【岗位职责】 1. 了解物流相关业务。 2. 参与过物流相关应用系统等开发的工作，有手机端应用开发经验者优先。 【岗位要求】 1. 具备良好的教育背景，有扎实的计算机基础，有互联网系统或企业应用系统开发经验者优先。 2. 有使用JFinal框架经验者优先。 3. 具备深厚的Java基础知识，理解内存模型、多线程以及线程池等理论知识，对JVM原理有一定的了解。 4. 熟悉MySQL数据库，熟悉数据库索引原理和优化。 5. 熟悉分布式后端服务开发流程和规范，熟练Spring、MyBatis等框架，熟悉Spring Cloud、Spring Boot等开发框架。 6. 熟悉互联网常用技术和中间件，如分库分表技术、分布式框架、消息中间件以及分布式搜索引擎等技术者优先。 7. 熟悉相关技术文档的撰写。 8. 具备良好的沟通能力、抗压能力及推动事情落地的能力。 9. 有一年以上APP开发经验者优先。 10. 年龄30-40岁。

【岗位职责】 1. 负责公司核心产品/系统的架构设计、开发与维护，确保系统的高可用性、高性能和可扩展性； 2. 参与需求评审、技术方案设计，独立完成模块开发、单元测试及代码审查； 3. 优化现有系统性能，解决技术难题，推动技术选型与工程化改进； 4. 与产品、设计、测试团队紧密协作，确保项目按时高质量交付； 5. 关注行业技术动态，参与内部技术分享，推动团队技术能力提升。 【岗位要求】 1. 本科及以上学历，计算机、软件工程或相关专业，[数字]年以上软件开发经验； 2. 精通[编程语言，如：Java/Python/Go/JavaScript等]，熟悉[框架/技术栈，如：Spring Boot/React/Docker/K8s等]，有扎实的数据结构与算法基础； 3. 熟悉数据库设计（MySQL/PostgreSQL/NoSQL）、缓存（Redis）、消息队列（Kafka/RabbitMQ）等常用技术； 4. 具备良好的系统设计能力，能独立完成复杂模块的架构设计与性能优化； 【福利待遇】 五险双休法定休

负责3D打印机嵌入式软件开发，主导新产品软件项目的需求分析、立项、验证、设计、程序编写等全流程工作。 1. 软件开发： 1). 基于RK3568平台开展嵌入式Linux开发，完成交叉编译环境搭建，驱动及应用层程序开发； 2. 承担3D打印机控制软件的全周期开发任务，包括需求梳理、架构规划、代码实现、单元测试与集成测试，重点满足齿科3D打印在精度控制、运行速度以及设备人机交互友好性方面的特殊要求； 3. 与硬件研发团队紧密协作，推进软件与主板、电机、传感器、光机组件等硬件的联合调试，排查并解决软硬件兼容问题，优化打印流程，提升设备稳定性与成型精度； 4. 负责现有机型软件系统的持续迭代与维护，及时修复Bug，收集来自内部测试及齿科客户的应用反馈，持续改进操作体验、打印效率和数据处理性能，确保按项目计划节点交付； 5. 参与3D打印相关技术方向的研究与评估，关注行业前沿软件技术发展动态，结合齿科应用场景提出可行性优化建议，支持团队技术能力升级； 6. 编写软件设计说明、开发文档、测试记录等技术资料，规范文档归档流程，保障知识积累，便于团队共享与工作交接； 7. 配合项目整体进度管理，及时汇报开发进展中的风险问题，主动协调资源推动解决，确保不延误关键里程碑；协同测试、生产、销售等部门，对接软件相关的业务需求； 8. 严格遵守研发流程规范，保持积极正向的工作作风，杜绝负面情绪传播，积极配合团队完成各项开发任务，共同营造专业、务实、高效的研发环境。 任职要求： 1. 教育背景：本科及以上学历，软件工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业； 2. 工作经验：具备5年及以上全职嵌入式软件开发经历，有嵌入式系统或3D打印领域经验者优先，具备系统架构设计能力者更佳； 3. 专业技能： 1) 掌握嵌入式Linux（RK3568）环境下交叉编译配置，熟悉驱动与应用开发流程； 2) 熟悉LVGL图形界面框架开发，具备sqlite数据库应用开发经验； 3) 熟悉网络编程，掌握TCP、UDP、FTP等协议的应用设计； 4) 精通C/C++语言，熟练使用shell、makefile、cmake等构建工具； 5) 熟悉常用通信接口协议，如I2C、SPI、USB、CAN、RJ45、WIFI、蓝牙等； 6) 能读懂基本硬件原理图，熟练操作示波器、逻辑分析仪、万用表、电烙铁等常用调试工具；

