职位描述： 1. 负责器件的研发、结构设计及系统集成优化，结合文献分析与技术交流等方式，探索并拟定核心器件技术的开发路径。 2. 制定器件性能优化策略，通过调整器件构型、工艺参数及集成方式，推动器件性能的持续提升与功能完善。 3. 设计用于评估器件性能的测试结构与测试流程（Inline/Offline），依据测试结果进行数据分析，提出工艺改进方案，并协同整合与模组团队推进工艺研发项目落地。 4. 对接客户需求，根据具体应用要求设计器件结构与工作参数范围，支持客户实现芯片设计全流程的技术匹配。 5. 在项目执行过程中积极申报发明专利，并完成相关技术文档的撰写与归档。 任职资格： 1. 微电子、电子、物理、材料、化学、计算机软件等相关理工科专业背景 2. 英语六级或以上水平，具备良好的英语听说读写能力 3. 熟练掌握PPT、WORD、EXCEL等办公软件操作 4. 具备研发项目思维与创新能力，责任心强，具有良好的团队协作意识 5. 有器件开发、集成电路工艺研发或生产实践经验者优先

地点可选上海/北京 1. 封装架构设计： 依据客户芯片规格（Die尺寸、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术路线。 完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化： 与客户IC设计团队协同，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。 联合内部工艺团队，反馈先进封装设计规则（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证： 利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计工作，主导Interposer、RDL及基板层级的布局布线，完成Bumps、TSV等关键互连结构的布置与连接。 执行互连可行性分析，涵盖布线密度、间距要求、层数配置以及热膨胀系数（CTE）匹配性评估。 4. 多物理场仿真： 协助完成封装级信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。 开展热学与力学仿真，评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户支持： 面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。 协助客户完成GDS数据与封装Layout的整合，解决设计与制造环节的接口问题。 【任职要求】 学历与经验： 微电子、电子工程、物理、材料等相关专业，本科及以上学历。 具备1~20年先进封装或半导体后端设计相关工作经验。 专业技能： 拥有先进封装设计实践经验。 熟悉主流先进封装形式，如2D、2.5D Interposer、3D Stacking、HBM集成等。 熟练使用至少一种封装设计EDA工具。 理解TSV、RDL、UBM等工艺环节对封装设计的影响。

岗位职责： 1. 负责煤质活性炭、生物质活性炭、多孔碳或硬碳等新材料、新工艺的技术研发，以及核心设备的调研、引入与技术吸收； 2. 搭建活性炭相关的小试与中试实验平台，组织实施炭化、活化等关键实验流程，制定实验计划并撰写分析报告，确定最佳工艺条件； 3. 主导公司活性炭类投资运营项目的实施推进，协助完成项目立项、可行性研究、环境影响评估等前期准备工作； 4. 完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 环境工程、化学工程、热能工程等相关专业背景，具备本科及以上学历； 2. 了解活性炭领域的政策法规、技术标准及行业发展动态； 3. 具备3年以上本领域相关工作经历； 4. 有活性炭技术研发、工艺方案设计或项目执行落地经验者优先考虑； 5. 能够接受短期或临时性出差安排。

岗位职责： 1. 负责研发部门系统文件、技术档案、工程图纸及项目资料的收集、整理、统一归档、编目、检索、统计、借阅与保管等工作； 2. 参与研发部标准化制度建设与流程优化，协助处理部门日常事务及相关文件、资料的管理工作； 3. 参与研发产品认证、质量管理体系及知识产权申报等过程中的文档编制工作； 4. 汇总研发团队采购需求，跟踪采购执行进度及相关协调事宜； 5. 完成上级交办的其他工作任务。 任职要求： 1. 本科及以上学历，工科类相关专业背景，工作经验不限； 2. 具备良好的书面表达能力； 3. 沟通能力良好，思维清晰严谨，执行力强，工作细致认真，具有团队协作精神。 条件优秀者可适当放宽录用标准。

