基本电路设计、本安设计、产品升级方案制定 原理图和PCB绘制，有瑞芯微或多核处理器DDR设计经验

一、 专业与学历要求 - 学历要求 ：本科及以上学历，特别优秀者可适当放宽学历条件。 - 专业要求 ：电子信息、自动化、通信工程、电气工程、计算机科学与技术、集成电路设计与集成系统等相关专业背景。 二、 技术能力与经验要求 - 电路基础扎实 ：掌握数字电路与模拟电路基本理论，熟悉常用电子元器件的工作原理及实际应用。 - 硬件开发全流程能力 ： - 方案设计 ：能够独立或主导完成硬件系统方案规划与关键器件选型。 - 原理图与PCB设计 ：熟练运用 Altium Designer (AD)、Cadence、Protel 等工具进行原理图绘制及PCB布局布线工作。 - 样机调试与测试 ：具备丰富的样机调试和系统联调经验，可独立开展问题分析与故障排查。 - EMC与可靠性 ：了解电磁兼容（EMC）设计标准，能参与或主导产品EMC测试及整改流程。 - 工作经验 ：有1-3年硬件相关工作经验者优先考虑 公司福利：早九晚六 单双轮休 年底双薪 年假 孝德金 团建 工作氛围轻松 领导nice 上班地点

职位概述： 负责机柜类硬件产品的设计、开发与调试工作，涵盖单片机系统开发、机电一体化模块整合及物联网功能实现，推动产品从方案设计到批量生产的完整落地。 核心职责： 1.采用单片机（如STM32/51系列等）进行机柜控制单元的硬件开发，完成电路原理图设计、PCB布局布线及嵌入式程序编写。 2.开展机电一体化系统开发（包括电机驱动、传感器接入、电源管理等），保障电子系统与机械结构的高效配合。 3.集成物联网通信能力（如Wi-Fi/4G/5G、LoRa等模块），实现设备远程状态监控与数据传输功能。 4.主导产品由原型验证至量产导入的全过程，解决中试和量产阶段的各类硬件问题（如EMC、热管理、系统稳定性等）。 5.编制相关技术资料（BOM清单、测试文档、生产指导文件），配合供应链完成元器件选型与成本控制。 任职要求： 1.本科及以上学历，专业方向为电子信息工程、机电一体化、物联网工程等相关领域。 2.具备3年以上硬件研发经验，曾独立主导不少于2个单片机应用项目（需提供具体项目说明）。 3.拥有成功量产案例，熟悉生产导入流程（如可制造性设计、可靠性验证等）。 4.熟练使用AltiumDesigner或Cadence等EDA工具，具备独立设计4层及以上电路板的能力；掌握C/C++语言在嵌入式环境下的开发，熟悉FreeRTOS或裸机架构；了解典型机电组件（如伺服、步进电机）及其控制方式，熟悉Modbus、CAN、I2C等常用通信协议。

薪资面议 岗位职责： 1、承担公司产品软件的架构设计、编码实现及系统调试工作。 2、撰写相关技术文档，确保开发过程规范可追溯。 3、持续对现有代码进行维护、优化和功能升级，以适应新的应用需求。 4、负责模拟电路部分的设计与调测；针对核心性能指标制定测试方案，并依据测试结果提出有效改进措施； 5、完成电路原理图与PCB布局设计，输出包括PCB图纸、BOM清单等在内的全套设计资料，参与样机制作、调试及设计验证工作； 6、负责硬件设备产品的测试与开发验证； 7、整理项目开发过程中的技术文档和实验数据记录； 8、配合产品化团队推进产品批量生产，提供技术支持。 任职要求： 1、微电子、电子工程、通信、自动化等相关专业背景；表现优异的应届毕业生亦可纳入考虑范围； 2、具备扎实的C/C++编程能力。 3、熟练掌握主流8位、32位MCU（如STM32、AVR、51系列）的开发与调试流程。 4、了解实时操作系统相关知识，熟悉RTOS、FreeRTOS等系统应用者优先。 5、具备良好的数模电路和信号与系统理论基础，能准确分析并解决常见电子电路问题； 6、熟练使用Altium Designer、Cadence、PADS等至少一种主流电路设计工具，掌握硬件开发常用技能，熟悉单片机开发环境及相关软硬件工具； 7、具有良好的团队协作意识，能够适应研发、生产及产品迭代过程中的变化，并积极提出优化建议； 8、动手实践能力强，具备电路板焊接经验，能主动识别设计与生产环节中的潜在问题；

