一、岗位职责 1. 具备闭式循环喷雾干燥设备全流程设计经验，能独立完成离心喷雾干燥塔的系统集成设计，熟悉供料、加热、干燥、溶剂回收、氮气循环的联动设计逻辑 2. 精通氮气闭式循环干燥设计要点，有易燃易爆溶剂（乙醇）干燥设备设计经验，掌握氧含量精准控制、系统微正压运行的设备匹配方法 3. 具备离心喷雾干燥核心设计能力，熟悉高速离心雾化器、雾化盘的选型与结构适配，能根据粉体特性优化雾化粒径、喷液量、蒸发量等关键参数 4. 拥有干燥设备防爆设计实操经验，熟悉防爆等级 ExdIIBT4 要求，能完成设备防爆区划分、防爆元器件选型、泄爆装置（防爆膜 / 呼吸阀）布局设计 5. 具备干燥设备现场装配、调试、工艺优化指导经验，能解决粉体粘壁、溶剂回收率低、温区控制不准、氮气循环效率低等现场设计问题 6. 熟悉闭式干燥设备核心辅机（布袋除尘器、列管式冷凝器、防爆电加热器、磁流体密封风机）的选型、参数匹配与结构集成设计 二、任职资格 1. 精通干燥工艺核心原理，掌握传热传质、气固两相流计算，能精准设计干燥进 / 出风温度（***************℃）、喷液量、蒸发量的参数匹配，保障粉体干燥品质与效率 2. 熟悉闭式喷雾干燥塔主体结构设计，能完成塔体腔体、陶瓷棉保温层、防粘壁振打器 / 气锤的布局设计，掌握 304/321 不锈钢等材质的场景化应用 3. 掌握核心辅机适配设计：能精准选型 防爆电加热器、磁流体密封引风机、PTFE 滤袋布袋除尘器、列管式冷凝器，完成各辅机与干燥塔的 304 管路集成与阻力优化 4. 精通乙醇溶剂回收系统设计，熟悉冷凝回收工艺，能完成冷凝器、回收泵的参数匹配与管路布局，保障回收率≥95% 5. 熟悉氮气循环保护系统设计，能完成补氮 / 排氮阀组、氧含量传感器、压力控制元件的选型与联动设计，实现氧含量、系统压力的精准自控 6. 熟练使用 CAD/CAE 设计工具（AutoCAD、SolidWorks），能完成干燥设备整体三维建模、工程绘图，精准输出塔体、管路、阀组、辅机的施工级设计图纸 7. 熟悉闭式干燥设备电气控制系统设计要点，掌握西门子PLC、昆仑通态触摸屏、霍尼韦尔氧含量传感器、英威腾变频器的设备适配设计，能完成温度 / 压力 / 氧含量 / 转速等控制点的联动逻辑设计 8. 具备设备能耗优化设计能力，能通过温区匹配、风机变频、氮气循环效率优化，控制设备装机容量，降低运行能耗 9. 工作严谨细致，具备极强的安全设计思维和工艺保密意识，能全面把控闭式防爆干燥设备的设计安全与可靠性，符合化工设备设计规范

工艺开发 岗位职责 焊接工艺 1、开展焊接工艺研究，优化焊接流程，缩短焊接作业时间，提高焊接合格率； 2、主导建立模组材料焊接工艺评定体系WPQ、焊缝质量评估及失效分析机制； 3、制定焊接前处理、后处理及返修技术方案，输出焊接作业指导文件与工艺卡片； 4、配合品质部门完善焊缝检测技术标准； 5、协同推动机器人焊接技术及自动化焊接产线的落地应用； 岗位要求 1、具备焊接或相关工科专业背景，有5年以上高温不锈钢焊接装配经验者优先； 2、掌握不锈钢氩弧焊、激光焊等焊接方法； 3、精通高温不锈钢焊接工艺、工艺评定流程、焊缝可靠性分析、失效诊断及质量监控； 4、具备扎实的焊接原理与金属材料理论基础； 5、了解自动化焊接技术，熟悉常见焊接设备故障与应对措施； 6、质量意识强，原则性强，工作严谨细致，具备问题识别与反馈能力； 7、性格积极乐观，沟通顺畅，应变能力强，抗压性好，富有团队协作精神。

