岗位职责： 1．独立承担所负责模块的技术设计、编码实现及后期维护工作； 2．及时响应客户业务需求，完成开发任务并保障交付质量； 3．协助团队攻克技术难点，推动团队成员技术能力共同提升； 职位要求： 1.熟练掌握Spring,SpringBoot,Struts,Hibernate,Mybatis,Mybatis Plus等主流框架进行开发 2.熟练运用MySql,Oracle等数据库系统 3.熟悉maven项目管理工具的使用 4.掌握BootStrap,easyUI,Vue,echarts等前端开发技术 5.了解Dubbo，zeekeeper等分布式架构相关技术 6.熟悉shiro,cas(单点登录)，swagger，Redis, RabbitMQ等常用开源组件 7.了解tomcat,nginx等应用服务器的配置与部署 职位福利：五险一金、绩效奖金、定期体检

海口市龙华区招工长/工程师

1 协助硬件工程师完成产品原理图设计，PCB布局布线以及BOM整理元器件选型核对工作。 2 负责硬件一些焊接，调试，测试，批量测试，记录测试数据并整理测试报告。 3 协助完成产品样机制作，测试，等相关工作。 4 跟进物料采购，样品打样，生产试产，对接生产加工。 5 整理项目文档，设计图纸，测试资料，完成相关文件归档。 6 完成上级安排的其它硬件辅助工作。

工作职责 1、参与项目开发全流程，涵盖产品硬件设计、元器件选型、测试问题处理，直至产品进入生产制造阶段。 2、承担工业交换机产品的硬件深度设计工作（含元件选型、原理图设计、layout指导与评审等），主导样机调试，并对研发过程中的各类技术问题与缺陷进行追踪、分析与闭环处理。 3、协同项目经理应对产品测试阶段出现的可靠性、质量、EMC、功能及性能等相关问题，保障产品研发质量和项目进度。 4、撰写硬件研发各阶段技术文档，包括硬件详细设计方案、软硬件接口说明、硬件调试指导文件等。 5、持续跟进产品试产与量产过程中反馈的功能异常、工艺缺陷及生产环节问题，并推动有效解决。 岗位要求 1、本科及以上学历，电子信息、通信、自动化、计算机等相关理工科专业背景。 2、熟练掌握常见原理图与PCB设计工具，如orcad、allegro、pads等。

黄石市阳新县招工长/工程师

招聘要求： 1、本科或硕士应届毕业生； 2、自动化、车辆工程、软件工程等相关专业，学习成绩优秀； 3、熟练掌握C语言，具备建模能力者优先； 4、具有单片机嵌入式软件开发相关项目经验，熟悉电机控制者更佳； 5、具备良好的抗压能力，能够适应出差和加班安排。 地点：上海闵行区浦江镇 作息：做五休二 福利：可提供住宿，全额缴纳五险一金，享受带薪年假等

下面的方向都有岗位 1、相机软件方向：camerahal、性能优化、相机功能、相机驱动； 2、显示软件方向：显示推流、uvc，rtmp，直播，vr、显示框架、显示DRM、显示feature等； 3、通用方向： ①通信协议栈开发（sdr/wifi/bt协议）、通信功能开发、通信算法、自驾通信中间件/通信协议开发、有线、无线4G/5G； ②汽车相机、监控相机、医疗影像等相机framework、service开发； ③SOC芯片SDK中间件开发RTOS开发功耗性能功能开发 ④底层驱动方向，高性能计算等等 ⑤多媒体方向，音视频图形guiqt方向 ⑥dsp控制功率软件开发bms 4年以上经验

职位描述 1. 承担vela驱动相关模块（Sensor、总线、PM、charger、外设等）的架构设计与开发工作。 2. 负责vela驱动相关模块（Sensor、总线、PM、charger、外设等）的系统级问题排查与修复。 职位要求 1. 具备Linux内核或驱动相关开发背景；有驱动框架设计经验者优先考虑。 2. 熟练掌握Linux内核环境下的C语言编程，具备5-10年实际项目开发经历。 3. 具备良好的源代码阅读与分析能力，工作严谨细致、积极主动，学习能力突出，沟通顺畅，富有团队协作意识。 具备以下经验者优先： 1. 拥有主流RTOS系统（如NuttX、FreeRTOS、Zephyr、LiteOS等）开发经验者优先。