1. 岗位职责 （1）掌握芯片制造流片流程，结合公司销售、设计及研发（TD）需求，协同内部工艺整合团队，明确新产品所需的制造工艺路径与流片实施方案； （2）精通Bumping工艺及常见封装类型，如FCBGA、WB-BGA、FCCSP等，具备2.5D、3D先进封装技术的基本认知；熟悉OSAT外包封装管理流程，主导与封装厂商的技术对接，推进封装方案与工艺细节的落实； （3）主导客户新产品的交付执行：制定清晰的项目时间计划，联动工艺整合、生产排程、品质管控、封测外包等相关团队，保障信息与物料高效流转，确保流片、出货、封装测试等关键环节按期达成； （4）针对封装外包过程中发生的异常情况或客户反馈的质量问题，能够迅速响应并协调处理。 2. 任职要求 （1）学历要求：硕士及以上； （2）专业背景：微电子、集成电路、材料、物理等相关理工科方向； （3）具备集成电路制造、制程整合、研发工程或OSAT封装外包管理经验者优先考虑，亦可接受应届毕业生； （4）具备优秀的沟通协调能力、团队协作意识、任务优先级管理及项目推动力；思维缜密，责任心强，执行力突出，具备良好的问题分析与解决能力。

岗位职责： 1. 配合研发工程师开展产品设计及设计变更工作，确保设计成果符合相关规范要求。结合产品特性参与生产工艺、检验标准及操作规程等技术文件的制定。 2. 参与国内外同类产品的资料收集与文献整理，承担专利检索以及专利文档的编写任务。 3. 参与新产品成型阶段的原材料选型与确认，协助研发工程师完成原材料图纸及相关质量验收标准的制定，并协同质量、采购部门开展材料及供应商评估工作。 4. 支持研发工程师推进新品项目，协助完成部分技术文件的编制与输出。 5. 参与新产品的设计开发与试制过程，组织新产品研发各阶段的技术评审、验收和确认工作，并做好相关记录管理。 6. 协助研发工程师制备满足产品技术指标的成型样件。 7. 参与设计向生产转化的试产活动，协助研发工程师完成转化报告的编制。 8. 负责配合公司内部审核及外部监管机构（NMPA 等）检查，为受审产品提供必要的技术支持。 任职资格： 1. 本科及以上学历，生物医学工程或相关专业背景。 2. 具备2-3年二类或三类无菌介入/植入类医疗器械研发工作经验，接受过ISO13485（或国内等效标准）或ISO9001（或国内等效标准）体系培训，熟悉医疗器械行业相关法规要求。 3. 熟练掌握CAD或UG/PROE/Solidworks等二维、三维软件，具备产品结构设计能力。

【岗位职责】 1. 骨架产品开发管理：主导座椅骨架产品的研发工作，推动座椅骨架产品体系的优化与完善。 2. 问题解决：具备识别并攻克骨架项目中关键技术难点的能力；全面负责设计开发、验证测试及失效模式评估工作。 3. 客户与技术对接：担任项目技术联络人，开展与客户的工程技术沟通，准确把握客户技术要求与规范；提升客户对公司技术实力的认可度与合作满意度。 4. 供应商技术协同与管理：与核心零部件供应商（如冲压件、焊接件厂商）及战略伙伴开展技术协作与联合开发；参与供应商技术能力评审与准入支持工作。 5. 合规与标准落地：确保座椅骨架设计方案满足国家及国际安全法规、行业规范以及客户定制化技术标准。 6. 完成上级交办的其他相关工作任务。 【任职资格】 1. 本科及以上学历，机械设计制造及其自动化、车辆工程、机电一体化、电气工程及其自动化、机械工程等相关专业优先考虑。 2. 具备良好的中英文听说读写能力，能高效完成日常及专业技术交流； 3. 能够频繁与海外团队及客户直接沟通，独立推进常规项目进展，协调日常技术事务； 4. 核心能力： 机械方向：扎实掌握机械设计理论；熟练运用3D设计工具，熟悉DFMEA、GD&T、APQP、VAVE等方法与流程； 电机/电控方向：熟悉直流有刷/无刷电机基本原理； 系统集成：掌握汽车座椅系统集成知识，理解机械与电控系统的接口关系及相互影响； 专业知识：精通汽车座椅骨架结构设计、材料选型、工艺实现，并了解调角器、滑轨等驱动部件的传动机制。 5. 至少5年汽车零部件领域产品研发经历，其中不少于3年专注于汽车座椅骨架开发； 具备完整的新产品开发至量产落地经验，有成功主导集成化项目案例者优先； 具备系统性的骨架功能定义与设计分析能力，可独立主导专业模块的技术工作； 6. 本岗位为技术序列职位，不要求具备团队管理背景； 有指导初级工程师完成设计与试验任务的经验，或曾承担内部知识传递、带教角色者更佳； 7. 具备出色的跨部门协作与资源整合能力，能联动生产、销售、采购等职能共同推进项目按节点达成； 思维缜密，技术功底深厚，熟悉座椅骨架技术演进方向及客户需求变化趋势； 具备技术风险预判意识和强合规导向。

