岗位职责： 1. 负责精密运动系统中机械结构与测量结构的方案设计； 2. 对关键参数如尺寸、行程、受力、热变形、刚度及强度等进行仿真验证与性能评估； 3. 编制机械部件的装配图纸与零件图纸，输出BOM清单及相关设计文档； 4. 开展新型结构与核心技术的研发与优化。 任职资格： 1. 机械设计及其自动化或相关专业本科及以上学历； 2. 熟练使用至少一种三维设计软件； 3. 掌握机械原理与设计方法，了解加工及装配工艺流程，熟悉常用机械材料特性，具备独立完成机械零部件与工装夹具设计的能力； 4. 具备光机电一体化设备开发背景者优先考虑，有现场设备安装调试经历者优先； 5. 态度严谨认真，责任心强，具备良好的创新能力与协作意识； 6. 具备基本的工程图读图能力及三维建模技能，可实施图纸版本控制与图号管理； 7. 能够整理项目资料，跟踪记录项目问题，准确采集并归档现场工程数据。

岗位职责： 1. 负责精密运动系统的机械结构及测量结构的方案设计； 2. 对关键尺寸、行程、力、热、刚度与强度等核心性能进行校验；完成机械零部件的装配图与零件图绘制，编制BOM表及相关设计文档； 3. 具备结构创新与前沿技术开发的能力。 任职资格： 1. 机械设计与制造或相近专业背景，硕士及以上学历（特别优秀者可放宽至本科学历）； 2. 精通至少一种三维设计软件；掌握机械原理与设计方法，具备分析能力；了解机械加工与装配流程；熟悉常用机械材料特性；可独立完成机械零部件及工装夹具的设计与开发； 3. 拥有光机电一体化设备设计经历者优先考虑，具备设备现场安装与调试经验者优先录用；

岗位职责： 1、承担半导体设备整机机械结构及机械零部件的设计与开发任务； 2、开展零部件选型与核心模块的计算分析，完成工程图纸绘制、审核及BOM清单提交； 3、协同电气、软件及工艺团队共同推进产品整体设计工作； 4、对接供应商技术端，处理零部件制造过程中的技术异常问题； 5、参与设备装配、调试与验证阶段的技术问题排查、方案制定与闭环解决； 6、编制设备维护说明书、装配作业指导文件、PM保养文档及专利申请等技术资料。 任职要求： 1、机械设计类相关专业背景，具备5-10年行业经验，本科或以上学历； 2、掌握机械设计基本原理，了解常用机械加工方法，熟悉机械产品研发全流程； 3、有高精度运动平台、检测装置、先进封装清洗设备或减薄设备开发经验者优先； 4、具备良好的团队协作精神，态度积极，沟通协调能力良好； 5、具备较强的工作承压能力，踏实肯干，具有半导体设备领域工作经验者优先。

岗位职责： 1、无人平台总体设计：负责无人船/浮标类装备的船体或浮体方案规划，涵盖线型开发、主尺度设定及整体布局设计，主导综合性能论证与改进优化； 2、水动力与航行性能分析：进行阻力、航速、操纵特性及耐波性计算，结合实际运行环境（如海域条件、海况等级）提升水动效率与适应性； 3、结构设计与强度验证：承担船体/浮体结构布局、骨架配置以及强度和刚度校核工作，确保满足复杂海洋载荷、波浪冲击及长期疲劳使用需求； 4、稳性与安全保障设计：完成初始稳性、大角度倾斜稳定性、抗倾覆与抗沉没能力评估，制定压载系统、配重分布及稳定性调控策略； 5、规范符合性设计：依据船舶与海洋工程相关技术标准（如CCS、海事局规定），开展合规性审查，为检验与认证流程提供技术支持； 6、多专业协同开发：联合机械、电气、通信与控制系统工程师，推进设备舱布局、传感器布设及天线/通讯装置集成的结构匹配设计，解决系统间耦合问题； 7、测试验证与迭代优化：参与模型水池试验与实海况测试，基于实测数据反馈调整水动力与结构设计方案，实现产品持续优化。 任职要求： 1、硕士及以上学历，专业方向为船舶与海洋工程、船舶设计与制造、海洋工程结构物等相关领域； 2、掌握船体/浮体设计全流程，具备水动力性能、稳性分析及结构强度计算能力，有无人船、浮标或海上平台设计经验者优先考虑； 3、熟练操作船舶设计工具软件，例如Maxsurf、Rhino（用于船型建模）、Patran/Nastran（结构仿真）、STAR-CCM+/Fluent（CFD流体模拟）等； 4、熟悉船舶建造工艺流程，了解常用材料（如玻璃钢、铝合金、钢材）选型原则及防腐、防盐雾防护设计要点； 5、具备良好的跨学科协作能力，能够与机械、电气等多团队高效配合完成综合性无人系统设计任务； 6、具有船舶设计单位、海洋工程企业或无人系统研发项目经历者优先，熟悉海事法规与船舶检验程序者更具优势。

