
月入1.2w-2w完工结算,招水电木工俩人班组!!!
1.2-2万元/月
水电工工长装修木工长期20人以上完工结算
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工长水电工装修木工完工结算
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嵌入式软件开发工程师
1.8-2.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上DSP开发通信相关专业ARM开发计算机相关专业电气电气/自动化相关专业
1、参与公司充电桩、逆变器、PCS等产品的嵌入式系统软件开发、方案规划、架构设计及现场技术支持等工作;
2、负责编写产品开发相关文档,执行开发流程,完成产品功能测试与验证工作;
3、协同团队推进产品功能优化、软件性能提升以及日常维护与版本升级;
岗位要求:
1、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历,具备1-3年相关领域工作经验者优先;
2、熟悉Linux开发平台,掌握Linux环境下软件开发的基本流程与技术方法;
3、精通C/C++编程语言,深入理解面向对象编程理念;
4、了解常用硬件通信接口(如RS232、RS485、I2C、SPI、CAN等),掌握电力通信规约(如101/103/104协议)者优先;
5、熟悉ARM、DSP、FPGA中至少两种以上的开发环境者优先考虑;
6、有WIFI、LORA、NB等无线通信类产品开发经历者优先;
7、品行端正,工作主动积极,具备良好的团队协作精神,能承受工作压力,责任心强,富有创新意识和执行力。
职位福利:定期体检、包吃、五险一金、带薪年假、股票期权
硬件开发工程师
1-1.8万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子、电气、计算机相关专业优先考虑;
2. 熟练掌握Altium/Protel等电路设计工具;能熟练操作万用表、示波器等常用测试仪器;具备扎实的焊接能力及SMT实操经验;
3. 掌握模拟电路、放大电路与数字电路的实际应用;
4. 具备良好的英文资料阅读与理解能力。
岗位职责:
1. 按照项目计划及任务分工,独立完成符合功能需求的硬件产品研发;
2. 根据项目具体要求,负责方案设计、元器件选型、原理图绘制、PCB布局布线以及后续的调试、测试、维护与优化工作;
3. 执行上级安排的工作任务,及时处理并解决所承担工作的各项问题;
公司提供住宿。
嵌入式软硬件研发工程师
6000-10000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路硬件开发经验
岗位职责:
1、掌握电子电路技术,熟悉WIFI、LoRa通信技术;
2、熟悉STM32、EFM32、Cortex系列嵌入式单片机开发;
3、具备较强的实践能力,可独立完成电路设计与程序编写;
4、参与产品试制及测试工作,并进行问题分析;
5、为生产环节提供技术支持,负责技术协调与沟通。
任职资格:
1、电子或计算机软件相关专业毕业;
2、具备3年以上相关工作经验;
3、精通C/C++编程,熟悉WIFI、LoRa、NB-IoT、MQTT者优先。
Autosar软件开发工程师
1.3-2.6万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上RTOSC++C嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业电气电气/自动化相关专业autosar
能力突出者薪资可面议!!!