1、负责新型离心压缩机的研发与设计工作； 2、承担压缩机整体结构及核心部件的技术管理与设计任务； 3、开展离心压缩机气动方案设计 3、进行压缩机结构设计：包括力学分析、材料选型等…… 4、完成压缩机总成设计：协调配套设备（电机、齿轮箱、润滑油站、密封气站、电控系统、仪表）的技术匹配 5、具备较强的责任意识，积极进取，作风正派 工作地点：西安高新区或者北京丰台区

职位描述 1、负责温控器的整体设计工作，涵盖机械结构、电气系统、嵌入式硬件与软件的设计，并能从散热、振动、安全、生产及维护等维度对设计方案进行合理性分析与验证； 2、参与新产品需求的评估与确认，制定产品开发的技术路径与实施方案； 3、开展现有产品的系统性优化，持续推进制冷系统相关新技术的探索与应用； 4、负责产品开发各阶段技术文档的撰写、整理与发布。 任职要求： 1、硕士及以上学历； 2、机械、电气、制冷、通信工程等相关专业背景； 3、具备3年以上温控器设计相关工作经验。

北京市昌平区招幕墙安装工长期活，九小时管吃住，人走帐清。

石景山万达附近写字楼项目空水维修替班：常白班周一到周五8:30-17:30薪资260一天日结200要求：55岁以下联系人:陈经理

石景山万达附近写字楼项目空水运行：白夜休休27号白班28号白班8:30-20:30薪资5200元/月要求：50岁以下福利待遇：企业季度福利，项目长期稳定，按时结算工资，有定期过节福利等。联系人:陈经理

招通风管道安装工人，有意打电话陈经理

招聘，防水工2名，工资450元日结，工作地点：西城区一六一中学

工作内容： 1、维护工艺参数，稳定机器生产效率和质量； 2、负责产品更换和开机调试； 3、协助生产领导跟进生产进度和质量； 4、提出工艺改进、质量改进方案； 5、监督生产作业人员对机台进行日常维护； 6、负责机台简单易故障引起的产品质量处理； 招聘要求： 1、18-45岁的大专本科学历 2、体重180斤以下 3、能接受夜班 7、负责操作人员技能培训； 8、完成上级交代的一切。

要求：大专学历 1、熟练操作电脑系统，通过多种专业软件管理半导体装备生产进度； 2、根据生产目标，合理分配各生产装备的工艺与运转时间； 3、装备或工艺出现异常时，及时联系关联负责人，详细沟通异常情况； 4、积极参与现场自主改善活动，提升生产效率，减少生产成本。 薪资：300元/天 月结

工作内容： 1、负贵巡视产线测试状及产线良率异常分析； 2、负责量产产品测试板卡焊接及维修； 3、负责产线烧录产品的程序调用及异常处理; 4、协助完成工程师的布置的其他任务。 任职要求 1、了解一定的电子元器件特性及万用表示波器使用; 2、服从领导安排； 3、有积极进取精神，有一定的抗压能力，能够适应倒班

1、负责现场生产管理工作，协调解决日常生产计划进度、场地、人力、材料、图纸等相关问题； 2、落实现场安全生产，确保按时完成生产进度； 任职资格： 具备一定的沟通能力、管理及执行能力；爱岗敬业，责任心强。有船厂工作经验优先， 工作地点：启东吕四港韩通昌洋

