一、岗位职责和权限 1、负责工厂产品的质量管理工作，检查、监督质检人员按标准检验。 2、组织对生产过程中的重大质量问题和客户投诉、退货的质量问题进行调查和分析，找出原因，督促有关部门采取有效的纠正预防措施。 3、负责配合公司做好内部质量审核和管理评审工作。 4、负责对客户投诉问题的回复、沟通，对重大质量投诉要组织相关人员专题研究解决。 5、组织召开品质分析会，对品质问题进行通报。 6、负责计量仪器的统一管理，联系外部计量检测机构对相关的计量仪器进行外部校准，并归档资料。 7、其它相关工作等内容。 二、岗位要求 1、中专以上学历，工作认真负责； 2、熟悉本公司产品的生产工艺流程、工序关键控制点及质量要求； 3、熟悉产品品质检验标准，及品质管理工具； 4、熟悉ISO9001、管理体系标准， 5、沟通协调能力较强，尤其善于处理客户投诉问题； 6、其它相关要求等。

工作内容：本公司包吃住，待遇好，出行方便，坐着上班，空调车间，普通工衣。大量招聘普工。欢迎你的加入，你的加入我们公司一定会更上一层楼。 本公司主要生产手机和电脑配件类的电子类产品。上班穿普通工衣，坐着上班，工作轻松，环境好，加班多不控制加班，包吃住，人性化管理。工资高。机会难得（当天安排食宿） 一、【面试要求】 1、持有本人身份证或（临时身份证）。 2、年龄：16--45周岁，男女不限。 3、有无工作经验均可。 4、身体健康、吃苦耐劳，有责任心，服从管理者。 ------------------------- 二、【薪资福利】 (1) 正式工薪酬： 底薪--2360元【根据工作年限来定。】，平时加班1.5倍 周末加班2倍，法定节假日3倍工资，底薪根据工龄增加。平均每天加班2-3小时，月入6300-7500，包吃包住。每月有：岗位津贴300-500元，表现奖100-300元以及全勤奖等 小时工18-21/元根据岗位 岗位可以选择------------------------- 三、【岗位描述】 1、招聘岗位：装配、包装、测试、品管、外观检测、SMT、物料等岗位。 2、工作环境：坐着上班，普通工衣，空调恒温车间，为员工提供了安全、舒适的工作环境。 3、目前长白班部门与两班倒部门同时在招聘（可根据自己意愿选择部门）。 4、工作时间：订单足，做六休一，工作时间10-12小时/天。 ------------------------- 四、【 工作详情】 1、可以自愿选择做短期工（或）长期工。 2、辞工需要提前七天提交离职单。 3、辞职当天结清所有工资，不压工资。 4、公司为员工购买：。 5、【晋升】公司每年考核员工工作表现（表现好的员工）将获得：调薪、选拔晋升（技术职位、管理职位）。 ------------------------- 五、【食宿情况】 1、包吃住，进厂当天发饭卡，员工不需要自己充钱，自选餐形式，员工自己选择套餐。 2、免费住宿，4-6人/间，宿舍配备热水，空调、独立卫生间等，提供舒适的住宿环境 3、娱乐设施:图书室、电视厅、篮球场、羽毛球场、等娱乐设施免费为员工开放。 ------------------------- 六、【面试需知】 1、来时请带上行李和身份证原件或（临时身份证）当天办理入职，当天安排宿舍。 2、请大家较好备齐行李物品（因公司包吃包住，当天面试，当天安排住宿）。