岗位职责 1.硬件设计与开发： -负责嵌入式系统的硬件设计与开发。 -设计并优化传感器接口电路（模拟前端、信号调理、ADC/DAC等）。 -开发低噪声、低功耗、高精度的嵌入式硬件系统，确保满足性能与可靠性要求。 2.系统集成： -参与器件选型、测试与系统集成，解决传感器与嵌入式硬件之间的匹配问题。 -支持传感器校准算法在硬件层面的实现与优化。 3.电路设计与调试： -完成原理图设计、PCBLayout（熟悉AltiumDesigner、Cadence等工具），主导硬件调试与问题定位。 -分析并解决电磁干扰（EMI）、信号完整性（SI）等硬件相关问题。 4.测试与验证： -制定硬件测试方案，搭建测试平台，完成电气性能测试、环境适应性测试及可靠性测试。 -配合软件工程师完成传感器驱动开发及系统联调。 5.文档与协作： -编写硬件设计文档、测试报告及量产支持文件。 -与机械、算法、软件团队紧密合作，推动产品优化更新。 6.交办的其他事情。 任职要求 1.统招本科及以上学历，电子工程、微电子、自动化、通信工程等相关专业。985及211优先。 2.熟悉模拟/数字电路设计，精通MEMS传感器接口电路设计（如I2C/SPI/UART等通信接口）。 3.掌握PCB设计工具（如AltiumDesigner、CadenceAllegro），具备高速信号/混合信号板级设计经验。 4.熟悉嵌入式系统架构（ARM、MCU等），了解传感器信号处理流程（滤波、放大、AD转换）。熟练使用示波器、逻辑分析仪、频谱仪等测试工具。 5.大学英语六级；雅思总分6及以上；托福成绩80分及以上。 软性能力： -具备较强的逻辑分析能力和问题解决能力，能独立承担开发任务。 -良好的团队协作精神与沟通能力。 -对技术有热情，能适应快速迭代的开发环境。 办公地点：珠海市香洲区唐家湾镇新沙五路华发智汇湾8栋3楼

装15条新国标防火卷帘，4米*4米

海南定安招pp板胶工，不是电焊 短期几天活找本地附近的。

定安地区招聘轮挖师傅，要求有空闲时间，可顶班或包月。

安装一套快拼箱，螺丝结构，不焊接，电联

环境部招聘绿化员，要求爱岗敬业，具有良好的职业道德和责任心，有1年以上相关工作经验者优先。需熟练掌握绿化工作的专业技能及设备保养工作，持有C1驾照。岗位为绿化洒水车司机兼技工，工作内容包括熟悉本岗位工作范围和内容，掌握所需业务知识和技能，在领班领导下按标准和程序完成绿化工作，正确使用和保管工具，不得做与工作无关的事情，发现安全隐患、违章现象及其他可疑情况及时上报，积极参加培训，提高对突发事件和特殊事件的处理能力，及时完成领班交办的突击性工作，以及完成上级领导交办的其他工作。薪资为3000元/月（含绩效），招工人数1名，食宿全包，提供定期体检、工会福利（如节假日慰问）、五险一金，为第三方外包公司招聘，招满为止。工作地址位于定安南丽湖中铁诺德丽湖半岛项目。