公司简介 福建美品仓电子商务有限公司，深耕水果源头供应链多年，是一家集水果基地直采、工厂果切加工、全国仓储物流、线下实体门店、线上社群运营、全国多城市厂区运营为一体的综合性生鲜供应链企业。 公司业务稳定、赛道刚需、规模持续扩张，全国布局多个生产厂区与运营网点，拥有成熟的业务体系与完善的新人培养机制。 我们不招流水线打杂人员，只招愿意长期沉淀、可重点培养的年轻储备人才，为公司未来中层管理团队储备骨干力量。 岗位定位 本岗位为公司核心储备培养岗，专门面向：应届生、准应届生、毕业0-2年、行业经验较浅、想要长期稳定发展、愿意踏实沉淀成长的年轻人。 公司统一从零带教、系统培训、定向孵化，是非常适合年轻人积累完整供应链经验、快速晋升管理岗的优质赛道。 工作内容 1、跟随资深主管学习水果供应链全流程，包含仓储管理、品控流程、工厂生产、门店运营、团队协作等核心业务； 2、参与公司标准化新人培训，快速熟悉公司制度、业务逻辑、岗位流程； 3、协助日常业务落地、数据整理、流程跟进，配合团队完成生产及运营目标； 4、根据个人特长与发展意愿，后期定向往仓储管理、品控管理、门店运营、市场运营、基层管理方向培养； 5、服从公司全国厂区、门店岗位调配（公司全国布局，发展空间更广）。 任职要求 1、大专及以上学历，应届生、毕业0-2年均可，专业不限； 2、无需丰富行业经验，只要踏实稳定、愿意学习、想长期发展； 3、能接受基层轮岗学习，心态积极，执行力强，有团队意识； 4、愿意沉淀生鲜供应链赛道，想靠能力晋升、不想频繁换工作。 薪资待遇（真实透明） 1、综合薪资3000-4500，根据学历、学习能力、综合素质定级； 2、工厂端包住宿； 3享完整公司福利体系； 4、无经验统一专人一对一带教，全程手把手培养。 培养体系（新人发展核心） 1、公司搭建完整新人培训体系：入职认知培训→岗位实操培训→阶段性考核→独立上岗； 2、不管是应届生小白、还是有少量经验的新人，全部统一标准化培养； 3、杜绝盲目打杂，每阶段都有明确学习目标、带教跟进、成长记录； 4、专人带教+体系化培训，让新人快速从零基础成长为业务骨干。 清晰晋升通道（有奔头、不画饼） 储备干部 → 业务骨干 → 部门专员 → 主管 → 区域管理 公司快速扩张，管理岗全部内部优先提拔！ 个人能力与岗位层级同步提升，综合收入同步上涨，年轻人只要肯干、稳定、学习力强，晋升速度远快于传统行业。 适合这样的你 刚毕业迷茫，想找稳定、有培训、有晋升的正经工作 不想做重复打杂工作，想学一套可长期复用的供应链技能 愿意踏实沉淀，想在一家公司长期发展、稳步升职加薪 工作地点 福州总部/公司厂区，岗前统一培训，后期可全国调配 —— 不用你有经验，只要你有态度！ 公司负责培养，你负责成长！ 欢迎踏实肯干、想长期发展的年轻人投递！

职责描述： 1、负责完成甲方客户每天的设计需求。 2、有乙方设计公司工作经验。 3、懂沟通方法和技巧，情绪稳定。 4、会熟练运用AI 软件配合出图，提升效率。 5、对平面设计内容各行业了解，或有精通行业。 6、了解各大平台的设计规则和设计规范 对电商设计有设计经验

