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岗位职责
• 负责电子硬件产品的方案设计、元器件选型、原理图绘制及PCB Layout审核,主导或核心参与产品从需求定义到量产落地的全流程开发工作。
• 亲自完成过至少5个及以上电子类产品的量产设计,能独立解决开发、试产及量产阶段的硬件技术难题,保障产品良率及可靠性。
• 严格遵循IPD开发流程,参与需求评审、设计评审、风险评估等环节,输出规范的设计文档、测试方案及量产相关技术资料。
• 与软件、结构、生产、采购等跨部门团队高效协作,同步技术需求、推进项目进度,协调解决跨领域技术衔接问题。
• 跟踪行业电子技术及元器件发展趋势,引入新技术、新方案优化现有产品设计,提升产品竞争力及性价比。
• 配合质量部门完成产品故障分析、迭代优化,参与客户技术对接及售后技术问题支撑。

任职要求
• 学历要求:本科及以上学历,电子信息工程、电气工程、微电子等EE相关专业,5年及以上电子硬件开发工作经验。
• 核心经验:必须亲自设计并主导/核心参与过电子类产品的量产项目,熟悉量产工艺要求、可靠性测试标准及量产问题排查方法。
• 流程要求:熟练掌握IPD开发流程,能严格按照流程完成项目开发、文档输出及阶段评审工作。
• 专业能力:精通模拟电路、数字电路设计,熟悉各类元器件特性及选型规范;熟练使用Altium、Cadence等PCB设计工具;了解电磁兼容(EMC)设计、电源设计相关知识者优先。
• 沟通能力:具备极强的书面及口头沟通能力,善于跨部门协调协作,能清晰传递技术需求、高效解决协作中的分歧,抗压性强,具备良好的责任心及团队合作精神。

• 加分项:有音视频消费电子、工业控制、物联网等相关领域产品开发经验,具备独立负责复杂硬件项目开发能力者优先。
2026-05-20 15:28
IP属地:辽宁

职位福利

本科5-10年智能穿戴
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中电金信软件(上海)有限公司大连分公司
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