招聘现场施工工长，负责水利高标准农田项目，工作地点在哈尔滨市附近。

武汉市江夏区招工长/工程师，机电专业 岗位职责： 1.负责施工现场的日常管理与进度协调，确保工程按计划推进 2.组织技术交底、安全交底及施工工艺指导，监督施工质量与规范执行 3.协调各工种、材料、设备等资源调配，解决现场突发问题 4.编制施工日志、验收资料及阶段性汇报材料，配合项目竣工交付 5.落实安全生产责任制，排查隐患并组织整改，保障作业环境安全 任职要求： 1. 具备工长或工程师相关岗位工作经验，熟悉建筑/市政/安装类施工流程 2. 熟练掌握CAD、Project等常用工程软件，能独立识图与方案优化 3.具备良好的沟通协调能力与团队管理意识，责任心强、执行力高 4.持有施工员证、安全员证或二级建造师证者优先 5.身体健康，能适应武汉江夏区项目现场工作环境

招聘质检员一名，要求从事混凝土物检、质检工作一年以上，熟悉混凝土相关的原材料检测试验，能吃苦耐劳，有团队合作精神。工资待遇面谈。 招聘前场工长一名，要求具有从事混凝土工作经验，熟悉混凝土相关的知识，与工地沟通能力强，能吃苦耐劳，有团队合作精神。工资待遇面议。 有意者可报名。

沈阳地区招聘打点师傅，有意者可联系工长。

招聘质检员一名，要求从事混凝土物检、质检工作一年以上，熟悉混凝土相关的原材料检测试验，能吃苦耐劳，有团队合作精神。工资待遇面谈。 招聘前场工长一名，要求具有从事混凝土工作经验，熟悉混凝土相关的知识，与工地沟通能力强，能吃苦耐劳，有团队合作精神。工资待遇面议。 有意者可积极推荐和转发。

工作职责 1、承担储能项目售前技术方案沟通工作，掌握储能系统核心产品特性，如电池、PCS、BMS、EMS等，协调外部产品导入，跟进项目进展，依据客户需求编制整体技术方案，配合营销推动项目实施； 2、开展储能协调控制装置研发，依托现有AGVC平台进行储能协调控制装置开发，整理EMS系统高级功能需求，协同系统平台建设，促进EMS系统级产品实现，支持工程落地应用； 3、负责构网型储能变流器产品维护，明确变流器外特性及特殊功能要求，协助柔性控制团队完成开发任务，推进储能变流器产品化进程，支撑工程现场应用。 任职资格 1、全日制本科及以上学历，电气自动化、计算机等相关专业背景； 2、两年以上储能系统领域工作经验，具备扎实的专业技术能力； 3、熟练掌握C/C++编程语言，有储能相关设备（如储能协调控制装置或储能变流器）开发经历者优先考虑； 4、具备持续学习与快速适应能力，抗压性强，拥有良好的团队协作精神以及出色的沟通、协调、分析和书面表达能力。

岗位职责： 1、承担咖啡机产品软件程序的开发任务，并开展软硬件联调工作； 2、对接客户，确认并执行产品软件设计的调整需求； 3、对客户反馈的技术问题进行技术分析与排查； 4、配合PCB团队及测试团队推进产品前期硬件方案设计及后期验证流程； 5、参与项目相关技术文档及认证资料的审核工作； 6、跟进生产过程，及时处理出现的软件相关问题。 岗位要求： 1、大专及以上学历，电子、自动化等相关专业背景； 2、具备3年以上家电控制器或相关电子行业工作经验； 3、掌握至少两种常用家电单片机（如合泰、51系列）的软件开发，具备规范的C语言编程能力； 4、了解各类家电控制器的功能需求，能熟练操作常用仿真与调试工具软件。

