职位详情
工作职责
职位描述:
1. 负责2.5D封装中硅中介层(Interposer)的版图规划与设计,确保满足产品性能、可靠性及生产工艺需求。
2. 协同封装设计团队制定布线方案,提升硅中介层在信号完整性和电源完整性方面的表现。
3. 完成Layout绘制,执行DRC检查与LVS比对,保障设计符合流片标准,并参与可制造性(DFM)评估。
4. 与IC设计、封装仿真及制程团队密切配合,协同解决设计与验证过程中的技术问题。
5. 运用主流EDA工具开展硅中介层的布线开发工作。
任职资格
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、半导体封装或相关领域专业背景。
2. 具备3年以上芯片数字/模拟后端或Silicon Interposer Layout设计工作经验。
3. 熟练掌握常用EDA设计工具。
4. 掌握常用脚本语言,如python、tcl等。
5. 具备良好的团队协作能力,能在多部门协作环境中高效沟通与推进工作。
职位描述:
1. 负责2.5D封装中硅中介层(Interposer)的版图规划与设计,确保满足产品性能、可靠性及生产工艺需求。
2. 协同封装设计团队制定布线方案,提升硅中介层在信号完整性和电源完整性方面的表现。
3. 完成Layout绘制,执行DRC检查与LVS比对,保障设计符合流片标准,并参与可制造性(DFM)评估。
4. 与IC设计、封装仿真及制程团队密切配合,协同解决设计与验证过程中的技术问题。
5. 运用主流EDA工具开展硅中介层的布线开发工作。
任职资格
任职要求:
1. 本科及以上学历,电子工程、半导体封装或相关领域专业背景。
2. 具备3年以上芯片数字/模拟后端或Silicon Interposer Layout设计工作经验。
3. 熟练掌握常用EDA设计工具。
4. 掌握常用脚本语言,如python、tcl等。
5. 具备良好的团队协作能力,能在多部门协作环境中高效沟通与推进工作。
2026-06-29 14:49
IP属地:上海
职位福利
本科1-3年

深圳佰维存储科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人


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