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岗位职责： 1、主导医美医疗器械生产车间从零到一的规划与建设工作，包括协同研发部门完成产品生产技术转化，制定产能方案，设计车间工艺流程布局，编制固定资产投资预算，以及工艺设备的选型、规划及招标采购等相关事宜； 2、统筹车间建设完成后厂房的验收工作，推进产品注册及生产资质的申报与取证流程； 3、负责投产后生产制造体系的日常运营管理，涵盖生产策略制定、生产计划执行、质量控制、仓储物流管理等环节，确保产品生产全过程符合质量标准及相关法规要求； 4、全面负责医疗器械生产基地的团队组建、人员配置、绩效考核及人才梯队培养等人力资源管理工作。 任职要求： 1、本科及以上学历，生物、材料、化学等相关专业背景； 2、具备10年以上医疗器械生产领域工作经验，其中至少3年从事二类或三类医美注射剂、冻干制剂、西林瓶类产品生产运营管理工作，熟悉生产车间全流程，具有完整0-1建厂经历者优先，具备研发相关经验者更佳； 3、具备出色的组织协调能力、沟通能力和团队领导力； 4、熟练掌握OFFICE办公软件，具备优秀的书面表达与汇报演讲能力。

1、配合生产作业实施：在资深员工带领下掌握车间基本生产流程，参与产品组装、加工、分拣、包装、质量检查辅助、物料摆放等日常操作，依照车间标准规范和工艺要求执行任务，确保生产环节顺畅运行。 2、协助物料与设备管理：负责生产所需物料的申领、清点、整理及归位工作，及时补充工位物料，防止因缺料导致生产中断；配合完成生产设备及工装夹具的日常清洁、基础保养和开机前常规检查，发现设备异常情况立即向班组长反馈，不得擅自拆修设备。 3、生产信息记录与汇总：根据车间管理要求，准确填写每日生产报表、工序进展、物料使用、合格品与不合格品数量等原始记录，确保数据真实、完整、可追溯，协助班组长完成日度生产数据整理与核对。 4、落实现场5S管理：严格执行车间5S执行标准，保持个人工位及责任区域整洁，及时清除废弃物和无关物品，有序摆放工具、材料及半成品，营造整洁、规范、安全的作业环境。 5、遵守安全与操作规程：深入学习并贯彻车间安全生产制度与岗位操作规范，规范佩戴劳动防护用品，杜绝违章作业行为，消除安全隐患；熟知安全生产禁令，遇突发状况须第一时间报告直属负责人。 6、响应生产调度安排：听从班组长及主管的工作指令，积极协同班组完成日、周生产目标，主动支持临时任务调配、工序支援等安排，高效落实上级布置的各项生产辅助工作。 7、加强技能学习与实践：主动掌握生产工艺流程、操作要领、产品知识及质量控制标准，在指导人员帮助下逐步实现基础岗位独立操作，不断提升实操水平，助力降低次品率与报废损失。 1、在读中专、大专学历，专业不限，机械、机电、制造、食品等相关专业优先考虑； 2、身体状况良好，能承受车间工作强度，具备吃苦精神，适应现场管理节奏，工作态度端正、踏实负责； 3、遵纪守规，无不良行为记录，认同公司文化，具有较强的合作意识； 4、可接受倒班制及流水线作业模式，愿意从基层岗位做起，有长期实习意愿者优先录用。

岗位职责 1、负责半导体零部件生产过程中对厂务系统的需求分析，涵盖水、电、气、真空及工作环境等相关厂务条件，输出厂务UM表及可落地实施的技术规格，并主导厂务规格的验收工作； 2、主导生产设备的布局规划，明确设备与厂务系统之间以及设备与设备间的连接需求，完成二次配工程的技术方案设计，输出可用于施工的P&ID图纸、管线桥架布置、接地系统及设备网络方案； 3、编制生产设备的安装需求文档与安装指导手册，内容包括设备对厂务的具体要求、集成安装条件、安装流程及调试方法等关键信息； 4、负责厂务配套设备的日常运维、故障排查，并针对设备的可靠性与可维护性提出优化改进方案； 岗位要求 1、具有5年以上半导体或精密零部件制造领域厂务工程师工作经验； 2、学历专业背景为热能与动力工程、建筑环境与设备工程、暖通空调、安全工程、环境工程、机械自动化等相关方向； 3、具备半导体厂务系统实际操作经验，熟悉纯水、废水、废气处理、空调及动力系统，尤其在纯水与废水处理方面有深入实践经验； 4、具备良好的组织协调能力，能够统筹各专业技术人员协同完成半导体设备在厂务需求、二次配设计及整机集成安装方面的技术设计工作。

需具备密封条设计相关经验，精通catia软件操作

岗位职责 负责产品开发与设计，涵盖机械结构设计、性能测试验证、技术调研分析及产品技术支持等相关工作。 1）依据产品规范及市场需求，推进产品的研发设计、试验验证、品质管控及现场技术支撑； 2）主导产品机械结构设计、材料评估与零部件选型等硬件开发任务，确保项目高效有序推进； 3）承担市场端技术支持职责，提供完整的技术方案与系统支持； 4）编制产品标准化文档，并为生产制造过程提供必要的技术协助。 任职要求 1、本科及以上学历，机械类相关专业； 2、具备5年以上真空、油缸、气浮类产品研发经历，掌握机械设计理论及加工工艺流程。