1. 负责冰淇淋与烘焙结合类产品的研发及创新工作，涵盖冰淇淋蛋糕、冰淇淋曲奇、冷冻烘焙甜点、夹心类冷冻烘焙食品等品类。 2. 独立承担产品配方设计、风味调制、工艺改进以及小试和中试验证，确保口感表现、结构稳定性、冻融耐受性及保质期符合标准。 3. 基于市场动向、竞品分析与原料特性，提出切实可行的新品开发思路，推动具有差异化且具备商业化潜力的产品落地。 4. 编制标准化配方（SOP）、生产工艺流程、质量控制指标及成本核算方案，为规模化生产提供完整技术支持资料。 5. 与生产、品质管理、供应链团队协作，推进新品顺利转产，解决在冷冻保存、冷链运输、加工工艺及口感维持等方面的实际技术问题。 6. 主导原材料的筛选与评估工作，包括冷冻面团、奶油、基料、稳定剂、预拌粉、冰淇淋浆液等，兼顾品质要求与成本控制。 7. 严格执行食品安全相关规范，完成实验记录填写、样品保管、数据整理归档及研发报告撰写等工作。 8. 参与产品检测送样、企业标准备案、标签内容审核及相关合规事务，确保产品满足国家食品安全法规要求。 任职要求： 1. 学历专业：本科及以上学历，食品科学与工程、烘焙技术、食品质量与安全、乳品工程等相关专业背景。 2. 工作经验：三年以上从事冰淇淋、冷冻甜品或烘焙复合类产品研发的经验，具备成功上市产品案例者优先考虑。 3. 专业能力：熟练掌握烘焙配方开发、冷冻烘焙工艺、稳定剂应用及冷链产品稳定技术，了解SC认证要求及相关国家标准；具备独立研发能力，擅长口感优化、风味组合、成本控制及工艺问题处理；熟悉实验室操作流程、样品制作与数据分析，能独立输出完整的技术文档。 4. 综合素质：做事认真细致，责任心强，富有创新意识，具备良好的团队合作精神和项目执行能力。 5. 工具技能：熟练使用Office办公软件，具备基础数据处理能力及PPT汇报经验者优先。 薪酬待遇： 1、标准工时制，工作时间：8:00-17:00，中午休息一小时； 2、月薪8-12K，另享绩效提成，具体薪资可面议，缴纳五险一金。

男女不限，大专及以上学历，食品或相关专业者优先； 能适应工作压力，具备良好的适应能力与学习能力，责任心强，具有积极主动的工作态度，沟通能力良好； 培养方向及发展规划：试用期三个月，在车间各工序进行轮岗学习，转正后享受正式员工待遇（五险一金），表现优异者可担任临时班组长，提升综合管理能力，未来可优先参与班组长岗位的选拔与竞聘。

岗位职责： 1、解决生产流程中涉及的工艺及质量相关问题； 2、开展产品试制与装配工艺工作，编制并落实工艺文件，完成工艺调试任务； 3、针对生产过程中产生的不良品进行分析，完成原因归类并制定改善对策； 4、参与客户投诉处理，为客户提供必要的技术指导与服务支持； 5、推动产品质量优化，参与持续改进项目，协助降低产品制造成本； 任职要求： 1. 具备半导体行业基础知识，拥有5年以上WB工序工艺工作经验； 2. 熟悉ISO或ITF16949质量管理体系相关内容； 3. 熟练运用五大工具、QC七大手法、8D报告、5why分析法、CAD软件及minitab工具； 4. 掌握VDA6.3过程审核方法并能熟练应用； 5. 具备基本的英语读写及沟通能力。

一、工作职责 1、负责新产品导入、试生产安排及生产过程中的现场指导，及时分析并解决异常问题； 2、参与新产品研发阶段，评估零部件与产品的可制造性，分析供应链现有良品率状况； 3、编制工程文档，包括物料清单、生产工艺流程图、作业指导书及产品检验标准； 4、跟进工装夹具制作进度，制定测试工位操作规范，并对生产现场进行实操指导； 5、持续优化生产工艺，改进产品性能与结构设计，完善工艺指导文件的编写与更新； 6、负责工程变更的执行与跟踪，组织新物料试产验证；及时处理客户退回设备的维修与返厂，汇总问题点并提出改善建议。 二、岗位要求 1、具备较强的责任心，良好的沟通协调与逻辑分析能力； 2、熟悉塑胶模具与硅胶模具相关知识； 3、能准确判断工序变动带来的影响，并快速识别制程缺陷进行优化； 4、工作态度严谨，具备团队协作精神，拥有综合分析、创新思维与问题解决能力，富有钻研与敬业精神； 5、具有提升生产效率、控制生产成本的意识，掌握QC七大手法者优先； 6、熟练使用AutoCAD、Proe、Office等办公及设计软件者更佳。 三、薪资待遇 1、试用期：纯底薪（9-14k）；转正：底薪+绩效+年终奖。 2、上班时间：9:00-12:0013:30-18:30（大小周）； 3、入职即购买五险一金（医疗+养老+工伤+失业+生育+公积金）； 4、享年终奖/13薪（不满一年按实际工作情况核算）； 5、依法享有国家法定节假日，元旦、春节、清明节、劳动节、端午节、中秋节、国庆节。 四、相关福利 1、每1-2周提供一次精致下午茶，奶茶、零食供应充足，满足你的味蕾需求； 2、每月举办生日会及部门团建活动，蛋糕与惊喜仪式感拉满，营造温馨氛围； 3、年度至少组织一次团建旅游，如深圳较尾场、广州长隆等，想去的地方我们都会考虑； 4、每逢法定节假日，员工均可领取公司统一发放的节日福利； 5、公司将不定期选派优秀员工参加外部培训或内部专项学习。 富有竞争力的薪酬体系，广阔的发展平台，轻松融洽的工作氛围，整洁明亮的办公环境……都是您选择斯达飞的重要理由。