有独自设计能力，会独立画图，独立制造模型等工作。工作经验丰富者优先联系，临时工，薪资面议（按图纸结算工资），有意者电话联系。

岗位职责： 1. 负责机械设备、自动化生产线及相关工装夹具的安装、调试与试运行，确保设备满足设计规范及生产需求。 2. 能够识读机械装配图纸，依据图纸、工艺文件和技术标准独立完成外购件的标准装配，熟悉各类机械装配外购件的名称与规格型号，准确进行零部件的组装、配合与调整，保障装配精度与连接稳定性。 3. 熟悉机械装配工艺规程，掌握常用钳工工具和量具的使用方法，可独立执行打孔、攻丝、绞孔、切割等基础操作，并利用百分表、千分尺、水平仪等检测工具对设备的尺寸、位置及运动精度进行测量与校正。 4. 具备排查调试过程中出现的机械故障、装配异常及性能偏差的能力，能够制定并落实有效的整改措施，消除设备潜在问题。 5. 了解气动液压元件的工作原理，可独立完成设备气路的布设与检查；掌握机电一体化相关知识，熟练运用伺服系统、电缸、模组、转台、气动元件等常用机械部件的功能与工作特性。 6. 具备电气自动化基本知识，能独立开展设备对点作业，完成带件功能匹配、调试验证及整改任务，在调试中及时发现机械问题并提出可行解决方案。 7. 具有较强的逻辑分析能力，能协助技术人员攻克技术难题或复杂功能的调试任务。 8. 工作作风严谨，思维条理清晰，问题反馈与处理迅速高效，具备责任意识及一定的协调沟通能力。 9. 能适应出差安排。 任职要求： 1. 学历与专业：高中、中专及以上学历，机械制造、机电一体化、模具设计与制造等相关专业优先考虑。 2. 工作经验：具有3年以上非标设备及自动化设备调试经验，有自动化生产线或专用设备调试背景者优先。 3. 技能要求： o 熟悉机械制图，能准确理解零件图、装配图及工艺流程图。 o 熟练掌握钳工基础技能，包括划线、錾削、锉削、锯削、钻孔、攻丝、套丝、刮削、研磨等操作。 o 精通各类测量器具（如卡尺、千分尺、百分表、千分表、水平仪、高度尺等）的操作与日常维护。 o 具备较强的机械故障诊断与处理能力，能独立应对调试过程中的技术挑战。 o 了解常用金属材料特性及热处理工艺，熟悉螺栓、键、销、焊接、铆接等连接方式的技术要求。 o 具备良好的空间感知能力和动手实践能力，学习能力强，富有创新意识。 4. 素质要求： o 工作认真细致，责任心强，具备良好的职业素养。 o 拥有良好的沟通协作能力，能与相关部门紧密配合推进工作。 o 吃苦耐劳，抗压能力强。 o 严格遵守公司规章制度及安全操作规程。

岗位职责： 1、承担口腔医疗设备产品的结构设计与开发任务； 2、负责研发样机的方案设计、调试测试、验证工作及后续量产移交； 3、承担产品线的日常维护与优化支持； 4、开展新技术、新材料、新功能及新型结构的前期研究与可行性验证； 岗位要求： 1、机械工程、机械电子等相关机械类专业，硕士及以上学历； 2、具备注塑件、钣金件、机加工零件的设计经验，熟悉相关生产工艺要求； 3、熟练操作专业结构设计软件，掌握常用力学分析工具的应用； 4、精通电机、减速机、滑环、导轨的选型，具备常用传动机构与结构设计能力； 5、了解常规机械加工方法及表面处理技术； 6、掌握产品开发流程，熟悉医疗器械相关的法规与标准要求； 7、具有医疗设备开发背景或可靠性设计实践经验者优先。