【岗位描述】 1、分析整机产品的电子系统需求及客户具体要求，进行成本估算与预算规划，评估项目可行性，并制定整机硬件设计方案； 2、承担电子仪器设备的硬件开发工作，包含原理图设计、PCB布局布线及元器件选型； 3、借助系统化开发工具和实验平台完成电路测试与调试，配合搭建测试环境并参与测试方案设计； 4、依据公司技术规范编写相关文档，编制项目资料并记录质量检测结果，如工艺图纸、配线图、BOM清单和控制图等，确保文件与实际一致； 5、负责电子板卡的调试与维修工作，确保各项技术指标满足性能标准； 【任职资格】 1、电子、自动化、半导体等相关专业，全日制本科及以上学历，具备5年以上整机电子硬件设计经验，具有视频图像类电子产品开发背景者优先； 2、精通数字与模拟电路设计，熟悉常用电子元器件特性及其应用，熟练操作电路设计软件进行原理图绘制与PCB设计，可独立完成硬件开发任务，掌握常用电子测量仪器的使用方法； 3、在微控制器应用方面具备扎实的编程能力，能熟练使用AVR、ARM、DSP系列芯片中至少一种； 4、熟悉产品从研发到量产的全流程，具备产品开发、方案设计及新产品导入实践经验，熟悉BOM表、操作手册、测试报告等技术文档的编制； 5、具备良好的沟通协调能力和组织能力，工作认真负责，具有敬业精神、进取意识和团队协作态度； 6、身体健康，无色盲、无高血压、无心脏病、无癫痫、无脊柱类疾病、无传染性疾病； 7、心理素质良好，能够承受工作压力，勇于面对挑战； 【福利待遇】 1、公司提供具有竞争力的薪酬体系：基本工资+绩效奖金+项目奖励+年终奖金，以及清晰的职业成长路径； 2、五险齐全+员工综合福利（生日礼金+节日慰问）； 3、舒适的工作环境+持续的培训学习机会； 工作地址：中原区西三环路国家大学科技园东区15号楼C座南栋3层 职位福利：项目奖金、五险齐全、年终奖、工龄工资、餐补、全勤奖 职位亮点：技术专家引领，接触前沿科技，五险保障，年度体检

岗位职责： 1、承担新产品电子电路方案设计与系统开发工作； 2、参与现有产品迭代优化及日常维护； 3、主导原理图绘制、PCB布局布线、BOM编制及FPGA程序开发； 4、主导技术资料归档与产品测试验证流程； 5、主导研发样机的装配与功能调试； 6、负责试验数据记录及调试过程中问题的识别与反馈； 7、参与研发物料选型、技术标准检索与可行性分析； 8、配合资深工程师完成设计文档的整理与补充； 9、完成上级安排的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备4年以上硬件开发经验，有医疗设备行业背景者优先，电子、电气、自动化等相关专业优先考虑； 2、熟练掌握电路图纸设计及相关仪器操作技能； 3、熟悉硬件系统设计方案，精通模拟信号采集放大、模拟滤波、数字电路及高频电路设计； 4、具备电磁兼容性问题分析与解决能力； 5、熟练使用Altium Designer或Protel等电路设计工具； 6、了解项目硬件技术评审流程与组织方法； 7、熟悉医疗器械质量管理体系及相关硬件文档规范； 8、了解医疗器械领域相关法规、行业标准及合规要求。

工作职责： 1、依据市场需求及定制化要求，负责代工业务的原理图设计、PCB布局等硬件开发任务，承担PCBA产品生产测试治具的硬件研发工作。 2、参与代工项目中与硬件相关的导入与评估，开展硬件工艺可行性评审。 3、深度参与洛阳工厂非产品技术中心所辖产品的全生命周期技术支持，涵盖设计、试产、调试、测试、量产及售后等环节的硬件保障。 4、整理现有老产品在硬件及治具应用中的不足信息，提出优化方案并组织实施验证。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景。 2、具备3年以上物联网模组或电子制造领域硬件研发与维护经验，有产线设备硬件调测经历者优先考虑。 3、掌握硬件设计与调试的基础理论，熟练使用PADS等电路设计工具；熟悉WIFI综测仪、频谱仪、网络分析仪、示波器等仪器操作。 4、性格积极向上，具备良好的沟通习惯，热衷学习与知识传递，能适应高强度工作节奏，拥有较强的协调能力、问题分析与解决能力以及应急响应能力。