1. 具备本科及以上学历，计算机、电子类相关专业背景； 2. 掌握嵌入式软件开发流程及常用开发工具的使用； 3. 熟练运用C/C++等嵌入式开发编程语言； 4. 具有良好的沟通能力，能够积极融入团队协作； 5. 对硬件结构及嵌入式系统具备一定认知和理解。

1. 负责单片机（MCU）相关硬件电路的设计、开发与调试，包括原理图绘制、PCB layout，确保硬件性能稳定、成本合理且符合物联网设备低功耗、小型化等特性。​ 2. 进行物联网单片机系统的软件开发，涵盖驱动程序编写、应用层代码开发，实现设备与传感器、执行器的数据交互，以及与物联网云平台的通信连接。​ 3. 参与物联网终端设备的整体方案设计，结合项目需求选择合适的单片机型号、传感器模块、无线通信模块（如 Wi - Fi、蓝牙、LoRa、NB - IoT 等），并进行技术可行性评估。​ 4. 负责物联网设备的测试与问题排查，包括硬件功能测试、软件逻辑测试、通信稳定性测试等，解决开发过程中出现的技术难题，确保设备满足设计指标和市场需求。​ 5. 编写技术文档，如硬件设计文档、软件开发文档、测试报告、用户手册等，为后续产品迭代、生产制造和维护提供技术支持。​ 6. 跟踪物联网及单片机领域的新技术、新方案，结合公司业务需求进行技术1. 硬件设计能力​ · 熟练掌握单片机（如 STM32 系列、ESP32/ESP8266 等）的工作原理、内部资源（GPIO、ADC、DAC、UART、SPI、I2C、PWM 等）及应用开发。​ · 具备扎实的模拟电子和数字电子技术基础，能够独立完成物联网终端设备硬件电路设计，包括电源电路、传感器接口电路、无线通信模块接口电路等，熟悉常用电子元器件的选型与应用。​ · 熟练使用硬件设计工具，如 Altium Designer、PADS等，能够完成原理图绘制、PCB 布局布线，并具备 PCB 电磁兼容性（EMC）设计和优化能力。​ · 掌握硬件调试工具的使用，如示波器、万用表、逻辑分析仪、编程器等，能够快速定位并解决硬件电路中的故障。​ 2. 软件开发能力​ · 精通 C 语言编程，具备良好的代码风格和编程习惯，能够独立完成单片机系统的驱动开发、应用程序开发和调试。​ · 熟悉物联网通信协议，如 MQTT、CoAP、HTTP、TCP/IP 等，能够实现单片机设备与物联网云平台（如阿里云 IoT、腾讯云 IoT、华为云 IoT、AWS IoT 等）的双向数据通信。​ · 了解嵌入式实时操作系统（RTOS），如 FreeRTOS、RT - Thread、uC/OS 等，能够在 RTOS 环境下进行多任务编程和资源管理，优化系统性能。​ 3. 物联网相关技术认知​ · 熟悉常见的物联网无线通信技术，如 Wi - Fi、蓝牙（BLE）、LoRa、NB - IoT、ZigBee 等，了解不同通信技术的特点、应用场景及选型依据，能够根据项目需求选择合适的无线通信方案。​ · 了解传感器技术，熟悉常见传感器（如温湿度传感器、光照传感器、人体红外传感器、GPS 模块、加速度传感器等）的工作原理、接口方式及数据处理方法，能够实现传感器与单片机的数据交互。​ · 具备物联网设备低功耗设计经验，了解单片机低功耗模式、无线模块低功耗策略及电源管理方案，能够优化设备功耗，延长电池使用寿命。​ · 了解物联网安全相关知识，如数据加密（AES、RSA 等）、设备身份认证、通信加密等，能够在开发过程中采取相应的安全措施，保障设备和数据的安全性。​ 三、工作经验要求​ 1. 大专及以上学历，电子信息工程、自动化、计算机科学与技术、物联网工程等相关专业。​ 2. 具有 2 年及以上物联网单片机开发经验，有完整的物联网终端设备从设计、开发、测试到量产的项目经验者优先。​ 3. 有特定行业物联网项目经验者优先，电力、矿山、冶金、化工、工业物联网等领域。​ 四、综合素质要求​ 1. 具备较强的学习能力和技术钻研精神，能够快速掌握物联网及单片机领域的新技术、新工具。​ 2. 具有良好的问题分析和解决能力，面对复杂的技术问题能够理清思路，找到有效的解决方案。​ 3. 具备良好的沟通协调能力和团队合作精神，能够与产品、测试、生产等相关部门有效协作，推动项目顺利进行。​ 4. 工作态度认真负责，有较强的责任心和抗压能力，能够按时完成项目开发任务，承受项目紧张时期的工作压力。​ 5. 具备良好的文档编写能力，能够清晰、规范地编写各类技术文档。​调研和创新，提升产品的竞争力。​

