工作内容 1、承担硬件产品的设计、开发及优化任务，确保技术路线切实可行。 2、参与硬件系统的测试环节，协同团队保障产品品质。 3、依据项目实际需求，完成硬件系统功能规划与性能调优。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立应对和解决开发中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通。 3、深入理解硬件产品逻辑，精准识别用户需求，提出具有创新性的技术方案。

储备干部的职责将根据培养阶段动态调整，初期以学习与辅助工作为主，后期逐步过渡至参与管理事务，具体包含以下内容： 一、岗位职责 轮岗学习与业务熟悉 1、依据培养方案在部门内不同岗位间轮岗，全面了解各岗位的核心业务流程、操作规范及职责要求。 2、协助团队成员开展日常事务，如资料整理、报表编制、活动支持等，快速掌握基础业务能力。 项目参与与实践锻炼 1、参与公司各类项目（如市场推广、流程优化等），配合完成方案策划、执行推进及效果评估，积累实战经验。 2、在指导人员带领下独立承担小型任务或子项目，提升问题应对与资源统筹能力。 团队协作与沟通协调 1、与跨职能同事协同合作，掌握团队沟通方法，理解各部门协作机制，提高协作效率。 2、收集一线工作中遇到的问题和建议，及时向上级或相关团队反馈，参与改进措施的研讨。 管理能力培养与实践 1、系统学习管理基础知识（如目标分解、团队激励、绩效管理等），并在实际工作中尝试运用。 2、关注行业发展趋势及企业战略方向，逐步建立全局视角和战略意识。 阶段性总结与汇报 1、定期对轮岗经历与项目实践进行复盘，梳理成果、分析不足并提出优化建议。 2、向导师或主管汇报阶段性成长情况，结合反馈调整后续学习与工作计划。 二、任职要求 1、大专及以上学历，部分专业类岗位（如证券、法务等）优先考虑硕士背景。 2、专业不限 3、学习能力强：能迅速适应新环境与岗位要求，高效掌握新知识与技能。 4、沟通表达能力佳：具备良好倾听与表达能力，信息传递清晰，资源协调顺畅。 5、逻辑思维与分析能力：善于理性思考，能够条理清晰地分析问题并提出解决方案。 6、抗压能力与责任心强：可承受轮岗带来的挑战与高强度工作节奏，对工作结果负责。 7、具备团队合作意识：愿意分享经验，能融入多元团队，共同达成目标。 其他要求 1、认同公司文化与核心价值观，有意愿在企业长期发展。 2、接受异地轮岗安排及基层岗位锻炼（如生产车间等）。

工作内容 1、承担硬件产品的方案设计、研发及持续优化，保障技术路径的可实施性。 2、参与硬件系统的测试流程，协同团队推进质量管控与问题闭环。 3、依据项目实际需要，完成硬件功能规划与性能调优工作。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通与配合。 3、深入理解硬件产品逻辑，能精准识别用户需求，输出具有创新性的技术对策。

1.负责五金件的工艺规划及生产过程中异常问题的处理与解决 2.熟知电热类产品的五金制造流程（如电火锅、豆浆桶、绞肉机内胆）

岗位职责： 1、负责IPC产品功能模块的设计与开发，掌握产品用户交互逻辑及实际应用场景； 2、参与需求评审并协助制定软件技术方案； 3、负责撰写相关软件技术文档。 岗位要求： 1、电子、通信、计算机、自动化等相关专业211高校本科及以上学历； 2、熟练掌握C/C++语言，精通嵌入式Linux/RTOS系统架构及驱动与应用层开发； 3、熟悉TCP、UDP网络编程，了解HTTP等常用通信协议； 4、熟悉IPC软件体系结构与开发流程，具备3年以上嵌入式软件开发经验，有2种以上主流IPC芯片平台开发经历； 5、熟悉IPC音视频模块的开发与调试； 6、具备ONVIF、RTSP、WEBRTC、GB/T28281协议开发及对接经验者优先。

有蓝牙经验的嵌入式蓝牙

1、工作地点：杭州 2、工作内容：参与核心高端路由器的软件研发工作 3、任职要求： （1）本科及以上学历，电子、通信、计算机、自动控制、数学或物理等相关专业； （2）具备约3年嵌入式软件开发经历，有数据通信设备开发背景者优先考虑； （3）熟练掌握Linux操作系统及C语言编程，了解软件开发流程，熟悉数据通信相关协议； （4）学习能力突出，具有钻研精神，同时具备良好的团队合作意识 4、亮点说明： 14薪+绩效奖金；享受带薪年假；提供餐补与交通补贴；节日福利慰问等