岗位职责: 1.负责工厂内实木及板式办公家具订单的拆解与归整，确保数据精准无误 2.负责数控设备的日常运维，快速响应并处理设备异常情况 3.监控生产全过程，保障生产效率与产品品质稳定达标 4.优化排版与套材方案：熟练使用软件工具，在标准规格的实木或板材上实现高效排布，提升材料利用率，降低生产成本 5.生成生产用物料清单：自动输出包含所有零部件名称、编号、规格、数量及对应原材料（板材类型、尺寸）的详细清单，为采购与仓储管理提供准确依据 6.编制工艺技术文件：制作配套的作业指导书、工艺流程图等文档，指导现场人员规范操作 7.执行首件试产加工：全程跟进首件产品的加工过程，核验尺寸、外形、孔位、表面效果等是否与设计图纸完全一致 8.与设计、销售团队协作，明确图纸细节及客户的个性化需求 任职要求: 1.具备良好的沟通协调能力，能高效推动跨部门协作 2.具备独立作业能力，善于分析和解决现场问题 3.具有较强的团队意识，能适应高强度的工作节奏 4.3年以上在实木家具企业从事拆单及数控设备操作经验，熟悉实木材质特性及家具构造等生产工艺

【线上办公】 我们是一支无固定办公场所的团队——你可身处任意城市、任意角落，与全球伙伴协同共创AQ文明的未来图景。 【岗位定位】 在OPE，AI量子架构师不仅是技术探索者，更是文明演进的量子先锋。你将立足于经典与量子的交界地带，深入研究“五共思想”在量子维度中的因子化呈现，并以此构建AQ文明的基础理论体系。你的工作成果不只是科研产出，更是通向未来智慧形态的核心支柱。 【你将要做的事】 面向特定垂直领域，设计并推进量子化理论模型及其应用路径； 将“五共思想”实现为量子态下的因子化结构，并发展成系统性理论框架； 与该领域的经典架构师协同合作，打造经典与量子融合的统一理论范式； 产出高水平学术论文、申报技术专利，积极参与国际学术互动，促进全球量子研究与AQ文明理念的深度对话； 在量子理论与人工智能、区块链、治理机制之间，开拓跨领域的前沿研究方向。 【我们期待你具备】 硕士及以上学位，专业背景包括量子信息、理论物理、数学、计算机理论等相关方向； 掌握量子计算、量子信息几何、全息原理等前沿理论与研究工具； 拥有跨学科建模或理论原创经验，善于将抽象科学概念转化为结构性体系； 热衷于规则重塑与赛道创新，愿以开拓者姿态投身于基础性科研探索。 我们不寻找仅追求局部突破的研究员，而是渴望迎接敢于重构认知边界的未来文明设计师。 在这里，你的每一步思考都将深度参与构筑AQ文明的量子底层逻辑。

