岗位职责： 1.负责建筑屋面、地下室、卫生间等部位的防水施工与修补作业 2.按图纸及规范要求进行防水材料（如SBS、JS、聚氨酯等）的铺设与处理 3.配合项目进度完成基层处理、节点加强、闭水试验及验收配合工作 4.严格遵守安全操作规程，做好现场文明施工与工完场清 5. 协助班组长完成施工记录、材料用量统计及问题反馈 任职要求： 1. 具备防水施工作业经验，熟悉常用防水工艺及材料特性 2.能独立完成常规防水施工任务，具备基本识图能力 3. 吃苦耐劳，责任心强，服从现场管理安排 4.无不良从业记录，身体健康，适应户外及高空作业环境 5.持有防水工相关培训证书或特种作业资格者优先

岗位职责： 1、具备三年以上Java软件开发背景，掌握Spring Boot/Spring Cloud等主流Java技术框架 2、熟练运用Vue/JS/AJAX/HTML5/CSS等前端开发相关技术 3、熟悉Linux系统及Docker基本命令操作，具有基础自动化运维实践经验 4、熟悉SQLServer、MySQL、PGSQL等关系型数据库应用 有Mes、APS项目开发经验者优先考虑 任职要求： 1、本科及以上学历，计算机相关专业优先 2、三年以上软件开发工作经验，具备制造业相关系统开发与运维背景 3、三年以上软件开发工作经验，具备制造业相关系统开发与运维背景 4、具备扎实的Java开发能力，掌握主流前后端开发框架，具备全栈开发、数据库设计及服务器部署管理能力

工作职责: 定义CDC中间件API，开发CDC中间件核心服务模块，如CarService， 实现中间件中非标化接口功能，主导CDC在实际项目中的落地与实施。 任职资格: 1.硕士及以上学历，车辆工程、机械电子、软件工程、电子信息等相关专业； 2.3年及以上汽车电子、物联网等嵌入式领域开发经验； 3.熟练掌握Java、C/C++及Shell脚本语言，了解常用设计模式； 4.熟悉安卓系统源码架构、编译流程及相关调试工具，掌握安卓跨进程通信机制， 具备安卓Automotive和中间件开发背景； 5.具备QNX平台开发经验，理解hypervisor通信原理，有座舱仪表或智能驾驶中间件开发经历； 6.熟悉至少一种车载通信协议，如CAN/CANFD； 7.掌握网络中间件的开发与调试方法，了解SOME/IP、DDS等通信协议； 8.第4项与第5项满足其中一项即可；

工作职责: 定义CDC中间件API， 开发CDC中间件核心服务，例如CarService， 实现中间件中非标化接口功能， 承担CDC实际项目的落地与推进。 任职资格: 1. 硕士及以上学历，车辆工程、机械电子、软件工程、电子信息等相关专业； 2. 3年及以上汽车电子、物联网等嵌入式领域开发经验； 3. 熟练掌握java、c/c++、shell脚本编程，了解常用设计模式； 4. 熟悉安卓系统架构、源码编译及调试工具使用，掌握安卓跨进程通信机制，具备安卓Automotive及相关中间件开发背景； 5. 具备QNX平台开发经历，理解hypervisor通信原理，有座舱仪表或智能驾驶中间件开发实践； 6. 掌握至少一种车载通信协议，如can/canfd等； 7. 熟悉网络中间件开发与调试流程，了解someip/dds等通信规范； 8. 第4项与第5项满足其中一项即可；

