要求具备自动化或氯化相关证书

自动化工程师

工作内容 1、承担硬件产品的方案设计、研发及持续优化，保障技术路径的可实施性。 2、参与硬件系统的测试流程，协同团队推进质量管控与问题闭环。 3、依据项目实际需要，完成硬件功能规划与性能调优工作。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立分析并解决开发过程中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通与配合。 3、深入理解硬件产品逻辑，能精准识别用户需求，输出具有创新性的技术对策。

储备干部的职责将根据培养阶段动态调整，初期以学习与辅助工作为主，后期逐步过渡至参与管理事务，具体包含以下内容： 一、岗位职责 轮岗学习与业务熟悉 1、依据培养方案在部门内不同岗位间轮岗，全面了解各岗位的核心业务流程、操作规范及职责要求。 2、协助团队成员开展日常事务，如资料整理、报表编制、活动支持等，快速掌握基础业务能力。 项目参与与实践锻炼 1、参与公司各类项目（如市场推广、流程优化等），配合完成方案策划、执行推进及效果评估，积累实战经验。 2、在指导人员带领下独立承担小型任务或子项目，提升问题应对与资源统筹能力。 团队协作与沟通协调 1、与跨职能同事协同合作，掌握团队沟通方法，理解各部门协作机制，提高协作效率。 2、收集一线工作中遇到的问题和建议，及时向上级或相关团队反馈，参与改进措施的研讨。 管理能力培养与实践 1、系统学习管理基础知识（如目标分解、团队激励、绩效管理等），并在实际工作中尝试运用。 2、关注行业发展趋势及企业战略方向，逐步建立全局视角和战略意识。 阶段性总结与汇报 1、定期对轮岗经历与项目实践进行复盘，梳理成果、分析不足并提出优化建议。 2、向导师或主管汇报阶段性成长情况，结合反馈调整后续学习与工作计划。 二、任职要求 1、大专及以上学历，部分专业类岗位（如证券、法务等）优先考虑硕士背景。 2、专业不限 3、学习能力强：能迅速适应新环境与岗位要求，高效掌握新知识与技能。 4、沟通表达能力佳：具备良好倾听与表达能力，信息传递清晰，资源协调顺畅。 5、逻辑思维与分析能力：善于理性思考，能够条理清晰地分析问题并提出解决方案。 6、抗压能力与责任心强：可承受轮岗带来的挑战与高强度工作节奏，对工作结果负责。 7、具备团队合作意识：愿意分享经验，能融入多元团队，共同达成目标。 其他要求 1、认同公司文化与核心价值观，有意愿在企业长期发展。 2、接受异地轮岗安排及基层岗位锻炼（如生产车间等）。

工作内容 1、承担硬件产品的设计、开发及优化任务，确保技术路线切实可行。 2、参与硬件系统的测试环节，协同团队保障产品品质。 3、依据项目实际需求，完成硬件系统功能规划与性能调优。 任职要求 1、掌握扎实的硬件工程理论基础，具备独立应对和解决开发中技术问题的能力。 2、具备良好的协作意识，能与团队成员保持高效沟通。 3、深入理解硬件产品逻辑，精准识别用户需求，提出具有创新性的技术方案。

岗位职责: 1、承担服务器硬件单板的开发任务，完成原理图设计及PCB布局布线支持，保障硬件稳定性与性能指标； 2、开展硬件调试、测试工作，定位并解决技术问题，持续优化信号完整性、电源完整性和EMC表现； 3、联动固件、测试、生产等相关团队，协同推进硬件项目进展，确保按时完成交付目标； 4、参与前沿技术研究，辅助改进硬件设计策略，增强产品技术优势。 任职要求: 1、学历背景：电子、通信、自动化等相关专业本科及以上学历； 2、专业技能： o掌握模拟与数字电路设计基础，熟悉服务器硬件结构（如CPU、内存、PCIe等）； o熟练操作Cadence、AltiumDesigner等EDA软件，具备实际PCB设计经历； o能够运用示波器、万用表等设备进行硬件调测，具有一定的高速信号分析能力； 3、加分项：具备服务器、交换机等ICT领域硬件开发实践经验者优先； 4、个人素质： o具备较强的学习意识和问题处理能力； o拥有良好的沟通技巧和团队合作态度。 我们提供： •深入参与服务器硬件全周期开发，积累扎实工程经验； •资深技术人员指导，助力快速成长； •开放进取的工作环境，提供具市场竞争力的薪酬待遇与福利体系。 欢迎加入我们，共同构建高性能服务器硬件平台！

