合肥·蜀山区
职位详情
1、了解 CMOS 工艺流程及 RRAM 器件物理特性，具备数字后端设计流程与集成电路设计相关理论基础。
2、熟练操作 Cadence、Synopsys、Mentor Graphics 等 EDA 软件，熟悉 Linux 操作环境，能独立使用 innovus、ICC2、FC 完成芯片后端实现。
3、具有脚本开发经验，可熟练编写 C-shell、Tcl 脚本，掌握 Python 编程语言。
4、承担芯片全流程后端设计任务，涵盖 Floorplan 设计、电源与 IO 规划、布局布线、时钟树综合（CTS），并完成时序收敛与问题排查。
5、负责 IP 模块及整体芯片的物理验证，确保 GDSII 输出满足工艺设计规则要求。
6、开展功耗评估、IR Drop 与 EM 分析，并执行 DRC/LVS 等物理验证流程。
7、具备良好的时序分析与优化能力，能够独立完成从网表/RTL 到 GDSII 的完整后端交付。
8、完成领导安排的其他任务，积极支持跨团队协同工作。
应聘要求：
1. 电子工程类专业本科及以上学历；
2. 掌握 csh/perl/tcl 脚本编写能力；
3. 熟悉高速芯片 P&R 流程，具备先进制程下分层设计经验，了解低功耗布局布线方法，精通物理实现与验证；
4. 擅长处理时序与噪声问题，具备丰富的 CTS 构建经验；
5. 熟悉 IC 设计全流程开发环节；
7. 精通综合、形式验证、布局布线、时序分析、DFT 等主流 EDA 工具的应用。
2、熟练操作 Cadence、Synopsys、Mentor Graphics 等 EDA 软件，熟悉 Linux 操作环境，能独立使用 innovus、ICC2、FC 完成芯片后端实现。
3、具有脚本开发经验，可熟练编写 C-shell、Tcl 脚本，掌握 Python 编程语言。
4、承担芯片全流程后端设计任务，涵盖 Floorplan 设计、电源与 IO 规划、布局布线、时钟树综合（CTS），并完成时序收敛与问题排查。
5、负责 IP 模块及整体芯片的物理验证，确保 GDSII 输出满足工艺设计规则要求。
6、开展功耗评估、IR Drop 与 EM 分析，并执行 DRC/LVS 等物理验证流程。
7、具备良好的时序分析与优化能力，能够独立完成从网表/RTL 到 GDSII 的完整后端交付。
8、完成领导安排的其他任务，积极支持跨团队协同工作。
应聘要求：
1. 电子工程类专业本科及以上学历；
2. 掌握 csh/perl/tcl 脚本编写能力；
3. 熟悉高速芯片 P&R 流程，具备先进制程下分层设计经验，了解低功耗布局布线方法，精通物理实现与验证；
4. 擅长处理时序与噪声问题，具备丰富的 CTS 构建经验；
5. 熟悉 IC 设计全流程开发环节；
7. 精通综合、形式验证、布局布线、时序分析、DFT 等主流 EDA 工具的应用。
2026-06-27 13:32
IP属地：安徽合肥
职位福利
本科3-5年P&R数字后端设计PerlAI芯片FPGA芯片DSP芯片DDR芯片MCU芯片SoC芯片
合肥睿科微电子有限公司
20-99人
鱼泡安全保障
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