岗位职责 1、负责金属3D打印全流程质量管控，覆盖来料粉末、打印制程、后处理（喷砂、打磨、热处理）、成品检验，识别各类质量风险。 2、对SLM产品常见不良：孔隙、裂纹、变形、尺寸超差、表面缺陷、粘粉等进行失效分析，主导异常处理，输出8D报告，落实纠正与预防措施。 3、依据图纸、公差、客户要求，编制检验规范、检验作业指导书、抽检方案，完善品质文件。 4、来料检验、制程巡检、成品检验数据收集，统计良率、报废、返工数据，定期输出品质报表。 5、客诉对接，不良品复盘，跟进改善对策落地验证，降低重复不良。 6、配合品质主管维护ISO9001质量体系，支持客户审厂、内部稽核。 7、联动工艺、生产部门，推动制程改善，优化检验方法。 任职要求 1、1年及以上金属3D打印行业品质相关经验优先，了解SLM激光选区熔化工艺、金属粉末管控、后处理流程。 2、看得懂机械图纸，熟悉尺寸公差、形位公差；会使用卡尺、高度规、三坐标等检测设备。 3、能够独立完成质量异常分析，会编写8D报告、品质异常单。 4、了解ISO9001质量管理体系。 5、做事细心，有数据分析能力，可到车间现场开展检验工作。 6、机械、材料、质检相关专业优先。 岗位优势 1、金属3D打印高新赛道，行业前景好 2、团队氛围简单务实 3、学习空间大，可深入增材制造工艺品质领域 岗位福利： 五险一金， 上班时间：9:00~18:30（中午休息1小时30分钟） 年终奖，绩效奖，大小周休息，

生产过程监控，不合格品管理，客户反馈处理，数据分析与报告，供应商管理。

招多名QC测试，进无尘车间。 需要穿无尘工衣，工作简单。 视力正常，有兴趣的电话联系我。

招聘要求 职位：助理质量工程师 要求：1.大专或以上学历，机械相关专业，能看懂简单机械图纸。 2.一年或以上工厂五金结构件质检经验，会使用卡尺，高度规，厚薄规，二次元影像测量仪（可培训） 3.有一定英文基础，能看懂英文文档（可配合各翻译软件） 4.有基本的电脑操作基础（word/excel） 5.对产品可靠性有基本的认知 6.服从公司的工作安排并主动积极配合各项工作 工作内容： 1.入料及出货产品质量检验，包括尺寸检验及外观检验，撰写相应检验报告。 2.负责产品例行性的可靠性验证 3.产品样品及量产各阶段质量问题点的反馈及汇总。 4.处理客诉问题，包括到客户处做产品全检及重工 5.各项目产品生产前版本确认及问题点确认，确保生产前各问题得到解决或确认。 6.根据项目需求的其他工作内容。

任职要求： 主要做测试岗及外观岗 1、有电子厂经验的优先 2、工作认真，服从管理 福利待遇： 1、包住有餐补； 2、购买六险； 3、节日活动、生日会、团建、聚餐、过节费 ~~ 4、10号发薪 薪资组成：底薪2520+加班费（22天制，工作日：21.7/时，周末：28.9/时）+岗补（0-1000）+工龄（满半年50，300封顶）+全勤（100）+餐补（24/天） 注：后续工作地点在东莞沙田，工资不变 按深圳标准发放

公司直聘深圳泰意科技有限公司招SMT炉后AOI一名。要求：1.男女不限，熟手，能够基本操作AOI测试机。薪资待遇私聊。地址：深圳市宝安区西乡润东晟工业园6栋4号电梯3楼联系人：叶小姐电话：（）

招品质主管 工作职责： 1、负责产品质量的全面管理，制定并执行质量控制标准和流程；监督研发和生产过程中的质量管控，确保产品符合客户及行业标准； 2、 组织质量事故的分析与改进，推动持续质量提升； 3、协调跨部门合作，客诉处理及改善推动。 岗位要求： 1.中专或大专以上文化，2年以上的移动电源电芯类行业同岗优先考虑； 2.必须熟悉电子材料基础特性，懂电路原理，电子专业院校毕业优先考虑； 3.熟悉工厂进料、制程、成品、客诉等品质控制流程； 4.熟悉电子厂材料、半成品和成品检验工作和检验标准； 5.熟悉ISO品质管理体作业流程，能制作相关文件和表单，能主导内部审核、管理评审； 6.擅长目标化管理，能调动各方资源，推动品质改善； 7.能独立应对客户和第三方验厂；有强烈的责任心。

坂田附近的师傅，

岗位职责： 1.为顾客提供专业、舒适的足部护理及足疗服务，包括足浴、按摩、穴位按压等 2. 根据顾客体质和需求，制定个性化理疗方案，提升服务体验 3.保持操作区域及工具的清洁消毒，严格遵守卫生与安全规范 4.主动了解顾客反馈，持续优化服务流程与手法技巧 5.配合店长完成日常运营工作，如物料整理、客户登记等 任职要求： 1.热爱健康养生行业，有良好的服务意识和亲和力 2.具备基础足疗知识或相关从业经验者优先 3.身体健康，无传染性疾病 4.学历不限，有学习意愿和责任心即可

