可自主把控开发进程。

1、负责认真执行生产计划，按任务计划单组织生产。 2、负责核对配方内容，严格按照配方要求执行，并做好配方的保密工作。 3、负责保证配料的准确、及时，确保生产状况下合理节能，严防设备空转。 4、负责做好生产记录，报表填写必须及时准确规范，便于反追溯。 5、负责对于原料的品名和数量中控工要以对讲机传达给投料组长，并交待清楚投料顺序，投料人员等中控给出投料指令后进行投料。 6、负责中控人员在生产前要对筛片、配方、仓位等进行核对,确认无误方可配料，严格控制配料误差。 7、负责粉碎料时，要对粉碎机的筛片完整性检查，清理磁选。 8、负责生产过程中，要注意各岗位之间的工作衔接，避免机器空转现象，造成能源损耗。 9、负责准时参加班前会，服从安排，听从指挥，及时反映工作中存在的问题。 10、负责分担区内卫生清扫，保持电控室内清洁，并定期将中控室玻璃进行擦洗。 11、负责中控人员做好产品配料批数、品种及配料时间等记录，并做好每批产品仓位原料使用情况。

具备5年以上冶金行业从业经验； 拥有3年以上研发岗位工作经验； 具备独立主导研发项目及管理研发团队的能力，可完成冶金工程类项目的英文翻译工作； 能够独立撰写项目报告； 具有项目研发经验及专利开发能力。

工作职责: 1.负责数据中心内服务器、交换机及动力环境的日常巡检与维护 2.承担服务器设备的上下架操作，完成硬件安装、维护及故障处理等工作 3.参与数据中心设备搬迁任务，执行服务器系统部署与调试，包括Windows/Linux等操作系统 4.协助开展Linux系统问题排查，准确定位并解决异常情况，及时上报相关问题 5.负责网络设备及交换机的故障诊断与处理，如设备更换、链路异常修复等 6.针对日常运维问题和突发状况做到快速响应、及时反馈并跟进故障闭环 7.承担机房物理线路的规划与调整，包括光纤、网线及电源线的布设与整理 8.定期对机房内服务器及备件中的损坏部件进行检查、维修、更换和报修处理

1.负责IDC日常维护，确保运营环境稳定可靠； 2.保障公司服务器持续高效运行； 3.根据业务发展需要，开展IDC基础设施建设及服务器扩容，支撑业务增长需求； 4.为各业务部门提供设备相关技术支持，涵盖例行巡检、故障响应、变更实施、问题排查等工作； 5.承担IT设备的配置管理与资产登记工作； 6.确保IDC服务级别协议（SLA）各项指标达标； 7.跟进问题处理进展并反馈结果，定期输出运维统计报告。 任职资格 1.品行端正，具备较强的责任意识； 2.工作积极主动，对互联网行业有浓厚兴趣； 3.计算机或相关专业背景，具备2年以上相关领域工作经验； 4.熟练掌握Unix/Linux系统操作与维护，熟悉网络安全机制及服务器配置； 5.具有责任心，拥有良好的沟通与协作能力； 6.具备较强的故障分析与解决能力，有项目推进经验或运维流程优化经历者优先考虑； 7.拥有大型网站IDC运维实践经验者优先； 8.能够胜任7×24小时轮值支持工作。

岗位职责： 1. 硬件设计与开发：参与项目初期技术可行性分析，依据客户需求完成主板硬件方案设计。负责核心元器件的选型、性能评估及认证工作，确保符合性能、成本与生产工艺要求。独立完成电路原理图绘制，并配合PCB Layout工程师开展布局布线审查与优化。 2. 样品测试与验证：协助内部测试团队推进各项功能与可靠性测试，主导硬件相关问题的定位与整改。通过测试数据分析为设计优化和量产准备提供技术支持。 3. 量产支持与维护：推动产品从研发向生产平稳过渡，提供全流程技术保障。及时处理产线出现的硬件故障、测试异常及良率波动，开展根因分析并落实改进方案。负责工程变更（ECO）执行及替代物料验证，确保BOM数据准确更新。 4. 协同与沟通：作为硬件技术对接窗口，与客户及内部多部门（采购、质量、测试、制造）保持高效协作，推动跨团队问题闭环解决。 任职要求： 1. 具备PC、服务器类产品完整的硬件开发及量产落地经验，熟悉研发到生产的全周期流程。 2. 能独立承担原理图设计工作，精通模拟与数字电路设计，具备扎实的电路分析能力。 3. 熟练操作万用表、示波器等常用调试仪器，拥有较强的硬件调试与故障排查能力。 4. 具备良好的沟通协调能力及团队合作意识，能够适应高强度工作节奏。 5. 责任心强，具备问题跟进与推动解决的主动性，确保问题彻底关闭。