岗位职责： 1.负责现有产品的功能实现及日常维护 2.协助团队成员完成新产品的研发工作 任职资格： 1.计算机、电子、机电一体化等相关专业，本科及以上学历； 2.熟练使用ARMcortex-M系列相关的开发工具软件； 3.掌握常用外设通信接口（如IIC、串口、SPI等）； 4.理解基本数据结构，熟练运用Keil进行编程与调试，具备规范的代码编写习惯； 5.具有良好的职业操守，工作态度严谨、务实； 6.有基于ARMcortex-M系列运行实时操作系统（如UCOSII、FreeRTOS）经验者优先； 7.具备工业自动化领域项目开发经历者优先； 8.在校期间参与学科竞赛并获得奖项者优先考虑； 9.数学基础扎实，擅长解析几何、高等数学、线性代数者优先； 补充说明： 1.公司地处地铁一号线固戍站C出口50米内，出行便捷； 2.周边租房资源丰富，租金合理，可实现步行通勤； 3.临近多个商业区，日常生活所需衣食住行配套齐全；

任职要求： 1、大专及本科学历，不限专业，负责薄膜涂层加工； 2、能适应倒班（两班倒，07:00-19:00，19:00-07:00）一周一倒； 3、食宿全免费（免费提供一日三餐，住宿双人间（公寓楼豪华宾馆配置空调Wi-Fi双人床独立卫生间） 4、上六休一，月休4天，缴纳五险一金； 薪资待遇（试用期）大专5000；本科5200；加班另外核算加班费，转正调薪幅度600-1200； 划重点：不能适应倒班，不能适应高强度工作，服从度不强勿扰；能接受以上条件，请直接到公司人力资源部面试

工作职责: 1.负责建立并持续优化DFM（可制造性设计）审核流程与规范，确保产品设计方案满足生产及工艺实施需求； 2.针对PCB封装、电路板布线及加工制程开展DFM审核，发现潜在制造风险并推动问题解决，提升产品的可生产性； 3.与研发部门紧密配合，提出可制造性改进建议和优化措施，协助完善产品设计，降低制造复杂度与成本； 4.编制DFM审核报告及相关技术资料，归纳总结可制造性设计经验，推动内部知识共享与标准沉淀； 5.参与制造环节中的技术异常与品质问题分析，提供专业支持与可行性解决方案。 任职资格: 1.电子、机械或相关专业本科及以上学历，具备3年以上DFM工程或相关岗位工作经验； 2.熟悉电子类产品生产工艺流程，掌握产品设计相关的技术标准与行业规范； 3.具备较强的沟通协调能力与团队合作意识，能与研发、生产、采购等多部门高效协同； 4.具备扎实的技术文档撰写能力，能够独立完成技术文件与分析报告的编制工作。

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储备干部 包吃包住，应聘要求: 1.年龄18-27岁，男女不限; 2.全日制专科或民办本科均可，有毕业证;(2025应届生未取得毕业证的也可) 理工类，管理类、机电、电子系，设计、机电、自动化、机械、电子类专业均可; 3.品行端正，无不良嗜好 4.无经验要求，接受小白; 5.两班倒工作制，接受一个月转一次班 培养方向: ①SMT/FPC生产管理、②线路板设计、③质量管理、④SMT工程。 公司信息 直聊 拨打电话 首页 分享 投简历

1.负责车间生产数据（屠宰量，加工量，原料，成品出入库）日常统计与录入；2.协助核对生产台账，编制统计报表；3.配合车间做好数据归档与异常反馈

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岗位职责： 1、编制并落实精细化工厂的生产计划，确保各项生产指标按时完成。 2、持续优化生产工艺流程，提高生产效能与产品品质，控制生产成本。 3、构建并维护质量管理体系，推动工艺改进，保障产品达标合规。 4、统筹设备管理工作，组织实施维护保养，确保设备高效安全运行。 5、带领团队开展人员培训与能力提升，打造积极协作的工作环境。 任职要求： 1、有锂电池相关领域工作经验或行业背景者优先 2、具备扎实的精细化工厂运营经验，精通生产流程及品质管控环节 3、具备出色的团队管理能力，能有效激励成员达成业绩目标 4、具备较强的现场应变与问题处理能力，可及时解决生产突发状况 5、掌握安全生产相关法规，能够推行切实可行的安全管理制度 6、拥有良好的沟通技巧和跨部门协同合作意识

岗位职责： 1、编制并落实精细化工厂的生产方案，确保各项生产指标顺利实现。 2、持续改进生产工艺，提高生产效能与产品品质，有效控制成本支出。 3、构建并维护质量管理体系，推动工艺优化，保障产品达标合规。 4、统筹设备管理工作，确保设施稳定运行，提升安全与使用效率。 5、带领团队开展人员培养与发展工作，打造高效协作的工作环境。 任职要求： 1、具备锂电池等相关领域的实际工作经验或知识背景 2、拥有丰富的精细化工企业管理经历，精通生产运作及质量管控流程。 3、具备出色的团队管理能力，能有效激发成员积极性并推动目标达成。 4、具备较强的现场应变与问题处理能力，可及时解决生产突发状况。 5、掌握安全生产相关法规与标准，能落实全面的安全管理举措。 6、具有良好的沟通协调能力，善于跨部门联动与合作

