郑州·中原区
职位详情
职位概述：
负责机柜类硬件产品的设计、开发与调试工作，涵盖单片机系统开发、机电一体化模块整合及物联网功能实现，推动产品从方案设计到批量生产的完整落地。
核心职责：
1.采用单片机（如STM32/51系列等）进行机柜控制单元的硬件开发，完成电路原理图设计、PCB布局布线及嵌入式程序编写。
2.开展机电一体化系统开发（包括电机驱动、传感器接入、电源管理等），保障电子系统与机械结构的高效配合。
3.集成物联网通信能力（如Wi-Fi/4G/5G、LoRa等模块），实现设备远程状态监控与数据传输功能。
4.主导产品由原型验证至量产导入的全过程，解决中试和量产阶段的各类硬件问题（如EMC、热管理、系统稳定性等）。
5.编制相关技术资料（BOM清单、测试文档、生产指导文件），配合供应链完成元器件选型与成本控制。
任职要求：
1.本科及以上学历，专业方向为电子信息工程、机电一体化、物联网工程等相关领域。
2.具备3年以上硬件研发经验，曾独立主导不少于2个单片机应用项目（需提供具体项目说明）。
3.拥有成功量产案例，熟悉生产导入流程（如可制造性设计、可靠性验证等）。
4.熟练使用AltiumDesigner或Cadence等EDA工具，具备独立设计4层及以上电路板的能力；掌握C/C++语言在嵌入式环境下的开发，熟悉FreeRTOS或裸机架构；了解典型机电组件（如伺服、步进电机）及其控制方式，熟悉Modbus、CAN、I2C等常用通信协议。
负责机柜类硬件产品的设计、开发与调试工作，涵盖单片机系统开发、机电一体化模块整合及物联网功能实现，推动产品从方案设计到批量生产的完整落地。
核心职责：
1.采用单片机（如STM32/51系列等）进行机柜控制单元的硬件开发，完成电路原理图设计、PCB布局布线及嵌入式程序编写。
2.开展机电一体化系统开发（包括电机驱动、传感器接入、电源管理等），保障电子系统与机械结构的高效配合。
3.集成物联网通信能力（如Wi-Fi/4G/5G、LoRa等模块），实现设备远程状态监控与数据传输功能。
4.主导产品由原型验证至量产导入的全过程，解决中试和量产阶段的各类硬件问题（如EMC、热管理、系统稳定性等）。
5.编制相关技术资料（BOM清单、测试文档、生产指导文件），配合供应链完成元器件选型与成本控制。
任职要求：
1.本科及以上学历，专业方向为电子信息工程、机电一体化、物联网工程等相关领域。
2.具备3年以上硬件研发经验，曾独立主导不少于2个单片机应用项目（需提供具体项目说明）。
3.拥有成功量产案例，熟悉生产导入流程（如可制造性设计、可靠性验证等）。
4.熟练使用AltiumDesigner或Cadence等EDA工具，具备独立设计4层及以上电路板的能力；掌握C/C++语言在嵌入式环境下的开发，熟悉FreeRTOS或裸机架构；了解典型机电组件（如伺服、步进电机）及其控制方式，熟悉Modbus、CAN、I2C等常用通信协议。
2026-07-09 14:53
IP属地：河南郑州
职位福利
本科3-5年硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路
河南建培实业发展有限公司
不需要融资 · 100-499人
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