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1.协助完成模拟/数模混合芯片中基础模块(如简单放大器、电源单元、接口电路等)的版图布局、布线及物理实现,遵循设计规则与版图规范。
2.配合完成版图物理验证工作,包括DRC、LVS基础检查,协助定位并整改简单的验证问题,确保版图设计合规。
3.参与版图寄生参数提取辅助工作,配合工程师进行后仿真数据整理,协助优化版图布局以降低基础寄生影响。
4.协助编写版图设计相关文档(如设计日志、基础验证报告),整理设计资料并归档,支持团队技术经验沉淀。
5.配合跨部门沟通,同步基础版图设计进度,反馈简单设计疑问,协助推进项目落地。
6.学习半导体工艺知识、版图设计工具(如CadenceVirtuoso)及行业规范,参与团队技术培训与分享,提升专业能力。
7.协助完成芯片封装接口相关的基础工作(如引脚对应、Bonding区域初步规划),配合封装工程师保障版图与封装兼容性。
任职要求:
1.专科及以上学历;
2.可出差;
3.有finfet cmos bcd经验优先;
4.没经验但是会工具、画过LDO OPA等等,可以去上海免费培训。
2026-05-31 15:39
IP属地:黑龙江

职位福利

大专1-3年cmosfinfetbcdLDO OPA BANDGAP
企业发布信息图
黑龙江燧芯科技有限公司
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