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工作职责:
1、承担AI加速板卡类硬件产品的技术方案制定、原理图开发、PCB布局设计等工作,并协同客户完成PCB设计评审与技术对接;
2、主导单板功能性能测试、稳定性与可靠性验证、软硬件联合调试,以及试产阶段和客户端硬件问题的排查与技术支持;
3、与AI芯片研发及市场产品团队高效协作,参与需求分析、硬件解决方案、系统架构、功耗管理、封装形式等环节的技术评估与联合推进;
4、负责撰写硬件设计规范、芯片规格书、测试文档、标准化流程文件等相关技术资料,完成其他配套硬件任务;

岗位要求:
1、本科及以上学历,电子、通信、自动化、计算机等相关专业背景,具备约5年硬件设计经验,完整经历2个以上产品从设计到量产的全流程;
2、掌握模拟与数字电路基础理论,熟悉DDR、PCIE、USB等高速信号接口的设计规范与实际应用;
3、熟练运用Cadence工具开展原理图与PCB设计,可独立完成6层及以上电路板设计,具备HDI含盲埋孔结构设计经验者优先;
4、具有AI计算、移动终端、笔记本、智能穿戴等领域硬件开发背景,有PMIC电源管理、LPDDR存储等设计实践经验者优先;
5、熟练操作示波器、万用表、电烙铁等常用电子测量工具,动手焊接能力优秀者优先考虑;
6、对电子硬件研发有浓厚兴趣,具备强烈的责任意识,善于沟通并能良好融入团队协作。
2026-10-10 15:21
IP属地:四川成都

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本科5-10年
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智辰半导体(深圳)有限公司
天使轮 · 100-499人
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