深圳市宝安区招 维修集装箱大工！！！ （大工可带焊工，小工 单独焊工，小工不需要了） 做过这行的自然会懂。 只招在堆场，码头做过的，做过新箱的不要，不是一个原理！ 其余勿扰！ 薪资待遇面议，多劳多得

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松岗塘下涌//美众联电子 白班19元/时+包吃住 夜班20元/时+包吃住 福利待遇️‍#日结/三天后每天发150元长白班为主，个别两班倒随机分配，男女不限18-40岁，全坐班，包吃包住（餐补300元/月）吃超从工资扣，空调宿舍扣6元/天包含水电费，普通工衣作业，每个月25号发薪 招聘详情工厂主要生产电子烟，组装/包装/测试/焊锡等岗位随机分配，#焊锡熟手岗位额外补贴1元/小时，车间管理不严，大部分车间都可以带手机和，空调车间，明显纹身和夸张染发不收，不查案底，健康证三个月有效（没有的统一体检40元），/海南籍/穿清人/已满，工期要求一个月以上，可以长期做，，离职提前7天书面申请 温馨提示#下午1点-1点半集合面试，带上身份证原件，照片2张，复印件2张，面试不能穿拖鞋

沙井沙一//卓尔悦电子 女生21元/小时+包吃住 男生20元/小时+包吃住 福利待遇️‍#长夜班，（夜班工价包含2元/小时夜班补贴折算）全坐班，年龄18-45岁，普工男女不限，#入职免费包吃二餐（晚餐+宵夜），包住水电费平摊，普通工衣作业，厂内空调宿舍，每周可借支500元，每个月20号发薪 招聘详情工厂主要生产加工电子烟，主要组装，测试，包装，焊锡等岗位随机分配，空调车间，可以带手机进车间放拉头，健康证三个月有效（不问出处）#可以代办，小纹身和轻微染发均可安排，不限民族/不限籍贯，个别彝族均可，工期要求1个月以上，可以长期做， 温馨提示#下午1点-1点半前集合面试，带上身份证原件，复印件3张，一寸相片2张（入职分宿舍）

石头制造18元/小时 【企业】仲恺“石头制造”厂，两班倒有坐有站，生产扫地机器人！ 【岗位】普通工衣，纯手工活，SMT、组装、测试、包装、流水线，做事轻松！ 【待遇】餐补15元/天。入职饭卡有500元 【要求】男女不限，16-45周岁，体检35元，小纹身可以收（不超过身份证大小），要身份证原件及复印件一张。 【环境】顶级环境，宿舍8人/间，有电梯、热水器、空调、洗衣机、篮球场。 【地址】仲恺高新区潼桥工业区中心，出行方便，租房方便。 【集合】中午12点到公司集合或者下午2点厂区集合。目前淡季都是补零散人员，惠州区域企业都可以来咨询了解。

不体检《杭州千岛湖电子》 千岛湖风景区优质企业️️️ 薪资待遇： 普工岗位（焊锡，测试，仓管）20元/小时，长白班和两班倒 SMT，AOTO岗位23元/小时，两班倒 夜班补贴20-50元/晚，8小时20元、10小时30元、12小时50元。 综合薪资5000-7500，每月20号发薪（节假日顺延） 上班时间：早八晚八 部分岗位需要倒班 月工时220-280小时 福利待遇：提供免费吃住,伙食丰富随便吃,豪华3人间上床下桌 空调/热水器齐全（水电平摊） 倒班/夜班福利：提供免费夜宵并发放厂区五星级小卖部购物券 有夫妻房（需提供结婚证明） 厂区内可免费停车️ 工作要求：男女不限 18-40周岁。服从管理态度良好，无大面积纹身，手心干燥，有电子厂工作经验/熟悉SMT优先！无需体检，熟悉26个英文字母/会加减乘除运算！ 地址：杭州市淳安县千岛湖镇

安顺电子厂SMT/两班倒，长白班同时启动免费住宿4～6人间免费停车，免费充电安顺前十强企业（工资稳定）岗位：SMT（测试）要求：认识26个英文字母产品：生产手机，电子产品性别年龄：16～45男女不限，薪资：14元/小时（夜班补贴20元，夜宵免费）上班时间：08:00～20:00（加班多需配合加班）综合工资4200～4700面试需要带上身份证原件。面试不能穿拖鞋，凉鞋【面试地点安顺市西秀区产业园面试时间：12：30～13：00。

