多核高速接口丰富开发案例者优先。 6. 具有较强的学习、分析、研究和解决问题的能力。 7. 具备良好的英文阅读水平与文档编制能力。

岗位职责： 1. 承担智能硬件产品的系统规划、架构搭建、电路开发、调试验证及批量生产导入工作。 2. 参与产品设计评审，提供专业技术支持并把控技术方案可行性。 3. 主导硬件领域关键技术问题的分析与突破。 4. 推动新器件、新技术的研发应用，开展技术创新与优化。 任职要求： 1. 985/211院校本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业背景。 2. 年龄介于28至35周岁之间，具备不少于两年“硬件开发骨干”或“高级硬件工程师”岗位经验，职业经历稳定，无频繁更换工作情况。 3. 熟练掌握电路设计、整机集成和系统开发核心环节（包括系统架构、元器件选型、原理图设计、PCB Layout、电路仿真、结构配合、生产工艺等）；熟悉物联网通信技术（如Wi-Fi/BLE/LoRa/4G/星闪）及传感器工作原理；具有4层以上高速PCB设计能力，擅长EMC/EMI处理、阻抗匹配与热管理设计；了解嵌入式软件基础知识。 4. 具备智慧交通、物联网、智能硬件、工业控制、汽车电子或消费类电子行业背景，有单款产品量产规模达10K以上的实际项目经验。 5. 作风踏实坚韧，具备强烈的责任意识、抗压能力、执行效率以及自我驱动和推动落地的能力。

岗位简介本岗位为硬件专业+电子行业数据库核心岗，依托深厚的电子硬件、EDA器件、PCB设计行业功底，聚焦电子行业元器件数据整体规划、业务标准定义与产品方案设计。核心服务支撑数据开发团队，负责承接、拆解、标准化硬件业务需求，输出完整的数据需求规划、业务口径规范、场景建设思路与落地方案，为数据开发工作提供清晰的建设框架与迭代方向。作为硬件行业专家，主导元器件符号、PCB封装、3D模型全品类硬件数据治理的指导工作、电子行业知识库、器件资产库的体系化建设，负责业务标准评审与成果验收，串联硬件业务场景与数据落地，保障数据贴合电子硬件行业规范与实际设计应用场景。 岗位职责 1. 数据需求统筹与规划：深度承接电子行业业务、专家团队硬件数据需求，结合硬件业务场景完成需求梳理、拆解、标准化沉淀，负责电子元器件数据、器件知识库、集成库的整体需求规划、版本规划与迭代规划，输出完整的产品建设思路，为数据开发同事明确建设目标与产品形态。 2. 输出数据业务规范与建设思路：基于元器件、PCB封装、3D模型硬件业务场景，梳理、沉淀行业业务标准、器件规范、场景处理逻辑与产品建设方法论。为数据开发团队明确各类硬件数据的业务判定标准、场景适配要求与异常界定依据，提供顶层产品建设思路，指导开发团队贴合行业规范完成功能实现。 3. 数据方案设计与标准定义：独立完成电子硬件数据方案设计，定义核心数据字段、统一行业数据口径、规划数据加工逻辑、治理流程与验收标准，将硬件专家经验、行业审核标准转化为可开发、可测试、可落地的数据方案，支撑数据开发高效落地。 4. 任务拆解与落地对齐：根据数据整体规划，拆解产品建设迭代任务，明确业务需求优先级、模块建设目标、输入输出业务规范与交付节奏。全程对齐团队产品建设思路，把控产品业务逻辑正确性，规避业务场景偏差，保障数据建设贴合硬件业务标准与行业应用需求。 5. 数据业务质量评审验收：从硬件专业和业务场景视角，评审数据建设成果的业务正确性、行业规范性、场景实用性，核验器件参数、封装规格、模型匹配、引脚定义等内容是否符合硬件设计标准，完成业务层面的质量把关与验收闭环。 6. 文档沉淀与业务场景落地：搭建完整的电子硬件数据文档体系，包含需求规格书、产品方案、数据口径、验收标准、迭代记录等；持续迭代优化数据架构，推动数据能力落地器件检索、选型替代、知识问答、EDA设计辅助等核心业务场景。 任职要求 1. 学历专业：本科及以上学历，电子信息、微电子、自动化、通信、电路与系统等电子硬件相关专业优先，具备扎实的硬件专业功底。 2. 复合经验要求：2年以上电子硬件行业经验，具备电子行业数据、器件知识库、数据资产、行业标准体系相关产品规划经验，熟悉硬件业务场景，能够独立输出行业数据规划思路与业务落地方案。 3. 数据规划与行业标准能力：精通电子元器件、PCB封装、3D模型等硬件行业设计规范与物料标准，具备优秀的业务抽象、需求梳理、产品整体规划能力，可独立完成电子硬件数据架构设计、业务标准体系搭建，为数据开发提供完整的产品建设框架与场景落地路径。 4. 业务转译与赋能能力：擅长将硬件业务场景、专家标准、行业规范，转化为标准化的数据需求与业务落地规范，精准赋能产品建设工作，降低团队理解成本、提升建设效率。 5. 落地认知：了解数据建设基本流程，能够从硬件业务视角指导、校验产品建设成果，保障产品功能、数据内容完全贴合行业标准与业务场景。 6. 协同与规范沉淀能力：具备良好的跨团队协同评审能力，擅长沉淀硬件行业标准、器件规范、数据校验规则，能够输出专业、严谨、可落地的硬件标准文档。 7. 扎实的行业功底：熟悉各类电子元器件、引脚定义、PCB焊盘、丝印、阻焊、装配层、封装结构、3D器件模型、BOM选型、EDA设计流程，能够精准识别各类硬件数据异常与专业错误。 加分项（核心优势） 1. 硬件行业资深经验：具备EDA设计、PCB封装库搭建、元器件库标准化、硬件器件审核、电子物料选型相关实战经验，熟悉主流EDA工具底层硬件规范。 2. 数据与治理体系经验：具备电子行业数据从0到1规划落地经验，擅长沉淀行业专属数据治理方法论、产品迭代思路，能够独立搭建硬件数据标准体系、知识库与数据资产框架。 3. 智能落地认知：了解数据智能化产品、自动化校验产品的业务逻辑，可从硬件专业视角配合团队完成智能产品方案评审与业务落地验证。 4. 专家工程化经验：有硬件专家经验标准化、体系化、工具化落地经验，成功参与过电子行业器件库、标准规范、数据治理体系建设项目优先。

