工作职责： 1、负责SPC关键项目中Ppk指标的持续优化与提升； 2、开展工艺异常问题的根本原因分析，推动创新性改进措施； 3、承担新设备的工艺调试、匹配验证、优化及新工艺开发工作； 4、持续推进设备工艺能力提升与工艺成本降低； 5、编制并完善责任机台的标准作业流程（SOP），开展对工艺与设备工程师的技术培训； 6、持续学习和掌握所在区域的工艺技术与设备知识； 7、掌握设备控制原理，提出并落实设备性能改善方案； 8、深入理解扩散工艺处理过程，开展相关研究与优化工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子技术、物理、化学、材料等半导体相关专业优先考虑； 2、具备3年以上半导体晶圆厂工作经验，熟悉扩散工艺流程及相关技术要求。

1.协助上级完成实验任务，整理并记录相关实验数据； 2.监督生产部门在日常作业中是否严格遵循工艺规范开展生产工作； 3.及时处理生产过程中遇到的技术难题； 4.负责管辖范围内设备的日常管理和维护工作； 任职要求： 1.大专及以上学历，材料应用类专业优先，具备相关经验者亦可； 2.请仔细阅读岗位要求后再投递简历，感谢配合； 3.身体健康，无不良习惯，责任心强，工作态度端正，作风严谨；

1.协助上级开展实验工作，及时整理并提交实验相关数据； 2.监督生产部门在日常作业中是否按既定工艺标准落实生产流程； 3.处理生产环节中遇到的技术难题，提供有效解决方案； 4.负责管辖范围内设备的日常管理及维护保养工作； 任职要求： 1.大专及以上学历，材料应用类专业优先考虑，具备相关经验者亦可； 2.请仔细阅读岗位要求后再投递简历，感谢配合； 3.身体健康，无不良习惯，责任心强，工作态度端正，作风细致严谨；

岗位职责： 1、负责HBT结构与pHEMT结构外延工艺的开发及性能提升； 2、制定实验计划，验证新型外延工艺与结构的可行性； 3、调整并优化外延生长参数，提升外延层的均匀性与批次稳定性； 4、针对外延相关良率异常进行排查与改善； 5、开展缺陷溯源分析，定位根本原因并推动改进方案落地； 6、持续推进工艺迭代，保障产品良率与一致性符合射频性能规范； 7、为工艺整合团队提供外延技术领域的专业支持； 8、参与整合方案研讨，输出外延工艺相关的技术建议； 9、协同处理跨模块中涉及外延环节的技术问题； 10、编制和更新外延工艺文件，涵盖流程说明与质量控制标准； 11、与设备团队紧密协作，明确工艺需求并提供反馈意见； 12、配合完成工艺相关设备的调试与性能优化工作； 13、参与新进设备的技术评估及工艺匹配性验证； 任职资格： 1、本科及以上学历，材料科学、机械工程或相关专业； 2、具备3-5年半导体制造后段工艺经验，其中至少2年专注于砷化镓射频器件领域； 3、掌握半导体后段工艺原理，熟悉研磨、减薄、键合等关键设备操作与维护； 4、理解砷化镓射频器件工作机理及性能指标要求，掌握常用材料分析与表征方法； 5、具备基础统计分析能力及实验设计方法学知识。

1、要求全日制本科及以上学历，熟练使用CAD及三维制图软件，能准确理解机械零件加工图纸及相关工艺文件； 2、机械制造、机械一体化、材料类等工科专业背景，具备装配设计与工装开发能力，有项目管理经验者优先考虑； 工作时间：8:00-17:30，周末单休； 薪资待遇：5000-6000元/月，缴纳五险，提供食宿支持； 工作地址：关塘工业园区，乘106路公交车至天长盛达驾校站，向东路口步行到底（手机导航搜索 恒锐集团 可准确定位）