【岗位职责】 1. 负责生产充电宝现场的组织与管理，熟悉排拉，确保生产线高效运行。 2. 根据生产计划安排人员作业，合理调配岗位资源。 3. 监督生产过程中的操作规范执行，保障产品质量与安全。 4. 协调物料供应与设备使用，及时处理产线异常问题。 5. 配合上级完成产能提升及现场改善相关工作。 【岗位要求】 1. 具备良好的沟通协调能力，能有效推动团队协作。 2. 能适应生产现场工作环境，具备较强的责任心和执行力。 3. 熟悉基本的生产管理流程，有一定现场管控经验。 4. 能够独立应对突发状况并快速响应解决。 5. 具备持续学习和改进工作的意识。

岗位职责: 1. 深入理解客户实际需求，能够将其转化为清晰的功能说明文档，并组织内部相关会议推动节点落地，协调内外资源，及时反馈升级问题，确保各阶段客户需求得到有效响应； 2. 配合机械工程师/工艺工程师，依据客户要求共同制定技术解决方案； 3. 跟进展会产品的开发进度，整合并更新工艺创新点，推动亮点内容在市场端的宣传与应用； 4. 负责产品规格书、宣传资料、视频素材及销售支持工具等文档的编制与日常维护； 5. 开展市场调研，参与产品规划，提出具备市场竞争力的功能设计及新产品的开发建议。 任职要求: 1. 本科及以上学历，理工科专业背景，具有设备行业从业经历，具备产品研发或开发经验者优先，有工艺测试实践经验者更佳； 2. 掌握基础的机械与电气原理知识，能基本操作Solidworks软件者为加分项； 3. 具备良好的沟通协调能力，工作积极主动，责任心强； 4. 至少具备两年以上研发项目管理相关工作经验。

该岗位为初级PM的定位（11~16K） 1.岗位职责：带领项目团队，统筹并推进替代料及简易客制化需求从启动到导入全流程的实施，确保相关项目的质量、成本与进度满足公司战略方向及客户要求。 2.负责事项： a:负责替代料及第二供应商的导入工作。 b:管理简易客制化项目及基础配线类项目。 c:高效准确地完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1、统招专科及以上学历，电子信息工程、自动化等相关专业背景。 2、具备1年以上智能穿戴产品工作经验，有TWS耳机开发经历者优先考虑。 3、了解TWS等智能硬件产品的研发流程与品质标准。 4、具备良好的沟通协调能力与团队合作意识，能适应较高强度的工作节奏。

该岗位可以全国差旅，欢迎优秀的你投递简历哦~ 岗位职责： 1.负责供应商评审导入、过程管理、绩效考核； 2.负责依照质量标准/流程对供应商执行全过程质量控制（项目评审、测试、试产、量产、出货检验）； 3.负责供应商的辅导，分析与解决品质异常问题，并对纠正预防措施的效果进行验证与追踪； 4.负责新产品设计过程中的质量管理，参与研发各阶段的评审，并主导测试与验证，把控质量风险，确保设计符合质量标准和开发需求； 5.制定和实施验证新品控制流程，对验证结果进行汇总和分析，并提出解决方案，确保产品质量达标； 6.负责检验标准的制定与发布，QC的技能培训； 7.完成上级领导交办的其他工作事项。 任职要求 1.本科及以上学历，工科专业，三年以上供应商质量管理和产品设计质量管理工作经验尤佳； 2.熟悉日用品、办公文具、家居、纺织、皮革等产品的行业标准； 3.熟悉硅树胶、五金、纺织、皮革面料等原材料的鉴别与性能、生产工艺、流程及其应用领域； 4.熟悉电镀、电泳、电解、喷漆、表面氧化等表面处理的生产工艺，以及相应的品质标准； 5.具备较强的计划性和执行能力，抗压力强，良好的沟通协调能力和团队合作精神。 福利： 一、薪资及福利： 1、提供业内有竞争力的薪酬待遇（高薪、工龄奖、全勤奖、绩效奖金等）； 2、提供具有竞争力的发展空间和调薪机会（每年2次调薪机会）; 3、入职购买国家规定的五险一金、额外补充意外险、重疾险； 4、公司为员工每年安排一次体检。 二、节假日与团建活动： 1、法定带薪假期：员工享有年假、婚假、产假、法定节假日等，以及病假全薪等人性化的非法定带薪假期； 2、年度旅游活动、季度团建活动、每月聚餐活动、公司生日会、不定期的文娱活动等。 三、其他： 1、公司环境坐落于清湖硅谷大院，500多平米的办公场地、宽敞舒适活动休闲区，公司气氛活跃，给你家的温馨； 2、公司设有吧台、冰箱、微波炉，每星期均有丰盛的下午茶、零食等； 3、每年三八妇女节、六一儿童节、七夕、圣诞节等特殊节日公司将根据实际需求安排具有节日气氛的活动和礼品。

