职位详情
岗位职责:
1、负责Micro-LED光通信产品(含芯片封装、模组集成)新厂的全面规划,涵盖厂房设计、工艺流程布局及产能配置。
2、参与关键设备评估与选型(如Micro-LED巨量转移设备、光通信测试系统),推进核心工艺落地(如硅基驱动与GaN芯片键合、光学封装),实现自动化与智能化产线建设。
3、主导量产爬坡进程,攻克Micro-LED光通信模组在量产中的技术难题(如光功率一致性、调制速率稳定性、可靠性问题),建立标准化作业流程与质量控制体系。
4、联动光通信研发、市场及供应链团队,推动新产品(如VLC通信模组、高速光互连模块)高效导入量产。
5、制定工厂技术演进方案,确保生产平台持续具备行业领先竞争力。
任职要求:
1. 光学工程、半导体物理、微电子学或相关专业背景,具备10年以上半导体显示/光通信领域工作经验,5年以上Micro-LED或光电子器件建厂/量产管理经历,曾主导至少1条Micro-LED相关产线的建设。
2. 精通Micro-LED芯片前后道工艺(如硅基驱动、GaN芯片键合、巨量转移)、光通信模组制造流程(如光学封装、调制速率校准)及相关测试规范。
3. 熟悉项目管理方法,具备优秀的跨部门协作与资源调配能力,能高效应对量产过程中的技术挑战(如Micro-LED光功率不均、调制失真等问题)。
4. 能适应高强度工作节奏。
1、负责Micro-LED光通信产品(含芯片封装、模组集成)新厂的全面规划,涵盖厂房设计、工艺流程布局及产能配置。
2、参与关键设备评估与选型(如Micro-LED巨量转移设备、光通信测试系统),推进核心工艺落地(如硅基驱动与GaN芯片键合、光学封装),实现自动化与智能化产线建设。
3、主导量产爬坡进程,攻克Micro-LED光通信模组在量产中的技术难题(如光功率一致性、调制速率稳定性、可靠性问题),建立标准化作业流程与质量控制体系。
4、联动光通信研发、市场及供应链团队,推动新产品(如VLC通信模组、高速光互连模块)高效导入量产。
5、制定工厂技术演进方案,确保生产平台持续具备行业领先竞争力。
任职要求:
1. 光学工程、半导体物理、微电子学或相关专业背景,具备10年以上半导体显示/光通信领域工作经验,5年以上Micro-LED或光电子器件建厂/量产管理经历,曾主导至少1条Micro-LED相关产线的建设。
2. 精通Micro-LED芯片前后道工艺(如硅基驱动、GaN芯片键合、巨量转移)、光通信模组制造流程(如光学封装、调制速率校准)及相关测试规范。
3. 熟悉项目管理方法,具备优秀的跨部门协作与资源调配能力,能高效应对量产过程中的技术挑战(如Micro-LED光功率不均、调制失真等问题)。
4. 能适应高强度工作节奏。
2026-06-02 12:17
IP属地:广东深圳
职位福利
本科10年以上芯片研发

TCL华星光电技术有限公司
不需要融资 · 10000人以上

工作地址

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