负责新能源汽车整车控制器底层软件开发:
1、承担VCU底层软件的方案设计与编码实现;
2、参与整体软件架构的技术规划与设计工作;
3、开展软件模块的测试及验证流程;
4、负责相关技术文档的撰写与归档管理;
岗位任职要求:
1、计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历,具备2年以上嵌入式软件开发经验,有VCU底层开发实际项目经验者优先;
2、精通C/C++编程语言,具备扎实的代码实现能力;
3、掌握嵌入式操作系统(如FreeRTOS、QNX等)的原理与应用;
4、了解AUTOSAR标准体系及常用开发工具链(如VectorCANalyzer、VectorDaVinci等);
5、理解汽车电子控制单元的基本工作机制;
6、熟悉汽车行业开发规范与标准,了解ISO26262(汽车功能安全),掌握ASPICE(AutomotiveSPICE)相关要求;
7、具备良好的英文阅读能力,能熟练查阅英文技术资料;
8、具有较强的沟通协作意识,具备优秀的学习能力和问题分析解决能力;
商丘 高级硬件开发工程师
5000-10000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上硬件项目管理经验电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
岗位职责:
1. 依据产品系统需求,制定并完成产品电路设计方案;
2. 按照方案开展原理图设计与PCB布局设计;
3. 负责电路的调试与功能测试工作;
4. 编写相关技术文档,包括设计说明、工艺文件及用户手册。
岗位要求:
1. 具备统招本科或以上学历;
2. 熟练掌握电路原理图及印制电路板图设计;
3. 熟练运用电路仿真工具进行分析验证;
4. 了解ARM、DSP、FPGA者优先考虑。
磁疗设备研发工程师
1.1-2万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上
岗位内容:
1. 承担智能硬件的电路设计、调试及功能验证工作;
2. 排查并处理硬件问题,制定优化方案,保障产品运行的稳定性与可靠性;
3. 参与产品需求研讨、系统架构设计、技术评审及持续改进;
4. 关注行业动态与新兴技术,提出具有可行性的技术发展建议。
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、自动化、计算机或相关专业;
2. 具备3年以上硬件开发经历,主导或深度参与过至少一款完整产品的研发流程;
3. 有高压电源相关项目经验,或熟悉充电桩等特种电源系统者优先;
4. 精通模拟电路、数字电路及各类通讯接口的原理与实际应用;
5. 具备良好的创新思维和协作能力,能迅速掌握新技术与开发工具。
上位机软件开发工程师
1-1.5万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科及以上RTOSSTM32开发C++DSP开发通信相关专业机械设计制造相关专业嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业电气电气/自动化相关专业Python
岗位职责:
1、负责项目开发全过程的统筹与管理,担任项目主导角色;
2、依据产品功能需求,完成在ARM板/Windows/Linux系统等一个或多个硬件平台上软件系统的架构设计及编码实现;
3、根据研发计划和任务安排,承担系统中关键功能模块与算法的研发工作;
4、参与项目需求梳理,深入分析技术实现细节,并按需开展必要的前期技术预研;
5、负责撰写包括软件概要设计、详细设计方案、通信协议在内的各类技术文档;
6、协同硬件工程师进行单板级调试,配合上位机软件完成联合调试,推动整机测试落地;
7、根据实际应用需求,对现有软件系统进行持续维护和技术迭代。
任职资格:
1、熟练掌握C语言编程,熟悉IAR、KEIL或GCC中一种及以上开发工具;
2、熟悉32位ARM内核MCU,具备ST系列MCU开发经验者优先;
3、掌握ucOS-II、FreeRTOS、RT-Thread等至少一种实时操作系统的应用与移植;
4、具备独立开展嵌入式软件项目的能力,曾独立完成模块化代码编写并参与系统联调;
5、熟练运用嵌入式系统常见外设接口,如ADC、DAC、GPIO、LCD、USB等;
6、了解技术文档编写规范,具备良好的文档输出能力;
