
工长
岗位职责:
1.负责施工现场的日常管理与协调,确保工程进度、质量与安全符合规范要求
2.组织技术交底,指导施工班组按图纸及工艺标准作业
3. 解决现场技术问题,配合设计、监理及甲方进行沟通对接
4.编制施工日志、进度报表及相关技术资料,做好过程留痕管理
5.监督材料使用与设备运行,控制施工成本并提升作业效率
任职要求:
1. 具备工长或工程师相关岗位工作经验,熟悉建筑/市政/安装等现场施工流程
2.掌握施工技术规范及验收标准,能独立处理常见技术问题
3. 具备良好的沟通协调能力与团队管理意识
4.责任心强,能适应现场工作环境,服从项目统一调度
5.持有相关专业资格证书(如建造师、施工员、安全员等)者优先
高级硬件研发工程师
1.2-1.8万/月
硬件工程师5-10年本科设计PCB设计EMC设计
岗位职责:
1. 根据上级安排落实工作任务,主导核心产品硬件技术难题的攻关;
2. 主导相关产品的系统化开发,统筹项目进度,确保产品高质量交付;
3. 承担线路板方案制定、元器件选型、原理图与PCB设计、调试及测试优化等全流程工作;
4. 指导硬件工程师开展相关硬件开发任务;
5. 组织并参与硬件电路设计方案的技术评审;
6. 参与硬件团队部分人员的绩效评估与日常管理;
7. 负责硬件团队成员的技术培训与能力考核。
任职要求:
1. 本科及以上学历,具备5年以上硬件设计领域工作经验;
2. 电子、电气、计算机或相近专业背景;
3. 熟练掌握Altium/Protel等工具,能独立完成硬件电路设计与PCB布局;
4. 熟悉逻辑门电路、集成运放等常用器件的应用设计;
5. 掌握模拟电路、放大电路、射频电路的设计与实际应用;
6. 了解电磁场理论及其工程应用,具有扎实的EMC设计与问题整改经验;
7. 了解医疗器械行业相关法规与标准要求;
职位福利:五险一金、绩效奖金、项目奖金、包吃包住、带薪年假、定期体检、节日福利、每年多次调薪
研发储备生
6-7千/月
硬件工程师经验不限硕士通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业计算机相关专业硬件开发经验
岗位描述
1. 参与新产品研发工作(软件或硬件方向)
2. 执行上级指派的各项工作任务
3. 负责现有产品技术文档的维护与迭代更新
4. 配合处理产品在质量方面出现的技术问题
5. 编制产品测试方案、测试总结等相关文件
6. 完成主管交办的其他工作事项
岗位要求
1. 本科及以上学历,理工类专业背景者优先
2. 具备良好的沟通能力与团队协作意识
3. 拥有独立完成开发任务的能力者优先
4. 熟练操作Office等常用办公工具
5. 具备相关领域工作经验者优先录用
硬件开发工程师
1-1.5万/月
硬件工程师3-5年本科设计PCB设计EMC设计
工作内容:硬件工程师将参与公司硬件项目的研发、设计、验证与测试等相关工作。
主要职责:
1. 依据项目需求制定技术方案及硬件设计文件,涵盖原理图设计、PCB布局、元器件选型等内容;
2. 根据需求文档开展硬件电路设计,搭建硬件原型,完成电子元器件选型与电路板绘制,重点聚焦充放电控制器、BMS类产品的开发,并验证电路功能的准确性;
3. 参与项目技术讨论与方案评估,提出优化建议;
4. 编写项目各阶段所需的技术文档,如硬件设计说明、测试报告等;
5. 负责产品在研发过程中的调试及研发阶段的测试工作;
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子、自动化、计算机等相关专业背景;
2. 具备5年以上相关领域项目经验,精通模拟电路、数字电路及FPGA等硬件设计技术,尤其在运算放大器应用、滤波电路设计、各类DC-DC电源选型方面有扎实实践;
3. 熟练使用PCB设计工具,了解PCB制板流程,具备生产工艺知识者优先考虑;
4. 掌握半导体器件原理、电路仿真及信号完整性等基础理论;
5. 能够独立分析电路原理,熟练操作常用测试仪器,具备独立完成电路板调试的能力;
6. 具备良好的技术文档撰写能力;
7. 有锂电电源系统或航空领域项目管理经验者优先。
双休-嵌入式软硬件开发工程师