岗位职责： 1、依据销售订单与生产排程，跟进生产执行情况，确保交付节点按时完成； 2、实时反馈生产过程中出现的异常状况、工艺偏差及质量相关问题； 3、快速协调解决突发问题，对超出权限事项及时上报至部门主管及相关负责人； 4、完成上级交办的临时性工作任务。 任职要求： 1、大专及以上学历，具有一年以上生产制造类企业相同岗位工作经验； 2、具备较强的沟通与组织协调能力； 3、工作态度端正，责任心强，积极主动； 4、熟悉金蝶等信息化管理系统操作者优先录用。

主要负责 下午16:00至23:30根据订单情况处理下单； 完成下单操作，偶尔协助制作配货单，打印送货单及相关货单； 包吃包住，月薪5000元； 任职要求：大专学历或应届毕业生，熟练掌握电脑操作

我们是乐口乐饮品生产厂家，专注于饮料浓浆、果酱、鲜榨饮品、冻果汁等高品质饮品的研发与生产。 服务对象：餐饮、水吧、烘焙等行业客户。 岗位薪酬：基础底薪+绩效奖金 关于你的实际权益： 1、行业前景广阔，拥有自主生产基地，支持可持续长期发展； 2、每月10日准时发放薪资（如遇节假日顺延），严格保障工资按时到账，无拖欠情况； 3、收入与能力挂钩，表现优异者收益上不封顶。 岗位职责： 1、依据公司战略方向及市场动态，规划研发部门工作计划，推进新产品开发与现有产品优化； 2、主导研发项目立项，推动具备专利潜力的核心产品落地，攻克研发过程中的关键技术瓶颈，确保项目按期推进； 3、制定原料验收标准、工艺SOP及成品技术规范；组织实施货架期与产品稳定性测试；执行HACCP/ISO22000体系要求； 4、负责配方研发及小试、中试、试产全流程；持续优化产品口感、稳定性、成本结构及清洁标签属性； 5、面向市场需求，针对不同客户类型和区域特点开发差异化新品，收集市场反馈并推动产品迭代升级； 6、协同采购部门及供应商，开展替代原料的测试与评估，确保原料供应稳定并助力成本控制； 7、解决量产过程中出现的技术问题，调整设备参数以提升生产良率；组织生产端技术培训与工艺交底； 8、系统记录实验数据，构建研发知识库；积极推动专利申报及技术成果落地转化 任职资格： 1、具备3-5年饮品原料研发经验，有成功独立主导并上市的产品项目，本科及以上学历，食品科学、食品工程、生物工程等相关专业； 2、精通原材料特性，熟悉配方设计、工艺流程及设备应用，具备感官评定与数据分析能力； 3、了解国家食品法规及标签规范，掌握HACCP/ISO22000等质量管理体系要求； 4、责任心强，抗压能力佳，能适应出差及驻厂工作安排

职位描述： 根据上级安排，承担多肽合成路线设计、实验执行及相关技术工作，确保任务按时按质完成 工作职责： 1. 按照上级要求，开展多肽类化合物的合成路线规划、实际合成及工艺改进； 2. 掌握多肽固相合成常规操作，能运用适当分析手段完成杂质谱解析，并提出可行的优化策略； 3. 探索并改进多肽合成路径与方法，及时应对和解决实验中出现的技术难题； 4. 熟练使用各类多肽合成仪器设备，并可根据实验需求调整优化运行参数； 5. 与主管或项目相关方保持有效沟通，定期汇报项目进展，保障课题按计划推进； 6. 配合上级完成其他与岗位相关的临时性或辅助性工作。 任职资格： 1. 具备有机化学、药物化学等相关专业本科及以上学历； 2. 具有3年以上系统性的多肽合成实践经验，理解多肽固相反应原理，具备复杂肽段或小分子合成研发经历者优先； 3. 有主导或深度参与多肽合成或工艺开发项目经验者更佳； 4. 具备扎实的科研能力，能够独立查阅文献并完成合成路线设计； 5. 具有良好的团队合作态度和职业责任感

地点可选上海/北京 1. 封装架构设计： 依据客户芯片规格（Die尺寸、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术路线。 完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协同，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。 联合内部工艺团队，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证： 利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计工作，主导Interposer、RDL及基板层级的布局布线，完成Bumps、TSV等关键互连结构的布置与连接。 执行互连可行性分析，涵盖布线密度、间距要求、层数配置以及热膨胀系数（CTE）匹配性评估。 4. 多物理场仿真： 协助完成封装级信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。 开展热学与力学仿真，评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户支持： 面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。 协助客户完成GDS数据与封装Layout的整合，解决设计与制造环节的接口问题。 【任职要求】 学历与经验： 微电子、电子工程、物理、材料等相关专业，本科及以上学历。 具备1~20年先进封装或半导体后端设计相关工作经验。 专业技能： 拥有先进封装设计实践经验。 熟悉主流先进封装形式，如2D、2.5D Interposer、3D Stacking、HBM集成等。 熟练使用至少一种封装设计EDA工具。 理解TSV、RDL、UBM等工艺环节对封装设计的影响。

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