理工科专业背景，机电、机械、电气、自动化、车辆工程、汽车服务、粮食工程等相关专业优先考虑； 负责生产设备中制粒、膨化机的操作、日常保养及维护工作； 承担中控室操作任务，确保生产流程稳定运行； 具备吃苦耐劳精神，能够适应夜班工作安排。 工作地点：海口，实行两班倒工作制

岗位内容： 1. 参与制剂研发项目的设计与执行，协助团队推进技术研究与开发工作； 2. 协助编制相关技术文档及文献资料，参与产品标准的制定过程； 3. 完成上级交办的其他相关工作任务； 4. 中共党员或担任过学生干部者优先考虑。 任职要求： 1. 具备化学、药学、制剂等相关专业背景，本科及以上学历； 2. 掌握制剂研发的基础理论知识，熟悉本领域内的最新发展动态； 3. 具有较强的逻辑分析能力和问题解决能力，具备良好的团队协作意识； 4. 具备较好的英文阅读与书面表达能力。

岗位职责： 1．独立承担所负责模块的技术设计、编码实现及后期维护工作； 2．及时响应客户业务需求，完成开发任务并保障交付质量； 3．协助团队攻克技术难点，推动团队成员技术能力共同提升； 职位要求： 1.熟练掌握Spring,SpringBoot,Struts,Hibernate,Mybatis,Mybatis Plus等主流框架进行开发 2.熟练运用MySql,Oracle等数据库系统 3.熟悉maven项目管理工具的使用 4.掌握BootStrap,easyUI,Vue,echarts等前端开发技术 5.了解Dubbo，zeekeeper等分布式架构相关技术 6.熟悉shiro,cas(单点登录)，swagger，Redis, RabbitMQ等常用开源组件 7.了解tomcat,nginx等应用服务器的配置与部署 职位福利：五险一金、绩效奖金、定期体检

理工科背景，机电、机械、电气、自动化、车辆工程、汽车服务、粮食工程等相关专业优先，负责生产设备如制粒机、膨化机的操作、日常保养及维护；承担中控室操作任务；能适应倒班作业，具备吃苦耐劳精神，可接受夜班安排。 工作地点：海口 班次安排：两班倒

岗位职责 1、参与便携式医疗检测设备的硬件开发工作，主要包括：压力传感器、电导/阻抗传感器信号采集电路的设计与调试，振动电机驱动电路（PWM控制）的设计与调试，以及ESP32MCU外围电路开发（涵盖BLE/Wi-Fi通信、数据采集接口等功能）； 2、配合完成传感器的标定与测试任务，撰写相关测试报告，并协助完成硬件样机的焊接、组装及调试工作； 3、参与硬件与固件的联合调试，定位并处理基础性技术问题； 4、协助整理硬件原理图、BOM清单及相关技术文档，参与专利材料的编写工作。 任职要求 1、电子、通信、自动化、仪器、医学工程等相关专业，本科或硕士在读； 2、掌握模拟与数字电路基本理论，能熟练操作万用表、示波器等常用电子测试仪器； 3、至少熟悉一种嵌入式系统平台（如ESP32/STM32/Arduino等），了解I2C、SPI、UART等常见通信接口协议。 有以下任一经验者优先考虑： 1、具备压力传感、电导/阻抗测量类电路设计或BLE、Wi-Fi无线通信开发经验； 2、具有电机驱动（LRA/ERM）或PWM控制设计经验，熟练使用AltiumDesigner/KiCad进行原理图与PCB设计； 3、实践动手能力突出，热衷于拆解与DIY制作，对医疗器械研发领域有浓厚兴趣； 4、实习生需保证每周到岗不少于3天，连续实习3个月以上。