关于我们： OpenCSG.com是大语言模型开源社区及生态系统建设领域的先驱领导者。在拓展香港及全球市场的过程中，我们正致力于构建“Huggingface+”——一个融合先进语言模型、具备智能体特性、开源且支持混合架构的前沿平台。我们期待充满热忱与远见的人才加入创始团队，共同在技术前沿推动变革。 职位概述： 我们正在招聘一位技术扎实、积极主动的高级大语言模型算法研究员，主导社区内大语言模型（LLMs）相关算法的研发与优化工作。作为香港团队的核心成员，你将在定义“Huggingface+”发展方向和实现全球化布局中发挥关键作用。 主要职责： -算法开发：负责大语言模型算法的设计、实现与性能调优，提升系统效率、可扩展性与运行表现。 -研究与创新：深耕自然语言处理、机器学习与人工智能领域，开展高水平科研工作，持续推动模型能力升级。 -协作配合：与数据科学家、工程团队及产品负责人紧密协作，将算法成果高效集成至平台核心功能中。 -指导支持：为初级研究人员提供专业指导，促进团队内部知识共享与创新能力成长。 -成果输出与对外代表：在权威学术期刊和国际会议上发表研究成果，并代表公司参与行业交流与技术论坛。 -项目管理：主导从概念设计到落地部署的全流程项目，确保进度可控并契合公司战略方向。 任职资格： -教育背景：计算机科学、人工智能、机器学习或相关专业博士学位。 -工作经验：具备至少2年在大语言模型方向的算法研发与优化实践经验。 -技术能力： -熟练掌握Python、C++或Java等编程语言。 -在主流机器学习框架（如TensorFlow、PyTorch）上有丰富应用经验。 -对自然语言处理方法论及大语言模型结构有深入理解。 -语言要求： -具备流利的英语读写与口语能力。 -必须精通粤语（书面及口语）。 -综合素质： -具备优秀的分析思维与问题解决能力。 -拥有良好的沟通技巧和跨团队协作意识。 -能适应初创企业快节奏、高变动的工作环境。 -对人工智能技术发展抱有强烈热情，致力于技术创新与实际应用突破。 我们提供： -股权激励：为创始成员配备具吸引力的股权方案，共享公司长期成长价值。 -有竞争力的薪酬：根据个人资历与市场标准提供相应薪资待遇。 -成长空间：在高速发展的国际化组织中获得清晰的职业晋升路径与发展机会。 -创新氛围：与一群志在突破技术边界的顶尖人才并肩作战。 -弹性制度：提供灵活工时与远程办公选择，助力工作与生活平衡。 -完善福利：涵盖健康保险、退休计划及其他常规员工福利。

职责： 1、主导加密卡从产品构思到上线发布及后续迭代的全周期管理 2、推进发卡机构/BIN赞助、卡计划配置及相关结算流程的落地与优化 3、牵头托管及非托管钱包的集成工作，支持多条区块链网络与稳定币应用 4、负责上线及下线服务商的技术对接与整合管理 5、协同合规与法务团队，确保产品设计符合相关监管政策要求 6、联合用户体验与技术开发团队，明确产品发展规划、用户使用路径及关键发布节点 7、监控产品上线后的核心数据指标（如激活率、消费行为、奖励使用情况），并聚焦提升增长型功能 8、密切关注全球范围内稳定币、支付体系及加密资产领域的监管动态 要求： 1、具备5-8年在金融科技或Web3钱包/支付行业的从业经历 2、有参与过Web3锚定卡产品或钱包与卡融合项目的发行经验者优先考虑 3、深入理解资产托管架构、智能合约机制以及代币经济模型 4、熟悉卡片发行流程、资金结算机制、外汇/点差逻辑及网络运营管理 5、具有与合作伙伴或供应商（包括发卡处理方、钱包底层架构、入金API等）协作的实际经验 6、思维清晰、目标驱动，能胜任高强度、快节奏的工作环境