负责3D打印机嵌入式软件开发，主导新产品软件项目的需求分析、立项、验证、设计及程序编写等工作。 1. 软件开发： 1) 基于RK3568平台开展嵌入式Linux开发，完成交叉编译环境搭建，驱动与应用层程序的开发； 2. 承担3D打印机控制软件的全流程开发工作，包括需求梳理、架构设计、代码实现、单元测试与集成测试，重点满足齿科3D打印在精度、速度以及设备人机交互便捷性方面的特定要求； 3. 与硬件研发团队协同推进软件与主板、电机、传感器、光机组件等硬件的联合调试，排查并解决软硬件兼容问题，优化打印流程，提升设备运行稳定性与成型精度； 4. 负责现有机型3D打印软件的版本迭代与缺陷修复，整合内部测试及齿科客户反馈，持续改进操作体验、打印效率和数据处理性能，确保按时响应项目进度安排； 5. 参与3D打印相关技术方向的研究与探索，关注行业前沿软件技术发展，结合齿科应用场景提出可行的技术优化建议，支持团队技术能力提升； 6. 编写软件设计文档、开发手册、测试报告等技术资料，规范文档归档管理，保障知识积累，便于团队协作与后续交接； 7. 配合项目组推进软件开发进度管控，及时暴露开发过程中的风险问题，主动协调资源推动解决，保证不延误整体项目节点；协助测试、生产、销售及客户沟通中涉及软件部分的技术对接； 8. 遵守研发流程规范，保持积极正向的工作态度，杜绝负面情绪传播，积极配合团队完成各项开发任务，共同营造专业、务实、高效的研发氛围。 任职要求： 1. 教育背景：本科及以上学历，软件工程、自动化、计算机科学与技术等相关专业； 2. 工作经验：具备5年以上全职嵌入式软件开发经验，有嵌入式系统或3D打印领域经验者优先，具备系统架构设计能力者更佳； 3. 专业技能： 1) 熟悉基于RK3568的嵌入式Linux开发，掌握交叉编译环境构建及驱动与应用程序开发； 2) 掌握LVGL图形界面框架开发，具备sqlite数据库编程能力； 3) 熟悉网络编程，了解TCP、UDP、FTP等应用层协议设计； 4) 精通C/C++语言，熟练使用shell、makefile、cmake等构建工具； 5) 熟悉常用通信接口协议，如I2C、SPI、USB、CAN、RJ45、WIFI、蓝牙等； 6) 能够理解基本硬件原理图，熟练操作示波器、逻辑分析仪、万用表、电烙铁等常用调试工具；

乌海市海勃湾区招工长/矿山采矿工程师

硬件工程师工作职责： 1. 依据客户实际需求，规划并完成满足功能、性能规范及品质要求的海外表计类设备、海外通信类产品（涵盖无线公网、RF、PLC、双模以及通信网关）的设计与开发。 2. 按照项目进度要求，独立完成原理图设计与PCB布局布线； 3. 承担关键元器件的选型、技术评估与验证工作； 4. 编制硬件测试计划，执行硬件调试任务，并主导设计优化与改进措施。 任职资格： 1. 计算机、通信、电子、电力等相关专业本科及以上学历，具备电源类开发背景者优先； 2. 具备扎实的硬件设计与调试能力，能独立开展工作，拥有较强的故障分析与问题解决能力； 3. 熟练掌握Cadence、Altium Designer等主流硬件EDA设计工具； 4. 工作态度严谨，细致负责，具备较强的责任心，同时拥有良好的团队协作意识与配合精神； 5. 通过大学英语四级及以上，具备良好的英语听说读写能力； 6. 熟悉RF、PLC、2G/3G/4G等通信技术，并有相关产品设计经验者优先考虑。

【岗位职责】 1. 负责视频灯带产品嵌入式开发和代码维护。 2. 负责对后环节软件工程师及技术支持工程师进行基础培训。 3. 负责摄像头嵌入式技术方面的技术研究。 【岗位要求】 1. 熟悉常用摄像头接口，如 DCMI 或 MIPI CSI。 2. 熟悉摄像头应用技术，如 DMA、帧率、自动曝光与白平衡等。 3. 熟悉视频灯带相关图像算法，如 RGB->HSI 颜色模型转换、核心取色算法等。 4. 熟悉常用灯带控制及驱动编写，如 WS2812 等。 5. 有自动白平衡算法经验，能排除不同环境光影响（如白天、黑夜）。 6. 有摄像头取色项目经验优先，对视频灯带相关采集响应时间等问题有调试经验。 7. 会熟练使用 AI 软件赋能优先。