工作内容：硬件工程师负责参与公司硬件项目的研发、设计、验证及测试等相关工作。 主要职责： 1. 依据项目需求制定技术方案与硬件设计文件，涵盖原理图设计、PCB布局规划、元器件选型等内容； 2. 根据需求文档开展硬件电路设计，搭建硬件原型，完成电子元器件选型与电路板绘制，重点涉及充放电控制器、BMS类产品的开发，并验证电路功能的准确性； 3. 参与项目方案讨论与可行性评估，提出优化建议； 4. 编写项目各阶段所需的技术文档，如硬件设计说明、测试记录与报告等； 5. 承担产品研发过程中的调试任务及研发阶段的测试工作； 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子、自动化、计算机等相关专业背景； 2. 具备5年以上硬件项目开发经验，精通模拟电路、数字电路及FPGA相关设计技术，尤其在运算放大器应用、滤波电路设计、各类DC-DC电源选型方面有扎实基础； 3. 熟练使用PCB设计工具，了解PCB制版流程，具备生产工艺知识者优先考虑； 4. 掌握半导体器件特性、电路仿真及信号完整性等基础知识； 5. 能够独立分析电路原理，熟练操作各类测试仪器，具备独立完成电路板调试的能力； 6. 具备良好的技术文档撰写能力； 7. 有锂电电源系统、军工或航空领域项目管理经验者优先。

岗位职责： 1. 承担计算机系统BIOS/UEFI固件的开发、调试及日常维护工作 2. 参与BIOS功能的设计、编码实现与测试验证，保障系统稳定性与兼容性 3. 攻克BIOS相关的技术难题，提升系统启动速度与电源管理效率 4. 与硬件研发团队紧密配合，确保BIOS与各类硬件部件协同运作 5. 撰写相关技术文档，参与代码评审并推动开发流程持续优化 岗位要求： 1. 计算机科学、电子工程或相近专业本科及以上学历 2. 深入掌握x86架构原理及BIOS/UEFI固件开发机制 3. 熟练使用C语言和汇编语言，具备扎实的程序设计能力 4. 具备1年以上BIOS开发经历，了解主板芯片组技术架构 5. 具有较强的技术分析与问题处理能力，可独立承担复杂开发任务 6. 有大型IT公司或知名硬件制造企业从业经验者优先考虑

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招聘：工程师 薪资：8000-12000元/月 职位详情： /

招聘：助理工程师 薪资：7000-10000元/月 职位详情： /

招聘：助理工程师 薪资：6000-8000元/月 职位详情： /

杭州市西湖区招工长， 本公司主做家装，居改翻新，整装，工长要求有5年以上的家装经验。

新乡市原阳县招工长/工程师(家装项目经理(工长))

能力突出者薪资可面议！！！ 负责新能源汽车整车控制器底层软件开发： 1、承担VCU底层软件的方案设计与编码实现； 2、参与整体软件架构的技术规划与设计工作； 3、开展软件模块的测试及验证流程； 4、负责相关技术文档的撰写与归档管理； 岗位任职要求： 1、计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历，具备2年以上嵌入式软件开发经验，有VCU底层开发实际项目经验者优先； 2、精通C/C++编程语言，具备扎实的代码实现能力； 3、掌握嵌入式操作系统（如FreeRTOS、QNX等）的原理与应用； 4、了解AUTOSAR标准体系及常用开发工具链（如VectorCANalyzer、VectorDaVinci等）； 5、理解汽车电子控制单元的基本工作机制； 6、熟悉汽车行业开发规范与标准，了解ISO26262（汽车功能安全），掌握ASPICE（AutomotiveSPICE）相关要求； 7、具备良好的英文阅读能力，能熟练查阅英文技术资料； 8、具有较强的沟通协作意识，具备优秀的学习能力和问题分析解决能力；

工作职责： 1、依据市场需求及定制化要求，开展代工业务的原理图设计、PCB布局等硬件开发任务，同时负责PCBA产品生产测试治具的硬件研发工作。 2、参与代工项目硬件部分的技术导入与评估，组织并执行硬件工艺的评审流程。 3、深入参与洛阳工厂非产品技术中心所涉及产品的全流程硬件技术支持，涵盖设计、试产、调试、测试、量产及售后环节。 4、汇总现有产品在硬件及治具应用中的问题反馈，制定优化方案并推动改进措施的验证与落地。 任职资格： 1、本科及以上学历，电子工程、通信工程、自动化等相关专业背景。 2、具备3年以上物联网模组或电子制造行业硬件研发与维护经验，有产线设备硬件调测经历者优先考虑。 3、掌握硬件设计与调试的基础理论，熟练使用PADS等电路设计工具；熟悉WIFI综测仪、频谱仪、网络分析仪、示波器等仪器的操作。 4、性格积极乐观，具备良好的沟通习惯，热衷学习与知识分享，能适应高强度工作节奏，具有较强的协调能力、问题分析与解决能力以及现场应变能力。

岗位描述： 1.具备良好的沟通技巧，较强的学习意识和出色的执行能力 2．团队提供指导与支持！ 3．工作时间灵活，配备专人一对一辅导，收入与付出成正比！ 4.有机会成为项目合伙人