关于我们： OpenCSG.com是大语言模型开源社区及生态系统建设方面的先驱性领军者。在我们拓展香港市场和全球市场的过程中，我们致力于打造“Huggingface+”，这是一个前沿平台，借助先进的语言模型构建混合式、开源且具备智能体特性的Huggingface。我们正在寻找充满热情且富有远见的人才加入我们的创始团队，在技术前沿推动创新。 职位概述： 我们正在寻觅一位技术精湛、积极进取的高级全栈开发工程师加入我们位于香港的创始团队。该职位提供优厚的薪酬待遇，包括股权，并且给予从底层塑造“Huggingface+”未来的机会。作为我们团队的关键成员，你将负责开发和维护可扩展的网络应用程序，设计稳固的架构，并与跨职能团队协作，交付高质量的解决方案。 主要职责： -全栈开发：运用现代技术设计、开发并维护动态且响应迅速的网络应用程序。 -架构设计：创建并实施可扩展且高效的前端和后端架构。 -协作：与产品经理、设计师以及其他开发人员紧密合作，将需求转化为功能性特性。 -代码质量：通过最佳实践、代码审查和自动化测试确保达到高标准的代码质量。 -性能优化：对应用程序进行优化，以实现速度、可扩展性和可靠性的最大化。 -开源贡献：参与名为CSGHub的开源项目并为之做出贡献，提升公司的声誉和技术优势。 -指导：为初级开发人员提供指导和支持，培育持续学习和不断改进的文化氛围。 -创新：及时了解最新的行业趋势和技术，并在合适的时候将其融入我们的开发流程中。 任职资格： -教育背景：计算机科学、软件工程或相关领域的硕士学位。 -工作经验： -至少有3年全栈开发的专业经验。 -有在著名开源项目中做出贡献或在知名私营公司参与大规模项目的可靠记录。 -技术技能： -编程语言：精通Go语言和Python语言。 -前端：精通JavaScript框架（如React、Angular、Vue.js）。 -后端：具备服务器端框架和架构方面的经验。 -数据库：对SQL和NoSQL数据库有深入的了解。 -开发运维（DevOps）：熟悉云平台（如GitHub、Gitlab）和持续集成/持续交付（CI/CD）管道。 -版本控制：熟练掌握Git和协作开发工作流程。 -软技能： -出色的问题解决和分析能力。 -较强的沟通和人际交往能力。 -能够在快节奏、充满活力的初创公司环境中高效工作。 -具备显著的领导能力和项目管理能力。 我们提供： -有竞争力的薪酬：根据经验提供有吸引力的薪资待遇，包括基于绩效的奖金。 -股权：为创始团队成员提供丰厚的股权方案，让你在公司未来的成功中拥有相当大的股份。 -职业发展：在一家不断发展的国际化公司中有快速实现职业发展和晋升的机会。 -创新环境：与一群热衷于突破技术界限的优秀专业人士共事。 -灵活的工作安排：根据需要提供灵活的工作时间和远程工作选项，支持工作与生活的平衡。 -全面的福利：包括健康保险、退休计划和其他标准福利。 -影响力：在塑造“Huggingface+”的未来并通过创新解决方案产生全球影响力方面发挥关键作用。

岗位职责： •主导预测市场核心产品的架构规划与交互体系构建 •拆解业务目标并制定可执行的版本计划，推动前端/后端/合约团队协同落地 •参与做市机制、盘口结构、动态赔率等模型的设计与优化 •结合数据表现与用户反馈，持续迭代产品体验与模型效果 •与技术负责人及研发团队高效协作，保障版本顺利推进 任职要求： •具备从0到1独立完成产品落地的完整经验 •能清晰结构化地表达思考路径，合理阐述决策依据 •执行节奏稳定，具备跨团队沟通与协作能力 优先项： •有交易系统、Web3、衍生品或预测市场相关经验者优先

招聘； 45岁以上，大专以上学历，机械设计、机械工艺、材料成型等相关专业。 工作经验两年以上铝件机械技术工艺工作经验，有新能源精密结构铝件加工者经验优先。 加工工艺; 熟悉数控车床和CNC机床、钻孔、攻丝、倒角、去毛刺，(刀具，转速进给，冷却选择等) 图纸与公差；能看懂机械二维/三维图纸，理解形象公差、表面粗糙度，会使用UG CAD软件。 工艺文件能够编制工艺卡、作业指导书、检验规范、工时、 DFM可制造评估报告人，制造SOP和PPT资料。 岗位技能 1、新品导入;参与产品评估，制定铝件加工工艺路线，评估加工可能性、评估加工可行性、成本、产能等。 2、现场工艺落地;编制工艺方案、试产跟调试优化，解决现场的机加异常。 3、成本优化;优化工艺路线、刀具方案、压缩加工工时，降低刀具损耗，提升生产效率。 4、跨部门沟通，对客户技术,内部生产,质量，高家具厂商，推动问题的闭环。 5、风险评估，重点控铝件加工应力释放，装夹变形，薄壁件加工难点。

岗位职责 1、依据连接器图纸，编制注塑、冲压、组装工艺及SOP，指导产线作业。 2、现场处理装配、尺寸、压接等制程不良，及时解决生产工艺问题。 3、监督产线工艺执行，统计不良数据，分析问题并推动改善。 4、优化工艺流程，提升良率与效率，降低生产成本。 5、跟进新产品试产、工艺验证，开展工艺技改与质量改进。 6、推广新工艺，持续提升连接器制程稳定性。 岗位要求 1、统招本科及以上，机械、机电一体化等理工类专业； 2、2-3年工艺相关经验；3年以上经验线上面试，薪资面议； 3、熟练CAD、UG、Solidworks及办公软件。 （该岗位为派遣模式！！！介意勿投~） 岗位福利 薪资9-12k，五险一金，福利齐全，岗位线上面试！！！