7、熟悉医疗器械领域相关的法规要求及行业标准体系。
硬件开发工程师
1.1-1.8万元/月
硬件工程师5-10年本科及以上通信相关专业电磁式冲击波治疗仪计算机相关专业硬件开发经验
岗位职责:
1、具备硬件设计背景,拥有扎实的电路分析与设计能力,能够独立完成调试及故障排查,熟悉模拟电路与数字电路应用;
2、掌握单片机工作原理及其配套外围硬件电路,了解相关安全规范,熟练使用Altium Designer进行电路设计,能熟练操作示波器、万用表、稳压电源等常用测试设备;
3、熟悉硬件开发流程,包括需求分析、元器件选型、方案制定及原理图绘制;
4、具有电磁式冲击波治疗仪产品研发经历者优先。
任职要求:
1、本科及以上学历,三年以上硬件设计相关工作经验;
2、电子、电气、计算机或相关专业背景;
3、熟练掌握Altium/Protel等工具,可独立完成电路设计与PCB布局;
4、深入理解逻辑门电路、集成运算放大器等核心元器件的应用设计;
5、熟悉模拟电路、信号放大电路、充放电模块的实际应用;
6、有医疗设备研发经验者优先考虑。
A2货运司机
找A2司机多名,稳定可靠,能吃苦耐劳的,年龄55岁以内的。
开17.5米平板车,单驾,双驾都可以,濮阳 安阳——临沂往返专线。濮阳,台前,范县周边的回家方便。
有工作经验者优先,
工长工程师月结
招聘:验证助理工程师
薪资:4000元以上/月
1、大专以上学历,电子专业;2、具有1年以上开关电源研发或验证工作经验;3、懂开关电源工作原理,会分析线路图,懂电源行业相关标准;4、责任心强,具有较强的沟通协调能力。
山东济南【德州好岗招聘】高薪好岗-医疗设备工程师招聘高级技术应用型专业人才福利待遇:600
6000-20000元/月
工长工程师月结
【德州好岗招聘】
高薪好岗-医疗设备工程师招聘
高级技术应用型专业人才
福利待遇:6000-20000/月,五险一金,各种节日福利等。
工作内容:各类大型医疗器械如CT、核磁(MR、MRI)、B超等大型医疗设备的制造和维修保养,医疗器械的研发、生产、安装、调试及养护、维修等工作。
要求:32周岁以下,大专及大专以上理工专业优先,接受小白。
工作地点:山东济南、
工长工程师月结
招聘:助理工程师
薪资:3000元以上/月
熟悉CAD、PRO/E、SOLIDWORK等3D软件及办公软件的应用能力.应届生均可.
Autosar 软件开发工程师
1.3-2.6万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上RTOSC++C嵌入式/单片机开发经验计算机相关专业电气电气/自动化相关专业autosar
能力优秀者薪资可面议!!!
负责新能源汽车整车控制器底层软件开发:
1、开展VCU底层软件的设计与编码工作;
2、参与整车控制软件的架构方案制定;
3、执行软件模块测试及验证流程;
4、承担技术文档的撰写与归档管理;
岗位任职能力要求:
1、计算机科学、电子工程、自动化等相关专业本科及以上学历,具备2年以上嵌入式软件开发经历,有VCU底层开发经验者优先;
2、精通C/C++编程语言;
3、掌握主流嵌入式操作系统(如FreeRTOS、QNX等);
4、了解AUTOSAR规范及配套工具链(如Vector CANalyzer、Vector DaVinci等);
5、理解汽车电子控制单元的工作原理;
6、熟悉汽车行业开发流程与相关标准:熟悉ISO 26262(汽车功能安全标准),掌握ASPICE(Automotive SPICE,汽车行业软件过程改进和能力测定);
7、英语水平良好,能熟练阅读英文技术资料;
8、具备良好的沟通协作能力与团队意识,具有较强的学习能力和问题分析解决能力;
嵌入式软件开发工程师 (合肥)
1.5-2.3万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科及以上RTOSSTM32开发PID算法机器人巡检光伏清扫机械设计制造相关专业嵌入式/单片机开发经验电气电气/自动化相关专业ARM开发
备注:工作地点:合肥-小庙 (公司总部) 异地员工提供免费食宿
一、岗位职责
1. 参与嵌入式系统的需求调研与方案制定,依据项目目标,结合多传感器融合技术,合理选型传感器(如加速度计、陀螺仪、磁力计等),开展数据融合算法的开发、实现与调优,提升系统感知准确性和运行稳定性。
2. 承担无刷无感电机控制算法的研究、设计、编码及测试任务,涵盖电机启动、运转、停止等阶段的控制逻辑实现,持续优化控制效果,保障电机高效平稳运行。