【岗位职责】 1. 参与公司操作部的基础业务运作，熟悉物流行业的核心流程； 2. 协助上级进行团队管理，提升工作效率和服务质量； 3. 协助处理生产中出现的突发事件，保障生产作业的有序进行； 4. 服从领导安排。 【岗位要求】 1. 大专及以上学历，可接受应届毕业生。 2. 具备良好的沟通能力和团队协作精神； 3. 有较强的学习能力和问题解决能力，能够快速适应变化； 4. 具备一定的组织协调能力，能够高效执行上级安排的任务； 5. 对物流行业有浓厚兴趣，愿意长期发展。

工作内容：负责公司产品的质量检验工作，对产品进行检测和检验，确保产品的质量符合公司的标准和要求。 招工要求 1.年龄18-40岁 2.有做过QC经验，连接器行业最佳 3.会看图纸，会使用二次元测量仪器 4.招聘多名，包吃包住，有意向请联系

热设计工程师方向： 岗位职责： 1.参与封装方案热仿真评估 2.负责封装TIM选型 3.与上下游配合，负责芯片封装散热技术优化 4.负责芯片散热端到端的热仿真评估，选择最优方案 5.负责芯片热测试，不限于热阻测试任职要求： 1.硕士工作1年以上，本科3年以上； 2.具备芯片封装热设计经验优先； 3.掌握Ansys Icepak/Simens flotherm等主流仿真工具； 4.掌握芯片热阻测试经验者优先； 5.掌握封装材料热阻和可靠性评估流程； 6.良好的沟通能力和团队合作精神； 热设计专家方向： 岗位职责： 1. 负责芯片级液冷的技术开发，与产品线对接板级液冷设计能力 2.负责芯片的散热交付和热测试方案 3.负责部门芯片热设计signoff流程 4.负责芯片热交付项目的review 5. 负责牵头拉通芯片开发从前端，到后端，到封装及产品硬件协同工作，从整个系统层面端到端解决芯片散热问题 6.负责热设计团队能力提升，统筹规划封装散热技术研究路线，并开展技术预研任职要求： 1.硕士学历以上，热能与动力工程等专业，半导体公司6年以上工作经验； 2.精通和掌握芯片级液冷，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，高导热复合材料，高导热TIM1材料等。 6.了解先进工艺，了解先进封装技术（2.5D/3D），熟悉业界先进芯片散热封装方案封装设计方向岗位职责： 1.硕士学历以上，半导体或是微电子专业出身； 2.精通和掌握芯片级液冷，微通道刻蚀和键合工艺，熟悉板级液冷设计规则； 3. 熟悉芯片热设计流程，从floorplan，PVT corner，PVT sensor，TIM，Lid到设计因素；熟悉板级热设计因素，TIM2，VC，散热器，风道等； 4. 精通1-2款散热评估软件，例如Ansys icepak，Fluent，flotherm等； 5. 了解其他芯片散热技术，例如金刚石，VC lid，新型Lid，高导热molding材料，微纳尺度传热原理等。 任职要求： 1.具备两年以上封装设计、硬件设计、PCB layout设计经验之一，熟悉硬件产品和系统应用、了解PCB层叠结构和工艺流程 2.具有一定的信号完整性基础知识 3.从事服务器主板的硬件设计或者layout设计者优先 4.良好的沟通能力和团队合作精神。 SIPI方向岗位职责： 1. IO排布方案制定，拉通前后端及产品线接口需求，综合floorplan及封装要求完成IO排布、PG合并方案等； 2.对芯片信号建模及通路仿真，包括IO驱动、SSO，高速信号有源无源建模仿真，保证SI满足要求； 3. 对芯片电源建模仿真，在时域噪声、频域阻抗、电源密度、IR-drop等方面进行优化，保证PI满足要求。 4、与前后端、产品线、封装进行IO/SI/PI需求沟通；文档交付； 5、IO/SI/PI仿真流程搭建及优化。 任职要求： 1.本科+2年相关行业经验；学历、专业等基本素质，符合公司相关要求； 2.熟悉封装IO/SI/PI相关知识，熟练掌握仿真工具使用； 3.熟悉IO/SI/PI交付流程和交付件标准； 4.熟悉业内主要封装形式，及其应用和结构；熟悉先进封装结构及发展趋势。 热测试实验室管理员岗位职责： 1.负责芯片及封装等半导体器件和材料的失效分析和制样，如线切割、超声波水刀切割、剖光研磨等； 2.负责芯片及封装的材料力学特性测试，如TMA、DMA测试材料的CTE和模量等； 3.负责芯片及封装热测试环境搭建，热测试Tsensor数据的基本分析等； 4.负责芯片及封装热阻测试，油浴测试，thermal die测试等； 5.