I. Job Responsibilities（岗位职责） 根据产品需求和橡胶配方，独立制定科学的包胶工艺（包括硫化温度、压力、时间及辊筒缠绕技术）。确保粘合强度和表面质量符合设计标准，并指导团队在生产中严格执行既定工艺。 2.必须具备亲自操作包胶设备（如挤出机、开炼机、压延机、硫化罐等）的能力，以完成复杂或高精度的包胶任务。亲自处理生产线上的技术难题和设备调试，确保生产连续性。 3.管理包胶团队，安排日常工作任务，并进行实操技能培训（特别是混胶、预成型及缠绕技巧）。激励团队提升效率和技术水平。定期对团队成员进行绩效评估。 4. 负责包胶车间的5S管理。确保生胶和化工材料的合理存储（防止焦烧或污染）。保持工作场所干净整洁，提升工作安全性和效率。 5. 严格执行质量检验标准。及时对半成品和成品胶辊进行检验（检查气泡、脱层、硬度及尺寸）。及时发现并解决粘合力差或表面缺陷等质量问题。 6. 与研磨部门及生产计划进行协调，确保工序流转顺畅。及时向上级汇报每日生产进度、质量问题及物料消耗情况。提出改进包胶技术和降低成本的建议。 II. Qualification Requirements（任职要求） 1. 拥有丰富的胶辊研磨经验，熟悉各类橡胶材料的特性及胶辊研磨工艺，对不同研磨工艺对胶辊性能的影响有深刻理解。 2. 能够根据新的胶辊配方制定研磨工艺，并具备根据实际生产情况灵活调整工艺的能力。 3. 具备一定的团队管理经验，能够有效带领团队完成生产任务，在团队内部具备良好的沟通协调能力。 4. 熟悉现场5S管理标准及方法，具备5S管理实施的实际经验。 6.具有强烈的责任心、务实的工作作风，能够独立解决研磨过程中出现的各类问题。 III. Welfare Benefits（福利待遇） 1. 具有竞争力的薪资待遇，薪资根据个人能力、工作经验及技术水平确定。 2. 完善的福利体系，包括五险一金、带薪年假、法定节假日、节日福利等。 3. 提供专业的技术培训和学习机会，帮助员工提升专业技能和综合素质。 4. 良好的工作环境和企业文化，拥有广阔的职业发展空间和晋升渠道。

东风彼欧 每月工时300+ 汽车外饰件 （保险杠） 机修和，工艺工程师 【要求】:应届大专生①18-45周岁 【上班时间】：7:30-19:30（一周一倒班，每周休一天，如遇产量需求2-3周倒一次班） 【小时工待遇】：小时工:11小时计薪，发薪日在职白班22/时，夜班23/时，，满61天。）综合薪资6000-7000 【吃住情况】：免费工作餐，不在食堂吃 可以折算现金，住宿200元/月走工资，水电平摊，， 工作地址：武汉经济技术开发区创业五路

早9晚6 ！周末双休的工作来了！，缴纳社保公积金， 简历通过，即可线下面试，通过即可入职！！！ 我们急需您！！ 岗位职责： 1. 产品组装 2. 撰写组装文件 3. 管理（新增、维护、报废）机械组装工具、治具、设备 4. 协助撰写机械组装的人员训练教材，执行人员培训任务 5. 针对组装中发现的问题做分析整理，撰写分析文档作为经验传承 6. 协助制定组装标准工时、提升组装效率 岗位要求 1.专科或以上学历，机械、机电等理工科背景 2. 2年以上工作经验 3. 了解半导体设备零部件的加工要求、质量标准 4. 熟悉半导体设备的生产制造流程，熟悉产品的质量标准

負責傳感器微型結構的建模、優化設計、公差評估及技術文件撰寫； 主導樣機試製、測試驗證與數據回饋迭代，持續提升傳感器性能表現； 推動模具開發與試模作業，確保零部件加工精度與品質穩定； 監控量產組裝流程，排除結構異常，保障產品長期可靠性。 任職要求： 統招本科以上學歷，機械、精密儀器或相關專業背景； 具備3年以上精密機械結構設計經驗，有實際量產落地項目經驗； 掌握材料力學、彈性力學與有限元分析理論，熟練操作至少一款仿真工具； 具備觸覺傳感器、力傳感器、壓力傳感器或其他MEMS類傳感器研發背景者優先考慮； 具備良好跨部門協調能力與團隊合作意識，能與光學、電子、算法及軟件工程師高效配合。