1.3-2.6万/月
硬件工程师3-5年大专
一、岗位职责:
1. 项目可行性分析,技术原理研究。
2. 仪器设备开发,硬件结构方案设计。
3. 编写产品说明书及技术参数说明文档。
4. 生产交接前的性能与质量验证测试。
5. 持续优化产品使用体验并推动功能升级。
6. 完成上级交办的其他相关工作任务。
二、岗位要求:
1. 具备三年及以上相关工作经验。
2. 熟练掌握EDA工具进行原理图与PCB布局设计。
3. 熟悉STM32系列单片机开发者优先考虑。
4. 精通数字与模拟电路设计,实践操作能力突出。
5. 有电化学、光谱或生化分析类项目经历者优先录取。
6. 曾独立主导完成产品开发者优先录用。
三、基本福利:
周末双休,法定节假日完整休息,弹性加班计时薪,月度奖品及奖金激励,带薪年假,社保缴纳,年度评优与奖金,组织旅游活动,定期开展团建活动
嵌入式硬件工程师
6千-1万/月
硬件工程师1-3年本科汽车硬件产品芯片/半导体/集成电路
【岗位职责】
1. 熟练电子电路技术、WIFI、LoRa通讯技术;
2. 熟悉STM32、EFM32、Cortex系列嵌入式单片机编程;
3. 动手能力强,能独立完成电路设计、代码编写;
4. 参与产品试做、测试,作出分析;
5. 对生产进行技术指导、协调与沟通。
【岗位要求】
1. 电子、计算机软件专业毕业,大专及以上学历;
2. 3年以上工作经历;
3. 精通C/C++语言编程,熟悉WIFI、LoRa、NB-IoT、MQTT优先。
软件开发工程师
6-8千/月
嵌入式软件工程师1-3年本科ERP开发
岗位职责:
1. 负责主流操作系统(Windows Server、Linux)的部署、配置及性能调优。
2. 负责数据库(Oracle、MySQL、SQL Server)与中间件(WebLogic、Tomcat)的安装部署及优化工作。
3. 负责业务流程整合,包括OA、ERP、CRM、PLM、WMS、生产系统等平台间的数据集成与开发。
4. 负责公司业务相关小程序的开发与性能优化。
5. 参与项目全周期管理,涵盖需求调研、方案设计、实施部署、测试验收及后期运维支持;
任职要求:
1、本科及以上学历,计算机类相关专业。
2、具备1年以上ERP系统运维经验,或有金蝶/用友/鼎捷系统的二次开发经历。
3、曾主导或参与中大型系统集成项目,优先考虑具备制造行业背景者。
4、掌握SQL数据库操作,可熟练编写存储过程、函数、视图等数据库对象。
5、熟练掌握至少一种编程语言,如Java、JavaScript、C++等。
6、熟悉分布式计算、数据挖掘、Hadoop、4gl 等技术者优先考虑。
嵌入式开发工程师
8千-1万/月
嵌入式软件工程师3-5年本科猪场ERP开发经验计算机相关专业
岗位职责
1、负责需求分析与整理;
2、负责软件设计;
3、负责功能的编码与实现;
4、负责功能测试;
5、负责部署与运维;
6、负责产品培训;
任职要求
校招要求:优选985/211毕业生,计算机相关专业
社招要求:
1、本科学历,计算机相关专业;
2、熟练C#开发语言,熟悉.NET Framework/.NET Core框架;
3、熟悉SQL Server、MySQL等关系性数据库;
4、熟悉Redis、MongoDb等非关系性数据库;
5、熟练应用主流消息列表技术;
6、本科及以上学历;
7、了解物联网通讯技术或从事过信息化软件开发经验者优先;
8、了解猪场ERP软件开发、运行者优先
7、参与协助其它岗位处理关于系统软件的相关问题。
任职要求
1、计算机、电子工程等相关专业背景
2、熟练掌握C语言编程,具备汇编语言基础知识
3、具有两年以上STM、GD、LPC等主流MCU开发经历
4、掌握常见内外部通信总线技术原理
5、熟悉IIC、SPI、MODBUS等常用通信协议
6、本科及以上学历
7、具备模拟电路基础,有实际量产项目中PCB设计经验者优先
工作时间:8:00-17:30,月休6天,法定假期休假;
福利:社保、公积金、免费住宿、员工饭堂、全勤奖、工龄奖、定期团建、节日福利、每年加薪、诸葛英才补助等~
招5个焊工450/天包吃住不要证可学徒
400-500元/天
