
软件技术现场服务工程师
1-1.1万元/月
嵌入式软件工程师1-3年学历不限
岗位职责:
1.独立承担所负责模块的技术设计、编码实现及后期维护工作;
2.及时响应客户业务需求,完成开发任务并保障交付质量;
3.协助团队攻克技术难点,推动团队成员技术能力共同提升;
职位要求:
1.熟练掌握Spring,SpringBoot,Struts,Hibernate,Mybatis,Mybatis Plus等主流框架进行开发
2.熟练运用MySql,Oracle等数据库系统
3.熟悉maven项目管理工具的使用
4.掌握BootStrap,easyUI,Vue,echarts等前端开发技术
5.了解Dubbo,zeekeeper等分布式架构相关技术
6.熟悉shiro,cas(单点登录),swagger,Redis, RabbitMQ等常用开源组件
7.了解tomcat,nginx等应用服务器的配置与部署
职位福利:五险一金、绩效奖金、定期体检
嵌入式开发工程师
1-1.4万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科ARM处理器DSP32位单片机
职位介绍
工作职责
1. 负责医用有源设备嵌入式系统软件的研发,参与仪器嵌入式软件的架构规划,独立承担功能模块的设计与实现;
2. 承担设备内部硬件驱动开发、信号数据处理及软件算法实现等工作;
3. 编写嵌入式软件相关技术文档,并负责测试工具软件的开发与调试工作。
任职要求
1. 211院校硕士及以上学历,电子信息工程、计算机、通信等相关专业,具备0-3年软件研发经历;
2. 在校期间有嵌入式软件开发项目经验者优先,熟练掌握STM32系列单片机,精通C/C++及汇编语言,熟悉Keil C、IAR、MDK等编译与调试环境;
3. 掌握硬件驱动开发、传感器应用及信号数据处理技术;
4. 具备较强的逻辑运算与算法理解能力;
5. 具有良好的协作意识和责任担当。
嵌入式软件工程师
1.8-2.8万元/月
嵌入式软件工程师1-3年本科PythonRTOSSTM32开发DSP开发ARM开发电气电气/自动化相关专业嵌入式/单片机开发经验
岗位职责:
1.负责电机驱动控制算法软件产品的开发,有永磁同步电机开发经验者优先;
2.参与产品的需求分析,制定软件设计需求书;
3.编制软件概要设计书,组织项目成员及软件相关同事评审;
4.产品联调,软件性能的调试、算法验证、现场调试;
任职要求:
1.大学本科以上学历,电力电子、电机控制、自动控制相关专业;
2.2年以上变频器项目研发经验;
3.良好的团队协作能力,极强的目标感、使命感;
Linux软件开发工程师(欢迎跨行业人才)
1.2-2万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C语言C++C#linux
工作职责
1. 负责TBOX软件业务模块开发,涵盖蜂窝网络通信、企标及国标数据上报、车机互联功能、GNSS定位、SOMEIP/DOIP协议、IPC通信、FOTA升级、CAN通信等功能实现
2. 需具备整车ECU联合调试经验,掌握实车联调所需技能,例如:CAN总线与以太网报文抓取、车辆操作等
3. 根据安排完成详细设计文档的编写工作
4. 按项目节点推进功能开发任务
5. 参与软件集成工作(依据项目分工执行指定任务)
6. 完成集成后的测试验证
7. 主导组织软件相关评审会议
8. 前往客户现场进行软件调试与支持
9. 及时响应问题管理平台(Teambition)中的待办事项与缺陷任务,保障开发进度与质量
任职资格
1. 具备3年以上嵌入式Linux开发经验
2. 具备良好的自主学习能力与独立解决技术问题的能力
3. 具有规范的软件开发意识,能够遵循公司PDP开发流程要求
4. 欢迎非车载行业背景人员应聘
硬件开发工程师
1.6-2万元/月
硬件工程师3-5年本科硬件项目管理经验通信相关专业智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验音视频/显示类产品
工作职责:
1、依据产品需求,参与硬件设计方案的规划与制定;
2、根据确定的硬件方案,独立开展元器件选型及原理图绘制;
3、负责产品硬件单元级测试、白盒测试等相关验证工作;
4、针对产品现场出现的技术问题,提供及时有效的支持与解决方案。
高级数字电路设计工程师
2-2.5万元/月
硬件工程师5-10年本科芯片/半导体/集成电路通信相关专业