3. 负责PID控制算法的设计、参数整定与性能优化,并将其应用于嵌入式系统的闭环控制中,增强系统的响应能力与控制精度。
4. 开展MPPT(最大功率点跟踪)算法的研究与工程化实现,用于光伏类嵌入式应用,提升能源利用效率。
5. 编写嵌入式软件相关的技术文档,包括设计方案、测试记录等文件,确保开发过程可追溯、可复用。
6. 与硬件、测试等团队成员密切配合,协同解决研发过程中的关键技术问题,保障项目按计划推进。
二、任职要求
1. 本科及以上学历,电子、自动化、计算机、软件工程等相关专业背景,具备5年以上嵌入式软件开发工作经验。
2. 熟悉多传感器融合技术,掌握卡尔曼滤波、粒子滤波等常用算法,有实际项目应用经验。
3. 深入理解无刷无感电机控制原理及相关算法,能独立完成控制程序的开发、调试与性能提升。
4. 掌握PID算法的设计方法与参数调节技巧,具有在实际控制系统中成功应用的经验。
5. 了解MPPT算法的基本原理与实现方式,有相关开发经历者优先考虑。
6. 精通C/C++编程语言,熟悉嵌入式开发流程,熟练使用Keil、IAR等开发工具。
7. 具备较强的故障分析与处理能力,拥有良好的团队合作意识和沟通协调能力。
8. 具备规范的技术文档撰写能力,能够清晰、完整地输出各类技术资料。
嵌入式软硬件研发工程师
6000-10000元/月
硬件工程师1-3年本科及以上硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路硬件开发经验
岗位职责:
1、 掌握电子电路技术及WIFI、LoRa通信技术;
2、 熟悉STM32、EFM32、Cortex系列嵌入式单片机开发;
3、 具备较强实践能力,可独立完成电路设计与程序编写;
4、 参与产品试制与测试工作,并进行相关数据分析;
5、 为生产环节提供技术支持,协助开展技术协调与沟通。
任职资格:
1、 电子或计算机软件相关专业毕业;
2、 具备3年以上相关工作经验;
3、 精通C/C++编程语言,熟悉WIFI、LoRa、NB-IoT、MQTT者优先考虑。
电源硬件工程师
2-3万元/月
硬件工程师3-5年本科及以上电池/电源类产品
岗位职责:
1、负责充电模块中单相与三相PFC、DCDC部分的电路原理设计及参数计算等相关硬件开发工作;
2、独立承担产品样机开发任务,包括电路拓扑确定、单板原理图设计、PCB布局布线、试验方案编写、测试工装制作、整机调试与验证,并能完成相关技术文档编制;
3、主导关键元器件的选型与设计,如磁性元件、IGBT、晶闸管、SIC器件等;
4、开展研发阶段的调试与自测工作,协同团队成员推进项目进度。
岗位要求:
1、具备5年以上电源类硬件开发经验,自动化、电气自动化、电力电子等相关专业背景;
2、熟悉LLC、PFC、Vienna、CLLC、反激、正激等常用电力电子电路拓扑,具备扎实的电路分析与设计能力;
3、了解常用功率器件特性,可完成电气配电设备的计算与选型工作;
4、熟练运用相关软件进行原理图绘制、PCB Layout设计及仿真,具备从样机设计到调试验证的全流程实施能力,能独立撰写技术文档;
5、有工业电源模块或大功率电源开发经历,具备产品量产落地经验者优先考虑。
职位福利:定期体检、包吃、包住、五险一金、带薪年假、股票期权
硬件开发工程师
6000-11000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验传感器
一、 专业与学历要求
- 学历要求 :本科及以上学历,特别优秀者可适当放宽学历条件。
- 专业要求 :电子信息、自动化、通信工程、电气工程、计算机科学与技术、集成电路设计与集成系统等相关专业背景。
二、 技术能力与经验要求
- 电路基础扎实 :掌握数字电路与模拟电路基本理论,熟悉常用电子元器件的工作原理及实际应用。
- 硬件开发全流程能力 :
- 方案设计 :能够独立或主导完成硬件系统方案规划与关键器件选型。
- 原理图与PCB设计 :熟练运用 Altium Designer (AD)、Cadence、Protel 等工具进行原理图绘制及PCB布局布线工作。
- 样机调试与测试 :具备丰富的样机调试和系统联调经验,可独立开展问题分析与故障排查。
- EMC与可靠性 :了解电磁兼容(EMC)设计标准,能参与或主导产品EMC测试及整改流程。
- 工作经验 :有1-3年硬件相关工作经验者优先考虑
