岗位职责: 1. 现场技术支持与故障处理：及时响应并解决客户Fab厂内刻蚀设备或其他指定设备在运行过程中出现的在线（Inline）及离线（Offline）工艺异常； 2. 新机台部署与工艺验证：主导客户端新设备的安装、调试、工艺配方（Recipe）导入、验证与调优，保障设备按时达标并进入量产阶段； 3. 工艺改进与良率改善：持续跟踪生产过程数据，定位工艺薄弱环节，运用实验设计（DOE）等手段优化工艺条件，提升产品良率、稳定性和产线效率； 4. 客户对接与技术协作：作为现场技术接口人，与客户工艺团队保持高效沟通，同步问题处理进展，推动问题闭环，增强客户信任与合作粘性； 5. 其他临时性任务执行，具备出差意愿和适应能力。 6. 工作地点：全国范围，如北京/上海/无锡/深圳/武汉等地，具体可协商。 任职要求: 1. 微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等相关专业，本科及以上学历； 2. 拥有半导体行业相关工作经验（fab/vendor），本科需满3年，硕士需满1年；具有客户端现场服务或技术支持经验者优先； 3. 掌握刻蚀工艺技术，熟悉深硅Trench/cavity/TSV以及金属层、介质层等刻蚀制程者优先录用； 4. 具备良好的沟通协调能力、问题分析与解决能力，以及较强的执行推动力。

工作职责 1. 聚焦制造环节中的关键问题，协同制造工厂推进问题闭环与优化； 2. 梳理制造过程中涉及的工程流程漏洞，优化并健全相关流程与标准体系； 3. 主导制造工艺开发流程及相关标准的制定与评审工作； 4. 开展工艺数据的收集、统计与分析，基于分析结果提出改进方案并推动落地； 5. 推动工艺信息系统应用，指导并培训工艺路线、MBOM的编制工作； 6. 完成上级安排的其他相关工作。 任职资格 1. 具备3年以上工艺工程师工作经验，掌握制造工艺开发流程及工艺信息系统的实际应用； 2. 熟练操作MES、ERP、BOM、PLM系统，具有系统化的流程构建思维； 3. 精通常用数据分析工具与方法，具备较强的数字化意识和创新实践能力，有同类项目经历者优先； 4. 具备出色的项目统筹能力与团队协作意识，能有效推进跨职能项目的执行； 5. 拥有良好的沟通技巧和文字表达能力，可与各层级人员高效交流。 条件特别突出者，要求可适当放宽。

1、负责产品SMT与DIP工艺文档的编制及工装夹具的设计制定； 2、承担贴片程序的编程工作，并优化调整贴片相关工艺参数； 3、熟练掌握SMT钢网开孔规范，精通回流焊温度曲线的工艺调控； 4、及时处理生产过程中出现的技术异常，保障产线稳定运行； 5、专注工艺优化，在提升产品良率方面具备多项成功实践经历。

岗位职责： 1、参与新车型项目工艺方案的设计与制定，评估工艺方案的可实施性并提出优化建议 2、开展试制阶段的工艺验证工作，对装配可行性、工艺路线、人机工程、工具工装等资源进行测试与评价 3、编制、审核及发布新车型各区域试生产相关的工艺文件（如SOS/JIS、CP/FMEA、辅料清单、关键特殊特性清单） 4、推进新车型所需工具、辅助类工装及辅料清单的技术开发与实际验证 5、针对涂胶、打磨、喷漆等工序进行工位节拍平衡分析，识别瓶颈并实施改善措施 6、在爬坡及量产过程中，及时响应装配工艺与质量相关问题，完成问题分析、解决、控制及预防对策的落实 7、负责量产用工艺文件的执行落地、试装确认及变更过程的规范化管理 8、主导车间内部工艺流程优化与工艺体系的搭建与完善 岗位要求： 1、本科及以上学历，具备3年以上涂装工艺领域新车导入及量产工艺管理工作经验（兼具两类经验者优先） 2、熟练掌握CATIA、CAD等工程软件，具备独立编制各类工艺流程及技术文件的能力 3、熟悉涂装工艺全过程及整车结构原理，能运用IE分析方法、FMEA等质量工具进行问题诊断与改进 4、能够适应高强度制造节奏，支持现场工艺问题处理，有大型主机厂涂装部门工作经验者更优 5、具备较强的问题识别、分析与闭环解决能力 6、具备良好的沟通协调能力，团队协作意识强，学习意愿高