负责嵌入式系统的研发工作 工作内容： 负责单片机系统的设计与开发； 依据开发规范和流程独立完成模块的方案设计、代码编写及测试工作； 排查并修复系统运行中出现的缺陷问题； 撰写相关技术文档资料。 岗位要求： 电子、通信、自动化等相关专业大专及以上学历； 熟练掌握C/C++编程语言，了解汇编语言； 熟悉主流单片机平台如STM32、RTOS操作系统等； 具备嵌入式系统开发经验者优先考虑； 具备良好的沟通能力与团队合作意识。

工作职责 1. 参与公司研发、销售、生产、质量、供应链等核心业务部门的轮岗实践，全面掌握汽车零部件制造各环节运作流程。 2. 配合部门主管推进日常事务执行，参与生产效率提升、成本优化等相关项目实施。 3. 基于轮岗经历，提出可落地的业务改进建议，助力跨部门协作效能提升。 4. 接受系统的管理技能培训，为未来承担管理职责夯实专业基础与综合能力。 任职要求 1. 本科及以上学历，专业不限，在校期间有学生干部任职经历。 2. 具备良好的逻辑分析与实际问题处理能力，能较快适应制造业工作环境与节奏。 3. 沟通表达清晰，具备团队合作意识，愿意在一线岗位持续积累实践经验。 4. 热爱汽车零部件制造领域，具有明确的职业发展方向和长期发展意向。

岗位名称： 陶瓷材料研发工程师 工作地点： 秦皇岛 岗位概述： 负责口腔领域用氧化锆、氧化铝等高性能陶瓷材料的注射成型（CIM）喂料体系研发，主导粉体表面改性、粘结剂配方开发及混炼工艺改进，为高精度陶瓷种植体与修复体的注塑生产提供稳定可靠的喂料技术支持。 核心职责： 设计并优化多组分粘结剂系统（如石蜡基、PEG基等），探究陶瓷粉体粒径、比表面积与粘结剂配比对喂料流变性能的影响规律。 利用转矩流变仪、毛细管流变仪等设备开展喂料粘度、流动行为及热稳定性测试，构建材料适用的工艺参数范围。 承担密炼机、双螺杆挤出机的混炼工艺设定与持续优化，保障喂料批次间的稳定性与一致性。 协同注塑工艺团队解决生坯缺陷问题（如黑线、密度差异），参与烧结收缩匹配研究，减少产品形变风险。 编写材料研发相关技术文件，并参与专利申报工作。 任职要求： 硕士及以上学历，材料科学（无机非金属方向）、高分子材料、粉体工程等相关专业背景。 具备3年以上陶瓷注射成型喂料研发经历，熟悉氧化锆/氧化铝材料体系，有医疗器械或精密陶瓷领域经验者优先。 掌握聚合物与陶瓷粉体混合理论，熟练运用流变学分析及热重-差热测试方法。 具有较强的实验规划与数据解析能力，若具备MIM喂料开发背景，学历可放宽至本科。 工作态度严谨，具备良好的沟通协作能力。

京东物流招聘送货司机，负责指定区域的货物派送与揽收工作。岗位要求应聘者年龄在30至43周岁之间，身体健康，持有C1及以上驾驶证，具备责任心、服务意识强且善于沟通。工作时间为每日7:30至18:00，工作地点位于唐山市开平区园区道。薪资待遇为7000-10000元，采用计件提成方式，多劳多得。入职即缴纳五险一金，并提供免费四季工服、寒暑补助、车补油补、工龄奖及年终奖等福利。