工厂焊工工龄奖年终奖餐补包吃五险一金3-5人月结
招聘焊工薪资450元/天,包吃住
要求:年龄18-50周岁,有无焊工证均可,有无经验都行,零基础可带
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工长工程师月结
金岭山公园现招聘工程师傅1名,要求年龄在60岁以上、70岁以下,有经验者优先。薪资待遇为3500元/月,工作时间为早7点至下午4点半,有午休。工作地址位于崂山区政府北门。
工长月结全职
成都市成华区招聘综合能力强房建工长,要求懂幕墙施工管理(吃的很透),对房建主体施工及二装施工各节点清楚明晰,节点把控,质量管控,工序安排等都经验丰富,思路清晰明了。是干实事,有经验,不吹牛皮,踏实稳重,对工作一丝不苟,负有责任心的人。身体健康,德行好,有良好职业素养人员。
工长工程师月结
岗位职责:
1.负责工程项目的技术管理与施工方案编制,确保技术标准符合规范要求
2.组织图纸会审、技术交底及现场技术指导,协调解决施工过程中的技术问题
3. 监督施工质量、进度与安全,参与关键工序验收及技术资料归档
4.配合项目团队完成成本控制、材料选型及工艺优化工作
5.参与新技术、新工艺的推广应用,提升项目整体技术水平
任职要求:
1. 具备工程技术相关专业背景,学历要求不限
2.有工程技术员或技术负责人相关工作经验,经验要求不限
3. 熟悉国家及行业施工技术规范、质量验收标准和安全生产法规
4.具备良好的沟通协调能力与现场问题处理能力
5.责任心强,具备团队协作意识和一定的抗压能力
工长月结全职
临沂市罗庄区招自建房建筑工长,要求熟悉施工图纸、规范施工和工艺流程。责任心强,具备现场管理经验和协调能力!
嵌入式软件工程师(上市公司,工作地可协商)-J1688N
1.5-2.5万/月
嵌入式软件工程师5-10年本科C++C示波器IARGit
1. 承担相控阵聚焦超声波系统嵌入式软件的需求调研、架构规划及关键模块编码工作;
2. 负责MCU底层驱动程序开发,熟练掌握4G、Wi-Fi、蓝牙等物联网通信协议栈的实现与联合调试;
3. 实现超声发射控制时序、接收端数据采集及波束合成等核心底层逻辑,并进行性能调优;
4. 完成实时操作系统(RTOS)或嵌入式Linux的移植工作,优化多任务调度机制与内存管理策略;
5. 协同硬件团队开展软硬件联合调试,定位并解决复杂时序、通信异常及系统稳定性问题,同步撰写相关软件设计文档。
6. 熟悉超声驱动基本原理,有超声理疗或医疗类软件开发背景者优先考虑。
任职要求:
1. 电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历;
2. 具备5年以上嵌入式软件开发经验,熟练掌握C/C++编程语言,具备扎实的底层开发能力及规范的编码习惯;
3. 有超声类医疗器械产品全流程开发经历者优先,熟悉IEC 62304等医疗软件标准者优先;
4. 掌握ARM Cortex-M系列架构或Xilinx/Altera FPGA开发流程,能熟练操作示波器、逻辑分析仪、串口工具等调试设备;
5. 熟悉嵌入式硬件接口及常用通信协议(如SPI、I2C、UART、CAN等),具备软硬件协同问题排查能力。
硬件开发工程师
1.1-2.2万/月
硬件工程师3-5年本科设计PCB设计EMC设计
任职要求:
1、具备电磁式冲击波硬件开发背景者优先(如乐普、龙之杰、新元素、慧康等企业经验)
2、熟练掌握硬件EDA工具,例如AD、Cadence等软件操作
3、精通模拟与数字电路设计,熟悉常见电源拓扑结构,理解电气原理图,具备扎实的高压电源类项目开发基础
4、熟练掌握ARM及MCU嵌入式系统硬件设计及其外围电路开发
5、了解FPGA等高速逻辑器件,掌握高速信号布局布线设计规范
6、具备基本的EMC与EMI设计优化及问题整改能力
7、有医疗器械领域相关工作经验
工作职责:
1、完成电路原理图设计、PCB绘制,开展硬件调试与测试,输出生产所需技术文件
2、负责单板级功能调试、测试验证及问题优化
3、参与整机联调,配合完成硬件问题分析与改进
4、依据产品需求进行方案分析,撰写设计文档、测试报告等相关技术资料