岗位职责： 1、承担数据中心工艺系统（综合布线、桥架、支吊架等）的方案规划与优化设计，制定主配线区、水平配线区等关键区域的工艺实施策略； 2、利用BIM技术开展综合管线（强弱电、给排水、消防等）协同建模与碰撞分析，确立管线整合布局原则及冲突处置方法； 3、编制数据中心工艺设计规范、施工执行标准与验收流程，明确桥架、支吊架等核心材料的技术要求与选型依据； 4、参与综合支架安装、主干桥架布设等重要施工环节的质量检查，处理现场实施中的工艺技术难题； 5、关注复合材料桥架、模块化支架等新型工艺材料的发展动态，探索BIM正向设计、预制加工等数字化建造技术的应用。 任职要求： 1、本科及以上学历，5年以上从事数据中心或大型建筑工程工艺设计工作经验，独立主导过不少于2个中大型数据中心项目的工艺系统设计，掌握大规模数据中心及高密度机房的设计特点； 2、熟练掌握数据中心工艺系统（综合布线、桥架、支吊架等）的规划与精细化设计，了解TIA-942、GB50174等相关行业标准； 3、具备制定工艺设计规范、施工标准和验收体系的能力，熟悉桥架、支吊架等材料的技术指标与选用规则； 4、能为工程施工提供有效工艺支持，具备对现场管线干涉、安装偏差等问题的快速识别与解决能力。

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岗位职责： 1、按照图纸和模型要求完成机械加工任务； 2、依据实际需求进行图纸与模型的设计调整，并具备熟练的编程能力； 3、负责机械设备的日常维护、保养、点检、检修及润滑工作，按计划执行并做好相关记录； 4、经岗前培训后，可独立操作陶瓷研发与生产相关的设备； 5、负责厂区内部水路与气路的连接作业，以及管件的合理选型； 6、承担厂区内设备机械零部件的测绘、制图及选型工作； 7、参与特种陶瓷制备过程中设备的点检、操作、清洁及记录管理； 8、负责陶瓷测试所需试样的制备； 9、维持车间6S标准的落实与日常维护； 10、负责试验样品的包装及打包作业； 11、完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、大专及以上学历，机电工程或相关专业优先； 2、具备相关工作经验者优先考虑； 3、能熟练使用电脑及常用办公软件； 4、掌握绘图及建模设计类软件的操作； 5、了解管件及常规机械配件的选型规范； 6、品行端正、细致认真、积极主动，具备良好的责任心和沟通协调能力； 7、具有1年以上机械加工实际工作经验

招聘：北京御生堂招聘保洁薪资：面议1.负责厂区、办公楼、卫生间、走廊、楼梯、公共通道等区域日常清扫、拖地、除尘，保持地面干净无杂物、无积水。2.卫生间清洁：定时清理地面、洗手台、镜面、便池，及时清理垃圾，做好消杀，保持无异味。3.门窗、墙面、扶手、开关、公共台面除尘擦拭，清理蜘蛛网、污渍。4.清洁工具（拖把、抹布、水桶、清洁剂）妥善保管、清洗晾干，节约清洁用品。5.巡查负责区域，发现地面破损、漏水、灯具损坏等情况及时上报行政。

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快餐店招聘厨师一名薪酬；8500-9000包吃包住工作时间：早7.30-晚6点要求：家常菜，川菜，控制成本，做菜好吃。荤素搭配，根据季节更换菜品，干净利索出餐快。热爱餐饮。年龄：28-50之间地点：北京经济技术开发区。联系电话：

岗位职责： 1. 负责生产线工艺参数监控与技术操作优化，保障生产稳定性和良品率 2. 开展设备日常点检、基础维护及简易故障处理，协同维修团队落实预防性保养 3.依据作业指导书执行过程自检、数据记录与异常反馈，确保产品质量全程受控 4. 参与新工艺导入、新材料试产及量产转化，收集现场数据并提出改进建议 5.严格执行安全生产规程与6S现场管理标准，营造规范、安全、高效的作业环境 任职要求： 1.大专及以上学历，理工科背景，化学化工、材料类等相关专业优先 2. 无经验要求，具备制造业一线实操经验者优先考虑 3. 具备基本识图能力、动手能力及细致严谨的工作态度 4. 服从生产调度安排，责任心强，适应现场工作环境，吃苦耐劳 5. 具备良好沟通意识和团队协作精神，学习意愿强