岗位职责： 1、负责HBT结构与pHEMT结构外延工艺的开发及优化； 2、制定实验计划，验证新型外延工艺与结构性能； 3、调试生长参数，提升外延膜层均匀性与工艺重复性； 4、排查外延相关制程问题，提升产品良率； 5、开展缺陷溯源分析，定位根本原因并提出改善对策； 6、持续改进外延工艺，确保产品一致性和射频性能达标； 7、为工艺整合团队提供外延技术指导与支持； 8、参与整合方案讨论，输出外延环节专业建议； 9、协同处理跨部门外延相关工艺异常问题； 10、编制并更新外延工艺文件，涵盖流程规范与质控标准； 11、与设备团队紧密协作，明确工艺需求并反馈优化建议； 12、配合完成工艺相关设备的调试与性能优化； 13、参与新进设备的技术评估及工艺验证工作。 任职资格： 1、本科及以上学历，材料科学、机械工程或相关领域专业； 2、具备3-5年半导体制造后段工艺经验，其中至少2年砷化镓射频器件工艺背景； 3、掌握半导体后段工艺原理，熟悉研磨、减薄、键合等工序及相关设备； 4、理解砷化镓射频器件工作机理与性能指标，掌握常用材料分析与表征方法； 5、具备基础统计分析能力及实验设计知识。

工作职责： 1、负责SPC关键项目的Ppk指标持续优化与提升； 2、开展工艺异常问题的机理分析，推动创新性改进措施落地； 3、承担新设备的工艺调试、工艺适配、优化及新技术开发工作； 4、持续推进设备工艺水平提升与工艺成本降低； 5、编制并完善责任机台的标准操作流程（SOP），开展对工艺及设备工程师的技术培训与能力培养； 6、持续学习并深入掌握所辖区域内的工艺与设备知识； 7、掌握设备控制基本原理，提出并实施设备性能改善方案； 8、精通扩散工艺处理技术，开展相关研究与优化工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子技术、物理、化学、材料等半导体相关专业优先考虑； 2、具备3年以上半导体晶圆厂工作经验，熟悉扩散工艺流程及相关技术细节。

工作职责： 1、负责SPC关键项目中Ppk指标的持续优化与提升； 2、针对工艺异常问题开展机理分析，推动创新性改进措施； 3、参与新设备的工艺调试、工艺适配、优化及新技术开发； 4、持续推进设备工艺水平提升与工艺成本降低； 5、编制并完善所辖机台的标准作业流程（SOP），承担工艺与设备工程师的技术培训与能力培养； 6、持续学习并掌握所属区域内的工艺技术与设备知识； 7、掌握设备控制基本原理，提出并落地设备优化方案； 8、精通扩散工艺处理技术，开展相关研究与改善工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，微电子、电子技术、物理、化学、材料等半导体相关专业优先考虑； 2、具备3年以上半导体晶圆制造行业工作经验，熟悉扩散工艺流程及相关技术细节。

工艺岗位职责需求： 1.负责产品加工工艺的制定，明确加工流程划分，并持续优化工艺方案与改进加工方式； 2.提供车间现场技术支持，核定标准工时与产品加工成本报价，推动生产效率提升； 3.熟练绘制零件加工图纸，合理选用加工刀具，设计工艺装置及专用检测工具，具备四轴编程能力； 4.熟悉常用加工设备，能够制定并执行设备点检与日常维护保养计划； 5.具备较强的责任意识和良好的团队协作能力； 6.熟练掌握卧式加工中心编程者优先，具有军工或汽车零部件机加经验者优先。

工作职责： 1. 在总技术部部长的指导下，全面负责企业工艺技术及工艺管理工作，贯彻落实国家技术方针、政策以及公司相关制度。组织编制工艺技术近期与长期发展计划，提出相应的技术组织实施方案。 2. 负责编制产品工艺文件，核定材料消耗工艺定额；依据工艺需求，进行工艺装备的设计，并承担工装验证与优化任务；负责公司及车间工艺平面布局图的设计工作。 3. 工艺人员需深入生产一线，掌握产品质量动态；指导并督促车间解决生产过程中出现的技术难题，提供及时有效的工艺技术支持。 4. 负责新产品图纸的审核会签，承担新产品的批量试制工艺与工装设计任务，完善试制总结及相关工艺文档，参与新产品的鉴定流程。 5. 负责新产品制造过程中的工艺质量策划工作。 6. 牵头起草和修订工艺技术管理制度，组织相关人员开展工艺管理活动，监督工艺纪律的执行情况。 7. 组织领导新工艺、新技术的试验研究，做好课题总结与成果评定，并推动成果的推广应用；负责工艺技术资料的整理、立卷与归档管理。 8. 配合人力资源部开展员工技术培训与教育工作。 9. 积极推进技术攻关与工艺改进，对改进方案和技术措施具有审核意见权，持续提升工艺技术水平。 10. 负责本部门方针目标的分解、检查、诊断与落实推进工作。 11. 参与新产品的成本核算与报价工作。 12. 完成技术部长交办的各项临时性工作任务。 工作权利： 1. 按照规定审批流程，有权修改工艺文件和工装图纸，有权解释所制定的工艺文件，有权纠正不符合图纸要求的工艺操作行为。 2. 有权对各车间执行工艺情况实施检查与监督，有权制止并处罚违反工艺纪律的行为。 3. 有权向相关部门获取产品质量数据及原材料消耗信息。 4. 有权召集全公司范围内的工艺技术人员召开专业会议，开展技术交流、组织攻关活动，并对各车间技术工作进行部署与指导。 5. 对全公司工艺岗位人员的奖惩、晋升、晋级事项具有建议权。