岗位职责： 1. SCADA/MES系统操作与运维：负责生产车间SCADA/MES系统日常操作，包括生产任务创建、下发、跟踪与闭环管理；及时录入生产过程中的物料消耗、生产进度、质量检测等数据，确保数据真实、准确、完整；协助IDT部门完成MES系统流程优化、参数配置调整，解决系统使用过程中出现的常规故障，保障系统稳定运行。 2. 设备管理系统操作和运维：负责制剂生产中心设备管理系统（EAM）运维，协助IDT部门完成EAM系统流程优化，并解决系统使用过程中出现的常规故障，保障系统稳定运行。 3. 生产赋码系统管理：负责生产赋码系统的日常操作与维护，根据生产计划完成产品各级赋码的生成、关联与激活；监督赋码在生产各环节的使用规范，确保产品赋码唯、一性、可追溯性；配合质量部门完成赋码追溯查询、异常赋码处理等工作，保障产品全生命周期追溯体系有效运行。 4. 洁净服管理系统操作：负责洁净服管理系统的日常运营，包括洁净服领用、归还、清洗、灭菌、报废等全流程信息录入与管理；实时跟踪洁净服状态，确保生产人员领用的洁净服符合洁净等级要求；协助后勤部门完成洁净服库存盘点、需求统计，保障洁净服供应及时、管理规范。 5. 项目协作与验证支持: 配合新系统上线或现有系统升级，参与用户需求分析、测试（IQ/OQ/PQ）及变更管理。协助完成计算机化系统验证（CSV）相关文档与审计准备工作。 6. 系统数据管理与分析：定期整理MES系统、生产赋码系统等产生的生产数据，形成数据报表，为生产调度、质量管控、成本核算提供数据支持；协助完成系统数据备份、归档工作，确保数据安全性与完整性。 7. 系统使用培训与指导：编写系统操作SOP、培训材料，并对生产、QA、仓库等相关岗位人员进行定期培训。负责对车间一线操作人员进行相关系统使用方法的培训与日常指导，解答操作人员在系统使用过程中遇到的问题，提升车间整体系统操作熟练度。 8. 跨部门协作与沟通：配合IDT部门完成系统升级、漏洞修复等工作；与QA、QC等部门保持密切沟通，协调解决系统运行过程中涉及的跨部门问题；参与生产过程中与系统相关的持续改进项目。 9. 合规性保障：严格遵守公司GMP、EHS等相关规章制度，确保系统操作、数据管理等工作符合合规要求；协助完成内外部审计过程中与相关系统相关的资料提供、流程说明等工作。 任职要求： 1. 学历背景：本科以上学历，计算机相关专业、药学、化学工程与工艺、生物工程等相关专业优先。 2. 工作经验：5年以上制药、CDMO行业生产系统（SACDA/MES、赋码、洁净服管理等）操作或运维经验，熟悉MES系统、生产赋码系统、洁净服管理系统和设备管理等数字化系统的操作与基本维护。 3. 技能要求： 1) 熟练操作至少一种主流MES系统（如罗克韦尔MES）。 2) 了解生产赋码系统（如追溯码、电子监管码）及洁净服管理流程。 3) 具备基本的计算机操作技能，熟悉Windows操作系统及Office办公软件（Excel、Word、PPT等）的使用； 4) 了解生产管理流程，具备一定的数据录入、整理与分析能力； 5) 具备良好的问题排查能力，能快速解决系统使用过程中的常规问题； 6) 熟悉GMP相关法规要求，了解制药行业生产合规性管理要点者优先。 4. 素质要求： 1) 具备严谨细致的工作态度，责任心强，确保数据录入与系统操作的准确性； 2) 具备良好的沟通协调能力与团队合作精神，能高效完成跨部门协作工作； 3) 具备较强的学习能力，能快速掌握新系统的操作与维护方法； 4) 能阅读技术文档，具备较强的问题分析与解决能力。 5) 能适应车间倒班工作（根据生产安排调整）。

工装设计师助理工作内容： 1、独立办理装修开工手续（跑街道、物业、建委等），前期不会可带教； 2、配合设计师量房，画图等等。有设计师带教，熟练操作CAD，SU或3D效果图软件。 3、领导安排的其它工作等。

