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1、了解 CMOS 工艺流程及 RRAM 器件物理特性,具备数字后端设计流程与集成电路设计相关理论基础。
2、熟练操作 Cadence、Synopsys、Mentor Graphics 等 EDA 软件,熟悉 Linux 操作环境,能独立使用 innovus、ICC2、FC 完成芯片后端实现。
3、具有脚本开发经验,可熟练编写 C-shell、Tcl 脚本,掌握 Python 编程语言。
4、承担芯片全流程后端设计任务,涵盖 Floorplan 设计、电源与 IO 规划、布局布线、时钟树综合(CTS),并完成时序收敛与问题排查。
5、负责 IP 模块及整体芯片的物理验证,确保 GDSII 输出满足工艺设计规则要求。
6、开展功耗评估、IR Drop 与 EM 分析,并执行 DRC/LVS 等物理验证流程。
7、具备良好的时序分析与优化能力,能够独立完成从网表/RTL 到 GDSII 的完整后端交付。
8、完成领导安排的其他任务,积极支持跨团队协同工作。

应聘要求:
1. 电子工程类专业本科及以上学历;
2. 掌握 csh/perl/tcl 脚本编写能力;
3. 熟悉高速芯片 P&R 流程,具备先进制程下分层设计经验,了解低功耗布局布线方法,精通物理实现与验证;
4. 擅长处理时序与噪声问题,具备丰富的 CTS 构建经验;
5. 熟悉 IC 设计全流程开发环节;
7. 精通综合、形式验证、布局布线、时序分析、DFT 等主流 EDA 工具的应用。
2026-09-30 14:15
IP属地:安徽合肥

职位福利

本科3-5年P&R数字后端设计PerlAI芯片FPGA芯片DSP芯片DDR芯片MCU芯片SoC芯片
企业发布信息图
合肥睿科微电子有限公司
20-99人
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