1. 电子、通信、计算机、自动化、机电等相关专业本科及以上学历。 2. 具备嵌入式CPU及高速总线类硬件开发经历。 3. 具有CPLD/FPGA开发与调试背景者优先考虑。 4. 熟悉常用测试仪器的操作与应用。 5. 具备较强的学习能力，良好的团队合作意识，以及一定的抗压能力。

工作职责: 深入理解并践行食品行业质量理念，通过专业能力输出，持续推动生产效能与业务发展，成长为质量领域的技术骨干与管理人才，助力企业及行业迈向更高品质水平。 【广阔的工作区域】 华南：广东（清远）、福建（石狮） 华东：浙江（杭州） 华中：湖北（武汉）、河南（漯河） 西南：四川（资阳）、云南（玉溪） 华北：北京 西北：青海（格尔木） 【定制化的培养】 1.双轨制职业发展路径：支持管理与专业技术双向成长； 助理工程师（1-2年）-工程师（3-4年）-高级工程师（5-8年） 2.健全的人才培养机制：①由企业高层管理者亲自指导，加速成长进程；②分阶段设计个性化培训方案，融合理论学习与实践应用，夯实专业基础；③提供多元化岗位锻炼机会，实现价值贡献最大化；④建立完善的人才储备体系，突破职业发展瓶颈；⑤提供充足晋升空间，助力长远职业规划。 【有竞争力的薪酬】 1.月薪：5000元-5500元/月并提供食宿； 2.激励金：设有年终奖金及阶段性评优奖励，按实际贡献评定，上不封顶； 3.福利补贴：多项补贴|六险一金|定期健康体检|带薪休假|礼金|节日福利|团队活动|天津落户支持等。 【面试流程】 简历投递→初试（AI面试）→复试（线上或现场）→发放OFFER 任职资格: 我们期待这样的你： 1.2026届本科及以上毕业生，食品工程、中药学、生物工程等相关专业； 2.具备以下素养：工作细致严谨、善于沟通协作、执行力强； 3.能适应倒班安排。

岗位职责：（应届毕业生和3年以下经验者，请务投简历，谢谢） 1、根据产品的性能要求、质量标准以及设计报告，进行产品相关硬件的设计以及开发协助工作; 2、协助编制硬件设计和开发的“技术文档”和“用户使用手册”; 3、完成产品的测试调试工作，保证产品符合设计要求以及质量标准能正常运行; 4、产品的样机，试产，量产及售后阶段的异常分析及整改方案。 5、整理设计文档、测试报告及BOM清单，确保符合工控行业质量管理规范 6、协助分析量产中的硬件问题（如焊接不良、信号干扰等），推动生产良率提升。 任职要求： 1、电子信息工程相关专业，大专及以上学历； 2、负责电路系统的性能测试，输出可靠性测试报告； 3、熟悉使用常用电路调试工具（如电烙铁，万用表，示波器等）； 4、有模拟电路或单片机相关调试经验； 5、熟悉工业产品的EMC相关要求及整改细节。 6、适应工控产品开发周期长、标准严苛的特点，具备严谨性和抗压能力；