【岗位职责】 1. 负责上位机软件的开发，根据产品需求开发新的功能模块，并对已开发的程序和模块进行移植和维护。 2. 负责软件产品相关文档的编写与维护，包括设计文档、测试规范、操作说明等文件，参与相应的评审会议。 3. 根据客户反馈对现有设备进行软件改进、升级。 4. 维护软件标准模块库。 5. 领导安排的其他任务。 【岗位要求】 1. 本科或以上计算机、通信工程、电子工程、自动化、测控等相关专业。 2. 2年以上Labview或者QT等软件开发经验，能独立开发项目。 3. 熟悉TCP/IP、USB、串口等通信协议。 4. 有C/C++编程经验优先。 5. 有前端开发技术栈经验（如HTML5/CSS3/JavaScript及Vue/React等主流前端框架，或Qt QML/Quick）优先。 6. 良好的英语沟通能力，能熟练阅读各种英文资料。

岗位职责 1、承担服务器产品及其组件的硬件研发工作； 2、开展硬件功能模块的分析与设计，输出原理图、初始说明文档、BOM清单及相关技术资料； 3、负责样板调测与问题分析，解决测试、生产及客户使用过程中的技术问题，并完成调测分析报告； 4、完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子类相关专业； 2、对硬件领域有热情，熟悉服务器行业基本情况； 3、具备扎实的硬件基础知识； 4、具有较强的学习能力、自我驱动力与创新能力； 5、能够适应一定的工作压力。

岗位职责 1、承担智能产品嵌入式软件的方案设计，参与系统整体架构规划及软件控制算法的制定； 2、依据项目与产品需求完成软件流程框架分析，主导软件架构设计、代码实现、调试以及系统级测试工作； 3、负责产品发布后软件版本的迭代优化与功能完善； 4、按时完成相关设计文档、测试报告等技术资料的撰写与归档； 5、协同后端开发人员推进设备端与服务器间的数据通信功能开发； 6、在产品试产、量产、测试及现场部署阶段提供必要的软件技术支持。 任职要求 1、本科及以上学历，电子、电气、自动化、计算机、通信等相关专业背景，具备5年以上嵌入式软件开发经验，有独立主导并实现过万级量产项目的经历，熟悉标准化软件开发流程； 2、熟练掌握C/C++语言，精通Keil等常用开发环境，熟悉ARM平台（如STM32系列）及FPGA等嵌入式系统的开发流程； 3、了解人工智能相关算法与技术应用，具备AI技术基础，有智能硬件或物联网产品开发实践经验； 4、掌握modbus、MQTT、HTTP等通用通信协议，理解其底层实现机制； 5、熟悉LoRa、蓝牙、WiFi、4G等无线传输技术及其应用场景； 6、具备基本电子电路知识，了解硬件设计流程，能读懂原理图，可熟练查阅英文技术文档； 7、逻辑思维清晰，学习能力突出，具备较强的自主问题定位与解决能力； 8、具备良好的沟通能力与团队合作意识，责任心强，积极主动，适应多任务工作环境。