岗位职责： 1. 负责生产线日常管理与人员调度，确保生产计划按时保质完成 2. 监督作业标准执行，及时发现并纠正工艺、操作及质量异常 3. 组织班组早会、安全培训与技能辅导，提升团队执行力与协作效率 4. 协同品质、工程、物料等部门，推动现场问题闭环解决 5. 做好生产数据记录与报表汇总，支持管理决策与持续改善 任职要求： 1. 具备生产一线工作经验，有班组长或拉长实操经历者优先 2. 熟悉制造业生产流程及现场管理基本方法（如5S、目视化、标准化作业） 3. 具备良好的沟通协调能力与团队管理意识，责任心强、抗压能力好 4. 能适应倒班安排，服从生产调度，执行力强 5. 学历不限，中专/技校及以上学历者更佳

清真牛羊肉加工厂 数据内勤 工作内容： 1. 负责成本核算，完成数据报表的填写与上报。 2. 统一管理全国工厂相关数据，汇总并分析各厂区数据报表，评估工厂盈利水平及运营情况。 3. 配合上级完成其他与数据相关的事务性工作。 任职要求： 1. 熟练使用电脑办公软件，精通Excel操作及常用函数应用。 2. 具备良好的逻辑分析能力，掌握基础财务知识，对数据具有较高敏感度。 工作地点： 北京月盛斋清真食品有限公司(北京市丰台区大红门街道南顶路6号)

岗位职责 1. 负责液冷板、均温板、水冷板等热管理类冷板产品的结构设计、方案制定、仿真验证与详细工程开发，输出3D模型、2D图纸、BOM清单及技术文件 2. 主导冷板产品的热设计、流道布局、密封结构、轻量化方案，开展CFD热仿真、结构应力分析、流阻计算与可靠性评估，确保产品在散热性能、耐压能力、密封性及使用寿命等方面满足要求 3. 负责新产品导入流程，组织样件试制、测试验证、工艺协同及问题闭环，推动设计顺利转入批量生产 4. 与制造工艺团队配合，评审设计方案的可生产性与工艺可行性 5. 对接客户技术需求，明确产品开发目标，完成技术方案评审、成本评估、DFMEA编写及专利技术积累 6. 处理量产过程中与设计相关的技术问题，持续优化结构、材料选型与加工工艺，提升产品良率、降低制造成本、增强市场竞争力 7. 制定并完善冷板类产品的设计规范与技术标准 任职要求 1. 本科及以上学历，机械设计、热能与动力工程、工程热物理、材料成型及相关专业背景 2. 具备8年以上工作经验，有液冷散热或冷板类产品设计经历，曾在维谛、艾默生、华为等企业担任高级工程师或技术主导角色 3. 精通冷板从概念到量产的全流程开发，熟练掌握SolidWorks、Creo、UG、CATIA中至少一种三维设计工具，以及AutoCAD，可独立完成全套工程设计输出 4. 熟练运用ANSYS Workbench、Flotherm、Icepak、STAR-CCM+或多物理场耦合仿真平台，具备扎实的热设计、流道设计与密封结构设计能力 5. 熟悉冷板主流生产工艺，包括钎焊、摩擦焊、搅拌摩擦焊、吹胀成型、铣削加工、冲压及表面处理工艺，了解各工艺的技术边界与量产条件 6. 掌握耐压测试、气密检测、热阻测量、冷热循环、振动试验、盐雾试验等可靠性验证标准，具备完整的测试验证实践经验

岗位职责： 1.负责家具产品的创意设计与结构开发，完成从概念草图到3D建模、施工图的全流程设计工作 2.结合市场需求、工艺可行性及成本控制要求，优化设计方案并协同生产部门落地实施 3.跟踪新材料、新工艺及行业流行趋势，参与产品线规划与风格体系搭建 4.配合软装搭配、空间展示及客户定制需求，提供专业设计方案与技术支持 5.参与打样评审、量产跟进及售后问题分析，持续提升产品设计质量与用户体验 任职要求： 1.家具设计、工业设计、环境艺术设计等相关专业背景，学历不限 2.具备家具设计相关工作经验，熟悉板式、实木、软体等主流家具类型及生产工艺 3.精通CAD、3D Max、SketchUp、Photoshop等设计软件，能独立完成效果图与工程图 4.具备良好的审美能力、空间感知力及用户需求洞察力 5. 责任心强，具备跨部门协作意识与项目推进能力