5、制定验证方案,编写验证报告并归档输出相关技术文档
硬件开发工程师
1-1.5万/月
硬件工程师5-10年本科硬件项目管理经验通信相关专业机械设计制造相关专业电子电气/自动化相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
任职资格
1、本科及以上学历,具备10年以上硬件相关设计领域工作经验;
2、电子、电气、计算机或相近专业背景;
3、熟练掌握Altium/Protel等电路设计软件,能够独立完成硬件电路设计及PCB布局布线;
4、深入理解逻辑门电路、集成运放等常用器件的电路设计方法;
5、掌握模拟电路、放大电路、充放电模块的实际应用;
6、了解医疗器械相关法规要求,有医疗器械产品开发经验者优先考虑
岗位职责
1、执行上级安排的工作任务,及时处理并解决所负责的技术问题;
2、依据项目计划与分工,按时完成满足功能需求的硬件开发成果;
3、根据项目具体要求,开展线路板方案设计、元器件选型、原理图绘制、PCB设计、调试测试及后续优化工作,并对整体设计质量承担责任;
4、配合资深硬件工程师完成关键技术难题的攻关任务;
5、指导助理硬件工程师开展相关硬件开发工作
硬件工程师
7千-1.4万/月
硬件工程师经验不限大专
一、任职要求:
1、学历及专业:电子、电气、计算机或相关领域专业背景;
2、行业经验:具备医疗器械领域硬件开发经历者优先考虑;
3、岗位经验:具有2年以上硬件设计相关工作经历;
4、技能要求:熟练掌握Altium/Protel等电路设计工具,能够独立完成硬件电路设计与PCB布局;精通逻辑门电路、集成运放等元器件的应用设计;熟悉模拟电路、放大电路及充放电模块的实际应用;
5、综合素质:具备良好的沟通协调能力与团队协作意识,善于分析和解决技术问题;
二、岗位概要
1. 接受上级安排的工作任务,按时保质完成所承担的职责;
2. 依据项目计划与分工,交付满足功能需求的硬件开发成果;
3. 按照项目要求,完成线路板整体方案设计、元器件选型、原理图绘制、PCB布板、调试测试以及后续优化维护,并对设计成果的质量负责;
4. 参与关键技术难题的攻关与突破;
5. 负责指导助理硬件工程师开展相关硬件开发工作;
fpga开发工程师
1.5-2.5万/月
FPGA开发5-10年本科Verilog HDLPythonC++
岗位要求:
1. 依据项目需求,完成FPGA逻辑设计及产品开发工作;
2. 承担FPGA方案的实现、逻辑代码编写及相关技术文档整理;
3. 配合硬件工程师开展样机或产品的功能联调;
4. 负责既有项目中FPGA软件的维护与性能优化;
工作内容:
1. 编写项目相关的各类设计文档;
2. 提供产品功能验证的技术支持并参与相关培训工作;
3. 完成上级交办的临时性任务;
5年以上FPGA开发经验,具备中高级技术能力,工作地点:总部安阳内黄、郑州航空港。
嵌入式开发工程师
6千-1万/月
嵌入式软件工程师经验不限学历不限C++C嵌入式/单片机开发经验电气电气/自动化相关专业计算机相关专业
岗位职责:
1. 负责B型漏电保护传感器相关软件的开发及日常维护工作
2. 参与软件系统的方案设计与测试验证,保障产品稳定性和可靠性
3. 协同团队攻克关键技术问题,持续提升产品运行效率与性能表现
任职要求:
1. 具备扎实的编程基础和实际软件项目开发经历
2. 可独立承担功能模块的开发任务,具备较强的故障分析与解决能力
3. 拥有良好的协作意识,能与团队成员保持顺畅沟通与配合
薪资面议
嵌入式软件工程师(上市公司,工作-J16)
1.5-2.5万/月
嵌入式软件工程师5-10年本科
1. 负责相控阵聚焦超声波系统嵌入式软件的需求分析、系统架构设计与核心模块开发;
2. 负责MCU底层驱动开发,精通4G、WiFi、蓝牙等物联网通信协议栈的实现与联调;
3. 负责超声发射控制时序、接收数据采集及波束合成等底层逻辑的软件实现与性能优化;
4. 负责实时操作系统(RTOS)或嵌入式Linux的系统移植、多任务调度优化及内存管理;
5. 配合硬件工程师完成软硬件联调,排查解决复杂的时序、通信及系统稳定性问题,并负责相关软件设计文档的编写;