工作职责 主导高速光模块硬件方案设计：依据产品需求（速率、传输距离、功耗、通信协议等），完成整体电路架构设计及核心元器件选型，输出具备可行性的技术方案； 负责原理图设计与跨部门协作：独立开展光模块硬件原理图开发，协同PCB工程师推进板层结构、布局布线及高速信号完整性设计，同步与光学、软件、结构团队对接，确保光学实现、控制逻辑定义及机电集成问题有效落地； 推动样机调试与性能调优：牵头PCBA样机的硬件调试，定位并解决硬件层面问题，持续优化产品性能以达成设计目标；联合测试工程师制定硬件测试计划，确保测试完整性和结果准确性； 完成上级安排的其他相关硬件技术工作。 任职要求 本科及以上学历，通信、光学、电子、电气、自动化等相关理工科专业背景。 3年以上高速光模块硬件开发经验，熟悉光模块产品从立项到量产的完整研发流程。 熟练掌握模拟与数字电路设计技术，了解高速光模块中常用DSP芯片的工作原理及其应用场景。 熟悉光模块主流行业标准（如IEEE 802.3、CMIS、OIF-CEI等），能根据协议规范开展硬件方案设计。 熟练使用Cadence等EDA工具，具备独立完成原理图设计的能力；精通示波器、误码仪等常用测试设备操作，具有较强的硬件问题分析与排查能力。 具备较强的学习能力和技术钻研精神，责任心强，善于沟通，能够高效协同多部门完成项目协作。

岗位职责： 1、负责产品外观及结构方案的设计与实施； 2、持续优化产品的使用感受与操作便利性； 3、开展生产工艺流程、工装设备及相关辅助装置的开发与改进； 4、针对产品在制造和应用过程中出现的技术问题提供支持与解决方案； 5、参与新机型、新组件、新工艺及新型装置的导入，并完成测试验证与验收工作。 岗位要求： 1、全日制本科毕业，专业为机械类或材料科学与工程类相关方向。 2、具备5年以上相关领域工作经验，熟悉塑胶与金属制品的生产流程及其结构特性； 3、掌握工程图纸规范及相关公差配合原则；能熟练操作设计软件，独立承担产品造型与结构设计任务； 4、了解常用塑胶与金属材料的特性和应用场景；具有基础的电气安全规范认知； 优先考虑：有塑胶件、五金件加工背景或模具行业从业经历者； 具备电子类产品或家用电器类产品结构开发经验者优先。 薪资可根据实际能力适当调整 办公地址：江西吉安

岗位职责 1、承担嵌入式软件领域内驱动开发、网络协议实现或嵌入式应用软件等相关模块的编码与调试工作； 2、主导嵌入式软件项目中技术难题的分析与解决，确保开发进度按计划推进，保障交付质量； 3、负责撰写嵌入式软件设计相关的技术文档，并完成其他开发资料的整理与归档任务； 任职资格 1、本科及以上学历，计算机、电子、通信与信号处理、自动控制等相关专业，具备3年以上相关工作经历，达到中级或以上技术水平； 2、掌握SPI、I2C、TCP/IP、PCI/PCIE、RapidIO、RS485、RS232、RS422等通信协议的实际应用； 3、熟练运用操作系统中的多线程编程技术，具备Socket网络编程能力； 4、具有TI DSP平台软件开发背景，了解多核架构开发流程者优先考虑； 5、有Linux、VxWorks、Sys/bios等嵌入式系统下Driver等底层软件开发经验者优先； 6、具备在Linux、VxWorks、freeRTOS等嵌入式操作系统环境下开发的实际项目经验者优先； 7、熟练使用STM32、GD32或国产飞腾等基于ARM架构的单片机； 8、了解GPU相关技术者优先； 9、具备扎实的数字电路知识，熟悉处理器外围电路设计，能够读懂原理图者优先； 10、具备良好的执行能力、沟通协调能力及团队协作精神；

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要一个理工科毕业的，英语好的，有介绍吗。

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助理工程师工作地址:金华市婺城区飞扬小镇横七路5000-8000元/月接受应届生，熟练使用solidwork、CAXA等绘图软件，熟悉图文档管理系统