一、岗位职责 1. 战略规划与技术引领：全面主导公司自动化生产线技术战略的制定，结合行业动态与客户实际需求，前瞻性布局技术研发路径，重点推进军品工艺等核心技术领域的突破，具备军品工艺项目背景者优先。 2. 方案统筹与项目管理：负责自动化生产线整体方案及机械设计工作的统筹，覆盖从前期需求分析到最终交付的全流程管控，协调内外部资源保障项目高效推进；定期对接客户高层，准确理解其核心诉求，主导方案优化调整，确保项目执行与客户目标高度一致，能适应短期出差安排。 3. 技术体系建设：建立并持续完善自动化设备技术标准体系，涵盖机械系统设计、结构选型、施工图输出等各环节规范；牵头组织CAD、Solidworks等技术文件的编制与审核，以及选型计算书、受力分析报告等文档的规范化管理，确保技术资料准确可靠，为项目落地提供有力支撑。 4. 创新研发与产品升级：带领团队开展自动化设备前沿技术探索，针对用户多样化应用场景，创新研发机械结构与自动化装置；主导产线整体布局规划，科学完成节拍测算与设备功能参数设定，推动产品性能不断优化和迭代更新。 5. 生产与质量管控：指导装配、调试等生产实施环节，及时解决现场技术问题，保障产品质量达到高标准要求；构建质量管理机制，监督生产过程中的执行情况，快速识别并消除潜在质量风险。 6. 团队管理与人才培养：负责技术团队的搭建、日常管理与绩效评估，制定系统性培训计划，提升团队专业能力与协同效率；营造积极的技术创新环境，充分调动成员主动性与创造力。 7. 商务支持与成本控制：参与售前阶段的技术方案撰写与成本预估工作，为商务谈判提供专业技术支撑；从技术端严控项目投入，优化设计方案，实现技术先进性与经济合理性的最佳平衡。 二、任职要求 1. 教育背景：机械制造、机电一体化等相关专业本科及以上学历；具备扎实的专业理论基础和技术积淀，持有高级工程师职称者优先。 2. 工作经验：8年以上非标自动化设计经验，5年以上团队管理经历，具有丰富的自动化产线方案设计及全流程项目落地经验；有主导大型复杂自动化项目成功案例，熟悉军品工艺流程者优先。 3. 专业能力：精通非标自动化设备、工装夹具的设计与开发，熟练掌握材料选型应用；具备突出的技术分析与实战解决问题能力，可独立处理复杂技术挑战；熟练使用主流设计软件与工具，拥有较强的技术革新意识。 4. 管理能力：具备出色的团队领导与组织协调能力，能够高效整合跨部门资源；具备系统的项目管理思维，能科学排程、把控节点，保障项目顺利推进。 5. 综合素质：具备良好的沟通表达与协作能力，能与客户及内部团队顺畅交流；接受短期出差与阶段性加班，抗压能力强；乐于学习与归纳，对新技术发展保持高度敏感。

岗位职责： 1. 参与或主导机械研发与设计工作，包括产品调研及项目立项； 2. 负责研发阶段的机械结构设计、图纸绘制及产品测试验证； 3. 支持新产品的生产落地，并编制配套技术资料，如零部件图、装配图等； 4. 配合完成新产品销售所需材料，包括使用说明书、发货明细等文档； 5. 提供产品应用过程中的技术支持服务。 任职要求： 1. 机械设计类相关专业，具备本科或以上学历； 2. 具备机械研发能力与设计实践经验，了解常用零部件加工工艺及原理； 3. 熟练操作各类制图软件，能根据研发需求独立完成设计与出图； 4. 有液压系统设计与应用经验者优先考虑； 5. 具备良好的沟通能力与持续学习意愿。