招聘两名会做绿篱防寒的人员，工作地点在中南附近。

胡各庄到柏各庄招聘镶面包砖人员，需要一大一小两人。大工薪资220元，小工薪资160元。

今晚河钢1号门招聘两名员工。

招聘改暖气管子的人员，要求具备相关技能，有意者可报名。

任职要求： 1、本科及以上学历，计算机、电子、自动化等相关专业毕业； 2、需要精通Linux驱动框架或RTOS驱动模型，能深入理解芯片手册和硬件时序。 3、有摄像头sensor调试经验； 4、良好的硬件电路基础，能够阅读电路图和数据手册（中英文）； 5、良好的学习能力、沟通能力、责任意识，有一定抗压力和自我驱动力，积极主动，具备良好的团队合作精神； 岗位职责： 1、负责底层硬件接口的驱动开发和移植。 2、负责摄像头调试、色彩调试等参数标定、完成OTP烧录。

【岗位职责】 1. 协助制定电梯智能部件的产品发展规划，并负责电扶梯控制软件标准化开发实施； 2. 跟踪最新电扶梯相关标准、法律法规，并在开发设计中加以实现； 3. 负责电梯控制算法实现，开发控制非标及智能化协同系统软件； 4. 负责优化电梯群控算法，并提供算法评价工具，提升电梯产品群控调度逻辑； 5. 负责软件功能标准化实施，实现全自动化测试平台设计； 6. 了解电扶梯安全产品的功能安全开发流程，熟悉相关标准、软件开发、测试要求及工具。 【岗位要求】 1. 电气工程、电子信息、自动化、机械电子工程等相关专业，硕士及以上学历； 2. 熟悉ARM、DSP、FPGA等处理器的架构，具备电梯行业嵌入式软件开发经验五年以上者优先； 3. 熟练掌握C/C++，熟悉KEIL/IAR/CCS等编译工具； 4. 熟悉基本电气/电路原理，具备现场处理问题的能力； 5. 熟悉现场总线通讯技术，包括但不限于CAN /RS485/RS232/SPI/I2C； 6. 熟悉功能安全相关标准（IEC61508、ISO13849），有Renesas/TI/ST/NXP等功能安全MCU平台软件开发经验者优先。

做过com模块通信开发，做过autosar基础软件开发； 考察在CAN通信、电机控制、AUTOSAR架构及协议栈配置方面的项目经验与技术能力 岗位职责： 主要负责ccu等产品的软件集成工作 (一)需求分析与方案制定 对接产品需求，软件需求评审与发布，明确软件开发的目标、范围。 (二)软件集成与测试 1.主导各类软件模块的集成工作，涵盖操作系统、中间件、应用程序等。 2.制定软件集成计划，并推动功能测试，性能测试，兼容性测试。对测试过程中发现的问题，及时与开发团队协作解决，保障软件质量。 (三)交付支持与问题处理 1.完成软件打包、部署工作，合完成验收测试，及时解决客户提出的软件相关问题。 2.针对客户反馈的软件问题: 快速响应并提供有效的解决方案，定期收集问题反馈，推动软件持续优化升级 (四)技术协作与知识沉淀 协同软件开发团队，及时沟通软件集成过程中的技术难点与需求变更，分享软件集成经验，沉淀知识资产。 任职要求: 1)具备3年以上AUTOSAR CP架构下的软件开发经验，熟悉CAN通信、LIN通信、以太网通信、路由功能的开发。 2)熟悉Python、C编程语言，具备Python语言编写自动化配置脚本的能力和经验，具备通过C语言编写RTE代码的能力和经验； 3)熟悉autosar标准及Arxml结构原理，擅长使用autosar开发工具链（Vector/ETAS/EB）或其他平台软件； 4)熟悉CP autosar RTE、OS、Com等模块，熟悉SWC开发及配置； 5)熟悉RTE代码文件结构及使用方法，具备RTE模块功能函数手码能力； 6)熟练使用Word软件，精通Excel数据处理，擅长编写脚本批处理。