一、岗位职责： 1、硬件系统架构与设计 多平台硬件开发： 负责医疗器械产品中 Android 主板（人机交互端）及 MCU 控制板（采集/控制端）的硬件系统架构搭建与详细设计； 原理图与 PCB 设计： 独立完成多层板原理图设计、PCB 布局布线，确保在医疗器械高安全性、高可靠性标准下的电路性能（包括模拟/数字电路隔离、电源完整性等）； 器件选型与管理： 负责关键元器件（SoC、PMIC、MCU、医疗级传感器等）的评估与选型，管理 BOM 清单，在满足医疗法规（如安规、EMC）的前提下控制成本。 2、嵌入式硬件设计与调试 根据项目需求完成MCU单片机，Android底板硬件方案规划，提升系统实时性与稳定性。 3、AI 辅助设计与技术创新 AI 辅助问题解决： 利用 AI 技术进行元器件参数匹配计算、替代料选型分析；针对电路设计中的“硬骨头”（如复杂电源架构、抗干扰设计），利用 AI 辅助分析与方案验证，提升研发效率。 4、医疗器械合规与验证 安规与 EMC 整改： 深刻理解医疗器械行业标准（如 IEC 60601），主导产品的安规设计与 EMC（电磁兼容）整改，解决医疗环境下的高频干扰、信号完整性问题； 样机调试与测试： 熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等仪器进行单板及整机调试；制定并执行硬件功能、性能及可靠性测试方案； 5、跨部门协作与生产支持 结构协同： 紧密配合结构工程师进行堆叠设计，评估散热、屏蔽、天线布局及外壳干涉问题，确保产品小型化与可靠性； 生产导入： 负责产品试产及量产阶段的硬件技术支持，解决 DFM/DFT（可制造性/可测试性设计）问题，分析产线不良品并提供解决方案； 文档管理： 编写并维护硬件设计文档、软件详细设计文档、BOM 表、测试报告及生产指导书（SOP），确保技术资料的完整性与可追溯性。 二、任职要求 1. 本科及以上学历，电子信息工程、生物医学工程、微电子技术、电力电子、自动化、计算机等相关专业。 2. 5年及以上硬件设计相关工作经验，具备医疗硬件产品完整开发周期经验，需全程参与过从需求定义、方案设计到产品注册、量产的全流程。 3. 精通stm32、nrf52、ESP32等MCU电路设计，具备扎实的电气电路基础，熟悉EMC/EMI设计要求和相关标准，能有效规避电磁兼容问题。 4. 掌握高速信号设计原理与测试方法，具备高速信号链路完整性分析能力。 5. 了解医疗器械相关法规和标准（如IEC 60601系列、GB 9706、锂电池认证等），熟悉医疗硬件产品注册相关流程者优先。 6. 熟练使用示波器、频谱仪、网络分析仪等常见测试设备，具备较强的硬件故障排查能力。 7. 熟练掌握Altium Designer电路设计软件，能够根据项目要求独立完成电路原理图设计，具备6层及以上PCB布局布线经验。 8. 动手能力强，可独立完成电路焊接及系统电路调试工作。 9. 具备良好的团队合作精神，具备一定的抗压能力。 加分项： 1.具备低功耗硬件设计经验； 2.熟悉蓝牙BLE或WIFI等无线通信模块的硬件设计与调试。 3.有Android板，鸿蒙板设计的加分 4.有星闪设计经验的加分； 5.能使用AI辅助工作加分； 6.有OEM，ODM加分； 7.有嵌入式编程能力加分； 8.有上位机编程能力加分；（Python，Android，IOS） 9.有BLDC经验的加分；