岗位职责： 1. 接受上级主管的工作指派，高效执行并完成所承担的各项工作任务； 2. 按照项目计划及任务分工，独立开发满足功能需求的硬件产品； 3. 根据项目具体要求，完成电路方案设计、元器件选型、原理图与PCB设计、样机调试、测试验证及持续优化，并对整体设计质量承担责任； 4. 配合资深硬件工程师开展关键技术问题的分析与解决； 5. 负责带领助理硬件工程师完成指定的硬件设计任务，并提供技术指导； 任职要求： 1. 本科及以上学历，具备5-8年硬件设计领域实际工作经验； 2. 电子、电气、计算机或相关专业背景； 3. 熟练掌握Altium/Protel等电路设计工具，能够独立完成硬件电路设计及PCB布局布线； 4. 精通逻辑门电路、集成运算放大器等常用器件的应用与电路搭建； 5. 熟悉模拟电路、信号放大电路、充放电模块的实际应用； 6. 具备医疗器械相关法规基础知识，有医疗器械产品设计经验者优先考虑

本公司专注于笔记本电脑维修，尤其擅长游戏本维修，接受零基础人员。 从操作系统安装、软件调试到笔记本拆装，从电子元件如电容、电阻的识别与检测到焊接更换， 从CPU、显卡等BGA封装芯片的维修更换，到电路原理理解及故障分析与修复，全程系统培训。 只要你学习认真、工作尽责，我们必定全力培养，提供免费技术培训，中午提供工作餐。 零基础员工第一个月以学习为主，薪资1500-1800元。 学习能力与动手能力强者，第三个月底薪加提成可达2000-3000元以上， 各阶段薪资根据技术水平、责任心和表现综合评定。 提供免费技术学习机会，中午管饭。

岗位职责: 1．负责嵌入式系统的程序开发与调试工作。 2．负责生产过程中项目异常的技术支持与处理。 3．参与项目电控方案的设计与规划。 4．承担项目中电控模块嵌入式软件的编写与调试任务。 5．配合项目经理完成产品功能验证及电控部分的优化改进。 6．主导技术难题的分析与解决。 任职要求： 1．计算机、通信、电子类或相关专业本科及以上学历； 2．具备扎实的电子电路分析与设计能力； 3．熟练掌握嵌入式软硬件开发技术，熟悉Cortex、PIC、STM32 ARM等单片机应用开发，有实际项目经验，了解STM、STC、GD系列芯片的嵌入式开发环境； 4．能够独立完成元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线以及后续的调试、测试与系统优化； 5．具备积极的工作态度，责任心强，拥有良好的沟通能力和团队协作精神，善于自主学习。

软硬件工程师 工作内容： 1、专注于各类电力电子产品软硬件开发，主要包括逆变器（单相三相DC/AC）、动态电压恢复装置（DVR）、静态无功补偿装置（SVC）、静态无功发生装置（SVG）、超级电容充电控制模块（DC/DC）、有源滤波设备（APF）及其他类型逆变设备的研发。 2、负责STM32芯片相关外围电路及周边线路的方案设计与实现。 3、具备独立完成项目开发的经历，并有实际成果展示。 4、带领研发团队，组织协调研发工作的推进与执行； 5、承担产品电路原理图绘制、PCB布局设计及后续调试工作。 岗位要求： 1、三年以上研发工作经验，具有独立完成项目从设计到落地的能力。 2、主导过五个以上独立研发项目。 3、熟悉电力电子领域，具备电能质量治理类产品的开发经验。 年薪30万，另享分红。本岗位要求精准匹配，条件不符者请勿投递，特别优秀者可考虑兼职形式

大连市金州区招弱电/安防安装调试工人、工长，公司直招

主要工作：使用C语言完成软件的设计、编码及测试任务，并依据军工标准编制配套的软件文档。 文档内容涵盖软件任务书、软件开发计划、软件需求规格说明书、软件测试大纲、软件测试报告等相关文件。 岗位要求： 1、学历要求：本科及以上； 2、专业背景：计算机、电子信息工程、电机、电气工程、自动化等相关专业； 3、掌握嵌入式系统基本原理，精通嵌入式C语言编程及其编码规范； 4、了解常见开发平台，熟练运用UART、SPI、I2C、CAN等通用通信协议，具备独立承担项目开发的能力； 5、熟悉模拟与数字电路知识，具备良好的逻辑分析能力； 6、具备一定硬件基础，能读懂常规原理图和PCB图，熟练操作常用实验仪器； 7、具备较强的英文阅读与写作能力，具有良好的沟通意识和团队协作精神； 8、具备出色的文档撰写能力，可独立完成软件配置管理、任务书、详细设计方案、需求规格说明等技术文件的编写； 9、了解电路仿真或逻辑仿真的基本方法； 10、熟悉ARINC 429等总线通信协议。