西宁市城中区招工长/工程师(家装项目经理(工长))家装工长，接的多工资多

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青海西宁室外管网招聘技术员1名，要求责任心强，能吃苦耐劳，技术过硬，会RTK，年龄40岁左右，身体健康。待遇详谈。电话：

西宁市城北区招工长

岗位名称：中级工程师、高级工程师；岗位要求：1.具备相应的中级或高级工程师职称；2.建筑工程、土木工程、材料科学等相关专业背景；3.可不坐班。薪资待遇：薪资面议，根据职称、经验等提供具有竞争力的薪酬。

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2. 负责多种显示屏（TFT-LCD、OLED、串口屏等）底层驱动的开发、时序参数调试及显示性能优化工作。 3. 承担嵌入式GUI系统（如LVGL、emWin、TouchGFX等）的移植适配、用户交互逻辑实现与运行效率调优。 4. 协同硬件团队开展原理图评审、驱动功能验证及整机联合调试（涉及SPI/I2C/8080/MIPI DBI等通信接口）。 5. 攻克产品在研发、测试及批量生产阶段出现的显示相关软件问题（如画面异常、闪烁、操作延迟等）。 任职要求 硬性条件： 1. 本科及以上学历，电子、计算机、自动化等相关专业；具备3年以上嵌入式软件开发经验。（经验特别丰富者可放宽至大专学历） 2. 精通C语言编程，具备规范的代码书写习惯和良好的技术文档编写能力。 3. 熟悉至少一种主流MCU架构（优先ARM Cortex-M系列），能独立完成常用外设驱动开发（包括SPI/I2C/UART/FSMC/LCD控制器等）。 4. 深入掌握至少一类显示屏驱动机制：如SPI串口屏、8080并口屏、MIPI DBI屏，可根据IC数据手册配置LCD初始化序列（常见IC如ILI9341/ST7789/SSD1306等）。 5. 具备实际GUI框架移植经历（优先LVGL，也可为emWin或TouchGFX）。 上班时间： 周一至周五 8:45~12:00 下午13:45~17:45（7小时15分） 周六 9:30~12:00（2.5小时） 下午14:00~16:00（2小时）

岗位职责： 1.负责嵌入式系统软件的设计、开发、调试与维护，涵盖驱动开发、协议栈实现及应用层逻辑 2.参与硬件选型评估，完成MCU/SoC平台的BSP移植与底层功能验证 3. 编写规范的技术文档，包括设计说明、接口定义及测试用例 4. 配合硬件工程师完成联合调试，定位并解决软硬件协同问题 5.持续优化代码性能、稳定性与低功耗表现，满足产品量产要求 任职要求： 1.熟悉C/C++语言，掌握嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS、RT-Thread等）原理与应用 2.具备ARM Cortex-M系列或RISC-V平台开发经验，了解常用外设（UART、SPI、I2C、ADC、PWM等）驱动开发 3.熟悉嵌入式Linux基础者优先，具备Shell/Makefile编写及交叉编译经验 4.具备良好的问题分析与解决能力，有完整项目落地经验者优先 5.本科及以上学历，电子、通信、自动化、计算机等相关专业

岗位职责： 1、负责产品软件方案的规划与设计； 2、负责产品软件功能的代码开发与实现； 3、协助开展产品软件测试、故障排查及性能优化等相关工作； 4、完成领导交办的其他工作任务。 任职资格： 1、具备直流充电桩欧标、美标项目经验者优先考虑； 2、掌握直流充电桩相关标准（GB/T、CE、UL）的技术要求； 3、本科及以上学历，电子、软件类相关专业，具有两年以上相关工作经验； 4、熟练使用STM32等主流单片机，熟悉UART、SPI、I2C、CAN等通信协议；

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唐山市滦州市招工长/工程师

招聘机工长。要求持有丙一证书。工作船舶为散货船。薪资为12000。合约为长期。招聘人数为若干人。

招聘工程师助理。薪资为每月70000至95000元，按月结算。要求身体健康、吃苦耐劳、有责任心。

熟悉工地上各种土建，电焊。管道焊接水路，电路的师傅。熟悉施工的工长。要会画CAD。年龄不要超过45。

岗位职责： 负责无人机整机的组装、调试、飞行验证及硬件问题分析； 参与飞控系统、电调单元、传感器、吊舱等核心硬件的选型与性能测试； 开展无人机外场飞行试验，撰写试飞记录并提升硬件运行稳定性； 协同软件技术人员完成系统联调及硬件异常排查工作。 任职要求： 了解无人机整机组装与调试流程，可独立完成多旋翼或垂直起降机型的装配与线路布置； 掌握基本调试技能（包括遥控设备设置、飞控参数调整、电调初始化、磁罗盘校正等）； 具备实际飞行操作经验，能安全执行起飞、航路飞行及降落任务； 熟悉常见硬件故障诊断方式，能够进行基础电路检测； 具有吊舱设备、图像传输、数据通信等外设集成经历者优先考虑； 动手能力强，具备较强的安全作业意识。

