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海淀区
职位详情
岗位职责：
1. 负责智能手机类产品的PCB开发与优化工作，涵盖原理图绘制、元器件布局、布线设计及信号完整性评估等环节；具备汽车电子或通信类设备相关经验者亦可胜任。
2. 参与多层印制电路板的设计过程，确保设计方案满足电磁兼容（EMC/EMI）、散热管理以及可制造性（DFM）等相关规范要求。
3. 与硬件研发、结构工程、测试验证等团队密切配合，开展PCB设计评审、样机调试及问题闭环处理。
4. 持续改进PCB设计流程，提高产品量产合格率，有效控制制造成本。
熟练操作Altium Designer / Cadence Allegro / Mentor Xpedition等主流EDA设计软件
具备信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC优化设计的理论基础与实践经验
了解PCB生产工艺技术，如沉金、OSP、HDI任意阶制作，熟悉SMT贴装流程
1. 负责智能手机类产品的PCB开发与优化工作，涵盖原理图绘制、元器件布局、布线设计及信号完整性评估等环节；具备汽车电子或通信类设备相关经验者亦可胜任。
2. 参与多层印制电路板的设计过程，确保设计方案满足电磁兼容（EMC/EMI）、散热管理以及可制造性（DFM）等相关规范要求。
3. 与硬件研发、结构工程、测试验证等团队密切配合，开展PCB设计评审、样机调试及问题闭环处理。
4. 持续改进PCB设计流程，提高产品量产合格率，有效控制制造成本。
熟练操作Altium Designer / Cadence Allegro / Mentor Xpedition等主流EDA设计软件
具备信号完整性（SI）、电源完整性（PI）及EMC优化设计的理论基础与实践经验
了解PCB生产工艺技术，如沉金、OSP、HDI任意阶制作，熟悉SMT贴装流程
2026-04-27 13:45
IP属地：北京
职位福利
本科1年以下layout汽车硬件产品通信相关专业pcb设计智能硬件/可穿戴设备硬件开发经验Cadence Allegro手机/电脑/通讯终端pcb
中软国际科技服务有限公司
已上市 · 10000人以上
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