负责实验室相关检测设备和仪器的检查、维护与使用； 任职要求： 1.熟悉不良解析流程和要求，熟悉TMA、DMA、超声波水刀、FIB、SEM、SAT、研磨剖光等常用分析仪器及其功能； 2.熟悉热测试相关基础技能，如基本焊接技能、热风枪的使用、热电偶的基本原理和操作等； 2.有大规模集成电路 DPA 、 FA经验经验者优先考虑；有切片、化学开封、芯片去层、 SEM / EDX操作经验优先； 3.本科以上学历，材料、物理、化学、电子等理工科相关专业； 4.良好的沟通能力，积极、主动，团队合作精神。 TIM工艺研发方向： 岗位职责： 1.负责新型TIM材料(有机，石墨烯，metal类等)研究，包含TIM材料参数(粘性，热，力学参数等)、机理上有深入研究，熟悉TIM应用局限和失效因素等； 2.负责制定Tim材料封装signoff标准，负责项目Tim选型及工艺生产交付，解决tim封装失效问题 3.主导TIM从材料级别验证，到封装验证，再到板级验证的全链路； 4.负责重点芯片全流程热交付； 5.了解前沿芯片散热技术，例如VC lid，金刚石，微通道液冷等任职要求： 1.硕士及以上学历，材料科学与工程、化学工程、机械工程或相关专业，博士优先； 2.熟悉热界面材料的研发流程，掌握导热/热阻测试方法（如激光闪光法、稳态热板法）； 3.具备材料合成、表征（SEM/TEM/XRD）及工艺放大经验； 4.良好的问题解决能力、团队协作精神，英文文献阅读能力强。 封装工艺方向： 岗位职责： 1）负责封装方案，产品工艺及可靠性要求的评估 2) 负责材料选择、封装工艺和设计的可行性风险评估，验证方案的制定以及产品封装报告的验收评审 3) 负责建立并维护封装厂工艺能力和量产能力数据库 4) 负责封装工程及小批量质量问题的解决 5）负责新封装工艺和新材料的调研开发与验证 6）负责先进封装如2.5D CoWoS， InFO_oS, 及3D封装开发及材料开发验证； 7) 负责先进封装roadmap制定，以及封装供应商合作策略的分析任职要求： 1）全日制理工科大学本科及以上学历，微电子、半导体相关专业 2）5年及以上半导体封装工艺开发经验，或者设计公司项目开发经验 3）精通半导体主流封装工艺及材料特性相关知识， 4）精通封装工艺及材料的风险评估及验证流程； 5）具备一定的可靠性专业知识及经验，及FA分析技术 6）具备一定的先进封装工艺知识及经验 7）若具备Interposer， 2.5D CoWoS及InFO_OS工艺及材料开发经验则更佳质量管理方向： 岗位职责 1.负责芯片设计至量产全流程质量管控，制定并执行产品质量计划，推动质量目标达成。 2.组织质量评审、失效分析与问题闭环（8D），主导内外部异常处理。 3.监控供应商（Foundry/OSAT）质量表现，推动良率与可靠性提升。 4.支持车规产品可靠性测试及客户审核，确保符合行业标准（如AEC-Q100）。 5.制定和优化公司级质量流程，包括质量策划、变更管理、问题闭环（8D）、FMEA等。 6.建立并维护关键质量指标（KPIs）监控体系，如：良率（Yield）、DPPM、CPK、MTBF等； 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子工程、质量管理等相关专业； 2.3年以上半导体行业质量管理经验，熟悉芯片工艺流程； 3.熟练掌握8D、FMEA、SPC等质量工具，具备数据分析能力； 4.良好的沟通协调能力，能跨部门推动问题解决； 5.有车规芯片或大规模量产项目经验者优先。 计划员方向： 岗位职责 1.负责芯片封装及测试阶段的工单（Work Order）制作、下发与状态跟进； 2.根据项目需求制定封装排程计划，协调OSAT（外包封测厂）产能安排，确保按时投片、完成封装与测试； 3.跟踪物料从采购下单、供应商交期、入库、发往封测厂的全流程状态，确保供应及时、不断料； 4.定期核对系统库存与封测厂实际在制、在库物料数据，确保账实相符； 5.协同仓库、财务及OSAT开展周期盘点，识别差异并分析原因，推动整改。 岗位要求 1.本科及以上学历，微电子、电子信息、物流管理、工业工程或相关专业； 2.3年以上半导体、集成电路或电子制造行业PMC、计划、物料或项目支持相关工作经验； 3.熟悉芯片封装流程及OSAT运作模式； 4.熟练使用Excel，ERP系统等工具； 5.具备较强的执行力、细心严谨，能处理多任务并行，抗压能力强； 6.有工单制作、VMI管理、账实盘点或封测外包协调经验者优先。