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，包括驱动开发、协议栈实现及应用逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、测试用例及用户手册 4. 对现有产品进行性能优化、稳定性提升及功能迭代升级 5. 支持量产交付及售后技术问题分析与解决 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread或Linux内核模块开发） 2. 具备ARM/MIPS/RISC-V等主流MCU/SoC平台开发经验，熟悉常用外设接口（UART、SPI、I2C、CAN等） 3. 了解嵌入式软件开发流程，熟练使用Keil、IAR、GCC等开发工具及J-Link、ST-Link等调试工具 4. 具备良好的代码风格与版本管理习惯，熟悉Git等协作工具 5. 学习能力强，责任心强，具备独立分析和解决问题的能力

岗位职责： 1. 负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，包括驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑编写 2. 参与硬件选型评估，配合硬件工程师完成软硬件联调与问题定位 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义、测试用例及用户手册 4. 对现有嵌入式产品进行功能优化、性能提升与稳定性加固 5. 支持产品量产导入及售后技术问题分析与解决 任职要求： 1. 熟悉C/C++语言，掌握嵌入式Linux或RTOS（如FreeRTOS、RT-Thread）开发环境 2. 具备ARM/MIPS/RISC-V等主流MCU/MPU平台开发经验，了解常用外设接口（UART、SPI、I2C、CAN等） 3. 了解嵌入式系统调试工具（JTAG、逻辑分析仪、示波器）及版本管理工具（Git） 4. 具备良好的代码风格、模块化设计思维和问题分析能力 5. 学习能力强，责任心强，具备团队协作意识和跨部门沟通能力

【岗位职责】 1. 生产管理 1.1 按生产计划安排每班成型生产、人员分工、机台分配，把控产量、交期，合理排产。 1.2 管控成型工序出品速度、规格、重量、形状、大小统一，杜绝残次品、变形、缺料、破损产品。 1.3 监督成型机、压模、切面、整形等设备正常运转，安排开机、停机、换模、清机。 1.4 做好生产日报、产量统计、物料消耗记录、交接班台账。 2. 质量管控（食品食品安全） 2.1 严格执行食品GMP、SSOP卫生规范，管控原料领用、半成品流转、杜绝交叉污染。 2.2 检查原料解冻、投放、配比，严控不合格原料投入生产。 2.3 巡检产品外观、克重、品相、温度、卫生，及时剔除不良品，记录质量异常并上报。 2.4 管控车间蚊虫、杂物、落地品、人员穿戴工服工帽口罩手套。 3. 人员管理 3.1 负责成型车间员工考勤、排班、定岗、培训、日常纪律管理。 3.2 督导员工操作规范，纠正违规操作，杜绝违章作业、偷懒串岗。 3.3 调解员工矛盾，稳定班组人员，做好员工日常考核。 4. 卫生现场5S管理 4.1 安排车间班前、班中、班后卫生清洁、设备清洗、地面台面消毒、模具清洗消毒。 4.2 物料定点摆放、分区存放，地面通道畅通，杜绝脏乱、堆积杂物。 4.3 管控垃圾桶、废弃物、报废产品分类处理，符合食品卫生标准。 5. 设备与物料管理 5.1 日常检查成型设备润滑、故障、异响，小问题当场处理，大故障上报维修。 5.2 管控面粉、馅料、油脂、半成品等物料领用消耗，减少浪费、损耗、报废。 5.3 做好物料防潮、防污染、堆放规范，防止物料过期变质。 6. 安全管理 6.1 监督车间用电、设备操作安全，杜绝工伤、机械划伤、烫伤。 6.2 消防器材检查，禁止明火、违规用电，排查安全隐患。 6.3 发生质量、安全、工伤异常第一时间上报并现场处理。 7. 配合上级 7.1 服从厂长、生产经理安排，按时完成下达生产任务。 7.2 如实上报产量、损耗、质量问题、人员情况。 【岗位要求】 1. 有食品厂成型车间2年以上主管/带班经验。 2. 懂面点、糕点、面食成型优先。 3. 熟悉食品厂卫生标准、生产流程、成型机操作和简单维修。 4. 有管理能力，会排班分工，能带团队，执行力强。 5. 身体健康，无传染性疾病，持有健康证。 【薪资待遇】 薪资面议

岗位内容： 1.负责制定涂装方案和工艺流程，确保产品的外观质量满足客户需求。 2.维护和管理涂装设备，保证设备正常运行。 3.指导操作人员，控制涂装过程中的质量和成本。 4.及时解决生产现场出现的问题，保证生产进度。 任职要求： 1.熟悉涂装工艺和相关设备、材料，有涂装工程师或相关工作经验。 2.认真细致，注重工作质量、安全和效率。 3.具备较强的学习能力、执行力和解决问题的能力。 4.具备良好的沟通协调和团队合作精神。