技术能力‌： 精通C/C++编程语言，具备良好的代码规范与调试能力；‌‌ 熟练掌握实时系统如FreeRTOS;图形系统:LVGL等 熟悉ARMCortex-M系列、STM32等微处理器架构及开发流程；‌‌ 掌握Linux/RTOS等嵌入式操作系统内核优化与驱动开发；‌ 熟练使用SPI、I²C、UART、CAN等通信协议接口调试。‌‌ ‌工作经验‌： 初级岗位要求1-3年嵌入式开发经验，高级岗位需3年以上项目经验；‌ 具备需求分析、系统框架设计及软硬件联调能力。‌‌

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岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册 4. 对现有产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级 5. 支持量产交付及售后技术问题分析与解决 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread、uC/OS等）原理与应用 2. 具备ARM Cortex-M/A系列处理器开发经验，熟悉常用外设（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等）驱动开发 3. 了解常见通信协议（Modbus、CAN、TCP/IP等）及低功耗设计方法 4. 具备良好的代码风格、调试能力与问题闭环意识 5. 学习能力强，责任心强，具备团队协作精神

【五险】15k/月开发工程师 【岗位职责】负责芯片设计、功能仿真、逻辑综合，参与模块验证与联调，保障芯片功能、时序与功耗达标。 【岗位要求】18-40岁，本科及以上学历，电子工程、通信、计算机、自动化等相关专业。 3 年以上嵌入式驱动开发经验； 熟悉常见 Nor Flash 芯片（如华邦、兆易创新等）的规格书与操作时序。 技术能力：熟悉 SPI/QSPI/OSPI 等接口协议。掌握 嵌入式 C 语言，具备底层寄存器配置、中断处理、DMA 使用经验。能使用示波器、逻辑分析仪等工具调试时序问题。 【薪资福利】15k，，缴纳五险 【工作时间】早九晚六，周末双休，加班有加班费 【工作地点】北京市海淀区西小口地铁站附近

1、具备本科及以上学历，计算机应用、软件工程或相关专业背景，拥有3年以上嵌入式系统驱动开发与移植经验； 2、精通C语言编程； 3、掌握Linux、Free RTOS、VxWorks等至少一种嵌入式操作系统； 4、熟悉ARM架构，并具备基于该平台的实际开发经历； 5、能够阅读电路原理图，依据图纸完成外设驱动的开发与移植，具备flash、串口、gpio、i2c总线、usb、硬盘、音视频、can、网卡等驱动及控制器的开发与移植经验； 6、具备uboot和Linux内核裁剪能力； 7、熟练操作示波器、逻辑分析仪等工具进行问题分析与调试； 8、抗压能力强，具有团队协作精神，良好的沟通技巧与责任意识； 9、工作地点：IC设计产业园 10、薪资待遇面议

1、本科及以上学历，计算机或相关专业者优先； 2、熟悉主流框架（Spring/Struts/MyBatis 或 SpringBoot/SpringCloud）的原理并具备实际应用经验者优先； 3、具备编程语言基础（如JAVA、C++、Python、Go等）； 4、逻辑思维清晰，拥有扎实的编程功底，较强的问题分析与解决能力； 5、具备良好的沟通协作能力及团队合作意识； 业务方向： 智能汽车（自动驾驶、智能座舱、融合感知、车云协同、车载网络等）、新能源（光伏、电动化、充电桩等）、云与AI/高性能计算、5G技术、芯片研发、光通信及应用（光纤技术、车载光通信）、路由与交换设备等 注：全国多个研究所均有岗位，可根据个人意愿选择工作地点

岗位内容： 1. 参与业务系统的需求调研与技术架构设计，承担核心功能模块的开发及单元测试工作。 2. 负责现有系统的日常维护，及时排查并处理生产环境故障，确保系统稳定运行。 3. 配合测试团队开展集成测试，快速响应并解决测试阶段发现的技术问题，保障项目按期上线。 4. 参与技术文档的编写与优化，总结开发实践与通用解决方案，促进团队知识共享与协作效率提升。 招聘要求： 1、统招本科及以上学历，具备毕业证和学位证，学信网可查； 2、熟练掌握至少一门主流编程语言（如C/C++/Java/Python等）； 3、工作经验不限，需具备扎实的算法与数据结构功底； 4、学习能力强，具备自我驱动力，关注前沿技术发展，愿意持续学习新技术并应用于实践； 5、拥有良好的沟通能力和团队协作意识，能够高效协同推进任务落地。