岗位职责:
1.负责数字电路的方案设计、实现与性能调优,确保产品符合技术指标要求;
2.协同硬件与软件团队,推进产品从前期构想到最终量产的完整开发流程;
3.参与电路仿真与验证工作,及时排查并解决设计中的各类技术难题;
4.撰写完整的设计说明文档,保障设计方案的可生产性与后期维护便利性。
任职要求:
1.电子工程、计算机科学或相关专业本科以上学历;
2.熟练掌握数字电路设计相关工具及流程,具备扎实的专业理论知识;
3.具备优秀的逻辑分析能力与问题处理能力,能独立主导项目开发;
4.具有良好的协作意识和沟通技巧,可在多职能协作环境中高效开展工作。
嵌入式软件开发工程师
8000-12000元/月
嵌入式软件工程师经验不限本科
岗位职责:
1. 负责嵌入式产品的功能规划、软件开发与测试,配合硬件工程师完成bms、pcs类产品的调试与优化工作
2. 具备一定的硬件基础知识(非硬性要求)
任职要求:
熟悉常用通信接口的软硬件实现,如I2C、SPI、串口、CAN、以太网,具备良好的C语言编程能力,掌握C/C++/C#语言
软件开发工程师
1.1-2万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++C计算机相关专业电气电气/自动化相关专业Pythono计算机、软件工程、电子工程或相关专业
岗位职责:
1. 负责在Linux平台上开展嵌入式软件的研发工作,参与紫外线光疗设备与控温毯的控制系统的方案设计与功能实现。
2. 承担前端用户界面(UI)的开发与维护任务,涵盖设备操作面板、数据展示图表及远程监控模块的构建。
3. 构建并优化后端服务架构,保障设备数据的高效处理、可靠存储与安全传输。
4. 与硬件研发团队紧密协作,持续改进控制算法,提升系统运行的稳定性与安全性。
5. 编写结构清晰、易于维护的代码,严格遵循医疗器械领域的软件开发标准(如ISO 13485)。
6. 参与全流程系统测试、故障定位与调试工作,确保产品满足医疗行业规范及实际使用需求。
7. 持续进行性能调优,增强用户体验,并推动设备向智能化方向升级。
任职要求:
1. 学历与经验
o 计算机、软件工程、电子工程或相关专业本科及以上学历。
o 具备3年以上Linux平台下的软件开发经历,有医疗设备或嵌入式系统项目背景者优先考虑。
2. 技术能力
o 精通Linux环境下C/C++、Python或Go等编程语言的使用。
o 掌握前后端开发核心技术:
前端:熟练运用HTML、CSS、JavaScript,掌握Vue.js、React或同类框架。
后端:熟悉RESTful API设计与实现,了解Node.js、Django或Flask等主流框架。
o 熟悉嵌入式Linux开发流程,掌握设备驱动开发及常用通信协议(如ModBus、GPIO、UART)。
o 熟练操作数据库系统,如MySQL、PostgreSQL或MongoDB,具备数据处理与性能优化实践经验。
o 了解网络通信协议(如TCP/IP、MQTT)及相关数据安全防护技术。
o 具备RTOS或实时控制系统开发经验者更佳。
3. 行业相关
o 熟悉医疗器械软件开发标准(如IEC 62304)或质量管理体系者优先。
o 对医疗设备人机交互设计有一定理解,能设计简洁直观、操作便捷的界面。
4. AI相关能力
o 具备扎实的Prompt工程能力,能够准确地向AI工具描述技术问题与开发需求。
o 熟练应用AI编程辅助工具(如GitHub Copilot、Claude Code等)以提高编码效率者优先。
o 能够借助AI主导完成复杂功能模块的设计、调试优化以及技术文档撰写者优先。
5. 软性技能
o 具备良好的沟通协调能力和团队合作意识,可与跨职能团队(硬件、测试、法规等)高效协同。
o 拥有较强的学习适应能力,能快速掌握新技术应对变化需求。
o 注重代码与设计细节,具备分析和解决复杂技术难题的能力。
嵌入式开发工程师(Arm架构)
1.9-3.5万元/月
嵌入式软件工程师经验不限本科STM32开发
工作内容:
1、主导软件架构规划及核心代码开发;
2、制定项目研发方案并推动研发进程;
3、开展技术预研,攻克项目中的关键技术难题;
4、编写和维护产品研发相关技术文档;
5、统筹团队成员任务安排,并提供必要的技术指导;
6、参与基于STM32的产品应用整体方案设计及软件框架搭建;
7、完成指定功能模块的开发,实现关键功能的API接口定义与实现;
