林芝市察隅县招工长/工程师

林芝市察隅县招工长/工程师

林芝市察隅县招工长/工程师

【岗位职责】 1. 负责液冷/风冷服务器的装配工艺制定与优化，确保生产流程高效稳定； 2. 掌握并执行螺钉锁付、检漏、ICT测试等关键工序工艺标准； 3. 处理现场制程不良问题，运用5Why等方法进行根本原因分析与闭环改善； 4. 跟进试产过程，识别潜在风险，完成PFMEA分析与对策落实； 5. 熟练使用各类量测工具对产品进行工艺验证与质量确认； 6. 落实ESD及洁净车间管控要求，保障生产环境符合规范； 7. 编写工艺相关报告，推动跨部门协作解决技术与生产问题。 【岗位要求】 1. 熟悉服务器组装工艺，具备液冷或风冷系统装配经验； 2. 掌握螺钉锁付、气密性检漏、ICT测试等工艺流程； 3. 具备现场问题分析能力，能独立运用5Why等工具进行失效分析； 4. 有试产跟进经验，熟悉PFMEA风险识别与控制方法； 5. 熟练使用常见测量仪器，具备数据采集与分析能力； 6. 了解ESD防护及洁净车间管理规范； 7. 具备良好的报告编写能力和跨部门沟通协调能力。

要求： 1、工程类相关专业，985院校毕业； 2、发表SCI收录论文不少于2篇； 工作内容： 1、协助开展各级科研项目申报与执行，达成相应科技成果考核目标； 2、组织各类科学技术奖项的申报工作； 3、研究方向包括智能建造、新材料等领域；

【岗位职责】 1. 负责项目研发计划制定和实施，实现研发目标。 2. 负责解决技术问题。 3. 负责按照质量管理体系输出设计开发文件。 4. 负责研发相关注册资料撰写。 5. 协助其他部门完成项目配合相关工作。 【岗位要求】 1. 硕士及以上学历，材料、高分子、化学（材料相关）、生物工程/制药等相关专业，有生物医药、三类无源医疗器械、制剂（颗粒）工作经验的优先。 2. 具备较强的技术研发能力（预判问题、发现问题、分析问题和解决问题的能力）。 3. 了解生物医药行业相关法规和标准。 4. 具备一定的项目策划能力，有质量体系意识。 5. 具备对外沟通协调能力。

【岗位职责】 1. 聚焦机械/电气/工艺/项目/应用工程师、釆购、海外销售、检验、IE/ME等定向岗位，深度参与目标岗位的日常业务与核心工作。 2. 协助完成技术方案设计、生产工艺优化、项目推进等岗位专项任务，输出高质量的实践报告与工作成果。 3. 参与目标岗位相关的跨部门协作项目，结合岗位实践主动发现问题并提出改进建议，推动业务流程优化。 4. 接受公司定制化培养计划，完成岗位阶段性考核目标，逐步成长为目标岗位的骨干人才。 【岗位要求】 1. 2027届应届硕士及以上学历，机械工程、电气工程、自动化、工业工程等相关专业。 2. 985/211/双一流院校背景优先，专业基础扎实，具备较强的学习能力与逻辑思维。 3. 对通用设备制造行业有浓厚兴趣，愿意在目标岗位深耕实践，有相关实习或项目经验者优先。 4. 具备良好的沟通协作能力与团队意识，能快速适应目标岗位的工作节奏与要求。 【补充说明】 1. 工作地点：湖南益阳、长沙 2. 薪酬福利：免费提供宿舍，配备食堂并给予餐补 3. 工作制度：不强制加班

1. 独立完成客户需求收集、需求调研分析、业务流程梳理，完成原型设计及需求文档的撰写，组织需求评审，管理需求变更。 2. 组织协调研发、测试、运维等资源确保产品按时、高质量交付，达成产品目标。 3. 负责产品上线后的运维跟踪反馈、新需求挖掘，不断迭代产品。 【岗位要求】 1. 学历要求：本科及以上学历； 2. 专业要求：计算机、信息系统、金融学、经济学、数学、金融工程及相关专业； 3. 3年及以上金融相关行业咨询顾问工作经验优先，具有1个银行信贷项目经验（综合信贷、对公信贷、零售信贷、普惠信贷、融资租赁皆可，具有融资租赁业务方向也可以）； 4. 具备较强沟通能力、理解能力和表达能力，能够管理团队和进行人员培养；