任职资格 1、计算机、软件工程、生物医学工程或电子类相关专业，硕士学历 2、具备3D4D、测量类项目经验者优先考虑 工作职责 1、根据项目需求，参与技术研发方案的制定与讨论； 2、依照产品开发流程，参与软件相关的需求数分析、系统架构设计、编码实现及调试工作； 3、依据实际需求，承担产品中软件部分的整体方案设计、模块结构设计、软硬件接口规划、算法开发与验证； 4、负责编写对应模块的设计文档，完成软件功能模块的程序编写、单元测试、代码审查，以及模块代码的修改设计与后期维护。

任职资格： 1、本科及以上学历，具备10年以上硬件相关设计领域工作经验； 2、电子、电气、计算机或相近专业背景； 3、熟练掌握Altium/Protel等电路设计软件，能够独立完成硬件电路设计与PCB布局布线； 4、深入理解逻辑门电路、集成运放等常用元器件的电路应用与设计方法； 5、熟悉模拟电路、放大电路、充放电模块的实际应用场景； 6、具备医疗器械相关法规基础知识，有医疗器械产品设计经验者优先考虑 岗位职责： 1、执行上级安排的工作任务，及时处理并解决所承担的技术问题； 2、依据项目计划及分工要求，完成满足功能需求的硬件开发成果； 3、按照项目技术规范，负责方案设计、元器件选型、原理图绘制、PCB设计、调试测试及后续优化维护工作，并对设计质量承担责任； 4、配合高级硬件工程师开展关键技术难题的攻关与研究； 5、指导助理硬件工程师完成相关硬件开发与设计任务

岗位职责： 根据项目需求，拟定嵌入式产品硬件设计方案； 完成电路原理图设计、PCB绘制及相关技术文档的编写； 协同上位机与服务器端软件开发工作； 负责产品功能测试、后期维护及版本迭代升级； 为产品在生产及实际应用中出现的技术问题提供支持。 岗位要求： 1、全日制统招本科，电子、通信、电气自动化等相关专业。 2、3年以上相关工作经验，掌握模拟电路与数字电路等硬件基础知识； 3、具备C/C++、汇编语言及操作系统基础，精通嵌入式软件开发，熟练运用PCBlayout工具，熟悉常用嵌入式设备及物联网通信协议； 4、熟练使用常规电子测量仪器与开发工具，实践操作能力强； 5、有交流电源监控与保护经验，或具备高压直流电源、新能源电力系统相关背景者优先。 薪资可根据求职者的实际情况进行浮动 入职缴纳五险一金 周末双休

1、具备扎实的焊接技能，能熟练完成BGA芯片焊接（优先考虑） 2、熟练操作示波器及网络测试仪等常用测试设备 3、独立主导过至少一款24端口及以上网络交换机的硬件设计，具有2年以上交换机硬件开发经验 4、至少熟悉BCM、Marvell、Vitesse、RTL或盛科中任一品牌的多端口（24口以上）交换机芯片 5、优先考虑能在东莞工厂驻场工作的候选人 6、公司于深圳设有研发办公点，经验丰富者可安排在深圳工作

岗位职责： 1、承担产品研发阶段的硬件设计任务，按时间节点推进工作，保障硬件环节有序实施； 2、完成元器件选型，编制BOM采购清单； 3、处理生产过程中电路板相关的技术问题，确保生产流程顺畅； 4、与贴片厂进行技术对接，输出焊接所需的技术文件； 5、参与样机的焊接作业及功能验证测试； 任职要求： 1、具备3年以上硬件开发工作经验，大专或以上学历； 2、掌握常用电子元器件特性，具备基础电子电路知识； 3、熟练使用AD或Cadence任一设计软件，可独立完成原理图与PCB设计； 4、具备一定的电路系统方案设计能力； 5、责任心强，品行良好，具备团队协作精神，学习和适应能力强，能积极配合工作安排。

职责描述： 1.承担产品硬件的设计与开发任务，包含硬件原理图绘制、PCB布局布线、元器件选型、BOM编制及硬件调试等工作； 2.制定产品测试方案，并完成相应测试文档的编写与输出； 3.与相关部门高效协同，确保产品整体进度和各项目标按时达成。 任职要求： 1.电子工程等相关专业背景，具备本科及以上学历（条件特别优异者可适度放宽要求）； 2.具备四年以上消费类电子产品开发工作经验； 3.熟悉产品设计全流程及相关功能模块的开发与测试规范； 4.掌握模拟电路与数字电路技术，具备扎实的专业理论基础； 5.熟练运用主流原理图与PCB设计工具，如PADS、AD等软件； 6.具备良好的逻辑分析能力和数据整理统计能力，能独立完成电子电气模块的故障排查与调试； 7.熟悉各类电子实验仪器的使用，如示波器、实验室电源、信号发生器、逻辑分析仪等。