岗位职责 1、承担产品铸造/锻造工艺的方案设计与开发； 2、优化和提升铸造加工的工艺流程； 3、处理铸造过程中各阶段的技术难题； 4、编写并持续完善产品相关的作业指导文件； 5、对生产现场提供工艺技术支持，监督操作人员执行工艺规范，确保生产按标准要求实施

【岗位职责】 1、主要承担助听器及相关产品的研发设计与项目管理工作，确保项目按计划高质量完成交付； 2、负责项目需求的分析与方案设计，以及外部资源的寻访与综合评估； 3、在项目执行过程中对接市场与生产质量要求，统筹协调各方资源，把控项目进度，完善相关技术文档； 4、主导项目各阶段样机及产品的测试工作，并收集反馈信息进行优化调整； 5、负责产品在研发周期内及上市前后相关信息的追踪与处理； 6、完成上级交办的其他工作任务。 【任职要求】 1、电子类或声学相关专业背景，本科及以上学历，硕士优先；年薪20-24K。 2、了解电子产品开发流程，具备2年以上项目管理或产品研发经验； 3、工作主动性强，具备良好的书面与口头表达能力，抗压性好，责任心强，富有团队协作精神； 4、持有相关专业资质证书者优先，有耳机或助听器行业经验者优先考虑； 5、至少熟练掌握两种常用设计、仿真或绘图工具，如AltiumDesigner、CAD、Solidworks、Photoshop、Matlab等；具备PCB设计或CAD制图能力者优先录用。

协助生产线管理人员完成日常生产任务的规划与现场监督； 负责生产环节中的品质管控，确保产出产品达到既定标准； 参与生产工艺改进工作，提升产线运行效率与产品品质水平； 定期开展生产数据统计分析，形成优化建议并推动落实； 配合解决生产过程中突发的技术或流程问题，保障生产稳定运转。 任职要求： 1. 本科及以上学历（优秀者可放宽至大专），机械、电气、化工材料、金属冶炼等理工类相关专业优先考虑； 2. 具备良好的语言表达能力及团队合作意识； 3. 掌握基础的生产管理理论和质量控制手段； 4. 学习能力强，能迅速融入新环境并掌握岗位所需技能； 5. 工作态度端正，责任心强，具备一定的抗压素质。 福利待遇： 1. 薪资构成：基本工资+绩效奖励； 2. 依法缴纳五险一金； 3. 提供工作餐补贴； 4. 定期开展员工技能培训，助力职业能力提升； 5. 配备必要的生产工具与设备支持。

工作职责： 1、依据产品需求，开展电路方案设计与PCB布局布线； 2、配合软件工程师完成软硬件联合调试工作； 3、负责电子元器件的选型，以及板卡、元器件等物料的准备、焊接与贴装； 4、执行自测和稳定性验证测试，编制测试方案，输出测试报告； 5、梳理硬件开发各阶段任务并跟进进度反馈，确保项目按计划推进。 任职条件： 1、熟练掌握原理图设计及PCB设计相关工具软件； 2、具备常用模拟电路的分析计算能力，能熟练操作常规调试仪器； 3、熟悉常用电子元器件选型中的关键参数要求； 4、掌握基本测试方法、相关技术标准及常见问题整改手段； 5、了解硬件研发全流程环节； 6、性格积极，具备良好的沟通协调能力。