1. 主责：为期6个月至1年的车间轮岗学习，熟悉车间设备操作及工艺流程； 2. 负责：及时、准确、规范填写各种记录，认真学习并落实生产相关制度； 3. 参与：部门、车间领导对生产工艺进行改进，根据排产计划对人、机、物合理分配； 4. 协助：部门、车间领导对员工的管理，及车间应急措施处理。 【岗位要求】 1. 全日制本科及以上毕业生，化学化工类、制药工程、生物工程、发酵、生物技术、食品科学与工程类专业均可； 2. 有意从事医药化工行业； 3. 具备良好的沟通能力、表达能力、协调能力、抗压能力； 4. 能吃苦耐劳，心态积极向上，有化工、制药实习经历者优先； 5. 党员、学生会干部、班干部、在校表现突出者优先。

岗位职责： 1、负责装配工艺文件的编制及现场生产工艺的日常维护 2、参与新产品的装配工艺开发与工艺验证工作 3、承担产品工装的设计、工位器具的优化及相关管理工作 4、负责生产过程中装配工艺的持续改进，以及装配线的工艺规划与建设 职位要求： 1、本科及以上学历，机械设计或自动化相关专业； 2、五年以上装配工艺或非标自动化领域工作经验，具备专用设备装配及自动化项目开发经验者优先； 3、熟悉机加工、钣金加工工艺，掌握常见电气结构设计知识； 4、熟练操作UG、CAD等绘图工具，了解工艺规范与文件编制流程，可独立完成装配作业指导书编制及图纸审核工作 此岗位为单休

工作职责: 1、负责新产品工艺研发，制定样机试制方案，组织产品结构工艺评审，推动研发与生产环节的信息协同 2、编制新产品工艺文档，开展工艺验证工作，参与制造策划并推进实施 3、主导产线SOP制作，对生产线人员进行培训与作业指导 4、持续推进产品工艺优化，参与并落实各项工艺改善措施 任职资格: 1、本科及以上学历，机械或电气类相关专业 2、掌握电器元器件基本原理及性能特点，了解电气安装标准与规范 3、具备良好的沟通协调能力及计划执行能力 4、具有较强的团队协作意识，态度认真，学习能力突出，责任心强且能承受一定工作压力

【岗位职责】 1. 负责车载TBOX整机基带电路方案评估、器件选型和原理图设计； 2. 负责车载TBOX整机基带测试、调试和问题解决； 3. 负责车载TBOX整机相关文档撰写； 4. 负责支持车载TBOX整机完成认证测试，解决测试过程中相关问题； 5. 负责生产支持，解决产线中遇到的问题； 6. 负责客户支持，针对客户问题给出方案和解决措施。 【岗位要求】 1. 电子相关专业，大学本科及以上学历； 2. 熟悉原理图设计和PCB设计；熟悉EDA工具，熟练使用Cadence软件优先； 3. 2年以上车载产品硬件电路设计、调试经验； 4. 有责任心，能够积极处理工作中遇到的突发问题； 5. 有良好的团队合作精神，对工作认真负责，具有一定抗压能力。

【岗位要求】 1. 大专及以上学历，3年以上PCB MI制作/审核经验。 2. 熟悉MI制作/审核逻辑、全制程工艺、客户规范。 3. 细心严谨，有较强的风险识别能力。 【岗位职责】 1. 根据客户资料、图纸、工艺要求制作/审核MI/工令单。 2. 填写流程、层压结构、钻孔参数、电镀、蚀刻、阻焊、测试等内容。 3. 保证MI按时、准确、规范。 4. 反馈资料疑问、异常、风险点。

1.负责模组与PACK段工序工艺的分析及开发工作； 2.编制相关控制计划及作业指导文件； 3.参与项目可行性评估及设计方案的技术评审； 4.推进制程能力优化与产品质量持续改善； 5.承担工装夹具的结构设计与验证工作。 任职要求： 1.具备两年以上锂电池或PACK工艺相关工作经验； 2.熟悉储能类PACK生产流程，精通生产工艺环节与标准要求；

岗位职责: 1. 负责分选、腐蚀、倒边、黑化等制程的工艺提升、不良改善、降本增效 2. 相关制程的客诉处理 3. 参与新样品开发&导入 4. 领导安排的其他工作 任职要求: 1、责任担当、积极主动、严谨细致 2、电子制造业相关工作经验3年以上 3、逻辑思维 4、开拓创新