【岗位职责】 1. 负责外骨骼关节模组、传动机构、结构框架等核心模块的详细设计与工程图纸输出。 2. 执行DFM/DFA分析，确保设计方案满足可制造性、装配性与成本控制要求。 3. 主导样机制备、装配及调试，快速迭代解决工程问题。 4. 进行结构强度、刚度及运动学仿真分析，优化轻量化设计方案。 5. 参与公差分析、失效模式分析及可靠性测试，输出技术文档与BOM。 6. 跟踪样机测试数据，定位机械问题并提出改进方案。 7. 与嵌入式、算法、工艺工程师紧密配合，确保机电软一体化设计匹配。 8. 协助供应链团队进行零部件选型、供应商技术沟通及样品确认。 【岗位要求】 1. 机械

【岗位职责】 1. 嵌入式固件开发，实现有线网络连接、MOTT通讯协议、音频流传输、与服务器稳定对接。 2. 设计并实现OTA远程固件升级机制，与团队其它开发人员协作，实现自定义控制逻辑协议。 【岗位要求】 1. 熟练掌握ESP32嵌入式开发，熟悉ESP-IDF开发框架。 2. 扎实的C语言编程基础及网络编程能力，理解FreeRTOS任务调度、定时器、中断机制。 3. 熟悉UART、SPI、I2C等外设接口。 4. 能实现基本的OTA在线升级功能。 5. 熟悉基本调试工具，如串口调试、网络抓包工具。 6. 良好的沟通能力。 7. 加分项：有开发过联网产品经验或SIP协议开发经验优先。

【岗位职责】 1. 基于ESP32平台（ESP-IDF框架），负责AI硬件产品主体固件的功能开发、性能优化和持续迭代； 2. 完成音频编解码器（如ES8311/ES7210）、显示屏、触摸屏、传感器、LED灯环等各类外设的驱动开发与调试； 3. 在嵌入式端集成和优化AI推理引擎（如TensorFlow Lite Micro、ESP-DL、ESP-SR），实现语音唤醒、离线语音识别、声纹识别等边缘AI能力； 4. 实现并优化Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）的稳定连接，基于MQTT等协议完成与服务端的高效数据交互； 5. 基于FreeRTOS进行任务调度优化，设计并实施低功耗方案，确保设备的续航与响应性能； 6. 与硬件（PCB）、AI算法、后端及移动端工程师紧密配合，进行软硬件联调，共同攻克集成难题； 7. 编写固件设计说明、接口文档及测试指引，为团队沉淀技术资产。 【岗位要求】 1. 精通C/C++编程，具备良好的嵌入式开发习惯和代码风格； 2. 具备ESP32平台开发经验，熟练运用ESP-IDF框架及其构建系统、配置和组件管理； 3. 深入理解FreeRTOS内核机制（任务管理、队列、信号量、内存管理），能独立解决实际任务调度与资源竞争问题； 4. 熟悉主流外设接口（I2C、SPI、UART、I2S等）及驱动模型，有实际的传感器或多媒体外设驱动开发经验； 5. 理解Wi-Fi和BLE协议栈基础，熟悉基于MQTT的物联网通信开发； 6. 能看懂原理图和PCB元件布局，掌握示波器、逻辑分析仪等硬件调试工具，具备软硬协同故障定位能力； 7. 本科及以上学历，电子、计算机、自动化等相关专业，3年以上嵌入式开发经验； 8. 有AI语音或视觉硬件产品（如智能音箱、AI玩具、智能摄像头）的落地开发经验者优先； 9. 有基于ESP32的语音交互产品量产经验，熟悉乐鑫官方AI开发框架（如ESP-SR、ESP-DL）者优先； 10. 有音频处理算法在嵌入式端的落地经验，如AEC回声消除、降噪、语音唤醒等； 11. 熟悉嵌入式AI推理框架（TFLM、ESP-DL）的模型部署与性能优化； 12. 有ESP32-S3等带向量指令加速功能芯片的开发经验； 13. 有量产产品的认证整改（EMC、SRRC等）配合经验； 14. 在GitHub等平台有高质量开源贡献，或活跃于相关技术社区； 15. 极强的自驱力和问题解决能力，对极客硬件和创客文化有热情； 16. 思路清晰，沟通协作能力强，能在快速迭代的项目节奏中保持交付质量。