公司福利:早九晚六 单双轮休 年底双薪 年假 孝德金 团建 工作氛围轻松 领导nice
上班地点
商丘高级硬件工程师
5000-8000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上国内院校优先手机/电脑/通讯终端汽车硬件产品电池/电源类产品硬件开发经验英语读写能力良好
岗位职责:
1.根据产品系统需求,完成产品电路设计方案;
2.根据设计方案进行原理设计和PCB设计;
3.电路调试和测试;
4.相关设计文档、工艺文档和用户文档的编制。
岗位要求:
1.统招本科及以上学历;
2.精通电路原理图、印刷板图设计;
3.精通电路仿真;
4.熟悉ARM、DSP、fPGA者优先。
嵌入式软件开发工程师
4000-9000元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科及以上C嵌入式/单片机开发经验电气电气/自动化相关专业计算机相关专业
主要工作:使用C语言完成软件的设计、编码及测试任务,并依据军工标准编制配套的软件文档。
文档内容涵盖软件任务书、软件开发计划、软件需求规格说明书、软件测试大纲、软件测试报告等相关文件。
岗位要求:
1、学历要求:本科及以上;
2、专业背景:计算机、电子信息工程、电机、电气工程、自动化等相关专业;
3、掌握嵌入式系统基本原理,精通嵌入式C语言编程及其编码规范;
4、了解常见开发平台,熟练运用UART、SPI、I2C、CAN等通用通信协议,具备独立承担项目开发的能力;
5、熟悉模拟与数字电路知识,具备良好的逻辑分析能力;
6、具备一定硬件基础,能读懂常规原理图和PCB图,熟练操作常用实验仪器;
7、具备较强的英文阅读与写作能力,具有良好的沟通意识和团队协作精神;
8、具备出色的文档撰写能力,可独立完成软件配置管理、任务书、详细设计方案、需求规格说明等技术文件的编写;
9、了解电路仿真或逻辑仿真的基本方法;
10、熟悉ARINC 429等总线通信协议。
公司直招,招收连锁门店施工工队。有连锁快装门店经验者优先
1.2-2万元/月
工长水电工装修木工完工结算
超人帮聚格装饰招收连锁门店施工工长。水电,装修木工,有连锁快装门店经验者优先,一般两人一组,木工一人,水电工一人(服务连锁品牌有。蜜雪冰城,幸运咖,喜姐炸串,益禾堂。多品牌!)施工前培训(免费培训分享施工流程,施工经验分享,)施工地点;全国区域,品牌不同,施工区域不同。长期做连锁品牌店装修,月收入12000-20000。需要连锁工装人员,有技术的工队!我们只做连锁品牌,有全套安全规范保障,业务不难,欢迎介绍致电
硬件开发工程师(机柜设计方向)
9000-13000元/月
硬件工程师3-5年本科及以上硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路
职位概述:
负责机柜类硬件产品的设计、开发与调试工作,涵盖单片机系统开发、机电一体化模块整合及物联网功能实现,推动产品从方案设计到批量生产的完整落地。
核心职责:
1.采用单片机(如STM32/51系列等)进行机柜控制单元的硬件开发,完成电路原理图设计、PCB布局布线及嵌入式程序编写。
2.开展机电一体化系统开发(包括电机驱动、传感器接入、电源管理等),保障电子系统与机械结构的高效配合。
3.集成物联网通信能力(如Wi-Fi/4G/5G、LoRa等模块),实现设备远程状态监控与数据传输功能。
4.主导产品由原型验证至量产导入的全过程,解决中试和量产阶段的各类硬件问题(如EMC、热管理、系统稳定性等)。
5.编制相关技术资料(BOM清单、测试文档、生产指导文件),配合供应链完成元器件选型与成本控制。
任职要求:
1.本科及以上学历,专业方向为电子信息工程、机电一体化、物联网工程等相关领域。
2.具备3年以上硬件研发经验,曾独立主导不少于2个单片机应用项目(需提供具体项目说明)。
3.拥有成功量产案例,熟悉生产导入流程(如可制造性设计、可靠性验证等)。
4.熟练使用AltiumDesigner或Cadence等EDA工具,具备独立设计4层及以上电路板的能力;掌握C/C++语言在嵌入式环境下的开发,熟悉FreeRTOS或裸机架构;了解典型机电组件(如伺服、步进电机)及其控制方式,熟悉Modbus、CAN、I2C等常用通信协议。
栏目概述
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