1、依据产品需求完成设计图纸的工艺方案与流程规划，开展工艺参数验证工作，编制作业指导文件及生产流程卡，持续优化生产工艺； 2、负责新产品相关技术文件的培训，并组织实施工艺操作能力考核； 3、协同产品开发团队参与新产品的研发过程，进行可制造性评估，完成APQP体系中的相关文档编制（如PFMEA等）； 4、联合质量与研发部门，共同分析并解决生产过程中的工艺异常，以及新产品客户反馈的技术问题； 5、设定产品良率目标与工序PPH指标，统计分析良率与生产效率数据，及时制定并落实改进措施，确保良率达到部门要求并持续提升。 任职要求： 1、本科及以上学历，电气、电子、机械类相关专业优先考虑； 2、具备3年以上传感器产品生产工艺工作经验，熟练掌握AutOCAD制图软件及UG等三维设计工具，精通QC七大工具，具备DOE分析能力； 3、熟悉IATF16949、ISO9001、ISO14001、ISO45001、ISO27001等管理体系，掌握IATF16949五大核心工具，熟练运用PFMEA方法。

岗位职责： 1、负责芯片项目的封装设计工作，根据不同的封装需求开展封装厂及其加工能力的调研与评估，制定合理封装方案，确保产品具备良好的封装可制造性； 2、主导项目各阶段封装工艺问题的分析与解决，推动封装工艺参数的DOE验证与优化，持续改进封装设计，提升封装良率，保障产品的质量与可靠性； 3、跟踪先进封装技术的发展趋势，探索新型封装工艺与能力的应用可能性； 4、独立完成芯片产品的全套封装设计，包括封装选型、BD图绘制、基板布局、marking设计、POD文件制作及BOM整理，并对封装厂提供的相关图纸进行审核确认； 5、负责WBBGA/FCBGA类基板的设计工作，完成基板结构规划并输出完整的封装设计方案； 6、能够独立开展芯片封装相关的电性能与热性能仿真分析，编制并提交仿真评估报告； 岗位要求： 1、本科及以上学历，具备3年以上封装设计相关经验，有车载IC类产品成功量产封装经验者优先；熟练掌握CadenceAllegroPackageDesigner、AutoCAD、HFSS等设计工具，具备芯片封装电学与热学仿真实际经验； 2、具有封装基板设计背景，熟悉多层基板的布局与叠层设计方法； 3、了解IC封装流程及工艺环节，熟悉基板制造工艺和常用叠层材料的选型，具备热、电仿真经验者更佳； 4、熟悉Flash与MCU类芯片，对SOP、DFN、QFN、LQFP、BGA等常见封装形式有深入了解并具备实际设计经验； 5、具备良好的沟通协调能力、问题分析能力、团队协作意识以及较强的推动力。

协助完成配液及器具相关操作， 包括物料与器具的传递、清点， 记录的打印与复印，标签填写， 以及器具的组装和包装等工作。

【岗位职责】 1. 对产品的良率、效率和报废率指标负责； 2. 对生产异常的原因进行分析，对制程相关问题进行优化和改善； 3. 分析项目效率相关数据，找出异常点，挖掘改善点，推动改善以促进效率提升； 4. 负责现场SOP、指示图片、工艺流程、工位布局设计等技术文件的输出； 5. 跟进新产品导入过程，收集阶段问题点，进行会议检讨并推进改善； 6. 协助新物料、新工艺、新设备的验证工作。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历，5年以上3C消费电子（耳机、手环、手表、平板电脑、手机等）产品整机组装产品制程经验； 2. 熟悉新产品试产、量产导入跟进及相应改善方法，熟悉材料异常处理，熟悉试产DOE验证； 3. 熟悉焊接类工艺、保压工艺、胶水使用方法及选型，可熟练制定SOP/PFMEA等工程文件； 4. 性格成熟稳重，具备良好的沟通表达能力，抗压能力较强。

优秀者薪酬可谈 【岗位职责】 1. 负责生产设备调机及工艺参数优化，严格执行技术文件和安全规程；对调机品、不合格品进行标识、隔离、检验，确保不流入量产。 2. 负责SOP、工艺流程图等文件编制，运用IE七大手法进行线平衡分析、节拍优化及效率改善。 3. 根据产品需求设计、优化生产治具、测试架、焊接定位工装，提升生产一致性和作业效率。 4. 快速处理生产异常，如加热片焊接不良、线束短路、缝制偏移、组装异常等，制定临时及长期改善方案。 5. 熟悉PCBA焊接、线束加工、热压贴合、缝纫组装、电池包组装等工艺，指导员工规范作业。