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【岗位价值】
负责控制器硬件方案设计与全流程技术交付，确保产品顺利实现批量导入。
【为什么选择和而泰？】
1、大平台背书：
加入全球智能控制器领先企业，深度参与海外一线家电品牌核心产品的研发工作；
2、高附加值项目：
摆脱低端竞争，聚焦海外智能化、高能效家电（如白电、厨电）领域，接触前沿的IoT、变频、Matter等技术架构；
3、全球化视野：
掌握UL/CE/FCC等国际认证规范，积累跨时区、跨文化的外企客户协作经验，打造稀缺的“海外硬件专家”职业背景；
4、全流程闭环：
不止于“画原理图”，涵盖需求分析、架构设计、EMC整改到量产导入全过程，构建系统化硬件研发能力，成长路径明确。
【岗位职责】
1、需求分析与架构设计：
对接海外头部客户需求，主导智能控制器（主控、电源、电机驱动、IoT通信等）硬件架构评估与整体方案制定；
2、原理图与PCB设计：
完成硬件电路原理图设计，指导或独立开展多层PCB Layout（掌握高速信号与EMC布局要求），完成BOM选型及成本管控；
3、调试与测试验证：
承担硬件单板调试及底层驱动联调工作；主导功能、性能、安全规范与环境可靠性测试，输出完整合规的测试报告；
4、EMC/EMI整改与认证支持：
熟悉主流海外市场安规与电磁兼容标准（如UL, CE, FCC, REACH等），牵头EMC问题诊断与优化，配合完成产品认证；
5、NPI量产与降本：
推进新产品从研发至量产的转化（NPI），解决试产与量产阶段硬件异常；主导元器件替代（二供引入）验证及成本优化方案落地；
6、技术文档沉淀：
依据海外客户及公司IPD流程要求，编制中英文硬件技术资料（Spec、原理图、Gerber、调试验证报告等）。
【任职要求】
1、学历与专业：
本科及以上学历，电子信息、自动化、通信工程等相关专业；
2、经验要求：
3年以上智能硬件开发经验，具备家电控制器（PCBA）或物联网终端独立开发经历者优先，有服务海外大客户项目经验者加分；
3、技术硬实力：
（1）具备扎实的模拟/数字电路基础，精通单片机（如ARM Cortex-M系列、RISC-V等）外围电路设计；
（2）熟悉常用通信接口（I2C/SPI/UART/RS485等）及无线连接电路设计；
（3）掌握反激、正激类开关电源设计，了解电机驱动（BLDC/PMSM）基础知识者更佳；
（4）EMC能力：深入理解EMC/EMI原理，拥有丰富的板级与系统级EMC整改实践经验；
4、工具与语言：
（1）熟练使用 Altium Designer / PADS / Cadence 等至少一种EDA设计工具；
（2）英语水平：通过CET-4及以上，可流畅阅读英文芯片手册与行业标准，能用英文撰写技术文档与邮件，具备基本技术口语沟通能力者优先；
5、软性特质：
具备IPD流程意识，以结果为导向，抗压能力强（可适应海外项目节奏压力）；拥有良好的跨部门协作能力（与软件、结构、测试、工厂协同推进）。
负责控制器硬件方案设计与全流程技术交付，确保产品顺利实现批量导入。
【为什么选择和而泰？】
1、大平台背书：
加入全球智能控制器领先企业，深度参与海外一线家电品牌核心产品的研发工作；
2、高附加值项目：
摆脱低端竞争，聚焦海外智能化、高能效家电（如白电、厨电）领域，接触前沿的IoT、变频、Matter等技术架构；
3、全球化视野：
掌握UL/CE/FCC等国际认证规范，积累跨时区、跨文化的外企客户协作经验，打造稀缺的“海外硬件专家”职业背景；
4、全流程闭环：
不止于“画原理图”，涵盖需求分析、架构设计、EMC整改到量产导入全过程，构建系统化硬件研发能力，成长路径明确。
【岗位职责】
1、需求分析与架构设计：
对接海外头部客户需求，主导智能控制器（主控、电源、电机驱动、IoT通信等）硬件架构评估与整体方案制定；
2、原理图与PCB设计：
完成硬件电路原理图设计，指导或独立开展多层PCB Layout（掌握高速信号与EMC布局要求），完成BOM选型及成本管控；
3、调试与测试验证：
承担硬件单板调试及底层驱动联调工作；主导功能、性能、安全规范与环境可靠性测试，输出完整合规的测试报告；
4、EMC/EMI整改与认证支持：
熟悉主流海外市场安规与电磁兼容标准（如UL, CE, FCC, REACH等），牵头EMC问题诊断与优化，配合完成产品认证；
5、NPI量产与降本：
推进新产品从研发至量产的转化（NPI），解决试产与量产阶段硬件异常；主导元器件替代（二供引入）验证及成本优化方案落地；
6、技术文档沉淀：
依据海外客户及公司IPD流程要求，编制中英文硬件技术资料（Spec、原理图、Gerber、调试验证报告等）。
【任职要求】
1、学历与专业：
本科及以上学历，电子信息、自动化、通信工程等相关专业；
2、经验要求：
3年以上智能硬件开发经验，具备家电控制器（PCBA）或物联网终端独立开发经历者优先，有服务海外大客户项目经验者加分；
3、技术硬实力：
（1）具备扎实的模拟/数字电路基础，精通单片机（如ARM Cortex-M系列、RISC-V等）外围电路设计；
（2）熟悉常用通信接口（I2C/SPI/UART/RS485等）及无线连接电路设计；
（3）掌握反激、正激类开关电源设计，了解电机驱动（BLDC/PMSM）基础知识者更佳；
（4）EMC能力：深入理解EMC/EMI原理，拥有丰富的板级与系统级EMC整改实践经验；
4、工具与语言：
（1）熟练使用 Altium Designer / PADS / Cadence 等至少一种EDA设计工具；
（2）英语水平：通过CET-4及以上，可流畅阅读英文芯片手册与行业标准，能用英文撰写技术文档与邮件，具备基本技术口语沟通能力者优先；
5、软性特质：
具备IPD流程意识，以结果为导向，抗压能力强（可适应海外项目节奏压力）；拥有良好的跨部门协作能力（与软件、结构、测试、工厂协同推进）。
2026-06-15 14:38
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年硬件工程师
深圳和而泰智能控制股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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