工作职责 1. 负责产品结构类零部件的设计与开发，参与整机设备的装配与调试工作； 2. 制定并执行相关实验计划，针对设备性能提出优化建议； 3. 承担机械类工程图纸的审核与校对任务； 4. 配合加工环节完成图纸的工艺转化，及时调整设计图纸，确保图物相符； 5. 按照企业规范编制配套技术文档； 6. 关注行业前沿技术动态，完成技术资料的归档、维护及内部共享； 7. 正确使用并维护工作中涉及的检测仪器与设备； 8. 开展机械零部件的选型调研，在采购过程中提供专业技术支持； 9. 提出研发所需机械部件的采购需求，并负责到货后的验收工作； 10. 协同相关部门开展机械零部件供应商的周期性评估工作。 任职资格 1、机械或相关专业硕士及以上学历，具备3年以上机械设计相关工作经验； 2、熟悉产品机械结构设计流程、制造及加工工艺要求； 3、熟练掌握SOLIDWORKS、project server、PDM等软件工具； 4、有半导体设备设计背景者优先考虑。 条件特别突出者可适当放宽标准。

[庆祝][庆祝][庆祝]招聘绿化班长招厂区绿化班长：要求年龄66岁以下，身体健康，无不良嗜好，工资每月4000，管住不管吃，工作地点北京大兴南六环附近，要求有绿化工作经验，有责任心，会使用割草机等机器，联系电话

北京大兴招25吨司机一名工资月结管住，不管吃工资10000联系电话。有问题直接打电话问

北京大兴区，用两个工，二百一管吃管住，可长年干。联系电话

北京大兴区，用两个工，二百一管吃管住，可长年干。附近有干的电话联系

单位食堂招聘：临时服务员:3名临时洗碗工:1名工作日期:至地址：大兴黄村联系电话：

检修氧气压缩机设备，要求有登高作业证，干过设备检修。

机械员诚招，年龄20-35岁，初中及以上学历，具备维修经验者优先，薪资4500-5000元，提供工作餐及社会保险，招工名额不限，有效招聘期至7月33日，工作地点为建德航头镇岑港街道上海上海。

找机械工两名有证 工作地点山东临沂

找双梁维修电工，机械工各一名，工作地点：湖北襄阳，联系电话

新疆喀什需要一到两个带证机械工，

岗位职责: 1.负责总装工艺流程的设计与优化，掌握电装和机装工艺，具备编制工艺总体方案的能力 2.监控产品装配全过程，确保各项工艺规范有效落实 3.配合处理生产环节中的工艺难题，推动产品质量持续提升 任职要求： 1.具有良好的沟通技巧，能高效整合内外部协作资源 2.在团队中具备协作精神，适应能力强，能应对工作变动 3.工作积极主动，富有责任心，愿意不断优化和完善工艺流程

职责描述： 1. 梳理客户技术需求，评估其实现可行性，主导研发项目的立项规划，通过文献查阅、联合研讨等形式探索并确立关键技术路径与解决方案。 2. 参与设计用于器件验证及工艺监控的测试结构，协同相关部门推进光罩制作流程。 3. 参与构建工艺流程体系，制定流片实验计划，与各协作单位保持高效沟通，推动流片进程，并统筹资源应对实施过程中的各类问题。 4. 运用在线与离线检测方法对流片过程进行全程监控，开展测试结构的电学性能测量与数据分析，持续优化器件设计与工艺试验方案。 5. 在项目执行期间完成专利申请工作，同步撰写相关技术文档和研发记录。 任职要求： 1. 微电子、集成电路、半导体、电子、物理、材料等相关理工科专业硕士学历且具备3年以上工作经验，或本科学历具有5年以上从业经历，或在半导体工艺、微纳加工领域有3年以上实际工作经验。 2. 具备较强的沟通协调能力及团队合作意识。 3. 通过大学英语六级或同等水平，能够熟练阅读英文文献，撰写科技报告、学术论文，并具备专业技术交流所需的英语口语能力。 4. 有半导体单项工艺开发、工艺整合、TCAD仿真、版图布局、电学测试、器件研发、器件建模或可靠性评估经验者优先考虑。 5. 具备工艺或器件研发背景者优先录用。 6. 拥有集成电路制造企业实际工作经验者优先。