负责当班期间车间运作及人员协调，具备较强的责任心，能吃苦耐劳，注重团队协作。 熟悉塑胶材料及相关生产工艺，具备8年以上注塑行业工作经验。

负责工业以太网交换机产品的研发、入网测试及交付保障工作； 开展网络技术方向的研究与拓展； 承担电力能源领域系统集成组网方案的技术研究与优化。

招聘岗位:包装，组装，扫描，测试， 分拣，打包 【薪资待遇】 2，临时工18/19工价，部门岗位不同工价不同，夜班补贴30一晚， 3、长白班两班倒自选 4、包吃包住，空调热水器齐全。 福利： 1、 2、每个礼拜可以预支300-500 3、 4:离职人走账清，离职开工时当天结清所有工资

岗位定位：辅助嵌入式工程师完成硬件、固件、测试、样品相关工作，偏向执行层，不独立负责完整项目；负责样品对接、调试、文档、测试验证，兼顾样机组装与烧录。 【岗位职责】 1. 软件辅助工作：协助工程师完成程序编译、烧录下载、版本切换、固件打包归档；复现 bug，记录现象、串口日志并整理反馈研发；使用串口工具、示波器抓取数据；在工程师指导下，完成参数、配置项等简单代码修改与验证。 2. 硬件与样机样品工作：接收清点 PCB样板，核对元器件，完成样机组装、简单焊接；样机烧录上电，做基础功能初测，排查基础硬件故障；负责样品登记、编号、存放、外发打包及回收管理。 3. 测试与验证辅助：依照测试用例开展功能、稳定性测试，记录测试结果；验证 BLE、串口等通信功能，记录异常现象；对 bug修复版本做回归验证；整理测试记录、问题台账，录入缺陷管理工具。 4. 其他协助工作：协助搭建调试、仿真环境；配合产线，提供烧录固件并解答简单产测问题；维护实验室工具与仪器。 【岗位要求】 1. 大专及以上，电子信息、自动化、计算机等相关专业，可接受实习生/应届生。 2. 了解嵌入式软硬件基础，认识常用电子元器件；会使用万用表、示波器、串口调试工具优先。 3. 动手能力强，可完成样机组装、简单焊接、样板清点及样品管理；能做固件烧录、版本切换，在指导下完成简单代码参数修改与编译验证。 4. 可按测试用例执行功能、稳定性测试，复现 BUG、抓取日志，整理测试记录与问题台账。 5. 细心严谨，有良好文档记录习惯，服从安排，具备团队协作能力，遵守实验室与样品管理规范。