具体薪资面议，根据过往工作经历，经面谈后确定 职责 1、新产品开发：开展硬件预研工作，参与新产品整体方案的设计与评审；承担新产品硬件部分的设计及评审任务；负责编写并归档硬件相关的DHF与DMR技术文档；配合生产部门完成小批量试产的实施。 2、在线产品维护：依据工程更改（EC）流程要求，保障变更流程的有效执行；主导或参与在产产品的设计问题处理；负责或参与现有产品的技术优化与升级工作。 3、项目协作：与研发团队其他成员协同配合，严格遵循项目开发流程，分阶段推进硬件设计工作，确保项目有序实施和按计划进展，及时响应并汇报项目变更情况，保障各项任务按时交付。 4、知识产权相关工作：定期开展专利检索；进行专利分析，重点包括竞争对手专利研究、专利调研、侵权风险评估及规避设计方案；负责专利的挖掘与布局，并输出专利技术交底文件。 任职要求 1、学历：本科及以上，专业为电子、自动化、通信等相关领域； 2、具备3年以上相关工作经验，有1年以上医疗器械行业经验者优先考虑； 3、专业知识：掌握数字电路、模拟电路及信号处理基础知识；具备较强的文档撰写能力； 4、熟悉医疗器械领域ISO13485质量管理体系； 5、工具使用：熟练操作PAD等工具； 6、技能要求：精通PADS等EDA软件，能够独立完成原理图与PCB设计；可在MCU、ARM平台上依据需求完成电路设计，熟悉模拟小信号放大与调理电路的设计； 7、综合素质：具备较强的主动性，良好的沟通表达能力，责任心强，乐于持续学习，具有团队合作意识和进取精神。

职位名称：航天器动力返回舱设计工程师 一、岗位职责 1. 参与动力返回舱总体方案设计及结构布局工作（包括舱体外形、内部构型、设备安装位置等）。 2. 协同团队提供**再入、减速、着陆**阶段技术支撑，参与反推着陆、降落伞等系统方案设计。 3. 运用CAD或三维建模软件完成产品三维设计、工程图绘制，并配合完成加工与装配实施。 4. 与结构、热控、防热、控制等专业协同，解决研制过程中各类工程技术问题。 5. 参与地面试验实施与数据整理分析，推动设计方案优化与迭代升级。 二、任职要求 1. 专业背景： * 航天工程、飞行器设计、工程力学、固体力学等相关专业，本科及以上学历。 2. 技术能力： * 熟悉航天器或飞行器基本工作原理，了解再入返回过程或飞行器总体设计流程； * 熟练使用至少一种三维设计工具，如CATIA、NX、SolidWorks、Creo等； * 具备结构设计或总装集成经验者优先考虑。 3. 经验优先： * 有航天器、运载火箭、返回舱、再入试验装置等相关项目经历者优先； * 拥有科研院所或商业航天企业实习、工作经验者优先。 4. 个人特质： * 具备较强的工程实践意识，对自身设计成果能主动承担责任； * 学习适应能力强，能够应对快节奏的研发项目需求； * 善于沟通交流，具备良好的跨专业协作意愿和能力。 三、工作地点与薪资 * 工作地点：深圳（可根据公司实际安排适当调整）。 * 薪资待遇：提供行业具有竞争力的薪酬，具体根据能力与经验面议，项目设有相应激励机制。 四、投递方式 请将“个人简历 + 参与项目简介（如有）”发送至：**************** 邮件标题格式：“应聘航天器动力返回舱设计工程师-姓名”

岗位职责： 1、主导座舱系统软硬件整体架构设计，完成核心模块与接口规划，并输出系统架构文档； 2、承担SOME/IP、DDS、TCP/IP等协议类中间件的开发与实现工作； 3、负责OEM通用化SDK的开发，包括Boot程序、安全模块、OTA升级组件等； 4、推进中间件在多种运行环境中的集成与适配； 5、编写软件开发各阶段所需的技术文档； 6、定位并解决软件缺陷，配合开展测试验证工作。 岗位要求： 1、通信工程、汽车电子、计算机科学或相关专业本科及以上学历； 2、具备8年以上嵌入式开发经历，3年以上智能座舱架构设计经验，至少主导过一款虚拟化系统的量产开发，具有Hyervisor架构经验者优先； 3、熟练掌握C、C++或Java等编程语言，熟悉ONX、Linux、Android等主流操作系统，深入理解Graphics、Audio、Camera等子系统机制； 4、熟悉GPU、以太网、PCIE、USB、eMMC、UFS、HDMI、DP、I2C、I2S、Bluetooth、LVDS、WIFI、摄像头等外设的驱动开发、调试、移植与性能调优； 5、精通Android或Linux平台下的应用性能及内存优化技术； 6、深入了解整车电子电气架构、车载以太网及SOA设计理念，具备多个车型量产项目支持经验； 7、熟悉ASPICE、CMMI等汽车软件开发流程规范。