工艺工程师 主要负责优化生产工艺流程、提升产品质量和生产效率，同时支持新产品开发和跨部门协作。 核心职责 工艺设计与优化： 负责制定和优化生产工艺流程，绘制工艺流程图、平面布置图及现场配管图，确保生产过程高效、稳定和可控 新工艺试验与验证： 对新工艺、新技术进行试验和验证，确保其可行性和稳定性，并参与新产品试制和工艺评审，为产品设计提供技术支持 质量管理与改进： 参与质量体系建设和维护，协助供应商分析产品质量问题，提出改进措施，确保产品符合客户要求 跨部门协作与培训： 促进研发、生产、质量等部门间的沟通与协作，培训生产技术人员，提升整体工作效率 技术文档与标准化： 编制工艺计算说明书、操作规程、系统调试方案及控制说明，确保工艺文件完整、规范 任职要求 学历与专业：大专及以上学历，机械、化工、电子、自动化等相关专业 技能要求：熟练使用CAD/CAM、Office等办公软件，具备数据分析能力和统计工具应用能力，部分岗位要求具备计算机编程能力 经验要求：有工艺优化项目经验、生产线维护经验 综合能力：具备良好的沟通协调能力、问题分析与解决能力，持续学习，承受压力和创新意识强

岗位职责: 负责工商业储能柜的设计与开发、装配、测试 全工序工作

岗位要求： 1、负责对设计图纸的加工工艺的确认及审核； 2、负责编制生产工艺、工艺方案、工艺路线、工艺措施满足设计要求； 3、严格控制工艺纪律，跟踪指导工艺文件在加工过程中的实施； 4、根据工艺要求及操作工人的技能状况，实施工艺培训； 5、负责车间工、夹、量具的工艺设计，并协助完善生产流程中的工艺装备； 6、完成领导交付的其它临时性工作。 任职要求： 1、机械工艺技术或机械制造专业专科及以上； 2、工作经验：从事机械工艺5年以上且满足精通车、加工中心、铣、钳、焊等生产手段的加工工艺； 3、熟悉焊接、热处理和表面处理相关工艺，做过API相关产品工艺评定的优先； 4、熟练使用SolidWorks、AutoCAD等软件的相关经验； 5、责任心强、团队协作好、沟通能力强。

岗位职责: 1.负责机电设备制造流程中的工艺设计与优化，提升 生产效率; 2.参与新产品的试产及工艺验证，确保工艺可行性与稳定性; 3.协助解决生产过程中的技术问题，推动工艺流程标准化。 任职要求: 1.熟悉机电设备相关制造工艺，具备一定的技术分析 能力; 2.能独立完成工艺方案的制定与实施; 3.具备良好的沟通协调能力，能与生产、研发等部门 有效配合; 4.工作认真负责，具有较强的问题解决能力。

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工作职责 1. 根据客户工艺开发需求，完成Testkey的方案设计与实现；负责版图设计、Dummy Fill处理及DRC等技术文档的编制； 2. 对接客户与工艺端对PDK的具体要求，设计符合实际应用场景的PDK解决方案； 3. 开展PCell的设计与验证工作，进行DRC、LVS规则文件的开发与测试，实施PEX提取开发，并完成整套PDK的系统性验证及流程优化； 4. 协助客户掌握技术资料使用方法，提供IP选型方面的专业建议； 5. 响应客户在设计及PDK应用中的技术问题，提供及时有效的技术支持； 6. 参与设计用于器件性能评估和工艺监控的测试结构，协同相关部门推进光罩制作流程； 7. 在项目研发周期内积极申报发明专利，并规范撰写相关技术研发文档。 任职要求 1. 学历：硕士及以上； 2. 专业：微电子、集成电路、材料、物理、光学等相关理工科方向； 3. 具备集成电路制造厂工艺研发、生产实践或器件开发经验者优先，掌握基础半导体器件原理，熟悉半导体工艺基本流程； 4. 熟悉芯片设计流程，有版图设计或仿真验证经历者优先考虑； 5. 具备DRC、LVS、PEX或Pcell开发经验者优先； 6. 能够熟练阅读英文技术文献并撰写报告，具备专利撰写经验者优先； 7. 具备良好的沟通协调能力与团队协作意识，责任心强，执行力高。