【岗位职责】 1. 生产统筹管理：全面负责机械加工车间日常生产运营工作，根据公司生产订单计划，合理编排生产排期，分配班组生产任务，把控生产进度，确保订单按时、按质、按量完成，有效保障交付周期。 2. 生产质量管控：建立并落实车间生产质量管理制度，监督车、铣、钻、磨、数控加工等各工序作业流程，严格把控零部件加工精度、工艺标准，及时排查生产质量问题，分析不良品成因并制定整改方案，降低产品报废率、返修率。 3. ...

【岗位职责】 1. 组织并协调车间日常生产活动，确保生产计划顺利执行； 2. 监督生产流程，保障产品质量与生产效率； 3. 推动车间内部管理优化，提升整体运营水平。 【岗位要求】 1. 具备较强的组织管理能力和现场指挥能力； 2. 熟悉机械制造相关流程，具备一定的技术背景； 3. 沟通协调能力强，能够有效推动跨部门协作； 4. 有责任心，能够承担工作压力并推动团队达成目标。

岗位内容： 1. 负责嵌入式系统及智能硬件的电路设计、调试与功能验证； 2. 排查并解决硬件问题，提出优化方案，保障产品运行的稳定性与可靠性； 3. 参与产品需求分析、硬件架构设计、技术评审及性能提升工作； 4. 关注行业动态与新兴技术发展，输出可行性技术建议。 任职要求： 1. 本科及以上学历，电子工程、自动化、计算机或相关专业； 2. 具备3年以上硬件开发经历，主导或深度参与过至少一款完整产品的研发； 3. 熟悉主流微处理器及嵌入式芯片的应用与设计，熟练使用常用EDA工具； 4. 精通模拟电路、数字电路及通信接口相关原理与实际应用； 5. 具备创新思维和良好的团队协作能力，能快速学习并掌握新技术与开发工具。

有管理沟通能力，有责任心，有团体意识，会开车

【岗位职责】 1. 负责嵌入式软件系统的设计、开发与维护； 2. 编写高效、稳定的代码，完成模块化功能实现； 3. 参与系统调试、性能优化及问题排查； 4. 配合硬件团队完成软硬件联调； 5. 撰写相关技术文档，支持产品迭代升级。 【岗位要求】 1. 熟练掌握C/C++语言，具备良好的编程习惯； 2. 熟悉常见嵌入式处理器架构及实时操作系统（RTOS）； 3. 具备嵌入式系统开发经验，能独立承担开发任务； 4. 具有较强的学习能力和问题解决能力； 5. 具备良好的沟通协作能力，责任心强。

【岗位职责】 1. 负责嵌入式软件系统的设计、开发与维护； 2. 编写高效、稳定的代码，完成模块化功能实现； 3. 参与系统调试、性能优化及问题排查； 4. 配合硬件团队完成软硬件联调； 5. 撰写相关技术文档，支持产品迭代升级。 【岗位要求】 1. 熟练掌握C/C++语言，具备良好的编程习惯； 2. 熟悉常见嵌入式处理器架构及实时操作系统（RTOS）； 3. 具备嵌入式系统开发经验，能独立承担开发任务； 4. 具有较强的学习能力和问题解决能力； 5. 具备良好的沟通协作能力，责任心强。

