佛山·禅城区
职位详情
任职要求：
1. 掌握共晶焊接封装相关技术；
2. 了解半导体器件与材料特性，具有扎实的半导体理论知识；
3. 具备较强的逻辑分析与数据处理能力；
4. 自我驱动力强，能承受工作压力，适应变化，执行力强，遵守职业规范，具备良好的沟通协作能力。
岗位职责：
1. TCB键合工艺工程师
1. 承担micro LED产品工艺开发任务，重点开展键合工艺的研发工作；
2. 负责工艺流程的改进与优化，主导不良问题分析与对策实施，提升产品良率；
3. 主导键合设备的调试与配置，确保设备满足研发及量产需求；
4. 具备键合质量检测与评估的技术能力；
5. 协助生产团队进行产线工艺管控及异常响应，保障生产稳定运行；
6. 负责相关三级、四级体系文件的编制与维护工作。
1. 掌握共晶焊接封装相关技术；
2. 了解半导体器件与材料特性，具有扎实的半导体理论知识；
3. 具备较强的逻辑分析与数据处理能力；
4. 自我驱动力强，能承受工作压力，适应变化，执行力强，遵守职业规范，具备良好的沟通协作能力。
岗位职责：
1. TCB键合工艺工程师
1. 承担micro LED产品工艺开发任务，重点开展键合工艺的研发工作；
2. 负责工艺流程的改进与优化，主导不良问题分析与对策实施，提升产品良率；
3. 主导键合设备的调试与配置，确保设备满足研发及量产需求；
4. 具备键合质量检测与评估的技术能力；
5. 协助生产团队进行产线工艺管控及异常响应，保障生产稳定运行；
6. 负责相关三级、四级体系文件的编制与维护工作。
2026-05-26 08:25
IP属地：广东佛山
职位福利
本科5-10年封装工艺镀膜工艺MICRO LEDTCB键合工艺键合工艺
佛山市国星光电股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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