北京市招家装多联机空调和家用新风大工，招长期的，管吃管住，会开车的优先，工资面议。非诚勿扰

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岗位职责 • 负责金刚石/类金刚石（DLC）膜层工艺研发与技术迭代，主导MPCVD、HFCVD、CVD/PVD等制备工艺开发，优化气源配比、温度、压力、等离子体参数，提升膜层纯度、致密度、均匀性、结合力与生长效率。 • 开展膜层形核、生长、掺杂、应力调控、表面改性等机理研究，建立工艺—结构—性能数据库，形成标准化规范，支撑高导热、高绝缘、超硬耐磨、光学级等高端膜层开发。 • 负责衬底预处理、腔室维护、工艺稳定化与量产工艺落地，解决附着力差、开裂、针孔、非金刚石相、均匀性不良等关键技术问题。 • 熟练操作Raman、SEM、AFM、XRD、XPS、纳米压痕、热导率/电阻率/气密性等表征与测试设备，完成数据解析、失效分析与方案闭环。 • 主导新产品/新工艺导入、样品试制、验证与规格制定，输出工艺规程、DFMEA、控制计划、专利、技术标准等成果。 • 跟踪超宽禁带半导体、热管理、精密刀具、光学窗口等领域前沿技术，对接生产/质量/设备，推动良率提升、成本优化与产能爬坡。 • 参与研发项目立项、实验设计（DOE）、结题与知识产权申报，带领团队完成技术攻关与工艺固化。 任职要求 1.本科及以上学历，材料物理、材料科学与工程、凝聚态物理、应用化学、微电子、无机非金属等相关专业；硕士、博士或有产业化经验者优先。 2.8+ 年 CVD 金刚石或薄膜工艺经验，曾在元素六/Diamond Foundry/住友电工/Ametek/Plansee 等企业工作 3.精通金刚石膜/DLC/超硬薄膜工艺研发经验，精通MPCVD/HFCVD/CVD至少一种主流制备技术；金刚石膜与金属基体的结合力优化、大面积均匀沉积、低温沉积、膜层应力控制等关键技术能力、有半导体热沉、光学涂层、刀具涂层、电子器件经验优先。 4.精通真空系统、等离子体技术、气相沉积原理与设备调试，能独立完成工艺开发与参数优化。 5.熟练使用Raman、SEM、AFM、XRD、XPS、纳米压痕等表征手段，具备深度材料分析与失效定位能力。 6.掌握实验设计（DOE）、数据分析、工艺能力建模，能输出标准化工艺文件与专利。 7.熟悉质量体系（ISO9001/IATF16949）与研发流程，具备量产转化与工艺管控能力。 8.极强的技术攻坚与问题解决能力；严谨的研发思维与文档能力；良好的跨部门协同与项目管理能力；能阅读英文文献、跟踪前沿技术。 9.加分项：有金刚石厚膜、单晶外延、掺杂导电金刚石、自剥离/转移、大面积均匀沉积项目经验；有专利/标准/核心期刊论文。

岗位职责： 1. 负责新设备工艺验证，诊断、分析并解决复杂工艺问题； 2. 制定并执行工艺测试方案； 3. 对现有工艺流程进行持续优化与改进； 4. 提供产品售前及售后阶段的工艺技术支持； 5. 收集、整理并编写工艺相关资料及项目文件； 6. 开展工艺仿真与计算工作； 7. 管理工艺数据及相关技术资料； 8. 承担工艺类技术专利的撰写任务。 任职资格： 1. 具备3~5年及以上晶圆、激光退火、清洗、显影、封装等工艺经验者优先； 2. 有Fab厂工作背景，熟悉设备工艺整合，具备较强的工艺开发及设备上线经验者优先； 3. 英语能力优秀，可熟练运用听说读写技能，具备良好的责任意识与团队合作精神。

岗位职责： 1. 负责混合键合设备的工艺验证，诊断、分析并解决复杂工艺问题； 2. 制定并执行Hybrid bonding工艺测试方案； 3. 对现有工艺流程进行持续改进与优化； 4. 提供产品售前及售后阶段的工艺技术支持； 5. 收集、整理并编写工艺相关资料及项目技术文档； 6. 开展工艺仿真与计算工作； 7. 管理工艺数据及相关技术资料； 8. 负责工艺技术领域专利的撰写与申报。 任职要求： 1. 有2年以上键合、封装等相关工艺经验者优先； 2. 具备Fab厂工作背景，熟悉设备与工艺整合，具备较强实践能力者优先； 3. 在设备上线过程中拥有丰富工艺开发经验者优先； 4. 具备良好的责任心及团队协作精神。