岗位职责： 1、负责现场审核所需资料的准备工作，包括研发流程文件及相关输出文档； 2、编制、整理并确认标签、说明书、风险管理报告、可用性工程报告等内容； 3、核对关键元器件信息，更新说明书与标签内容，确认生物相容性材料，安排样品邮寄及确认； 4、汇总各类检测报告，归档送检后的资料，登记样品返还情况； 5、针对审核中发现的不符合项，组织培训、修订文件，发起设计变更并提交更新资料，系统整合项目研发文档； 6、完成上级安排的其他工作任务。 任职要求： 1、大专及以上学历，材料类、机械类、生物医学工程等相关专业背景； 2、具备一年以上医疗器械行业相关岗位工作经验； 3、掌握医疗器械质量管理体系及相关法规标准要求； 4、具备良好的沟通能力与严谨的逻辑思维能力。 职位福利：五险一金、带薪年假、餐补、全勤奖、周末双休、不加班、年底双薪

三年以上相关工作经验，有相关的业绩经验，能独立完成方案图纸设计工作，热爱环保行业！

我们正在招聘一位在电磁感应加热领域具备扎实经验的仿真工程师，专注于加热模块的设计、优化以及热源仿真分析工作。您将承担电磁感应加热系统热模型的开发与验证任务，确保产品在性能、能效和可靠性方面满足设计目标。 主要职责： 电磁感应加热仿真与分析 开展电磁-热耦合仿真，研究感应加热过程中电磁场分布、涡流效应及热量生成机理。 构建高精度的感应加热仿真模型，优化线圈结构、工作频率与功率匹配方案，提升加热效率与温度均匀性。 分析不同材料（如金属、复合材料）在感应加热条件下的热响应行为。 加热模块开发支持 参与电磁感应加热模块的设计与开发过程，提供关键仿真数据支持，保障热源分布满足产品功能需求。 配合硬件团队解决加热应用中的热管理难题，包括过热控制、热应力缓解及温度一致性优化等。 仿真工具与流程优化 熟练运用ANSYSMaxwell、COMSOLMultiphysics、JMAG等电磁-热多物理场仿真软件。 开发自动化仿真脚本或辅助工具，提高仿真工作效率，并对比实验测试结果以验证仿真准确性。 跨部门协作 与结构、材料及测试团队紧密协作，推动产品从概念设计到量产实施的顺利转化。 撰写仿真分析报告，提出技术改进意见，参与设计评审和技术问题排查。 任职要求： 本科及以上学历，电气工程、机械工程、热能工程、物理学或相关专业背景。 3年以上电磁感应加热仿真工作经验，掌握感应加热基本原理、涡流效应及多物理场耦合分析方法。 精通至少一款主流电磁仿真工具（如ANSYS、COMSOL、AltairFlux），具备多场耦合仿真能力。 有电磁炉、工业感应加热装置或家用IH类电器（如IH电饭锅）开发经历者优先考虑。 了解热设计原理及材料热特性参数（如居里温度、磁导率、比热容等）。 具备良好的沟通协作意识和独立解决问题的能力。

岗位职责： 1、承担激光光学系统的结构方案设计及光学装配调试部件的设计工作； 2、与光学工程师密切配合，依据技术需求完成光机一体化设计方案及三维建模； 3、输出相关设计技术文件，如工程图纸、物料清单、技术标准等； 任职要求： 1、本科及以上学历，光学、光电、机械类相关专业，硕士优先考虑； 2、熟练操作相关设计软件；具备扎实的机械设计理论基础，掌握激光光源、光路传输、镜头系统等相关知识； 3、具有丰富的机械结构开发经验，了解光学元器件的设计、加工与工艺流程，熟悉机械零件的制造、装配与调试环节，有激光光学系统整体光机集成设计经验者优先； 4、具备良好的沟通表达能力、文档撰写能力以及团队协作意识。