岗位职责： 1、负责产品硬件相关的电子元器件及配件选型，并完成功能与性能的测试验证； 2、承担产品原理图绘制及PCB布局设计工作； 3、编写硬件相关的设计开发文档，持续维护并更新产品生产所需的技术资料； 4、依据项目实际需求，参与硬件整体方案规划，实现产品功能的落地设计； 5、针对产品运行中出现的异常问题，开展分析、排查与处理； 6、具备一定编程能力，可独立完成方案驱动部分的调试任务； 任职要求： 1、电子、电气、自动化等相关专业本科及以上学历，具有3年以上工作经验，有电力行业背景者优先； 2、掌握扎实的模拟电路理论基础，具备运算放大器、信号采样、电源等电路的分析与设计能力； 3、拥有实际EMC电路设计经历，熟悉可靠性设计基本要求，能有效应对测试过程中出现的各类异常； 4、熟练操作示波器、电磁兼容测试设备、信号发生器等常用仪器； 5、熟练运用AltiumDesigner等工具进行原理图设计、PCB布板及仿真，具备多层电路板设计经验； 6、具备较强的学习意识、沟通协调能力和团队协作精神，能够对硬件故障进行定位、分析并提出解决方案。

岗位职责： 1、参与新产品的方案设计与开发工作； 2、参与现有产品的优化升级与日常维护； 3、主导电路原理图、PCB布局及BOM编制； 4、主导产品技术资料的整理与测试验证； 5、主导研发样机的装配与功能调试； 6、负责试验数据记录及调试过程中问题的跟踪与反馈； 7、参与研发项目中物料选型、标准检索与技术论证； 8、协助资深工程师完成设计文档的归档与优化； 9、完成上级安排的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、本科及以上学历，具备4年以上硬件设计工作经验，有医疗电子、电气、自动化等相关专业背景者优先； 2、熟练掌握硬件图纸绘制及常用仪器设备的操作； 3、熟悉产品硬件系统架构；精通模拟电路设计与信号采集放大技术；了解模拟滤波电路的设计与应用； 4、掌握数字电路设计原理，具备高频电路设计经验； 5、具备电磁兼容性问题分析与解决能力； 6、熟练使用Altium Designer/Protel等电路设计工具； 7、熟悉硬件项目评审流程及相关组织工作； 8、熟悉医疗器械质量管理体系及硬件文档规范； 9、了解医疗器械领域相关法规、标准及行业要求

1.负责公司各类配件产品（以锻件、铸件为主）的技术质量管理工作，涵盖投标阶段技术文件审核与技术交流反馈，三维建模及图纸转换，设计阶段图纸工艺性审查，技术规范与协议的编制等内容。 2.参与外部锻铸件供应商的开发与资质审核工作。 3.承担公司锻铸件相关图纸绘制及技术、工艺文件的编写任务。 4.提出锻铸件工艺与技术优化建议，及时处理并上报生产过程中的异常情况。 5.推进锻铸件工艺技术升级，探索引进新材料、新工艺、新技术，持续提升产品生产效率与质量水平，降低制造成本。 6.制定配件产品（主要为锻件、铸件）的检验标准，配合品质保障中心开展外购锻铸件的质量检验工作。 7.对外协供应商实施现场质量监督与管控。 8.完成上级领导交办的其他相关工作任务。

Main Task 1. Offer technical support to the CEF station for timely resolution of critical production issues. Ensure trainers, trouble shooters, and supervisors are adequately supported when required. 2. Manage all necessary process and product changes. Qualify and validate any new processes, equipment, or products. 3. Guarantee that all process documentation is properly prepared and updated in a timely manner. 4. Monitor adherence to defined processes. Correct any deviations and stabilize process conditions. 5. Continuously improve processes to enhance yield and production efficiency. Update related documents promptly. 6. Support production teams in enhancing the manufacturing environment and reducing costs. 7. Ensure proper implementation of technical operations and documentation on the production floor. 8. Investigate root causes of packing and cutting-edge defects and implement effective corrective solutions. Track follow-up actions. 9. Support other process engineers in executing process tests as needed. 10. Organize and resolve equipment issues in assigned areas to minimize downtime. 11. Participate in or lead projects related to CEF expansion, new equipment installation, and facility upgrades to meet project goals. 12. Maintain current knowledge of process advancements and program improvements. 13. Follow through on new CEF equipment installation, qualification, and prompt troubleshooting to ensure on-schedule setup. Qualification 1. Minimum 2 years of experience as a Process Engineer; experience in Laser Printing, Injection Printing, or Cutting Edge is preferred. 2. Outstanding fresh graduates with strong technical understanding and motivation will be considered. 3. Proficient in spoken and written English. Knowledge of SPC, FMEA, and DOE is required. 4. Bachelor’s degree or higher in Optical, Mechanical, Electrical, or a related engineering field.