8、承担代码编写、调试、测试、缺陷修复及文档更新等工作;
9、参与STM32系统平台构建、运行环境配置与性能优化;
10、解决客户定制化软件相关的技术问题。
任职要求:
1、本科及以上学历,精通STM32系列芯片的软件开发;
2、具备3年以上开发经验,熟悉ARMcortex-M系列架构,有UCOSII、FreeRTOS等实时操作系统使用经验者优先;
3、熟练运用ARMcortex-M系列相关的开发工具链;
4、具备良好的沟通协调与团队组织能力,掌握C语言编程,具备规范的编码习惯和较强的文档撰写意识;
5、掌握UART、IIC、SPI等常用通信协议;
6、能够理解基本硬件原理图及芯片技术手册。
公司福利:
1、上班时间:朝九晚六,周末双休;
2、入职即享有六险一金及重大疾病险;
3、具竞争力的薪资待遇及每年一次薪资调整机会(能力优异者调整高达40%);
4、不定时出差学习、技术交流机会,与精英级研发总监学习研发技术;
5、每年免费健康全身体检;
6、传统节日礼品及不定时聚餐、年度旅游活动等;
7、年终奖:年终1-3个月年终奖金并享有6天年休假;
8、依法享有带薪假,法定节假日,婚假,产假,丧假等假期;
9、提供饭补;
10、能力优异享有股权激励
保姆月结
不住家,要海南阿姨45岁以下,8点到8点,主要做饭家务,协助带1岁多女宝,工资5000元,月休四天,法定节假日,地址:海甸岛
海口美兰区招给排水,做球墨铸铁,中水的师傅,做点工,工资面谈
350-400元/天
给排水工长期1-2人月结
海口市美兰区招给排水,做球墨铸铁,中水的师傅,做点工,工资面谈
河北沧州整装工长工作地址:兔宝宝健康饰材专业店(靖宁街店)(5000-8000元/月)节日
5000-8000元/月
工长月结
整装工长工作地址:兔宝宝健康饰材专业店(靖宁街店)(5000-8000元/月)节日福利|免费培训|晋升空间
山东青岛招聘:电商经理薪资:6000-10000元/月专业要求有电商运营成功案例
6000-10000元/月
工长工程师月结
招聘:电商经理
薪资:6000-10000元/月
专业要求
有电商运营成功案例
嵌入式系统LinuxBSP开发工程师
1.5-3万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科wifilinux网络开发BSP
岗位职责:
1.Linux内核深度开发
-根据产品需求完成Linux内核的裁剪与性能调优,构建定制化轻量级系统架构
-设计并实施内核层面的性能提升方案(涵盖内存管理、进程调度及实时性增强)
-开发和维护内核安全组件,部署SElinux、AppArmor等安全强化机制
2.设备驱动开发与适配
-主导网络子系统开发工作,包括802.11无线协议栈对接及以太网驱动实现
-负责PCIe、USB、I2C、SPI等总线设备驱动的开发与问题排查
-实现加解密、IPSec、VPN等硬件加速模块在内核中的集成支持
3.网络协议与系统安全
-优化TCP/IP协议栈运行效率,开发QoS流量管控功能模块
-构建基于内核的安全防御体系(支持DDoS防护、数据包过滤与访问权限控制)
-实现网络设备热插拔识别与链路冗余备份机制
4.系统级调试与性能优化
-运用perf、ftrace等工具进行内核行为分析与性能瓶颈定位
-解决内存泄漏、死锁、内核崩溃等深层次技术难题
-搭建自动化测试框架,验证驱动程序与内核系统的长期稳定性
任职要求:
■基础条件
-计算机、电子工程等相关专业本科及以上学历
-英语四级以上水平,具备熟练阅读内核技术文档的能力
-有路由器、交换机或物联网网关类产品开发经验者优先考虑
■必备能力
-具备3年以上LinuxBSP开发经历,熟悉内核模块开发全流程
-深入掌握内核调度机制、中断处理、内存管理等核心子系统原理
-熟练开展字符设备、块设备及网络设备驱动开发
-熟悉802.11协议族,具备主流WiFi芯片(如Qualcomm、Broadcom)开发经验
-掌握内核层安全加固技术及常见安全漏洞应对策略
-精通C语言编程及汇编级优化,熟练使用GDB/kgdb进行底层调试
■优先条件
-具有OpenWRT、DD-WRT等嵌入式路由系统开发背景
-参与过NAT、防火墙、VPN等网络功能模块开发
-熟悉DPDK、OVS等高性能数据转发框架
-拥有ARM、X86、MIPS多平台移植经验
-曾向Linux内核或相关开源项目提交代码贡献
手机硬件开发工程师
8000-13000元/月