岗位职责： 负责无人机飞控系统及吊舱控制系统的嵌入式软件设计与维护； 参与无人机配套后端系统（如数据链、地面站通信模块）的架构设计与开发； 协同硬件团队完成电路调试与整体系统联调工作； 根据项目实际需求绘制相应的电路原理图、系统结构图等技术图纸。 任职要求： 掌握嵌入式平台开发（如ARM、STM32等），具备RTOS或Linux环境下驱动开发经历； 具备后端编程能力（熟悉C/C++、Python、Go等语言），了解常用网络协议（TCP/IP、串口通信、MAVLink等）； 可独立开展电路调试任务，熟练操作示波器、万用表等测试仪器； 理解无人机飞控核心算法（如PID控制、互补滤波）及吊舱控制机制； 能熟练运用至少一种电子图纸设计工具（如Altium Designer、EAGLE、Visio、CAD等）； 具有真实无人机项目开发背景者优先考虑

此岗位包含驱动开发与应用开发两个方向 岗位职责 驱动开发： 1. 承担Linux模块与内核驱动的开发任务，完成软硬件接口整理及测试方案设计； 2. 负责BSP及相关系统问题的故障排查，配合应用开发人员解决平台与系统层面的技术问题； 3. 开展Linux内核性能调优工作； 4. 参与新项目或新型硬件平台的启动引导（Bootup）相关开发。 应用开发： 1. 在通用桌面或服务器级Linux操作系统上进行应用软件的设计与开发； 2. 面向X86、飞腾、龙芯等架构平台，开发Linux环境下的应用及测试程序； 3. 负责CPU模块对应Linux系统的部署、裁剪与适配工作； 4. 编制软件产品的使用说明及其他技术文档； 5. 负责开发过程中文档与源代码的维护及版本管理。

职位介绍 岗位职责: 1、产品接口和功能需求的可行性分析,硬件整体方案设计、物料选型和系统分析; 2、硬件详细设计及实现,包含原理图设计、PCB Layout、硬件调试等; 3、配合软件工程师进行功能调试、问题分析和解决; 4、指导测试工程师进行硬件功能和关键性能指标的测试; 5、指导量产工作,分析不良并进行产品选代改进; 任职要求: 1、大专或者本科学历,通信、电子、计算机、自动化、信息工程相关专业,3年或以上的消费类电子相关行业经验; 2、有扎实的理论基础和实际研发经验,有良好的模拟电路和数字电路基础,熟悉常用电子电路和各种电子元器件。 3、熟悉常见的MCU架构以及外围电路设计,熟悉常见的几种接口IIC,SPI,UART等,有行车记录仪产品开发经验优先; 4、熟练掌握OrCAD、PADS、AD,CAM350和AutoCAD等(至少:会其中一种)常用软件工具进行高速电路设计。 5、熟练使用万用表、示波器、电烙铁、热风枪等工具和以前,具备良好的动手能力; 6、较强的逻辑思维能力和沟通能力,工作严谨细致,对技术有深入等学习的愿望; 7、具有强烈的团队合作意识,责任心强,工作积极主动,具备独立分析问题和解决问题的能力