一、岗位主要职责： 1、产品设计与开发： 主导基于二三轮电动车电池应用的GPS/北斗定位终端、物联网通信模块（4G Cat.1/Cat.4, NB-IoT, LoRa等）的硬件方案设计、选型与原理图设计。 负责关键元器件选型、评估与认证，特别关注在宽温范围（-40℃ ~ +85℃）、高振动、潮湿等恶劣环境下的可靠性、功耗和成本。 设计符合IP67或更高防护等级的硬件结构（与结构工程师协作）。 设计电池终端与电池管理系统（BMS）的安全、可靠接口电路（如UART, CAN等）。 设计低功耗电源管理系统（包括充放电管理、电源转换、休眠唤醒机制），最大化终端在电池包上的使用寿命。 设计满足电磁兼容性（EMC）和抗干扰（ESD/Surge）要求的硬件电路。 2、PCB设计与仿真： 主导进行高速数字电路、射频电路（GPS/通信模块天线匹配）、电源电路的PCB Layout设计。 运用仿真工具（如SI/PI/热仿真）进行设计优化和前期问题规避。 确保设计符合可制造性（DFM）、可测试性（DFT）和可维修性（DFR）要求。 3、样机制作、调试与测试： 组织PCBA打样、焊接（SMT/DIP）及样机组装。 负责硬件单板/整机功能调试、性能测试、参数验证及问题定位解决。 制定和执行严格的硬件测试计划，包括功能测试、环境适应性测试（高低温、湿热、振动）、可靠性测试（寿命、老化）、EMC/EMI测试、功耗测试等。 利用示波器、频谱仪、网络分析仪、综测仪等设备进行深入分析与调试。 4、设计文档与BOM管理： 编写详细的设计文档、测试报告、调试记录等。 创建和维护精确的物料清单（BOM），确保供应链的可获得性和成本可控。 5、试产与量产支持： 为新产品导入（NPI）阶段提供硬件技术支持，解决试产过程中的硬件问题。 支持生产部门进行硬件相关问题的分析和解决，优化生产工艺。 制定产品硬件测试规范和工装夹具需求。 6、平台开发支持： 为物联网平台相关的网关、数据采集模块或其他配套硬件提供设计或支持。 配合嵌入式软件、结构、测试及云平台团队进行联调和系统集成。 7、技术预研与持续改进： 跟踪物联网、定位、通信、电源管理、传感器等硬件技术发展趋势。 进行新技术、新方案预研和评估，推动产品性能提升和成本优化。 分析解决产品在生命周期内出现的硬件质量问题，进行设计迭代优化。 二、任职资格 1、教育背景： 电子工程、通信工程、自动化、计算机硬件等相关专业本科及以上学历。 2、工作经验： 5年及以上硬件设计开发经验，具备物联网终端设备、车载电子、工控设备等电子产品硬件开发经验者优先。 有电池应用相关产品（如BMS、共享设备、电动车配件）硬件开发经验者优先。 有GPS/北斗定位终端或无线通信模块（4G, NB-IoT, LoRa等）设计经验者优先。 3、专业技能： 精通模拟/数字电路设计、分析及调试。 精通原理图设计工具（Altium Designer, Cadence Allegro, OrCAD, PADS等）和PCB Layout设计规范。 深入理解低功耗设计技术，有成功的超低功耗产品设计经验。 丰富的电源管理电路设计经验（LDO, DCDC, 充电管理，电池保护）。 扎实的EMC/EMI设计理论基础和实践经验，熟悉相关测试标准及整改方法。 熟悉常用接口电路设计（UART, SPI, I2C, USB, CAN等）。 熟练使用硬件开发调试工具（示波器、逻辑分析仪、万用表、频谱仪、网络分析仪等）。 了解射频电路基础（阻抗匹配、天线原理）和无线通信协议（4G, NB-IoT, LoRa, WiFi, Bluetooth等）者优先。 具备基本的嵌入式软件调试能力（能看懂代码、配合软硬件联调）者优先。 具备设计仿真（SI/PI/热）经验者优先。 具备DFM/DFT经验，熟悉PCBA生产工艺流程者优先。 4、核心素质： 对硬件可靠性、鲁棒性有极致追求，对细节有敏锐的洞察力。 出色的分析问题和解决问题的能力，能独立完成复杂问题的定位与解决。 良好的沟通协调能力和团队合作精神，能与跨职能团队有效协作。 强烈的责任心和主动性，能承受工作压力，按时高质量完成任务。 优秀的文档编写能力和逻辑思维能力。