工厂发布招工大量招人，知名加工厂大量来人！福利很好$

工厂发布招工大量招人，知名加工厂大量来人！福利很好552

招聘信息招服务员待遇：包吃包住薪资：面议时长：短期长期都可以没有文化需求地址：山南市联系电话：（同微）

山南市错那市招管道/通风保温

山南市乃东区招腻子/大白/墙漆、外墙漆/真石漆，外墙保温，长期有活干。

北京市大兴区招装修木工、水电、工长/工程师

武汉市汉阳区招工长/工程师

装修工长、能独立完成项目、识图会CAD、懂得控制成本、诚实本份

上海市浦东新区招工长/工程师

1.负责农村自建房及旧房改造项目施工管理，统筹协调人、材、机等资源，确保工程进度与质量 2.熟练应用砖混结构、框架结构、剪力墙结构、现浇结构及旧房改造翻新等工艺技术 3. 对施工全过程进行盯班及技术交底、质量检查与安全监督，及时发现并解决现场技术问题 4. 配合业主沟通需求，处理施工变更及现场签证 任职要求： 1. 具备工长或土建类相关岗位实操经验，熟悉农村自建房全流程施工管理，并能和业主无障碍沟通。 2.熟练掌握各类常见住宅结构特点及施工要点，能独立完成技术指导与问题处置 3.持有交通工具 4.责任心强，具备良好沟通协调能力与团队协作意识 5. 学历不限，有相关施工员证、安全员证者优先

【岗位职责】 1. 根据产品图纸、生产工艺需求，进行夹治具、工装、检具的方案设计与结构设计。 2. 使用绘图软件完成2D绘图、3D建模、零件图、装配图输出，出具BOM清单。 3. 跟进夹治具加工、组装、调试、试产验证，确保精度、功能满足生产要求。 4. 负责现场夹治具日常维护、故障排查、维修改善，保障生产正常运行。 5. 优化现有夹治具结构，提升装夹效率、定位精度，降低产品不良率。 【岗位要求】 1. 机械设计、机电一体化、模具等相关专业，中专/大专及以上学历。 2. 3年以上制造业夹治具/工装/检具设计与制作相关工作经验。 3. 熟练使用绘图软件：能独立使用SolidWorks、UG、Pro/E/Creo至少一种3D软件，熟悉AutoCAD 2D出图。 4. 能独立看懂产品机械图纸，具备尺寸链计算、公差分析能力。 5. 动手能力强，能独立完成夹治具组装、调试、现场改善。 6. 工作认真负责，具备良好的沟通协调能力与问题解决能力。 【福利待遇】 上班时间上午8点-晚上8点，单休，包吃住，五险一金。

西安市未央区招工长/工程师 备注:要有从事过家装经验，并且要有工人团队，或者有在建工地。 岗位职责： 1.负责家装项目现场施工管理，统筹协调各工种作业进度与质量 2.编制施工计划并监督执行，确保工期、安全与工艺标准达标 3.与客户、设计师及供应商保持高效沟通，及时解决施工过程中的技术与协调问题 4. 验收主材辅料，把控施工材料合规性与使用规范 5.组织阶段性验收及竣工交付，整理归档施工资料 任职要求： 1. 具有家装行业工长或工程师相关工作经验，熟悉住宅装修全流程 2.具备基础施工图纸识读能力，能独立处理常见工艺及技术问题 3.责任心强，具备良好的沟通协调能力和团队管理意识 4. 持有相关职业资格证书者优先（如施工员证、安全员证等） 5.吃苦耐劳，适应西安本地项目驻场工作

修缮工程师 【岗位职责】 1.独立完成现场勘察：判断渗漏点、基层与结构隐患，输出修缮方案、材料配置与工期预估，支撑报价； 2.带队落地施工：把控防水堵漏、屋面修缮、室内翻新、外立面修复等工程质量、进度与安全； 3.兼任技术顾问角色：把工艺方案讲成客户听得懂的话，处理现场异议，推动项目签约； 4.维护客户关系，处理售后返修，挖掘二次合作与转介绍； 5.参与项目复盘，沉淀标准工艺，公司陪你把它做成可复制的体系。 【我们希望你】 1.年龄 25–35 岁；5 年以上修缮实操经验，精通防水堵漏 / 屋面修缮 / 室内翻新 / 墙面修复中至少 2 类工艺， 能力突出者可放宽年限； 2.能看懂施工图纸，熟悉主流防水材料的性能与适用场景； 3.会沟通、有逻辑，愿意直面客户——技术是底子，往外走才是出路； 4.有野心：不满足于挣一天工钱，想跟着平台把事业做大。 【收入与发展】 底薪 + 项目提成 + 分红，综合收入上不封顶，实力强可单独谈； 成长路径清晰：工程师 → 项目负责人 → 事业合伙人（公司开放合伙人资格，不是画饼，有明确考核与分红机制）； 我们要的是长期并肩的人，公司做大，你就是受益者。