【岗位职责】 1. 严格按照工厂下达的生产计划，统筹外包车间全流程生产工作，合理安排人员排班、岗位分工、产能分配，保障生产进度达标，按时完成产品外包、封装、打包等各项生产任务，杜绝延误交期情况。 2. 把控外包工序生产标准，规范产品包装、封口、贴标、装箱、码垛等操作，确保产品包装外观规整、信息准确、数量无误，严格管控外包次品率，减少物料浪费与产品损耗。 3. 监督外包车间生产设备（包装机、封口机、打标机等）日常运维、清洁保养，发现设备故障及时上报并协调维修，保障设备正常运转，不影响生产。 4. 严格执行食品厂GMP、SSOP、HACCP等食品安全管理规范，落实外包车间卫生管控要求，杜绝食品交叉污染、异物混入等问题。 5. 全程巡检外包产品质量，核查包装完整性、标签合规性、装箱准确性，及时剔除不合格产品，上报质量异常问题并跟进整改。 6. 监督车间员工规范穿戴工服、工帽、口罩、手套等劳保用品，落实班前、班中、班后车间及设备清洁消毒工作，符合食品生产卫生标准。 7. 负责外包车间全体员工的日常管理，包括考勤打卡、纪律监督、岗位培训、操作规范指导，纠正违规操作行为，维护车间生产秩序。 8. 做好员工岗前安全、操作、卫生培训，提升员工工作效率与岗位技能，调解员工矛盾，稳定团队人员，降低员工流失率。 9. 落实车间5S管理标准，规范物料、成品、包材摆放区域，保持地面、操作台整洁通畅，废弃物、不合格品分类及时处理，保障生产现场规范有序。 10. 对接工厂生产、质检、仓储等部门，及时传达生产要求、质量标准、整改意见，同步车间生产情况，保障上下游生产流程顺畅衔接。 11. 严格执行工厂各项管理规章制度，配合工厂完成各项检查、考核、审计工作，落实整改要求，保障外包车间生产合规。 12. 管控外包车间物料、包材、成品出入库，做好领用、存放、盘点工作，避免物料丢失、积压、过期，配合仓储部门完成盘点核对。 13. 负责车间生产安全、用电安全、设备操作安全管控，排查安全隐患，杜绝工伤、火灾、触电等安全事故发生。 14. 定期开展安全警示教育，监督员工规范操作，管理车间消防器材，发现安全问题第一时间处理并上报。 15. 落实车间安全生产应急预案，突发异常情况及时处置，降低生产损失。 【岗位要求】 1. 大专学历以上。 2. 1-3年食品厂外包/包装车间主管管理经验。 3. 熟悉食品外包生产流程、工艺标准及食品安全规范。 4. 身体健康，无传染性疾病，持有有效健康证。

1. 严格按照流程标准开展工作； 2. 车间团队人员培训，统计并分析团队成员的KPI数据并进行不断改进； 3. 监督维修车间技师生产效率、准时交付、一次修复率，提出建议并不断进行提升及优化； 4. 根据总部要求开展重大质量问题及时处理； 5. 负责车间生产成本管理（油漆、辅料、劳防用品等）； 6. 确保团队员工遵守公司纪律； 7. 熟悉安全规范及环境法律法规； 8. 对配件进销存进行合理管控； 9. 对库存产生的呆滞件进行管控； 10. 负责配件计划员培训提升；

【岗位要求】 1. 有SMT行业AOI/SPI应用经验； 2. 有SMT行业设备装配、品检经验优先； 3. 有SMT行业AOI/SPI技术服务经验优先； 4. 有视觉类设备行业测试经验或产品部工作经验优先。 【岗位职责】 1. 负责玉田生产基地AOI/SPI设备系统检验； 2. 协助玉田生产基地系统调试人员调试； 3. 负责AOI/SPI设备远程技术支持（网络端）； 4. 协助研发经理对新功能进行测试； 5. 协助产品经理书写产品使用说明书。

工作职责 1. 全面主持动力电池冶金车间的日常运营管理工作，组织制定并落实生产计划，保障产能指标与交付节点顺利完成。 2. 牵头推进冶金工艺改进与成本管控，通过技术升级、参数优化等方式减少原料损耗和能源使用。 3. 统筹安排冶金设备的维护保养及故障处置，建立完善的设备巡检制度，确保生产线稳定高效运转。 4. 监督落实冶金过程中的质量管理体系，持续降低产品不良率，保证产出满足行业规范要求。 5. 负责冶金团队的日常管理与能力建设，实施绩效考核机制，提升人员专业素养与执行效率。 任职要求 1. 本科及以上学历，冶金工程、材料科学与工程等相关专业者优先考虑。 2. 具备5年以上制造领域生产管理经验，其中至少3年专注于动力电池或新能源行业冶金管理岗位。 3. 熟悉冶金全流程工艺（如熔炼、铸造、热处理等）及核心设备运行原理，有实际工艺改善或技术革新经历。 4. 掌握精益生产、6S管理等现场管理工具，具备产线效率提升或降本增效的成功实践案例。 5. 拥有良好的跨部门协作能力和应急处置能力，能够及时应对并解决生产过程中突发问题。