岗位职责 1. 承担硬件选型、电路设计、设备程序开发及系统联调等相关工作； 2. 主导“AI+黑灯实验室”无人化场景的方案设计，聚焦模块化黑灯实验室研发，重点开展设备高可靠性、故障自诊断、自动容错与安全防护机制的开发，保障设备满足实验室24小时无人值守连续运行需求； 3. 负责从样机试制、可靠性验证到现场部署的全流程实施，具备独立分析并解决偶发性及多系统联动复杂故障的能力； 4. 配合软件与算法团队推进智能化功能迭代，规范输出完整的技术研发文档体系。 任职要求 1. 本科及以上学历，自动化、机电、电子信息等相关专业，具备三年以上自动化智能装备软硬件开发经验； 2. 熟练掌握嵌入式程序开发、传感器集成与运动控制技术，熟悉工业通信协议，具有设备与实验室管理平台对接集成的实际经验； 3. 具备扎实的智能设备软硬件研发基础，精通嵌入式控制、传感数据采集、运动控制及主流通信协议，了解人工智能技术应用及LIMS系统相关知识； 4. 具备无人化设备的可靠性设计能力，可构建故障自检、自动恢复等安全保障机制，适配实验室长期无人运行环境； 5. 能够独立完成样机开发、整机测试及现场调试任务，具备跨部门协作能力和问题闭环管理经验； 6. 具备前瞻性的风险识别意识，工作作风严谨务实，擅长技术文档编制与归档；有自动化实验室、化学/材料智能实验室、黑灯项目或无人智能装备实际开发经验者优先。

设计排版，大字复印，有时和客户沟通

岗位内容： 1. 负责热设计方向的方案规划与落地实施，保障项目按时保质完成既定目标。 2. 针对现有产品存在的技术问题进行优化改进，提升产品性能与市场竞争力。 3. 开展新产品的研发与设计工作，助力企业实现技术升级和产品迭代。 4. 保持与客户的沟通对接，准确把握需求，提供专业的技术支持与解决策略。 任职要求： 1. 具备本科及以上学历，热力学、机械工程或相近专业背景。 2. 拥有3年以上相关领域工作经验，精通流体力学、传热学等基础知识，具备扎实的工程实践能力。 3. 熟练使用CAD、SolidWorks等设计工具，能独立完成方案设计及仿真分析任务。 4. 熟悉散热器、冷板、热管、VC等结构特点及其制造工艺； 5. 具备良好的沟通能力、团队协作意识以及高效的执行力。 有均温板开发、VC开发、储能液冷系统开发、PCS液冷系统开发、冷水机等相关经验者优先。

【主要职责】 1. 封装架构设计：依据客户芯片规格（Die面积、IO数量、功耗等），制定先进封装解决方案，包括CoWoS、InFO、HBM集成、3D SoIC及混合键合（Hybrid Bonding）等技术。完成中介层（Interposer）、重布线层（RDL）、硅通孔（TSV）、微凸块（μBump）的结构设计与布局规划。 2. 协同设计与优化：联合客户IC设计团队，确定芯片与封装之间的接口定义（I/O bump map），优化信号、电源及接地分布方案。协同内部工艺部门，反馈先进封装设计规范（Design Rule），确保设计方案匹配晶圆厂工艺能力。 3. 物理实现与验证：利用EDA工具开展封装版图（Layout）设计，主导Interposer（中介层）、RDL（再布线层）及基板的布局布线工作，完成Bumps、TSV（硅通孔）的排布与互联。执行互连可行性评估：布线密度、间距要求、层数配置、热膨胀系数（CTE）匹配性等关键参数分析。 4. 多物理场仿真支持：协助完成封装级别的信号完整性（SI）与电源完整性（PI）仿真，推动布局持续优化。开展热学与力学仿真：评估多芯片堆叠带来的散热挑战及翘曲（Warpage）风险。 5. 客户技术支持：面向客户提供先进封装技术培训与设计咨询服务，输出封装设计指导文档与参考流程。协助客户实现GDS与封装Layout数据对接，解决设计与制造环节的界面问题。