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岗位职责: 1.参与公司研究院的电源、逆变器类行业领先产品研发工作E; 2.负责电源、逆变器产品的控制软件开发; 3.负责解决在新产品研发过程中出现的各种技术问题; 4.负责软件开发过程中的技术积累和文档输出。 任职要求: 1.本科以上学历,电子与自动控制等相关专业,有2年以上软件开发经验 2.熟悉C语言编程,具有良好的编程习惯和代码管理习惯;注重代码的安全性和重用性 3.熟悉(M3,M4,51)内核的MCU如:ST,GD,合泰; 4.熟悉RS232,RS485,CAN, IIC,SPI,Ethernet等接口通讯软件编写; 5.熟悉嵌入式操作系统:RT_THREAD,UCOSIII等嵌入式操作系统 6.熟悉电路基础,对电路原理有充分理解; 7.有良好的沟通表达能力,理解能力强。 8.可以根据测试结果快速判断问题,提出验证思路。 9.做事情认真负责,可以承担项目研发期快节奏的沟通反馈, e,

岗位职责: 1.参与嵌入式系统软硬件开发与调试工作; 2.负责模块功能设计、代码实现与系统集成测试; 3.配合团队完成产品功能优化与技术方案改进; 4.有做过(儿童相机,行车记录仪等产品或开发过凌通和建荣等芯片者优先) 任职要求: 1.具备嵌入式系统开发相关经验,熟悉常用微控制器及外设驱动开发; 2.熟练掌握C语言,具备良好的编程规范与调试能力; 3.了解常用通信协议及硬件接口,具备软硬件协同开发能力; 4.具有良好的沟通协调能力与团队合作意识,责任心强。

【工作内容】 1.负责电子产品的需求分析，软件架构设计，以及软件开发的整体流程; 2.负责基于龙芯、GD32等国产化控制器为核心的数字/模拟电路的底层驱动软件开发; 3.协助开发设计较为复杂的多线程实时控制系统 4.负责各类通讯协议软件开发和维护工作: 5.负责系统功能调试! 6.完成上级领导交付的相关工作。 【任职要求】 1.学历要求:本科五年以上工作经验;硕士三年以上工作经验; 2.专业要求:自动化/计算机等相关专业: 3.熟练掌握C/C++语言，熟练使用IAR，Keil等编译工具; 4.具备良好的编程风格，熟练使用office办公自动化软件进行文档编写; 5.熟悉RS232/485,CAN，I2C、SPI、以太网等总线，有PowerLink协议、Profibus-dp等协议开发经验者优先; 6.具备电子产品软件稳定性，可靠性设计理念: 7.性格随和，为人正直，具有良好的规范化做事风 8.具备Linux应用开发经验，熟悉Linux操作系统架构，掌握Linux下多线程编程、网络编程（Socket/TCP/UDP）及系统调试工具（GDB、Valgrind等）； 9.熟练使用Linux开发工具链（GCC、Makefile、Shell脚本），具备Linux环境下软件需求分析、架构设计及模块化开发能力； 10.了解Linux文件系统、进程间通信机制（IPC）及设备驱动基础，有嵌入式Linux应用开发或跨平台软件移植经验者优先。

