佛山·禅城区
职位详情
任职要求：
1. 掌握共晶焊接封装工艺技术；
2. 了解半导体器件与半导体材料，具有扎实的半导体理论知识；
3. 具备较强的逻辑分析、数据处理能力；
4. 具有良好的自我驱动力、抗压能力、应变能力和执行力，遵守职业规范，具备优秀的沟通技巧与团队协作意识。
岗位职责：
1. TCB键合工艺工程师
1. 承担micro LED相关工艺及产品的开发任务，重点开展键合工艺的研发工作；
2. 负责工艺流程的改进与优化，主导缺陷分析与对策实施，提升产品良率；
3. 主导键合设备的setup工作，确保设备满足研发及量产的技术需求；
4. 具备键合质量检测与评估的技术能力；
5. 协助生产部门完成产线工艺管控及异常问题处理，保障生产稳定运行；
6. 负责相关三、四阶体系文件的编制与维护工作。
1. 掌握共晶焊接封装工艺技术；
2. 了解半导体器件与半导体材料，具有扎实的半导体理论知识；
3. 具备较强的逻辑分析、数据处理能力；
4. 具有良好的自我驱动力、抗压能力、应变能力和执行力，遵守职业规范，具备优秀的沟通技巧与团队协作意识。
岗位职责：
1. TCB键合工艺工程师
1. 承担micro LED相关工艺及产品的开发任务，重点开展键合工艺的研发工作；
2. 负责工艺流程的改进与优化，主导缺陷分析与对策实施，提升产品良率；
3. 主导键合设备的setup工作，确保设备满足研发及量产的技术需求；
4. 具备键合质量检测与评估的技术能力；
5. 协助生产部门完成产线工艺管控及异常问题处理，保障生产稳定运行；
6. 负责相关三、四阶体系文件的编制与维护工作。
2026-07-05 14:40
IP属地：广东佛山
职位福利
本科5-10年封装工艺镀膜工艺MICRO LEDTCB键合工艺键合工艺
佛山市国星光电股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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