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岗位职责:
1、负责Micro-LED光通信产品(含芯片封装、模组集成)新厂全面规划,涵盖厂房设计、工艺流程布局及产能配置。
2、参与关键设备评估与引进(如Micro-LED巨量转移设备、光通信测试系统),推进核心工艺落地(如硅基驱动与GaN芯片键合、光学封装),实现产线自动化与智能化运行。
3、主导量产爬坡过程,攻克Micro-LED光通信模组在量产中的技术瓶颈(如光功率一致性、调制速率稳定性、可靠性问题),建立标准化作业流程与质量控制体系。
4、联动光通信研发、市场及供应链团队,推动新产品(如VLC通信模组、高速光互连模块)高效导入量产阶段。
5、制定工厂技术演进方案,确保制造能力持续领先。

任职要求:
1. 光学工程、半导体物理、微电子学或相关专业背景,具备10年以上半导体显示或光通信领域工作经验,5年以上Micro-LED或光电子器件建厂及量产管理经历,曾主导至少1条Micro-LED相关产线建设。
2. 精通Micro-LED芯片全流程工艺(如硅基驱动、GaN芯片键合、巨量转移)、光通信模组制造技术(如光学封装、调制速率校准)及相关测试规范。
3. 具备扎实的项目管理能力,擅长跨职能协作与资源调度,能快速应对并解决量产中出现的技术难题(如Micro-LED光功率不均、调制失真等问题)。
4. 能适应高强度工作节奏。
2026-07-17 13:38
IP属地:广东深圳

职位福利

本科10年以上芯片研发
企业发布信息图
TCL华星光电技术有限公司
不需要融资 · 10000人以上
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