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工作内容 1.负责注塑工人的日常运作管理与技术指导； 2.负责注塑机器的日常维护及定期保养工作； 3.负责监督注塑生产流程中的质量管控环节。 任职要求 1.具备注塑相关岗位的实际操作经验； 2.具备较强的沟通协调能力； 3.具备团队组织与管理能力。

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岗位职责： 1. 负责集成电路封测环节中磨划工艺的执行与参数优化，保障芯片切割精度与良率 2. 操作及日常维护磨划设备（如Dicing Saw、Grinding System），完成点检、校准与异常处理 3. 协同制程、质量部门分析磨划相关失效问题，推动CPK提升与工艺稳定性改善 4. 依SOP执行首件确认、过程巡检及批次记录填写，确保生产可追溯性 5. 参与新工艺导入验证、设备评估及作业文件（SOP/WI）编写与更新 任职要求： 1. 学历不限，微电子、半导体、机电、材料类相关专业优先 2. 有半导体封测厂磨划/切割/研磨工序经验者优先，应届毕业生亦可培养 3. 熟悉晶圆减薄、划片基本原理及常见缺陷识别方法 4. 具备基础设备操作能力与5S现场意识，服从生产安排 5. 工作细致负责，具备良好的沟通协作与问题响应意识

负责安排班组日常生产，更换工装夹具。

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班组长懂得各类服装生产流程，能全件打样的优先

岗位职责： 1）负责安全生产工作的统筹与监督； 2）负责生产计划执行情况的跟进与管控； 3）负责生产团队人员的组织与协调管理； 4）负责生产设备规范操作及日常维护保养的监督管理； 5）负责生产物料使用过程的合规性管理； 6）负责生产现场作业指导文件的编制与应用管理； 7）监督生产工艺纪律的落实与执行； 8）负责生产班次的合理排布与调度； 9）负责生产区域及工作台位标识系统的管理； 10）负责生产相关数据的采集、流转、分析与归纳； 11）牵头组织开展新产品的试制生产工作。 任职资格： 1）具备英语邮件沟通能力； 2）具有200人以上团队管理经历，有劳务工及学生工管理经验； 3）掌握超声波焊接技术及注塑成型工艺流程。