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工作职责 1、参与新产品项目前期的机加技术评审，提供可行的技术方案建议。 2、负责编制新产品的加工工艺，验证支持工艺实现的工装、夹具、刀具方案的可行性。 3、负责现场产品机加工艺的改进和优化，制定工艺标准化方案。 4、完成上级安排的各项工作。 任职资格 1、大专及以上学历，机械类相关专业，熟练使用二维、三维设计软件； 2、熟悉机加相关的工装、夹具、刀具的使用。

有工作经验，根据会画图。制作工装

工作职责： 负责项目图纸审核、生产工艺流程编制、工艺图纸绘制、材料清单制作，产品工艺文件的编制。 职位要求： 1、从事机械制造行业工作5年以上，机械制造相关专业专科及以上学历； 2、熟练使用CAD，solidworks等制图软件、wps,word、excel等办公软件，会三维制图； 3、能看懂钣金、结构件、机加加工件图纸； 4、具有一定的工艺设计能力； 5、25-45岁，3年以上相关工作经验。 薪资福利： 1、月薪6K-9K 2、绩效奖金＋五险＋年终奖＋住宿＋餐补

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小时工:工价30元一小时，320一天，日结，周结，月工资保底8500，随走随结，包食宿，上班满7天可预支2000。(工作时间10小时，采用12小时计薪) 小时工:工价30元一小时，320一天，日结，周结，月结，月工资保底8500，，包食宿，入职7天可预支2000。(工作时间10小时，采用12小时计薪 )小时工:工价30元一小时，320一天，日结，周结，月结都可以的，月工资保底8500，随走随结，包食宿，入职7天可预支2000。(工作时间10小时，采用12小时计薪) 每月10号准时发放薪资，小时工不补差价，直发，纯工价 每月10号准时发放薪资，小时工不补差价，直发，纯工价 1、可选一直上白班或一直上夜班。(夜班津贴额外+2元工价) 2、加班自由:只要你愿意加班:，每天可以额外加班2小时自愿选择 3、介绍朋友一起来入职上班满月奖2000元奖。随走0随结，人走账清 有意者请点击左下角【免费聊】或直接【免费拨打】电话咨询详谈报名！我会给你发上班视频宿舍环境视频！ 原标题：《本地新产线+包装贴标320/天包进+保底8500+包吃住》

【任职要求】 1. 本科及以上学历，电气自动化、机械等相关专业； 2. 具备良好的计划与组织协调能力，应变灵活，积极进取； 3. 工作细致有序，具有较强的责任意识； 4. 本岗位接受应届毕业生。 【岗位职责】 1. 在设备工程师或设备主管的指导下完成各项任务； 2. 根据公司生产目标，确保产线设备稳定运行； 3. 负责设备零部件管理，维护耗材清单，保障库存充足并安排部件打包送修； 4. 执行机台预防性维护及各类保养工作； 5. 持续跟进降本项目，推动生产成本优化； 6. 进行机台参数点检、化学品更换及相关记录填写； 7. 结合公司产能需求，提升设备运行效率与时效； 8. 整理部门标准作业流程，优化工作规范； 9. 利用现有设备监控系统，实现对机台的有效管控； 10. 负责机台的启停操作； 11. 发现异常产品或流程时，及时通知相关责任人采取纠正措施，防止不合格品流出，并识别和控制潜在风险品。