岗位职责 1.芯片EVB板开发：负责芯片EVB板的需求分析、方案设计、原理图设计、指导/检查PCB Layout，完成硬件调试、测试验证，并生成和归档BOM。 2.专⽤通信模组开发：主导或参与基于通信芯⽚的专⽤通信模组硬件开发，包括工业物联网模组、XXX模组等产品的硬件设计与实现。 3.射频前端电路（RFFE）设计：负责射频前端电路架构设计，包括功率放⼤器(PA)、低噪声放大器(LNA)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、双工器(Duplexer)等器件的选型、匹配电路设计和性能优化。 4.Transceiver硬件对接与调试：负责与各类Transceiver芯片的硬件对接，包括数字接口（如JESD207/JESD204B/C、DigRF等）和模拟接口的设计、调试与性能验证，确保基带与射频间的信号完整性。 5.硬件方案设计与仿真：依据芯片功能指标和验证需求，制定硬件设计方案。跟进SI/PI仿真，定义板级叠层结构、电源拓扑、时钟拓扑等，确保EVB板子信号质量满足通信高速接口要求。 6.芯片验证与测试：负责芯片高低速接口的硬件测试验证（如DDR、PCIe、Ethernet、USB、I2C、SPI等），以及功耗测试、高低温测试、可靠性测试等。分析测试数据，配合芯片设计工程师定位和解决相关问题。 7.技术文档编写：编写硬件设计报告、测试方案、测试报告、应用手册、芯片参考电路设计等相关技术文档。 8.协作与调试：与芯片设计、封装、测试、软件等多个团队密切协作，为内部验证测试提供硬件支持。 9.认证与客户支持：支持产品通过CE、FCC、FTA、CTA、GCF等相关认证测试；为客户支持及生产环节提供硬件技术支持。 任职要求 必备条件： 1.学历与专业：电子工程、微电子、集成电路、通信工程、计算机等相关专业本科及以上学历。 2.经验与技能： 2.1 5年以上芯片评估板（EVB）或高速板卡硬件开发经验。 2.2 精通高速数字电路设计，熟悉DDR、PCIe、Ethernet等高速接口的板级设计方法和要求。 2.3 精通射频前端电路（RFFE）设计，具有PA、LNA、Switch、Filter等射频器件选型和匹配电路设计经验。 2.4 丰富的Transceiver硬件对接经验，熟悉JESD207/JESD204B/C、DigRF等数字接口协议。 2.5 熟练掌握Cadence（Allegro/OrCAD）或Mentor等至少一种主流EDA设计工具。 2.6 丰富的硬件调试和问题定位经验，能熟练使用示波器、频谱分析仪、网络分析仪等常用测试仪器。 2.7 具有扎实的模拟电路和数字电路基础，熟悉电源管理电路设计。 2.8 了解信号完整性（SI）和电源完整性（PI） 的基本原理和设计原则。 2.9 熟悉芯片封装设计、Pinmap定义，能与芯片后端团队协同定义芯片到板级的信号、电气和封装特性。 优先考虑条件： 1.有知名芯片设计公司工作经验。 2.通信芯片硅后验证平台开发经验。 3.熟悉3GPP协议规范，具有丰富的蜂窝射频调试经验和4G/5G产品开发经验，熟悉FTA、CTA、GCF等认证测试。 4.具备专用通信模组完整开发经验。 5.具有卫星通信硬件开发经验。 6.具备SI/PI仿真经验（如使用Hyperlynx, ADS等工具）。 7.了解芯片量产测试（ATE、SLT）相关知识者优先。

1.负责嵌入式产品的板级适配和BSP功能开发，提供支持SOC芯片的bootloader、kernel、外设等BSP功能软件； 2.负责某些专项领域的系统优化，包含数据安全加解密、快速启动、通信、存储、网络和操作系统等方面； 任职资格： 1.计算机、电子工程相关专业本科以上学历，具备嵌入式系统底层开发经验，熟悉Linux或RTOS等操作系统工作原理，熟练掌握C语言编程； 2.熟悉嵌入式Linux或RTOS系统框架、交叉编译环境和编译脚本框架； 3.具有WIFI,4G/5G,USB,FAT32,虚拟化/容器等开发经验的优先； 4.具有较强的学习能力、良好团队合作意识和抗压性。

岗位职责： 1. 按照产品设计要求、开发计划及任务安排，完成相应硬件产品的开发工作； 2. 依据设计说明文档，独立完成原理图设计及BOM清单的编制与整理； 3. 配合测试人员制定硬件测试方案，参与调试过程，确保硬件功能符合设计规范； 4. 编写项目相关技术文档、质量记录及其他所需文件，并协助推进产品认证流程； 5. 负责所开发硬件的维护与管理，或在指导下开展管理工作，配合软件工程师进行问题排查、定位与解决； 6. 跟踪生产过程中出现的硬件问题并推动持续优化改进。 职位要求： 1. 本科及以上学历，通信、电子信息等相关专业背景； 2. 具备3年以上通信行业硬件研发经历，有LTE模块、WIFI路由器、CPE、PON、交换机、mifi等产品开发经验，熟悉4G、5G通信技术； 3. 具有独立承担并完成硬件项目的经验，同时具备安规调试成功的实际案例； 4. 工作态度端正，责任心强，能适应高强度工作节奏，服从任务分配，具备良好的沟通协调能力和学习能力，富有团队协作精神； 5. 熟练掌握模拟电路与数字电路的设计与开发； 6. 精通MCU、ARM等数字芯片系统的硬件架构与电路设计； 7. 熟悉安全规范相关要求，了解各类电子电路安规标准，具备EMI、EMC等方面的调试经验； 8. 熟悉WLAN无线系统设计，涵盖2.4G WIFI、5.8G WIFI、LTE、zigbee等无线技术应用。