任职要求：具备3年以上相关工作经验，熟悉测试治具、过炉治具、贴片治具的设计与应用， 熟练操作JDP精雕设备，掌握3D及2D刀路编程技术。

服从安排，能适应夜班，岗位待遇优厚 工作内容 1.负责高州双胞胎饲料的生产、装配及检验作业； 2.生产过程中及时发现异常情况并迅速上报处理； 任职要求 1.身体状况良好，符合岗位健康要求； 2.工作踏实认真，具有较强的执行力； 3.有生产类储备干部相关工作经验。

【至少需要有实习经验，不接受线上面试】 岗位职责： 1、依据产品需求，协同完成硬件开发中的元器件选型、原理图绘制及物料BOM的编制与维护； 2、负责电路样机的焊接、装配与调试工作，完整记录板卡测试与调试过程数据； 3、编写硬件相关的设计文档、测试报告、作业指导文件，并做好归档管理； 4、配合硬件工程师开展产品测试，参与测试方案制定、流程实施及结果记录整理； 任职要求： 1、电子信息工程类相关专业大专及以上学历，具备半年以上相关实践经历； 2、掌握电路分析、模拟电子技术、数字电子技术等基础理论，了解常用电子元器件特性及其应用场景； 3、熟悉硬件测试流程与方法，能熟练操作示波器、万用表、信号发生器等常规测试设备进行电路调测与问题排查； 4、工作认真负责，具备良好的耐心和细致度，保障硬件产品的稳定性和可靠性； 岗位待遇： 1、薪资标准为试用期4.5k，转正后5k； 2、试用周期1-3个月； 3、工作时间8:30-18:00，中午休息1.5小时，每周日固定单休； 4、不提供食宿，但有餐补； 5、享受国家法定节假日休假安排。

岗位职责: 1.负责海外软件规则机制与攻防策略的研究、分析及技术突破； 2.承担APP逆向解析工作，涵盖反编译、脱壳、流量拦截、算法还原等环节； 3.参与逆向辅助工具的研发，如Hook模块、插件开发等； 4.开展移动端自动化控制技术攻关，支持高并发模拟操作并进行性能优化； 任职要求: 1.具备扎实的正向开发能力，熟练使用Java/Go/C/C++、Js进行编程； 2.精通Xposed、Frida、Hook技术，对设备指纹及手机系统参数有深入理解； 3.掌握Ollvm混淆机制，具备实际对抗经历及成熟解决方案； 4.熟练运用IDA等静态分析工具开展逆向工程任务； 5.具备丰富的逆向分析经验，擅长算法还原及相关对抗实践； 6.熟悉dex、so文件的脱壳、代码还原与混淆对抗技术； 7.了解安卓源码或AOSP架构，可独立定制和修改Magisk、Lspd等框架； 8.掌握安卓设备root及刷机相关核心技术； 9.有云手机或模拟器使用经验，并具备大规模部署能力者优先； 10.具备广告归因领域相关背景者优先考虑； 11.拥有3年以上逆向工程实战经验，尤其在风控破解方面有成功案例

金昌某学校招聘拉面师一名 电话

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FPC工厂招聘 【招聘岗位】CAM工程师、品质、生产计划、贴合作业员 【岗位要求】 工程师/计划：大专/中专及以上，1-3年FPC相关从业经验，熟悉多层板制程 贴合岗：初中及以上，熟手优先 【薪资范围】待遇8000-15000欢迎面谈 【福利待遇】五险、餐补、带薪年假、年终奖、节日福利、晋升通道 【工作地点】深圳松岗茅洲河工业区、年后上班 联系方式：

三时纪招聘研发主任工程师 岗位职责： 1、负责导热氮化硅材料、二氧化硅微球、凝胶、溶胶等半导体新材料相关的研究、开发与优化，包括配方设计、工艺改进及性能测试。 2、开展材料的热学、力学及电学性能分析，解决研发过程中的关键技术问题。 3、主导或参与相关科研项目，撰写技术报告、专利及学术论文。 4、与生产部门协作，推动实验室成果的中试及产业化转化。 5、跟踪行业前沿技术，提出创新性研究方向和技术路线。 任职要求： 1、博士学历，材料科学、化学、物理或相关专业背景。 2、具有半导体新材料相关行业和工作研发经验，熟悉其制备工艺及性能表征方法等。 3、熟练掌握材料分析技术（如XRD、SEM、热导率测试等）。 4、具备较强的实验设计能力和数据分析能力。 5、良好的团队协作精神和项目管理能力。 薪资待遇： 年薪30万元以上，缴纳五险一金，工作餐，住宿安排或补贴。