岗位职责 1、参与AI类产品的研发、测试、上线及性能调优，确保项目按期高质量交付。 2、积极跟进AI领域前沿技术与主流框架，探索智能化工具在实际开发中的落地应用，提升工作效率。 3、参与需求评审与技术方案设计，协同解决项目实施过程中的关键技术难题。 任职要求 1、年龄30周岁以下，本科及以上学历，计算机相关专业背景。 2、掌握至少一门常用编程语言（如Python/Java等），具备扎实的计算机基础知识。 3、应届毕业生或无工作经验者亦可申请，需具备较强的学习能力、认真负责的态度，有志于长期发展AI方向。 4、具备1-3年开发经验者优先考虑，熟悉AI辅助开发工具（如ClaudeCode、Cursor等）者优先录用。 5、具有良好的团队协作意识、责任心和执行能力，乐于接受AI技术变革带来的挑战与机遇。

公司简介
我们是一家专注于健康穿戴研发与生产的国家级高新技术企业，致力于为全球用户提供健康的解决方案 岗位职责 ●负责基于BK7258等博通系列芯片的嵌入式软件开发、系统移植及性能优化； ●负责Wi-Fi与蓝牙双模协议栈的集成、调试及应用层开发； ●编写底层驱动程序（UART/SPI/I2C等），配合硬件团队完成芯片级联调与问题排查； ●熟悉LVGL，输出高质量技术文档，参与产品从研发到量产的全流程技术支持。 任职要求 ●本科及以上学历，电子/通信/计算机相关专业，3年以上嵌入式开发经验； ●核心要求：熟悉BK7258芯片架构及开发工具链，有博通（Beken）系列芯片实际项目经验者优先； ●精通C语言编程，掌握RTOS原理及多任务调度机制； ●熟悉TCP/IP协议栈，具备Wi-Fi/BLE通信开发经验； ●具备较强的问题分析能力，熟练使用示波器、逻辑分析仪等调试工具。 熟悉智能手表的优先，尤其是智能手表。

职责描述： 1.负责交直流伺服电机驱动器的硬件开发工作，涵盖EtherCAT/CAN/脉冲控制系统的方案设计、元器件选型、原理图绘制及PCB布局布线 2.承担现有驱动器产品硬件资料的更新任务，维护BOM清单，实施电子元件替代，推进设计优化与成本降低 3.参与研发阶段的电路板级调试和整机功能测试，协同软件工程师完成联合调试 4.配合结构工程师开展外观结构与内部布局的协调设计 5.协助测试团队完成EMC、环境适应性、可靠性等相关实验及各类产品认证测试 6.在产品生产、市场推广及售后支持环节中提供必要的硬件技术支持与问题解决方案 7.编制硬件规格说明书、设计文档、测试报告等技术文件，并依据规范流程完成归档管理 任职要求： 1.本科及以上学历，电力电子、电气传动、自动化、电机控制等相关专业背景 2.具备5年以上伺服驱动器硬件研发经验，深入理解伺服系统运行机制，掌握DSP、STM32、瑞萨以及CPLD/FPGA在模拟与数字电路中的应用，熟悉整流与逆变技术；曾独立主导交/直流电机驱动器的硬件开发，具备从系统架构设计、器件选型、电路设计、电磁兼容设计到测试验证直至批量生产的全流程项目经验 3.熟练使用AltiumDesigner、Cadence等工具进行原理图绘制、PCB设计及相关仿真分析 4.具备EMC设计、安全规范设计、热管理设计及产品可靠性设计方面的实践经验

