佛山·禅城区
职位详情
任职要求：
1. 掌握点胶、喷胶等封装相关技术；
2. 熟悉半导体元器件与材料特性，具有扎实的半导体理论知识；
3. 具备较强的逻辑思维能力与数据处理分析能力；
4. 自我驱动力强，抗压能力强，适应变化，执行力高，遵守职业规范，具备良好的沟通协作意识和团队精神。
岗位职责：
1. 承担micro LED工艺与产品开发任务，重点开展封装工艺研发工作，涵盖底填、围坝等关键工艺环节；
2. 负责工艺流程的改进与优化，主导不良问题分析与对策实施，推动产品良率持续提升；
3. 主导封装设备的搭建与调试，确保其满足研发及量产的技术需求；
4. 具备封装质量检测与评估的技术能力；
5. 协助生产部门完成产线工艺管控及异常响应，保障生产稳定运行；
6. 负责第三、四层级体系文件的编制与维护工作。
1. 掌握点胶、喷胶等封装相关技术；
2. 熟悉半导体元器件与材料特性，具有扎实的半导体理论知识；
3. 具备较强的逻辑思维能力与数据处理分析能力；
4. 自我驱动力强，抗压能力强，适应变化，执行力高，遵守职业规范，具备良好的沟通协作意识和团队精神。
岗位职责：
1. 承担micro LED工艺与产品开发任务，重点开展封装工艺研发工作，涵盖底填、围坝等关键工艺环节；
2. 负责工艺流程的改进与优化，主导不良问题分析与对策实施，推动产品良率持续提升；
3. 主导封装设备的搭建与调试，确保其满足研发及量产的技术需求；
4. 具备封装质量检测与评估的技术能力；
5. 协助生产部门完成产线工艺管控及异常响应，保障生产稳定运行；
6. 负责第三、四层级体系文件的编制与维护工作。
2026-05-26 08:25
IP属地：广东佛山
职位福利
本科5-10年LED封装汽车电子封装封装设计封装工艺芯片封装
佛山市国星光电股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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