岗位职责： 1.负责施工现场的日常管理与进度协调，确保工程按计划推进 2. 组织班组人员开展施工任务，监督作业质量与安全规范执行 3. 编制施工方案、技术交底及验收资料，配合项目竣工交付 4.协调甲方、监理及分包单位沟通对接，及时解决现场问题 5. 对施工材料、设备及人员进行统筹调度与成本管控 任职要求： 1. 具备工长或工程师相关岗位工作经验，熟悉建筑/安装/市政等施工流程 2.能独立承担现场管理工作，具备较强的组织协调与应急处理能力 3. 熟悉国家及地方施工规范、质量验收标准和安全生产条例 4.持有施工员证、安全员证或建造师资格证者优先 5. 责任心强，吃苦耐劳，适应工地环境，具备良好沟通表达能力

找贴砖工长，只要工长，手下有批人的，看清楚！！！

岗位职责： 1. 负责测试治具及工装夹具的电路方案设计，完成原理图与PCB绘制 2. 进行夹具元器件选型、BOM编制、样品跟进及调试验证工作 3. 协同结构团队完成夹具装配、电气联调以及故障排查与优化 4. 编制夹具作业指导书、校准规范，并支持产线顺利导入使用 5. 跟进夹具后期维护升级、异常处理及可靠性验证 任职要求： 1. 熟练使用Altium/Cadence工具，掌握模拟电路、数字电路及接口电路设计 2. 熟悉ICT/FCT功能测试夹具及相关工装的电气系统设计流程 3. 具备独立焊接调试能力，能有效定位并解决电路与信号异常问题 4. 了解常用通信接口，如GPIO、I2C、USB、串口及高压绝缘测试技术 5. 思维条理清晰，沟通协作良好，可高效协同研发与生产团队推进项目落地

任职要求 1. 电子、通信、计算机等相关专业本科及以上学历； 2. 具备一年以上硬件开发相关工作经验； 3. 熟悉模拟与数字电路设计，了解FT/龙芯平台，有MCU/FPGA/DSP/小信号处理开发经历； 4. 具备IIC、RS485、RS422、CAN等接口的开发实践经验； 5. 能熟练操作常用测试仪器及工具，具备PCB元器件焊接能力； 6. 至少参与过一个完整产品的研发过程，拥有实际调试与测试经验； 7. 掌握Cadence、Allegro等至少一种EDA设计工具； 岗位职责： 1. 协助开展硬件电路设计，完成元器件选型与原理图绘制； 2. 负责板卡及模块级产品的调试与后期维护； 3. 编写硬件设计文档、测试报告及相关技术资料； 4. 配合软件工程师进行产品联调工作； 5. 完成上级交办的其他工作任务。

岗位职责： 1.了解集成项目的方案设计、技术选型与架构规划 2.知道主导多系统（如网络、服务器、存储、安全、应用平台等）的联调测试与部署实施 3.编写技术文档，包括需求分析、集成方案、测试报告及运维手册 4.协同客户完成系统验收，提供现场技术支持与问题闭环处理 5.持续优化集成系统稳定性、安全性与可扩展性 任职要求： 1.知道主流操作系统、数据库、中间件及网络协议，具备系统级排障能力 2. 了解系统集成项目实施经验，清楚模块交付工作 3.了解云计算、虚拟化及国产化适配相关技术者优先 4. 具备良好的沟通协调能力与客户服务意识 5.责任心强。

职位描述 工作职责: 1. 负责触控板与指纹模块的硬件原理图开发，完成产品方案设计及相关技术文档撰写； 2. 协同结构团队进行产品堆叠设计，参与PCB布局的评估与审核； 3. 主导产品开发阶段各类技术问题的分析与解决，调试硬件性能指标，确保产品满足客户规格要求； 4. 支持新产品试产过程，配合制造部门处理生产中出现的技术异常。 任职资格: 1. 具备5至10年触控板或指纹识别领域设计开发经历； 2. 熟悉硬件研发及试产全流程； 3. 工作认真负责，具备较强抗压能力、沟通协调能力及团队协作精神，持续保持学习热情； 4. 熟练操作示波器、逻辑分析仪等常用测试仪器。