职责描述： 1. 理解客户技术需求，评估技术实现路径，主导研发项目立项规划，通过文献研究、协作交流等方式探索并确立核心技术解决策略。 2. 参与设计用于器件验证及工艺监控的测试结构，协同相关部门完成光罩制作流程。 3. 参与构建工艺流程体系，制定工艺流片实验计划，与相关部门保持高效沟通以推进流片进度，统筹资源应对流片过程中的各类技术问题。 4. 利用在线与离线检测方法对工艺流片全过程进行监控与分析，开展测试结构的电学性能测试并解读数据，持续优化器件与工艺实验方案。 5. 在项目执行期间完成专利申请，撰写相关技术研发文档。 任职要求： 1. 微电子、集成电路、半导体、电子、物理、材料等相关理工科专业硕士学历且具备2年以上工作经验，或本科学历且有3年以上工作经历，或累计从事半导体工艺或微纳加工领域工作满2年。 2. 具备较强的沟通协调能力与团队合作意识。 3. 通过大学英语六级或同等水平，能够熟练阅读英文文献，撰写科技报告和学术论文，并具备专业技术交流的英语口语能力。 4. 有半导体单项工艺开发、工艺集成、TCAD仿真、版图布局、电学测试、器件研发、器件建模或可靠性评估经验者优先考虑。 5. 具备工艺或器件开发实践经验者优先。 6. 拥有集成电路制造企业实际工作经验者优先。

半导体CMP设备维护

岗位职责： 1. 负责新工艺的研发及量产导入，确保在既定周期内完成技术开发任务； 2. 针对新工艺需求或技术难点，提出有效解决方案，并编制相应的工艺规范，保障研发质量达标； 3. 参与设备选型与新设备调试工作，主导新型设备的工艺开发与调试任务； 4. 运用SPC、Cp、Cpk等质量控制工具，及时识别工艺异常，确保研发与生产流程稳定运行； 5. 编制标准化作业文件，并对相关人员进行工艺操作培训与技术指导； 6. 汇总实验数据，撰写实验报告，整理技术文档，推进技术成果的转移与落地。 职位要求： 1. 本科及以上学历，理工类相关专业背景； 2. 具备3至5年相关工作经验，有12寸产线经验、研发背景者优先，具备先进制程或晶圆堆叠经验者更佳； 3. 熟悉工艺开发流程、工程变更管理及相关评估方法； 4. 具备高度的责任意识与执行能力，工作认真细致，具备良好的跨部门协作与沟通能力，富有团队精神； 5. 精通Etch/Bond/Alloy/Grind/Trim等工艺原理，了解刻蚀工艺参数与器件性能之间的关联性，掌握bond loop相关工艺技术。

职位描述 •主导医疗系统中患者床等机械部件的设计与开发工作。 负责医疗设备相关机械结构的方案设计及技术实现。 •联合电气与系统工程师完成子系统级组件设计，涵盖电子封装、线缆布局及测试治具开发。 协同跨领域工程团队开展模块化硬件设计，包括电控集成、布线规划与检测装置搭建。 •深度参与新产品开发全流程，从概念构思、三维建模与图纸输出，到样机试制、验证测试、供应商技术对接、设计转化及后期服务支持。 全面投入产品生命周期各阶段工作，覆盖前期设计、建模仿真、原型制作、性能评估、供应链协作、量产导入和运维响应。 •对所设计产品的质量控制与成本优化承担直接责任。 确保设计方案在品质保障与制造经济性方面达到预期要求。 基本资格 •机械工程专业本科及以上学历，具有3年以上相关行业工作经验。 具备扎实的机械设计背景，累计三年以上实际工程应用经历。 •具备医疗设备设计实操经验者优先考虑。 有医疗器械研发项目实践者更受青睐。 •能够独立完成机械实验的设计、实施与数据分析。 熟悉机械性能测试流程，掌握试验方案制定与结果解读能力。 •熟练使用Pro/ENGINEER（ProE）、Windchill等三维设计软件，以及ANSYS等仿真分析工具。 精通主流3DCAD平台及工程仿真系统，可高效完成结构建模与虚拟验证。 •具备良好的英文口头与书面表达能力，能与全球团队顺畅协作。 英语沟通能力强，适应跨国项目合作环境，实现高效信息传递。 期望资质 •积极主动，目标导向，善于自我激励并能并行推进多项任务。 具备强烈责任心和执行力，可在多线程工作中保持高效产出。 •优秀的团队协作意识，拥有良好的组织协调与人际沟通技巧。 重视团队配合，能够在跨职能协作中发挥桥梁作用。 •能在可靠性、运行性能、成本控制、可维护性及交付周期等方面满足严苛要求。 适应高要求工程标准，在产品综合指标达成上表现稳定可靠。