海淀区
职位详情
岗位职责：
1、承担公司智能工业摄像机、高速图像采集处理设备、3D相机等嵌入式智能产品的硬件开发工作，涵盖Sensor单板、数字处理单板、传输物理层单板、控制单板等模块的设计任务；负责从需求分析、方案制定、元器件选型与认证、原理图绘制、高速PCB设计到信号完整性仿真等全流程开发，输出标准化的技术文档；
2、主导工业相机电路板及整机性能的调试与验证工作，包括电源品质、功耗评估、高速信号完整性检测、整机EMC测试等环节；
3、配合FPGA开发人员及嵌入式软件工程师完成系统联调，确保嵌入式平台与物理层接口稳定高效运行；
4、参与工业相机整机系统的图像质量、数据传输稳定性及环境适应性验证；参与用户反馈问题的排查，开展失效元器件的分析，并提出优化措施；持续提升硬件性能，增强产品在工业场景下的可靠性与稳定性；
5、参与硬件单板及整机的试产和量产阶段工作，协同解决生产过程中涉及的工艺与技术问题。
上岗条件
1、电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、机电、光电等相关专业，硕士及以上学历，具备4年以上相关领域工作经验；
2、熟练掌握常用硬件设计EDA工具，如Altium、PADS、Cadence等；
3、具备扎实的电子理论基础，熟悉模拟与数字电路原理；
4、具有电源电路、嵌入式系统电路、IO接口电路等原理图与PCB设计及调试经验；
5、熟悉MCU(ARM)、FPGA、DSP、X86、GPU中至少一种硬件平台的软硬件架构；
6、有航天、军工行业背景者优先考虑；
7、实践操作能力强，能熟练使用信号发生器、示波器、频谱仪等常规测试仪器；
8、具备较强的逻辑分析能力，良好的英语综合能力，能够熟练阅读英文技术资料；
9、工作态度积极，责任心强，具备良好的抗压能力、学习能力、沟通协作能力和团队精神。
1、承担公司智能工业摄像机、高速图像采集处理设备、3D相机等嵌入式智能产品的硬件开发工作，涵盖Sensor单板、数字处理单板、传输物理层单板、控制单板等模块的设计任务；负责从需求分析、方案制定、元器件选型与认证、原理图绘制、高速PCB设计到信号完整性仿真等全流程开发，输出标准化的技术文档；
2、主导工业相机电路板及整机性能的调试与验证工作，包括电源品质、功耗评估、高速信号完整性检测、整机EMC测试等环节；
3、配合FPGA开发人员及嵌入式软件工程师完成系统联调，确保嵌入式平台与物理层接口稳定高效运行；
4、参与工业相机整机系统的图像质量、数据传输稳定性及环境适应性验证；参与用户反馈问题的排查，开展失效元器件的分析，并提出优化措施；持续提升硬件性能，增强产品在工业场景下的可靠性与稳定性；
5、参与硬件单板及整机的试产和量产阶段工作，协同解决生产过程中涉及的工艺与技术问题。
上岗条件
1、电气、电子、通信、自动化、仪器仪表、机电、光电等相关专业，硕士及以上学历，具备4年以上相关领域工作经验；
2、熟练掌握常用硬件设计EDA工具，如Altium、PADS、Cadence等；
3、具备扎实的电子理论基础，熟悉模拟与数字电路原理；
4、具有电源电路、嵌入式系统电路、IO接口电路等原理图与PCB设计及调试经验；
5、熟悉MCU(ARM)、FPGA、DSP、X86、GPU中至少一种硬件平台的软硬件架构；
6、有航天、军工行业背景者优先考虑；
7、实践操作能力强，能熟练使用信号发生器、示波器、频谱仪等常规测试仪器；
8、具备较强的逻辑分析能力，良好的英语综合能力，能够熟练阅读英文技术资料；
9、工作态度积极，责任心强，具备良好的抗压能力、学习能力、沟通协作能力和团队精神。
2026-06-24 15:03
IP属地：北京
职位福利
硕士3-5年芯片/半导体/集成电路
中国大恒(集团)有限公司北京图像视觉技术分公司
不需要融资 · 500-999人
鱼泡安全保障
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