1、全面主导ZCU零部件开发流程，组织制定SOR（需求规范）、TR（技术评审）、零件定点、DV/PV（设计/生产验证）、ESO（工程放行）等关键节点的发布与管控； 2、负责硬件BOM（物料清单）、软件版本、图纸及设计文件的技术发布与变更控制，联动采购与成本团队，统筹性能表现与成本优化； 3、指导并监管供应商开展硬件选型、技术方案评审及开发计划编制，确保其交付成果（包括硬件设计、底层软件、诊断协议等）满足设计输入要求； 4、配合集成测试工作，参与区域控制器的EMC（电磁兼容）、环境耐久性、电气功能等DV/PV验证，保障子系统通信与I/O接口满足整车电气规范； 5、及时响应并分析试制、试验及售后阶段出现的软硬件异常，提出系统性改进措施并推动实施，支持产线EOL（下线检测）流程，协同售后完成维修手册、诊断工具等技术资料输出； 6、衔接整车架构与功能定义，主导区域控制器在各机械分区（如前舱、座舱、后舱等）的需求分解与技术可行性评估； 7、整合车身域及区域内所有用电与控制功能需求，转化为可执行的工程技术指标，输出软硬件系统解决方案，并参与前期技术沟通与方案决策； 8、开展行业标杆项目对标与竞品分析，编制技术方案选型报告与对标材料，为技术路线提供决策支撑； 9、持续追踪行业技术发展趋势及中央集中式电子架构演进方向，参与新技术预研与原型样件开发支持工作。

岗位职责: 1、承担电机控制器硬件方案设计及评审，完成原理图设计及审核，主导layout布局布线及评审工作； 2、负责电机控制器结构件与电气件的设计任务，输出3D数模与2D图纸，并对接生产工艺； 3、主导IGBT、薄膜电容等高压部件的定制化开发工作； 4、负责电机控制器DV/PV计划编制、测试实施及问题分析与闭环； 5、配合外购电控供应商的技术对接，开展问题排查与技术支持，助力整车开发推进。 任职要求: 1、本科及以上学历，电气工程、电力电子、机械设计、车辆工程等相关专业背景； 2、熟练掌握Altium Designer等工具进行原理图绘制、PCB设计及电路仿真操作； 3、熟练运用CATIA、CAD软件完成3D建模与2D图纸制作； 4、掌握硬件开发流程、电路设计标准及关键参数计算方法； 5、具备电力电子技术、开关电源原理、PCB/PCBA制造工艺、功能安全与EMC相关知识基础； 6、了解汽车零部件开发流程及整车系统对零部件的功能需求； 7、精通零部件设计与制造工艺，涵盖压铸、注塑、冲压、连接器应用、密封结构、紧固件装配等环节； 8、理解电机控制器系统功能与性能指标，掌握功能安全与信息安全设计规范； 9、熟悉主流功率器件（如IGBT、MOSFET、SiC）特性及其驱动电路设计； 10、掌握常用开关电源拓扑结构与工作机理，具有实际电源设计经验； 11、熟悉电机控制器DV/PV测试流程，掌握具体测试方法与验证标准； 12、掌握电机控制器EMC设计策略，了解相关测试规范，具备EMC问题定位与整改能力； 13、具备良好的团队协作意识与沟通表达能力，能够独立开展问题分析与解决工作。