职位详情 毕业时间：2026年 招聘截止日期：2026.03.31 26届毕业生可投专业不限 学历 大专 （应届生）以及民办本科（应届生） 初级储备干部薪资：4500-6500(包吃包住)上六休一 综合底薪2610(底薪2260+全勤200+绩效150)加班费(平时1.5倍，周末2倍，法定节假日3倍)部门岗位加给其他支给等。 转正后底薪2860，综合薪资：5500-8000 工作部门 品质部-生产部-三机部 华通电脑有限公司是一家专业的电子制造服务，在行业内有一定的影响力。 有意向投递开聊

招聘岗位：助理工程师 岗位职责： 1.负责产线各类设备的维护管理与优化升级； 2.负责产品重大不良的分析及良率改善； 3.负责工艺参数的管理及改善执行； 4.负责新的生产设备及原材料的评估、引进，新产品的从研发到生产的推动； 薪资结构： 1.薪资待遇：固定工资（2500-4900，根据个人学历以及工作经历）+加班工资+倒班津贴（每天50）+绩效奖金（0-500）+激励津贴+年终绩效奖金（根据公司业绩和个人绩效），税后工资5000-8000元/月； 2.上班方式：上六休一；白班：8点半-20点半；夜班：20点半-8点半，每天16点休息时间40分钟； 3.每月工资在次月15日发放；每年根据职级和绩效进行调薪。 二、招聘要求： 1.年龄：18-28岁 2.学历：大专，机械与自动化、电气自动化、应用电子技术、机电一体化、电子信息工程、数控技术、机电工程 3.能接受倒班和无尘服 三、吃住情况 a.餐饮条件：包吃包住 b.住宿条件：提供公寓式6人间宿舍，水费免费。配套设施齐全（空调、彩电、热水器、洗衣机、独立卫浴、24小时热水、） 四、员工福利： 1.入职当月购买五险一金(按照成都市最高标准12%购买) 2.年度不少于一个月工资的年终奖 3.礼金:节日慰问金100元/次&生日慰问礼金100元/次&结婚贺金600元 4.班车:免费班车(上下班班车) 5.体检:年度体检(，凭票)，

【武进区-极太汽车配件】19日面试 通过率高，免费提供一日四餐，坐班。 【招聘要求】年龄18-45周岁，初中以上学历，不近视，能接受两班，男女不限。 招聘岗位：高冲，后勤。 【工作时间】8：30～20：30。 薪资待遇：员工发22 【工资发放】每月15号 【福利待遇】包吃提供住宿，一日四餐。 【面试要求】：需携带身份证原件 黑龙江省、以 面试时间：下午1:30 面试地址：武进西大道76号

负责全方位协调施工，培养技术人才

招电气工程师

岗位职责： 1.负责公司新产品设计开发过程中技术资料的整理与编写； 2.负责研发计划与设计方案的制定，并组织实施相关研发工作； 3.负责实验数据的分析处理，撰写实验报告，及时识别问题并提出可行解决方案； 4.负责工艺路线的优化，按既定工艺开展小试、中试，协助生产部门完成相关技术指导与培训； 5.完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1.生物技术、生物化学、药学、临床医学等相关专业，硕士及以上学历； 2.能够独立承担新产品的研发设计及后续优化工作； 3.具备较强的英文文献检索与阅读能力； 4.具备良好的创新意识、项目规划能力、实践操作能力，以及团队协作精神、沟通能力和职业素养。

1.负责单片机嵌入式系统的硬件设计、开发与测试工作； 2.负责BOM的编制及电子元器件的选型工作； 3.协同其他岗位工程师完成嵌入式相关问题的调试与技术支持； 4.按要求输出项目各阶段所需的技术文档； 学历要求大专及以上； 1.性别不限 2.具备3年以上相关工作经验 3.熟练掌握原理图设计及PCB布局工具 4.熟悉模拟与数字电路，具备电路分析能力 5.有独立承担并完成项目开发经历者优先 6.掌握AI工具的应用能力

