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需具备SMT相关经验,有SMT结合失效分析背景者优先,仅SMT经验亦可接受

职责:
负责车载产品单板的FMAE分析、板级架构设计、加工路径规划及DFX(可制造性、可装配性、可靠性、可维修性等)设计工作
审查PCB布局布线图纸,提出设计需求与优化建议
负责钢网、工装夹具、SOP等制程辅料与文件的申请及试制设备跟进,跟踪单板试产过程中的加工执行与异常问题处理,推动量产导入及良率提升

技能要求:
具有PCBA或精密仪器/设备研发阶段DFX设计经验,熟悉SMT、波峰焊等组装工艺流程及相关设备特性
具备PCBA或精密设备控制系统类产品的生产工艺工程师、NPI工程师等工作背景,能识别常见加工工艺问题,掌握其成因及改善对策
熟悉用于提升PCBA或精密设备控制系统制程质量的常用方法与工具,如柏拉图、鱼骨图、DOE等
掌握PCBA或精密设备控制系统失效分析的基本逻辑,了解常用无损与有损分析设备及其应用,包括X-ray、显微镜、CT、切片、SEM、红外能谱等
具备良好的沟通协调能力与团队协作意识
2026-05-21 08:21
IP属地:广东东莞

职位福利

本科3-5年PCBA分析器件失效分析
企业发布信息图
软通动力信息技术(集团)股份有限公司
已上市 · 10000人以上

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