【岗位职责】 负责可穿戴产品（如智能手表、手环等）及前沿新品（智能眼镜、感知类穿戴设备、AI外设等）的基带原理图设计； 参与PCB布局布线与硬件调试，完成元器件选型、BOM表编制及硬件成本管控； 承担硬件产品的焊接、调试、测试及认证相关工作； 协助处理产品在试产、量产及售后阶段出现的硬件技术问题； 全程参与项目生命周期管理：涵盖立项、方案设计、样品开发至量产导入，保障项目按时高质交付； 与结构、软件、测试、生产等多部门协同配合，推动项目高效落地； 具备良好的问题分析与解决能力，能够快速定位并处理复杂硬件故障； 对接美国客户，参与与美方团队的联合评估、设计及技术沟通； 因项目保密要求，部分评估、设计与开发任务需在指定保密区域执行； 支持项目阶段性赴美出差（如硅谷、西雅图、纽约等地），与客户开展现场协作。 【任职要求】 本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景； 3年以上可穿戴设备或消费类电子产品硬件研发经验； 掌握穿戴类产品硬件架构，精通电源管理、射频、音频等功能模块设计； 熟练操作示波器、数字万用表（DMM）、频谱仪等常用仪器进行故障排查与调试； 具备多层FPC、高速数字电路及复杂模组的设计实践经验； 了解SMT等工厂生产工艺流程，具备DFM（可制造性设计）能力，能主导复杂失效分析； 对技术设计心存敬畏，勇于创新，坚持严谨验证； 持续关注新技术发展，具备强烈的学习意愿与探索动力。

岗位职责： 1.了解硬件电路设计、原理图绘制及PCB布局评审 2. 完成元器件选型、BOM编制及样机调试与测试 3.配合软件工程师完成软硬件联调，解决系统级问题 4.编写硬件设计文档、测试报告及生产支持资料 5.参与产品从研发到量产的全流程技术支持 任职要求： 1.电子、通信、自动化等相关专业背景，学历本科及以上 2.了解硬件开发，知道模拟/数字电路设计原理 3.知道Altium Designer、Cadence等EDA工具 4. 了解EMC/EMI设计规范及常见整改方法 5. 具备良好的逻辑分析能力与跨部门协作意识

岗位职责： 1、重点负责10KW~200KW大功率UPS电源的技术开发； 2、负责组织相关人员对原理图、PCB设计、测试报告进行评审，负责元器件的选型、测试、评估，确保所选元件符合法律法规要求，在功能和可靠性上满足需求； 3、负责产品硬件相关BOM、图纸、文件的拟制、审核，确保BOM准确，图纸清晰无误，文件内容完整正确，并提交文控归档受控， 负责保证产品的开发进度； 4、主动了解行业内新方案、新工艺、新元件，不断提高设计能力； 5、配合和协助其他部门工作，负责产品的技术支持，包括产品改进、生产指导、技术培训、生产异常处理、客户技术支持、产品疑难技术攻关及新技术的应用。 任职要求： 1、本科及以上学历，理工类专业，优秀者可放宽至大专； 2、熟悉开关电源的测试、调试，熟悉开关电源的EMC设计、热设计、安规设计； 3、熟悉PCB布局、布线设计、成本有很强的把控能力； 4、熟悉大功率开关电源开发流程，对项目进度及开发问题解决有相当的把控能力； 5、能够独立开展电源研发项目； 6、有10KW~200KW大功率UPS电源项目经验优先考虑； 7、电源行业5年以上研发工作经验，对电源行业的技术发展趋势有深刻理解，掌握国内外电源技术动态； 8、熟悉多个电子设计类软件平台、硬件平台以及开发工具。 9、熟悉嵌入式系统如ARM、DSP硬件电路设计。 10、熟练掌握开关电源原理，基本拓扑原理如boost、buck、全桥、正激、反激电路。 11、熟悉基本电路器件设计原则如MOSFET、IGBT、磁芯器件。