N01.岗位职责： 1、根据项目需求及设备功能要求，负责非标自动化产线PLC程序开发及调试工作； 2、负责非标自动化产线项目中视觉、伺服、变频、机器人、RFID等常用设备的对接和调试；3、负责项目中与上位机及管理系统（如MES、WMS等）的数据交互调试。 ———————————— N02.任职要求： 任职要求： 大专及以上学历，电气自动化、自动控制、机电一体化等相关专业； 肯学习、肯吃苦，能接受出差，以智能制造行业作为自身的发展方向。 经过面试，非本行业从业者有强烈意愿从事该工作的也可。 ———————————— N03.工资待遇： 第一个月工资6000-6800，转正后底薪7500-8500，综合收入8500-12000以上，不要工作经验有人带，五险一金，包吃住，可晋升，有夫妻房。 友情提示：报名点击下方---投递简历----交换微信---添加咨询 工作地址在苏州，请看清地址投递简历，谢谢，在校生有课的不考虑，非校招

①掌握高通QCS8550或瑞芯微RK3588硬件平台方案，具备相关平台的硬件开发背景，能够独立完成硬件方案选型、系统架构设计，主导原理图绘制、PCB布局布线及BOM清单编制，保障系统在性能、功耗与成本之间的合理匹配； ②处理多传感器融合场景下的硬件兼容性挑战，提升EMC及安全规范设计水平，增强抗干扰性能，支撑产品从中试到量产的转化，牵头开展硬件测试与可靠性验证工作（如高低温、振动、老化等），及时定位并解决量产阶段出现的硬件问题； ③配合嵌入式系统开发团队，实现与MCU的硬件协同设计，具备电池管理系统（BMS）的实际开发经历； ④联合嵌入式、算法与结构工程师，推进传感器数据采集方案实施，完成通信协议对接，优化传感器安装位置、线缆走线路径及散热通道设计，参与整机系统联调； ⑤编写完整的技术文档，协助完成专利申请及相关技术资料的整理归档。

岗位职责： 1、承担电路原理图的规划与设计工作； 2、开展硬件电路的调试、功能验证及可靠性测试； 3、完成相关技术文档的撰写与归档管理。 任职要求： 1、具备扎实的硬件理论基础，熟悉基于ARM、DSP、FPGA的单板开发流程，掌握系统调试与传感器检测技能，有电子类竞赛获奖经历者优先考虑； 2、有智能监控设备或嵌入式硬件产品开发经验者优先； 3、具备良好的团队合作意识，责任心强，勇于担当，富有进取精神； 4、本科及以上学历，计算机科学与技术、电子信息工程、通信工程、自动化等相关专业背景。

岗位职责： 1、负责硬件产品开发及零部件选型； 2、负责原理图及PCB设计与仿真； 3、编写硬件设计文档、测试大纲等相关文件； 4、负责产品功能调试，并配合软件工程师进行软硬件及系统联调； 5、完成硬件单板、系统级测试。 任职要求： 1、有车身车载电子方案设计、元器件选型、硬件架构搭建经验，3年以上前装项目硬件开发经验； 2、熟悉直流有刷电机驱动开发； 3、具备硬件单板测试、硬件系统、可靠性测试经验，有EMC整改和测试经验更好； 4、熟悉DV、PV测； 5、熟悉嵌入式硬件开发，掌握CAN、SPI、IIC等开发和调试技巧。

焊接自动化工程师 岗位职责： 1、制定焊接工艺文件，并对焊接全过程进行监督与质量控制； 2、提供现场焊接技术支持，开展操作人员的培训与指导； 3、收集并分析现场焊接问题，提出有效改进措施并推动实施； 4、参与激光焊接设备的安装调试与日常维护，保障设备正常运转； 5、完成上级交办的其他临时性工作任务。 任职要求： 1、大专及以上学历，焊接、机械、自动化、材料科学与工程等相关专业背景； 2、熟悉焊接基本原理、工艺流程及常用焊接设备，具备实际操作能力，能熟练使用计算机办公软件；掌握激光焊、氩弧焊、气体保护焊等工艺者优先； 3、具有自动化焊接应用经验，具备初步的激光焊接技术开发能力； 4、持有特种设备焊接工程师资格证书（如压力容器焊接）者优先考虑； 5、能够协助现场作业人员处理自动化焊接设备的技术问题，并推动工艺优化； 6、直属总经理管理。 薪资待遇：六天制，8000-12000元/月。

1、本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、机电一体化或相关专业； 2、熟练掌握CAD、Protel等常用机械设计类绘图软件； 3、具备良好的敬业精神和团队合作意识，能适应一定工作压力； 4、能够独立完成实际机电控制系统的设计与实施； 5、有传感器、仪器仪表相关设计经验者优先录用。 薪资待遇 能力突出者薪资可面议。 五险一金，享有节日福利。 双休制，按国家规定享受正常休假。 上班时间：8:30-12:00 13:30-18:00