职位详情 法定假日正常放假 入职有人带 工作氛围好，晋升空间大 提供实习证明或三方协议 全职岗位，可接受应往届毕业生；无经验者，只要你想学，公司可培养 岗位职责： 学习管理经营团队，向管理方向发展提升 不打电话！不打电话！不打电话！ 岗位职责： 1、配合主管完成订单相关流程 2、与客户保持沟通，建立并维护良好关系 3、该岗位具备一定销售属性 [岗位福利] 1、无责任底薪5000+500全勤奖+提成+各类福利+无任务考核（试用期与转正薪资一致）；注重团队协作，强调集体荣誉，收入与付出成正比 2、享有绩效奖金、管理激励奖金、丰厚年终奖，享受带薪年假 3、为有住宿需求的员工提供免费公寓，高档小区，拎包入住，每间住2-3人；房间配备全新家电，可自行烹饪 4、入职即享带薪培训，由主管一对一指导教学；每年组织2至3次优秀员工旅游活动（可携带家属） 5、提供公平、公正、公开的晋升机制，助力员工实现长期职业发展

岗位职责: 具备丰富的线束领域实战经验，精通线束三维布局设计、电气原理分析及故障诊断处理，具备良好的沟通协作能力，能够独立负责线束DRE相关工作。 任职要求: 1、大专及以上学历，具备5年以上相关工作经验； 2、工作细致耐心，具备较强的组织协调能力与执行力 福利待遇： 1、入职即签订劳动合同，享受五险一金及职工综合福利保障 2、周末双休+带薪法定节假日+节日福利+绩效奖金+住房补贴+餐补等多项补贴 3、提供完善的职业发展路径（支持技术与管理双通道晋升）、中级职称提升培训机会 4、可参与高新技术企业落户绿色通道，助力上海落户 5、办公环境优越，团队氛围融洽，定期开展团建活动与员工旅游

河南省信阳市平桥区长台乡 农村修塘修路。嗯，招聘一位工长。会做资料，懂技术。工资面议。

岗位职责 1、负责圆柱、方形电芯新产品的研发与设计； 2、开展电芯材料体系的研究与性能优化； 3、进行电芯失效问题的诊断及机理探究； 4、关注电芯技术前沿进展与行业市场变化； 5、完成上级交办的其他阶段性工作。 岗位要求 1、机械、材料、化学或相关专业背景； 2、具备2-5年动力、PHEV或储能用锂离子电芯开发经验； 3、掌握锂离子电池材料特性与电化学原理，了解圆柱与方形电芯结构特征及区别； 4、具备分析电芯失效原因及作用机制的能力； 5、逻辑清晰，沟通协调能力强，能适应高强度工作节奏；

招聘污水处理工程师，要求会CAD画图，识图，懂污水处理工艺流程，懂设备选型，懂现场技术，要求经验丰富，工资月薪15000到20000！

楚能新能源成立于2021年，历经5年发展，目前跻身储能业务全球前三甲，综合实力进入行业前十。公司规划产能超550GWh，总部位于湖北孝感，四大制造基地分别位于湖北武汉、宜昌、孝感、襄阳，综合实力位列湖北省民营企业第13名。 在国家政策利好及产品市场占比逐年升高的背景下，公司业务快速扩张，急需一批优秀人才加入以做好人才储备。该岗位发展速度远超社招，面试流程高效，欢迎各行各业愿意在新能源行业发展的优秀人才加入。只要你愿意扎根并从零开始，公司将提供完善的培养计划、广阔的发展平台以及丰厚的待遇。 【发展方向】涵盖营销、生产制造、工程技术、设备质量等领域。公司将根据个人特长和优势匹配合适的发展方向，入职后提供完整的岗前培训及专人带教。 【岗位要求】 1. 统招985/211本科及以上学历，硕士或博士学历优先，海外高校QS排名前400以内者优先； 2. 年龄24岁及以上，40岁以内； 3. 理工科或管理类相关专业，如机械、自动化、电气、通信、工商管理等。 特别说明：转行人员前期压力会较大，不接受第一年下一线工作者请谨慎考虑！

岗位职责: 1、负责新产品开发的实施与推进，把控项目进度与质量。 2、参与或牵头组织多方论证会议，完成相关技术协调工作。 3、开展压铸铝合金类产品过程设计，编制并输出相关图纸资料，主导过程确认与验证流程。 4、参与外购模具设计方案评审，负责模具的验收工作。 5、协调解决生产中的技术与质量问题，监督、检查并考核工艺纪律执行情况。 任职要求: 1、具备大学英语四级及以上水平，熟练掌握英语听说读写，能高效阅读及翻译英文技术文献； 2、熟练操作二维及三维设计软件； 3、专业基础牢固，具备岗位所需的技术能力与实践经验，有3年以上压铸行业技术设计经验者优先； 4、熟悉模具结构与压铸工艺，能够独立处理生产现场的技术工艺难题，具备三电产品开发经验者优先

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

1.3年以上纯座椅厂面套开发经验; 2.会制作2D&3D数据和图纸 3.了解基本的座椅法规。