【岗位职责】 负责可穿戴产品（如智能手表、手环等）及前沿创新设备（智能眼镜、感知类穿戴装置、AI外设等）的基带原理图设计； 参与PCB布局布线与硬件调试，完成元器件选型、BOM清单编制及硬件成本管控； 主导硬件产品的焊接、调试、测试及相关认证工作； 配合处理产品在试产、量产及售后阶段出现的硬件技术问题； 全程参与项目生命周期管理：涵盖立项、方案规划、样机制作至量产导入，保障项目按时高质交付； 与结构、软件、测试、生产等多部门协同合作，推动项目高效落地； 具备出色的故障分析与解决能力，能迅速定位并处理复杂硬件异常； 对接美国客户，参与与美方团队的联合评审、设计协作与技术沟通； 因项目保密要求，部分评估、设计与开发任务需在指定保密区域执行； 支持项目关键阶段赴美出差（包括硅谷、西雅图、纽约等城市），与客户开展现场协同工作。 【任职要求】 本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业背景； 3年以上可穿戴设备或消费类电子硬件研发经验； 掌握穿戴类产品硬件架构，精通电源管理、射频、音频等功能模块设计； 熟练操作示波器、数字万用表（DMM）、频谱仪等常用仪器进行问题排查与调试； 具备多层FPC、高速数字电路及复杂模组的设计实践经验； 熟悉SMT等生产制程，具备DFM（可制造性设计）能力，能够主导复杂失效分析； 对技术设计心存敬畏，勇于创新，注重实证； 持续关注新技术发展，具备强烈的学习意愿与探索动力。

【薪资待遇】 ①薪资范围：7000-9000 ②薪资构成：底薪1950+食宿补贴300+全勤50+夜班补贴130+单价11-15元/吨 综合薪资 7000-9000 底薪+计件提成，多劳多得，上不封顶，月休4天 ③发薪时间：前3个月，次月5号发底薪，25号发提成，4个月后统一25号发 【工作职责】 负责货物装卸、分拣、扫描、叉车运送等工作 【岗位要求】 25-53岁、接受夜班，接受搬迁 夜班：晚七早七 8月初搬迁向塘京东亚洲一号

工作职责： 1、负责高速光模块产品固件的全周期技术管理，涵盖开发、调试、测试优化及批量生产阶段的技术维护。 2、软件方面：配合上位机软件的研发与升级，实现对光模块参数设置、运行状态监测及异常诊断的图形化操作功能；硬件方面：参与PCB设计工作，包括电路走线与布局规划。 3、编写标准化的软件架构文档和通信接口说明文件，保障技术成果可复用并提升团队协作效率。 4、紧密配合硬件研发团队开展光模块整机联调测试，高效识别并处理跨专业领域的技术难题。 任职要求： 1、硕士学历，通信、电子信息、电子工程、自动化等相关理工科专业背景，理论基础扎实，优秀211院校应届毕业生亦可考虑 2、熟练掌握C语言编程，至少熟悉C#或Python其中一门语言，具备多语言环境下方案实施的能力 3、了解高速光模块常用MCU（如STM32系列）及DSP芯片底层开发机制，可独立完成驱动代码编写 4、具备较强的新技术学习能力，能自主分析复杂问题并提出有效解决路径，具有良好的责任意识和团队合作精神 高额奖金激励，稳定且广阔的发展平台，氛围轻松融洽的工作团队

岗位描述： 1. 负责新产品方案的原理图设计、PCB布局布线、电路仿真分析、元器件选型与定制化设计等工作； 2. 承担衍生型号产品的开发及后续维护任务； 3. 开展设计验证测试，处理测试中发现的问题，完成样机的调试与优化； 4. 提供技术支持，配合生产实现产品顺利转产； 5. 编制BOM清单，参与物料认证，输出相关技术文档，推动技术沉淀与积累。 任职资格： 1. 电力电子、自动化、电子信息工程等相关专业，大专及以上学历，具备两年以上UPS、逆变器或储能类产品研发经验； 2. 掌握电力电子基本理论和电路设计知识，了解磁性元件特性、EMI设计、安全规范、热设计等内容；熟悉逆变器领域相关的国家及国际标准； 3. 熟悉产品开发流程，掌握常用电子元器件的选型与应用，具备数字控制技术及CPU\DSP控制板设计经验； 4. 熟练操作EDA工具，具备电路仿真能力，熟悉通用测试仪器使用，可独立完成电路设计、调试及验证工作； 5. 具备较强的故障分析与解决能力，逻辑思维清晰，学习能力强；具备良好的沟通协作意识，富有责任心和进取心，工作细致耐心。