一、硬件工程师 岗位职责： 1. 参与项目及产品研发，提供专业技术支持； 2. 负责产品调试与问题排查分析等工作； 3. 编制相关技术文档资料； 4. 协同完成关键技术难题的突破与攻关； 岗位要求： 1. 熟悉常用低压电器、控制器、传感器等电子元器件，掌握自动化设备控制系统设计基础理论，具备完整项目开发经历者优先； 2. 可独立完成元器件选型，精通电气原理图设计与元件选型，了解电气布线标准与规范，熟练运用EPLAN、CAXA等软件独立绘制电气图纸； 3. 掌握电磁兼容设计核心原则，能在低压电气系统和PCB设计中实施EMC防护策略，有效抑制电磁干扰（EMI），提升抗干扰性能（EMS）；熟悉EMC测试规范，具有预测试及整改实践经验； 4. 熟练使用Altium Designer、Cadence等EDA工具开展常规数字电路设计者优先考虑； 5. 工作细致认真，责任心强，具备良好抗压能力与团队协作意识。 学历要求：本科及以上

岗位职责 1. 负责PLC产品配套的Linux/Windows平台应用软件开发，侧重Linux环境下的实现； 2. 依据需求分析文档，独立完成程序编码及软件调试工作； 3. 按照既定开发节点，高效推进并保质保量完成分配的开发任务； 4. 持续对软件产品的稳定性、运行效率及操作体验进行优化提升。 任职资格： 1. 本科及以上学历，计算机、电子工程、通信、自动化或相关专业背景，优秀应届生亦可接受； 2. 具备一年以上Linux应用开发经验，熟练掌握C/C++编程语言，具备扎实的QT开发能力； 3. 理解Linux系统架构，熟悉Shell脚本与Makefile编写，能熟练使用GIT等版本控制工具； 4. 掌握常用网络通信协议，包括HTTP、TCP/IP及Socket通信机制； 5. 具备较强的学习适应能力，富有团队合作意识，能够高效分析并解决技术问题； 6. 具备良好的英文资料阅读能力，通过大学英语四级及以上者优先。

掌握换热器的设计原理、计算方法及结构特性，具备船用LNG气化器与换热器的工艺设计经验，可独立负责并主导完成设计送审、施工配合等工作。熟知ASME标准及船级社相关规范与技术要求。

工作职责 1.与国际化团队一起开发和升级控制电路板的软件； 2.控制器软件的测试和承认； 3.在清洁设备的开发过程中，提供电控解决方案。 任职要求 1.全日制本科及以上学历，电子信息、通信工程、自动化等相关专业；硕士优先； 2.有3年以上基于FreeRTOS、Linux或类似系统的嵌入式软件开发经验。熟悉C/C++语言、数据结构； 3.熟悉STM32单片机硬件系统； 4.汽车或相关行业，如高尔夫球车、电动叉车候选人将被优先考虑； 5.良好沟通能力； 6.熟练英文读写。

软硬件开发工程师：岗位职责： 1、负责MCU相关嵌入式软件的设计、开发与调试； 2、参与产品功能需求分析，完成系统模块划分与功能实现； 3、以MCU为核心设计硬件电路，硬件选型及原理图、PCB的设计； 4、协助完成产品测试与优化，提升系统稳定性与性能。 任职要求： 1、电子、通讯、自动化或计算机相关专业，本科及以上学历; 2、具备扎实的MCU开发能力，熟悉嵌入式系统开发流程； 3、掌握C语言编程，具备良好的编码规范和调试能力； 4、熟练掌握AD、嘉立创EDA、Protel等PCB绘制工具平台； 5、具备较强的学习能力与逻辑思维能力，能独立解决问题； 6、具备良好的团队协作精神与沟通能力。