6. 对超声驱动原理有一定的了解,做过超声理疗、医疗相关软件开发者优先考虑。
【岗位要求】
1. 电子、通信、计算机或自动化相关专业,本科及以上学历;
2. 具有5年以上嵌入式软件开发经验,精通C/C++语言,具备扎实的底层编程功底与良好的代码规范;
3. 具有超声类医疗器械产品全周期开发经验优先,熟悉IEC 62304等医疗软件相关标准者优先;
4. 熟悉ARM Cortex-M系列架构或Xilinx/Altera FPGA开发流程,熟练使用示波器、逻辑分析仪、串口等调试工具;
5. 熟悉嵌入式硬件接口与常用通信协议(如SPI、I2C、UART、CAN等),具备软硬件协同排查问题的能力。
近红外硬件开发工程师
1.3-2万/月
硬件工程师3-5年本科
岗位要求:
1. 具备5年及以上相关领域工作经验;
2. 有APD/PD光电类传感器应用背景者优先;具备血氧或脑氧类产品研发经历者优先。
岗位描述:
1. 主导产品硬件系统架构设计、电路原理图开发,完成核心元器件(如MCU、电源模块、驱动电路、接口单元、传感器等)的选型评估,开展成本分析与国产化替代方案实施,编制器件选型报告及物料清单(BOM)。
2. 负责样机焊接、通电调试、功能联调及性能参数标定;排查并解决短路、异常复位、电磁干扰、温度漂移、功耗异常和兼容性等软硬件故障,形成调试日志与问题闭环文档。
3. 协同完成产品量产前各类测试,包括生产测试、安全规范检测、EMC测试、高低温环境试验、老化及可靠性验证;推进整机认证工作(符合CE/FCC/3C/GB等标准),落实硬件侧不符合项整改,确保产品合规达标。
4. 编写完整的技术交付资料,包含电路原理图、PCB工程文件、BOM表、规格说明书、硬件设计指南、测试数据报告及生产工艺文件;实现版本归档管理,沉淀设计经验,持续更新元器件数据库。
5. 与软件、结构、固件、工艺、采购、制造及售后团队协作,支持小批量试产及大规模量产导入,参与产线异常处理、返修支持及售后故障溯源,保障生产连续性与产品质量稳定性。
6. 按时高效完成上级交办的其他工作任务。
嵌入式软硬件研发工程师
6千-1万/月
硬件工程师1-3年本科硬件项目管理经验芯片/半导体/集成电路硬件开发经验
岗位职责:
1、掌握电子电路技术,熟悉WIFI、LoRa通信技术;
2、熟悉STM32、EFM32、Cortex系列嵌入式单片机开发;
3、具备较强的实践能力,可独立完成电路设计与程序编写;
4、参与产品试制及测试工作,并进行问题分析;
5、为生产环节提供技术支持,负责技术协调与沟通。
任职资格:
1、电子或计算机软件相关专业毕业;
2、具备3年以上相关工作经验;
3、精通C/C++编程,熟悉WIFI、LoRa、NB-IoT、MQTT者优先。
硬件工程师(自主研发上市企业+食宿全包)
7千-1.2万/月
硬件工程师3-5年本科安规硬件项目管理经验汽车硬件产品通信相关专业智能硬件/可穿戴设备EMC硬件开发经验计算机相关专业
岗位职责:
1、承担新产品电子电路方案设计、系统开发与测试工作;
2、参与现有产品技术改进及日常维护;
3、主导原理图绘制、PCB布局布线及物料清单编制;
4、负责产品技术资料整理与试验验证工作;
5、主导研发样机的装配与功能调试;
6、记录实验过程数据及调试中发现的技术问题;
7、参与研发项目所需物料选型、标准检索与技术论证;
8、协助资深工程师完善产品设计文档及相关文件;
9、完成上级安排的其他临时性工作任务。
任职要求:
1、本科及以上学历,具备3年以上硬件开发经验,有医疗设备行业背景者优先,电子、电气、自动化等相关专业更佳;
2、熟练掌握电路图纸设计及常用仪器仪表操作;
3、熟悉硬件系统设计方案,精通模拟电路、信号采集与放大、模拟滤波、数字电路及高频电路设计;
4、具备电磁兼容性问题分析与解决能力;
5、熟练使用Altium Designer/Protel等电路设计工具;
6、了解硬件项目评审流程及相关组织方法;
7、熟悉医疗器械质量管理体系要求及配套硬件文档规范;
8、了解医疗器械领域相关法规、标准及合规要求。
栏目概述
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