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岗位职责:
1. 故障诊断与分析:针对产品、零部件或系统在实际应用中出现的异常状况,开展深入的诊断与剖析,定位问题根源,涵盖物理、化学、机械及电气等方面的失效情形。
2. 实验与测试:制定并实施实验方案,验证故障成因假设,运用多种检测设备和工具,如显微镜、光谱仪、热分析仪等,对材料与构件进行精准检测。
3. 报告撰写:编制完整的失效分析报告,详细记录分析流程、测试数据、最终结论及优化建议,内容需包含故障表现、采用方法、分析结果与改进措施。
4. 改进与优化:基于分析结论,提出针对性的设计、材料选型、工艺流程或测试策略优化建议,避免同类问题重复发生。
5. 跨部门协作:与研发、生产、计划等相关团队紧密配合,推动分析成果在产品质量提升和过程控制中的有效落地。
6. 数据管理:规范整理和保存失效分析相关数据与文档,确保信息完整、准确且具备可追溯性。
7. 客户支持:在需要时为客户提供技术协助,清晰传达故障机理及应对方案,提升客户对问题处理的认可度。

任职要求:
1、具有3年以上半导体晶圆或先进封装领域失效分析工作经验。
2、掌握失效分析常用方法与流程,如FMEA(失效模式与影响分析)、FTA(故障树分析)、FRACAS(失效报告与纠正措施系统)等。
3、具备独立设计和执行实验的能力,熟练操作并解析各类分析仪器数据,包括SEM、EDX、FTIR、XRD、XRF、DSC、TGA、显微镜、金相分析设备等。
4、熟悉产品性能特点与失效机制,了解制造流程及相关质量管控标准。
5、具备良好的数据分析与报告编写能力,能条理清晰地呈现分析过程与改善建议。
6、逻辑思维严谨,善于系统化拆解复杂问题并提出可行对策;具备较强的沟通协调能力,能够跨部门协同推进工作;工作认真负责,注重细节,抗压能力强。
7、具备基本英语读写水平,可查阅英文技术资料。
8、本科及以上学历。
2026-05-23 14:43
IP属地:广东东莞

职位福利

本科3-5年DPA分析器件失效分析电气失效分析PCBA分析CTFIBEDSSEMFTIR
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