岗位职责： 1. 负责汽车电子BSW（基础软件）模块的设计、开发与集成，包括CAN/LIN/FlexRay通信栈、诊断协议（UDS）、Bootloader、MCAL配置等 2. 基于AUTOSAR架构开展软件开发，完成RTE配置、SWC与BSW交互验证及ECU级功能测试 3. 使用Vector工具链（DaVinci Configurator、CANoe等）进行BSW配置、仿真与故障分析 4. 配合硬件工程师完成驱动开发与底层外设（ADC、PWM、SPI、I2C等）调试 5. 编写技术文档，包括软件需求规格书、设计说明、测试报告及版本发布说明 任职要求： 1. 熟悉嵌入式C语言开发，掌握ARM Cortex-M系列MCU平台开发经验 2. 了解AUTOSAR标准架构，有BSW开发或集成经验者优先 3. 具备CAN/LIN总线通信及UDS诊断协议实际项目经验 4. 熟悉主流汽车电子开发流程（ASPICE/V模型），具备问题定位与跨团队协作能力 5. 学历不限，经验不限，汽车电子、自动化、计算机、电子信息等相关专业优先 上海、杭州、芜湖、武汉、广州等城市在招，就近安排。

岗位职责: 1. 制定并执行面向嵌入式系统的测试方案，保障软件质量与性能达到既定标准。 2. 参与测试工具及方法的探索与优化，提升测试工作的效率与准确性。 3. 与研发团队密切配合，确保测试过程与结果的真实可靠。 4. 汇总测试数据，撰写报告，并提出可行的优化建议。 任职要求： 1. 具备扎实的问题分析与处理能力。 2. 能在高强度工作环境下保持高效，并具备良好的协作意识。 3. 拥有较强的学习意愿和技术钻研能力。 4. 具备良好的表达能力和团队协作素养。

1.负责印花图案的填色、描稿工作，精准还原设计构想，保证线条流畅、色彩饱满； 2.主导图案对色环节，敏锐把控色彩一致性与精准度，适配不同面料与印刷工艺； 3.运用PS、金昌软件完成图案设计、修改、排版等全流程操作，确保输出文件符合生产标准； 4.配合团队完成设计需求沟通，根据市场趋势与客户反馈优化图案效果。 任职要求 1.具备扎实的填色、描稿、对色实操经验，熟悉数码印花行业设计规范与色彩原理； 2.熟练掌握Photoshop、金昌软件，能高效完成图案处理、分色、排版等工作； 3.色彩敏感度高，审美在线，能快速捕捉流行趋势，适配不同风格的设计需求； 4.工作细致严谨，责任心强，具备良好的沟通协调能力与团队协作意识； 5.有数码印花相关行业设计3-5年经验者优先。 工资待遇1.2w-1.5w一个月，由设计出来的样品效果决定

应届生请勿投递，谢谢！！ 岗位职责： 1、负责电路分析，元器件选型，独立完成原理图设计； 2、配合结构完成主板的堆叠，PCB布局； 3、负责PCBLayout设计，配合评审，以及PCB库文件等的日常维护； 4、独立完成PCBA的调试，测试，优化整改； 5、负责ESD,EMI/EMC等测试和整改； 6、负责输出BOM等相关的生产所需文件，以及品质所需文件； 7、完成输出测试用例、硬件测试报告等相关的硬件文档及后期维护； 岗位要求： 1、本科及以上学历，电子、通信、自动化等相关专业； 2、三年以上工作经验；能熟练阅读各类英文技术文档； 3、至少熟练掌握EDA工具中的一种，如AD,PADS等； 4、对各类认证和相关测试有基础的了解，有实际操作经验更佳； 5、动手能力强，烙铁风枪等操作熟练； 6、对PCBA的加工工艺、SMT等的加工工艺有基础的了解；