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工作内容及职责:
1. 负责电路原理图设计、BOM清单编制、电路仿真及PCB布板设计,严控信号完整性与电磁兼容性能,完成技术图纸的整理与归档工作。
2. 深度参与硬件系统方案规划,优化核心参数指标,开展元器件选型、验证、成本评估及仿真分析相关工作。
3. 针对硬件关键技术难题,制定合理测试策略,借助专业仪器实施性能测试与调试作业。
4. 主动协同团队成员,推进跨专业协作,确保产品从研发到量产各环节高效衔接,提升硬件可靠性与生产适配性。
5. 积极参与企业硬件技术革新,持续关注行业前沿动态,探索并导入先进技术和工艺,完成技术资料编写与专利申请任务。

任职要求:
1. 电子、通信等相关专业背景,具备3年以上实际工作经验,完整参与过三个以上项目的开发、测试与调优过程。
2. 熟悉多层板、数字电路及射频类PCB设计流程,熟练操作Altuim Designer或PADS等软件进行原理图与PCB设计,掌握多层板布局与EMC设计要点。
3. 熟练运用ADS、HFSS等仿真软件及网络分析仪等检测设备,具备良好的手工焊接能力。
4. 可独立承担项目硬件部分的研发与调试任务,具有较强的文档输出能力。
5. 具备小米、OPPO、vivo等手机品牌或汽车领域硬件设计经验者优先录用。
2026-05-25 14:58
IP属地:四川成都

职位福利

本科3-5年汽车硬件产品智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验
企业发布信息图
元感科技(成都)有限公司
未融资 · 20-99人
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