硬件工程师3-5年本科智能硬件/可穿戴设备计算机相关专业手机/电脑/通讯终端
岗位职责
1、承担手机硬件部分的方案设计、研发实施与调试工作。
2、完成原理图设计与绘制,参与元器件选型及相关评估工作。
任职要求
1、具有手机、平板等消费类电子产品的硬件开发实践经验。
2、具备坚实的电子电路理论基础,熟悉模拟与数字电路的混合设计。
3、掌握MTK和展讯平台的各类硬件测试方法与调试流程。
硬件经理
3-4万元/月
硬件工程师5-10年本科
岗位职责:
1、管理硬件开发团队的新产品开发运作、研发团队间的沟通和协调;
2、新产品电子系统架构规划及设计评审;
3、较强的电子技术产品开发能力,并协助解决硬件开发团队遇到的技术难题;
4、音频类产品设计(包括相关各种新技术开发);
5、音频类相关认证及可靠性测试设计及分析;
6、产品开发阶段资料下发,标准开发文件制作;
7、和相关部门合作,解决产品设计及生产中遇到的问题。
任职要求:
1、本科(或以上)学历,电子相关专业,有5~10年硬件开发团队的管理经验。具有良好的团队精神、沟通和协调能力;
2、具备穿戴产品,如耳机,手表,智能眼镜,智能穿戴类产品(耳机/麦克风/手表),Soundbar,机顶盒,TV,平板类产品方案或者整机的量产经验。整机经验为加分项,非必须项;
3、音频类产品设计开发工作。包括电路设计,方案解决及PCB layout。熟悉相关设计软件,如PADs,AD等;
4、无线类产品设计开发。包括蓝牙,RF 2.4GHz,Wi-Fi及4G技术等设计,并掌握MCU软件的基本知识;
5、产品相关认证及解决,如CE,UL,FCC,BQB, CCC及SRRC等认证方面的了解及问题解决;
6、电子相关可靠性方案验证,如电路相关测试报告,ESD/EMC/EMI等问题解决等,以及相关测试报告的编写;
7、标准化设计经验,如FMEA和DFM文件制作等。
pcb硬件工程师-六险一金+13薪+双休
1.2-2.4万元/月
硬件工程师1年以下本科layout汽车硬件产品通信相关专业pcb设计智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验Cadence Allegro手机/电脑/通讯终端pcb
岗位职责:
1. 负责智能手机类产品的PCB开发与优化工作,涵盖原理图绘制、元器件布局、布线设计及信号完整性评估等环节;具备汽车电子或通信类设备相关经验者亦可胜任。
2. 参与多层印制电路板的设计过程,确保设计方案满足电磁兼容(EMC/EMI)、散热管理以及可制造性(DFM)等相关规范要求。
3. 与硬件研发、结构工程、测试验证等团队密切配合,开展PCB设计评审、样机调试及问题闭环处理。
4. 持续改进PCB设计流程,提高产品量产合格率,有效控制制造成本。
熟练操作Altium Designer / Cadence Allegro / Mentor Xpedition等主流EDA设计软件
具备信号完整性(SI)、电源完整性(PI)及EMC优化设计的理论基础与实践经验
了解PCB生产工艺技术,如沉金、OSP、HDI任意阶制作,熟悉SMT贴装流程
高级嵌入式软件工程师(电力领域)
1.5-2.5万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科STM32开发DSP开发嵌入式/单片机开发经验电力交流采样算法FTU逻辑保护算法
岗位职责:
1、 负责电力系统保护逻辑算法的设计与实现;
2、 承担嵌入式软件的编码、测试及性能评估工作;
3、 参与电力设备相关软件的研发与设计;
4、 完成产品开发全流程中的软件方案制定与调试任务。
任职要求:
1、 本科及以上学历,继电保护、电气自动化、电子类等相关专业,具备5年以上开发经验,有电力领域项目经历者优先;
2、 掌握电力交流采样算法,熟悉DTU保护逻辑算法;
3、 具备电力通信规约相关软件的开发能力;
4、 熟悉嵌入式集成开发环境,熟练使用STM32系列单片机或TI C2000系列MCU进行程序开发(掌握其中一种即可);
5、 精通C语言编程;
6、 具备较强的自我驱动力,良好的沟通协作能力,能承受一定工作压力,具备清晰的工作规划性。
软件研发工程师
1.5-5万元/月
嵌入式软件工程师经验不限学历不限机械设计制造相关专业嵌入式/单片机开发经验电气电气/自动化相关专业
工作周期:长期兼职
每周工期:2-3天
工作时间:不限
工作时段:不限
结算方式:月结