岗位职责： 1. 参与硬件原理图联合评审，提出优化建议，提前识别潜在的硬件设计风险。 2. 依据原理图及芯片数据手册，规划底层驱动架构，并编写相应的驱动代码，实现MCU对外围芯片的控制以达成硬件功能。 3. 与上层应用开发人员协作沟通，在满足应用功能需求的基础上，定义上下层接口规范，规避多线程环境下对底层驱动的干扰。 4. 当硬件测试发现芯片性能异常时，协同分析问题原因，通过调整驱动参数或修改驱动程序提供有效解决方案。 5. 负责处理测试环节反馈的各类驱动相关问题，定位并修复相应缺陷。 任职要求： 1. 熟练掌握C语言，深入理解指针、数据类型等核心概念 2. 精通单片机工作原理，具备IC、SPI等总线驱动开发经验 3. 精通Linux系统操作，熟悉内核裁剪流程及驱动模块开发 4. 熟练运用RTOS、RT-Thread等实时操作系统API进行开发 5. 了解阿波罗和恒玄芯片的API接口者优先

岗位职责： 1、依据设计方案开展元器件选型工作，深入研读元器件规格书，确保选型满足应用需求，并提前识别潜在风险； 2、承担新产品验证任务，完成嵌入式软件的开发与实现； 3、负责产品功能的调试与优化； 4、参与产品成本的预估与管控，保障项目经济性； 5、及时与项目组长沟通进展，反馈技术难点和潜在问题。 任职条件： 1、本科及以上学历，自动化、电气工程及其自动化、电子信息工程、计算机等相关专业； 2、具备2年以上嵌入式开发经验，其中至少1年从事PLC或DCS系统相关开发，有实际工业控制项目落地经验者优先； 3、掌握嵌入式硬件基础知识，能读懂电路原理图，熟悉ARM、MCU等主流芯片架构，了解工业级元器件选型要求（如抗干扰、宽温运行等）； 4、软件技能：熟练使用C/C++语言编程，熟悉嵌入式实时操作系统（如FreeRTOS）；掌握PLC梯形图及功能块图（FBD）编程，或具备DCS系统组态能力（如西门子PCS7、浙大中控ECS-700）；了解常用工业通信协议（Modbus、Profinet、EtherNet/IP、CANopen等）的开发与调试流程； 5、具备工业现场调试经验，能够定位并解决PLC/DCS系统的软硬件故障，处理通信异常与控制逻辑问题。 附加要求： 1、熟悉工业控制相关标准（如IEC 61131-3），有功能安全（SIL）开发经验者优先考虑； 2、具备良好的沟通协调能力与团队合作精神，能与需求方共同梳理控制逻辑，协同硬件、测试团队推进项目进度； 3、具有较强的学习能力和问题分析解决能力，能快速掌握新型PLC/DCS平台或工业控制技术。

广州市天河区招工长/工程师 硬性条件（必须清晰）： 1.学历与专业：土木工程、工民建、给排水、电气工程等相关专业，大专/本科及以上学历。 2.工作经验：X年以上相关领域现场施工/管理经验，有完整的大型项目经历者优先（请注明项目类型，如：住宅小区、商业综合体、厂房）。 3.专业技能： ·熟悉国家相关设计、施工规范及标准。 ·精通施工图纸，熟练使用CAD、天正、Project等软件。 ·（加分项）掌握BIM相关软件（如Revit），或有装配式建筑、绿色施工经验。 4.关键证书（重中之重）： ·必须持有：工程师职称（初级/中级）。 ·优先考虑：一级/二级注册建造师（写明专业，如建筑/市政/机电）、注册结构工程师、注册监理工程师等。 ·其他：安全员证、质量员证等。 ·软性素质： 1.责任心强，原则性强，具备良好的职业道德。 2.出色的沟通协调能力和团队管理能力，能承受较大工作压力。 3.吃苦耐劳，适应施工现场工作环境。 5.薪酬福利：体现诚意与竞争力 建筑行业薪酬结构常为“固定+绩效/项目奖金”，请尽量明确。 ·薪酬范围：提供有竞争力的薪酬，如月薪12-20K（具体面议，根据能力可上浮）或年薪18-30万（基本薪资+项目绩效奖金）。 ·福利保障：五险一金（是否按最高比例缴纳）、带薪年假、节日福利、定期体检、项目补贴/驻场津贴、免费食宿（若需驻场）、证书补贴（对持有注册证书者给予额外津贴，极具吸引力！）、培训体系、清晰的晋升通道。