岗位职责： 1、负责公司嵌入式产品软件方案的规划与设计； 2、依据项目需求，完成整体或模块级的软件设计、代码编写及调试工作； 3、承担产品后续软件迭代升级与维护任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，继电保护、电气工程、电力电子、电力系统自动化、控制类等相关专业，具备3年以上研发岗位工作经验； 2、掌握继电保护基本原理，熟悉模拟电路、数字电路及高速电路设计，了解Modbus/103等电力通信协议； 3、熟练掌握嵌入式C语言开发，具备嵌入式Linux操作系统相关知识； 4、熟悉至少一种嵌入式平台的架构及其软硬件开发流程，例如STM32/DSP/MCU； 5、工作认真踏实，乐于学习，具备较强的学习能力以及钻研精神和严谨的科研态度； 6、具有良好的沟通协调能力与团队协作意识；

岗位描述： - 参与项目可行性研究，开展产品方案设计、元器件选型及项目实施工作； - 根据功能需求完成电路原理图设计，进行实现、调试验证及PCB开发； - 负责硬件产品测试、中试、量产转化及维护支持等相关技术指导； - 编写硬件设计说明、使用手册、测试报告及相关文档，推进文档规范化管理； - 服从工作安排，完成公司或部门交办的其他任务。 任职要求： - 电子、通信、自动化及相关专业，本科及以上学历； - 具备GNSS、无线通信、仪器仪表领域经验者优先； - 掌握模拟与数字电路设计，具备良好的电路分析能力和实践操作能力； - 能独立完成原理图与PCB设计工作； - 具备扎实的模数电基础，较强的电路问题分析与解决能力，动手能力强； - 熟悉各类传感器信号采集原理，有物联网数据采集设备经验者优先； - 具备上位机开发能力，能熟练使用至少一种编程语言开发基础应用软件； - 熟练操作各类电气调试工具、通信软件及电子测量设备，了解常用元器件技术参数与性能特点； 岗位要求： 1. 计算机、通信、电子、自动控制等相关专业本科及以上学历，两年以上实际项目开发经验； 2. 精通C语言，具备ARM嵌入式系统开发经验，熟悉常见硬件接口驱动开发； 3. 熟悉主流嵌入式系统（如Android/Linux/uCOS/FreeRTOS）下的驱动开发流程； 4. 熟悉Linux操作系统，掌握内核、驱动、裁剪、优化、移植，以及内存与进程管理等系统级开发技能； 5. 有硬件测试经验，具备RFID、工业PDA相关开发经历者优先； *具备独立承担硬件全流程开发工作的能力*

软硬件工程师 工作内容： 1、专注于各类电力电子产品软硬件开发，主要包括逆变器（单相三相DC/AC）、动态电压恢复装置（DVR）、静态无功补偿装置（SVC）、静态无功发生装置（SVG）、超级电容充电控制模块（DC/DC）、有源滤波设备（APF）及其他类型逆变设备的研发。 2、负责STM32芯片相关外围电路及周边线路的方案设计与实现。 3、具备独立完成项目开发的经历，并有实际成果展示。 4、带领研发团队，组织协调研发工作的推进与执行； 5、承担产品电路原理图绘制、PCB布局设计及后续调试工作。 岗位要求： 1、三年以上研发工作经验，具有独立完成项目从设计到落地的能力。 2、主导过五个以上独立研发项目。 3、熟悉电力电子领域，具备电能质量治理类产品的开发经验。 年薪30万，另享分红。本岗位要求精准匹配，条件不符者请勿投递，特别优秀者可考虑兼职形式