招聘截止时间:2024-12-26
要求:软件能力优先,掌握ESP32开发,其次具备STM32开发经验。支持WIFI联网远程控制,实现手机端远程操作。
1、依据相关国家标准开展新仪器的研发工作;
2、承担公司新型仪器的测试与分析任务,整理并统计测试数据,编写仪器性能测试报告;
3、对仪器使用人员提供技术培训及现场服务支持;
4、记录仪器运行过程中出现的故障信息,及时排查问题或提出优化升级方案;
5、能独立完成设备机型的改进、创新及系统维护工作;
6、按时完成上级交办的各项工作任务
嵌入式软件开发工程师-PON产品领域
1.8-2.5万元/月
嵌入式软件工程师5-10年本科C路由器通信电子WIFIPON
岗位职责:
负责PON终端产品的软件架构设计、性能调优、代码编写与系统调试工作。
任职资格:
1、通信、计算机或相关专业本科及以上学历,具备3年以上嵌入式设备软件开发经验。
2、熟练掌握Linux系统及编译环境,精通C语言编程,熟悉至少一种脚本语言如shell、python。
3、具有通信领域PON类产品研发经历,完整参与过PON产品开发流程,熟悉PON网管协议、业务逻辑、驱动开发、VOIP、WIFI中至少一项技术。
4、掌握二层、三层通信协议;具备扎实的网络基础,熟悉TCP/IP协议簇及常见二层协议,了解Linux网络协议栈。
5、具备较强的学习能力,工作细致认真,责任心强,职业素养良好,动手能力强,具备优秀的沟通能力和团队协作意识。
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福利待遇:
1、社保五险一金、带薪年假、节日福利、定期团建下午茶、商业医疗险、每年一次体检;
2、我们是一个充满活力的团队,注重员工的个人成长和发展,提供丰富的培训和出国项目学习机会;
3、公司处于快速发展阶段,提供广阔的晋升通道,表现优秀者可在短时间晋升为团队负责人。
中级硬件研发工程师
1.5-3万元/月
硬件工程师3-5年本科汽车硬件产品智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
工作内容及职责:
1. 负责电路原理图设计、BOM清单编制、电路仿真及PCB布板设计,严控信号完整性与电磁兼容性能,完成技术图纸的整理与归档工作。
2. 深度参与硬件系统方案规划,优化核心参数指标,开展元器件选型、验证、成本评估及仿真分析相关工作。
3. 针对硬件关键技术难题,制定合理测试策略,借助专业仪器实施性能测试与调试作业。
4. 主动协同团队成员,推进跨专业协作,确保产品从研发到量产各环节高效衔接,提升硬件可靠性与生产适配性。
5. 积极参与企业硬件技术革新,持续关注行业前沿动态,探索并导入先进技术和工艺,完成技术资料编写与专利申请任务。
任职要求:
1. 电子、通信等相关专业背景,具备3年以上实际工作经验,完整参与过三个以上项目的开发、测试与调优过程。
2. 熟悉多层板、数字电路及射频类PCB设计流程,熟练操作Altuim Designer或PADS等软件进行原理图与PCB设计,掌握多层板布局与EMC设计要点。
3. 熟练运用ADS、HFSS等仿真软件及网络分析仪等检测设备,具备良好的手工焊接能力。
4. 可独立承担项目硬件部分的研发与调试任务,具有较强的文档输出能力。
5. 具备小米、OPPO、vivo等手机品牌或汽车领域硬件设计经验者优先录用。
嵌入式开发工程师(智能IPC设备)
2.5-4万元/月
嵌入式软件工程师3-5年本科C++计算机相关专业IPC摄像机
岗位职责:
1、负责IPC产品系统架构的设计与搭建;
2、开展需求分析并制定软件技术方案;
3、主导IPC产品功能模块的划分与开发,掌握用户交互逻辑及实际应用场景;
4、编写与产品相关的软件技术文档。
岗位要求:
1、电子、通信、计算机、自动化等相关专业本科及以上学历;
2、熟练掌握C/C++语言,精通嵌入式Linux/RTOS系统架构及驱动与应用开发;
3、掌握TCP、UDP网络编程,熟悉HTTP等常用通信协议;
4、了解IPC软件整体框架与开发流程,具备3年以上IPC嵌入式软件开发经验,具有2种以上主流IPC芯片平台开发经历;
5、熟悉IPC音视频功能的实现与开发;
6、具备ONVIF、RTSP、WEBRTC、GB/T28281协议开发与对接经验者优先考虑。
栏目概述
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