深圳市龙岗区招铆工/钣金工、电焊

深圳南山招铆工/钣金工

深圳市宝安区松岗街道燕川东城钢材店钢材店急招折板折弯师傅1-2人，要求会看图纸，懂电焊，待遇丰厚工作地址：深圳

龙岗坪地找铆焊工350至400一天

深圳市南山区招铆工/钣金工

深圳市龙岗区招铆工/钣金工(不锈钢折弯)

深圳市龙岗区招铆工/钣金工、电焊

折弯工一人，联系方式

深圳市光明区招折弯工/钣金工 需要会看图纸，能独立操作 9千～1.2万，包吃住

招韦弯工一名北楼村

楼梯玻璃贴logo贴，需要有美工贴膜的师傅，8.31号今晚22.00

深圳最轻松的工厂不通过中介无套路280一天长白班包吃住不用体检离职结清工资公寓住宿环境好+新人奖励800

5B栋205号 过来帮忙上点东西不多200块 现在过来，20分钟内到就行

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深圳市宝安区招弱电/安防

嘉兴市嘉善县招电焊，二保焊/气焊，氩弧焊，铆工/钣金工

焊工 40/小时 二铆 40/小时 天车 300/天 打磨工30/小时 18-48周岁，白班，小夜班，8小时 厂里有食堂，管住，水电费平摊。

南昌市进贤县招铆工/钣金工、电焊、氩弧焊、埋弧焊、二保焊/气焊

招聘钢结构长期铆工两人，电话

压铆20/时=220/天

岗位职责： 1.负责模具结构设计、3D建模及工程图绘制，确保符合产品工艺与生产要求 2.参与新模具开发评审，优化设计方案，提升模具寿命与成型效率 3. 解决试模、量产过程中的模具问题，提供现场技术支持与改善方案 4.协同工艺、生产、品质部门完成模具验收、维护及持续改进工作 5.编制模具技术文档，包括BOM清单、验收标准及保养规范 任职要求： 1.熟练使用UG、AutoCAD、SolidWorks等模具设计软件 2. 熟悉冲压、注塑、压铸等主流模具类型及加工工艺 3. 具备独立分析和解决模具结构、成型缺陷问题的能力 4. 工作细致负责，具备良好的沟通协调与跨部门协作意识 5.有塑胶模具厂或制造企业实际项目经验者优先。

1.熟悉使用Sw软件； 2.掌握各类标准件的应用； 3.主要承担设备的设计与优化，包括治具设计、工程图绘制及BOM表制作等； 4.公司产品以半非标设备为主，多数项目基于现有设备进行改进与调整。

工作职责： 1. 负责蓝牙音响、风扇等消费类电子产品的结构正向开发，输出符合功能需求、外观规范及装配要求的3D模型与2D工程图。 2. 主导结构方案的可行性评估，涵盖模具匹配性、材料验证及成本控制，保障设计具备量产条件。 3. 与电子、ID团队协同完成结构与电路、外观的整合验证，及时解决开发过程中的结构干涉与兼容问题。 4. 关注消费电子领域结构技术发展方向（如轻量化材质、一体化成型工艺），推动创新技术在产品升级中的应用，增强产品市场优势。 任职要求： 1. 本科或以上学历，机械工程、模具设计、工业设计等相关专业背景。 2. 拥有2年以上消费电子行业结构设计经验，熟悉蓝牙音响、风扇类产品结构开发全流程。 3. 熟练使用SolidWorks、Pro/E等三维设计工具，具备结构强度、散热性能等基础仿真分析能力。 4. 掌握注塑、冲压等生产工艺知识，能结合制造端需求优化结构方案，减少批量生产风险。 5. 具备较强的跨职能协作意识，可高效联动ID、电子、供应链团队，确保项目顺利推进。

深圳市龙岗区招电焊、工地小工/杂工

深圳市坪山区招长期氩弧焊专业做机箱机柜产品，有经验丰富联系，包吃住工资待遇面谈，必须有焊工证招聘长期工，临时承包请勿打扰

要求有外贸单零件编程经验5年以上，会三轴四轴五轴3+2编程，重点3+2和五轴，软件最好用UG MC，要懂工艺，26天白班，包吃，交社保，26天制，绩效＋奖金＋年终奖，日薪12K至14K/月。

一、岗位职责1. 审核硬件设计方案（原理图、元器件选型、功耗、射频性能等）的技术合理性及潜在风险。 2. 主导新产品开发阶段的硬件技术可行性评估（涵盖成本、性能与可量产性）。 3. 发现设计中的技术漏洞，提出改进措施，降低量产过程中的技术风险。 4. 负责全开发周期内功能类问题的分析与处理。 5. 配合开展供应商技术能力评审，确保技术方案满足产品规格要求。 二、招聘条件（硬性要求） 1. 学历与专业 - 本科及以上学历，电子工程、通信工程、计算机工程等相关专业背景。 2. 技术能力 - 硬件能力： - 精通模拟与数字电路设计，熟悉音频电路、射频电路（蓝牙/BLE）、电源管理系统设计。 - 掌握硬件验证方法（如EMC、ESD、音频性能测试等）。 - 具备原理图与PCB布局的深入审查经验，能够发现设计中的技术缺陷。 - 软件认知： - 熟悉蓝牙协议栈（HFP/A2DP/LE Audio等），了解嵌入式系统（FreeRTOS/Zephyr）。 - 可评估软件架构对硬件资源的消耗（包括内存、计算能力、功耗）。 - 了解音频算法（如降噪、通话增强）在硬件实现中的限制条件。 - 工程实践： - 3~5年消费类电子行业工作经验，至少主导完成2款蓝牙耳机或类似无线音频产品的完整开发流程。 - 熟悉TWS耳机关键模块（主控芯片、传感器、电池管理单元）。 3. 核心软技能 - 技术前瞻性：能识别设计中的潜在问题（如兼容性、热管理、物料匹配、供应链风险）。 - 沟通协作：有效联动软件、硬件团队及外部供应商，推进技术方案落地。 - 成本控制意识：在性能表现与BOM成本之间做出合理平衡与优化。 加分项 - 熟悉杰理、蓝讯等蓝牙芯片平台的软硬件体系。 - 具备音频实验室测试经验（如声学参数测量、射频认证测试）。 - 了解耳机制造工艺流程（SMT贴片、声学装配、测试治具应用）

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工作地点深圳坪山，要求7年以上工作经验，年龄45岁以下，责人心强，吃苦耐劳，

1.具备1年以上消费类电子或小家电整机结构设计相关工作经验 2.要求统招本科及以上学历 统招本科+1年及以上消费电子结构设计背景=直接录用 入职即缴纳五险一金，享受双休，周末加班按双倍工资发放，大厂配套福利，欢迎投递！ 该岗位为HW项目外包性质，属长期稳定开发岗位，对派遣形式有顾虑者请慎投！！！