岗位职责： 1. 负责电机驱动控制器的硬件方案规划、原理图绘制及PCB布局设计； 2. 对Layout工程师的PCB设计工作进行技术指导与审核； 3. 承担硬件电路功能调试、性能验证，并处理生产环节中的各类硬件技术问题； 4. 根据项目进度，协同软件工程师完成产品联合测试； 5. 撰写相关技术文档，为产品研发全过程提供硬件技术支持。 任职要求： 1、统招本科及以上学历，电子工程或相关专业； 2、具备3-5年硬件开发工作经验，有电机驱动控制器类产品研发背景； 3、熟练掌握数字与模拟电路设计，能熟练运用Cadence（含OrCAD/Allegro）工具完成原理图与PCB设计； 4、精通电机驱动控制器相关电路系统设计； 5、熟悉MCU相关的硬件架构与设计规范； 6、具备良好的团队合作意识、沟通能力、责任心及进取精神；学习能力强，能适应一定工作压力。 职位福利：五险一金、绩效奖金、加班补助、节日福利、周末双休、节假日按国家规定休假 公司工作时间是【周一到周五，早8:30-下午17:30】

岗位职责： 1、车载量产及预研产品硬件开发，包括但不限于域控制器，摄像头等前沿技术及新产品预研开发； 2、优化改进设计方案，降低成本； 3、硬件设计文档正向交付，包括但不限于器件选型、参数计数，仿真分析(WCCA, SI/PI)，原理图/PCB设计，DFMEA, FMEDA等； 4、硬件相关问题定位分析及解决，根因复盘，包括但不限于电气信号类， 可靠性类，EMC类，系统类，供应链类、生产相关类。 任职要求： 1、2年及以上硬件设计经验，参与SoC最小系统或单板的开发； 2、掌握基础电子仪表的使用，如万用表，低速示波器，函数发生器，有电路板整改经验，如阻容感焊接，掌握电烙铁，热风枪等使用； 3、了解SoC, PMIC, DRAM, eMMC, Flash等模块电路的设计及注意点； 4、有量产项目开发经验，知晓项目中出现的重大风险及问题点，根因及解决方案； 5、敢于主动承担，对工作有责任担当，追求极致，积极实践，富有建设性的思维。

工作地点：深圳、成都、武汉、杭州可选 工作职责 1. 负责SSD产品固件的设计与开发。 2. 负责SSD量产工具的开发与实现。 3. 持续优化固件运行效率与性能表现。 4. 协助客户进行问题排查与技术支持 任职资格 1. 掌握ARM架构相关知识。 2. 具备嵌入式系统调试与开发经验。 3. 熟练使用C/C++进行编程开发。 4. 了解Nand Flash者优先考虑。 5. 熟悉Sata/NVMe/PCIe协议者优先考虑

岗位职责 1. 参与开发规划与技术路径的制定，承担所负责项目中硬件分系统的技术方案设计与实现工作； 2. 依据产品设计需求开展硬件研发，涵盖基于PCB板的数字与模拟电路设计、制板，以及单片机嵌入式软件开发和程序编写，完成模块调试，并对具备商业化潜力的技术成果负责； 3. 持续优化硬件分系统的工程化设计，协同研发团队推进工程样机开发，确保硬件系统满足量产制造要求； 4. 推进产品化落地，配合研发与生产团队完成试产及迭代优化，保障硬件分系统可稳定批量生产； 5. 构建技术研发资产，规范输出设计文档、研发记录等过程资料，确保技术成果的完整交付。 任职资格 1. 硕士及以上学历，电子、物理、自动化、精密仪器等理工科专业背景，985或211高校毕业者优先，学业成绩突出者优先，有2年分析仪器或检测类机电设备制造行业经验者优先； 2. 通过大学英语四级或以上，能熟练阅读英文技术文献者优先； 3. 熟练掌握数字与模拟电路知识，深入理解电子元器件特性及电路工作原理，具备2年以上实际电路设计经验者优先； 4. 熟悉主流工业级微控制器（如STM32、FPGA）应用，至少主导或参与过1款产品的完整开发流程者优先； 5. 熟练使用嵌入式系统开发工具，精通嵌入式C语言编程，熟悉Multisim、Altium Designer、KEIL等软件； 6. 具备出色的逻辑分析能力和技术创新意识，能够适应高强度技术研发节奏，具有良好的团队协作能力。