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1、了解 CMOS 生产流程与工艺原理,熟悉 RRAM 器件的物理特性,具备数字后端设计流程及集成电路设计相关理论基础。
2、熟练操作 Cadence、Synopsys、Mentor Graphics 等 EDA 工具,熟悉 Linux 操作环境,能独立使用 innovus、ICC2、FC 实现后端设计工作。
3、具有脚本开发经验,可熟练编写 C-shell、Tcl 脚本,掌握 Python 编程语言。
4、承担芯片全周期后端设计任务,涵盖 Floorplan 设计、电源与 IO 规划、布局布线、时钟树综合(CTS),并完成时序调优与问题处理。
5、负责 IP 模块及整体芯片的物理验证,确保最终输出的 GDSII 数据满足制造工艺的设计规范。
6、开展功耗评估、IR Drop 分析、EM 检查,以及 DRC/LVS 等物理规则验证工作。
7、具备良好的时序分析与优化能力,能够独立完成从网表/RTL 到 GDSII 的完整后端交付流程。
8、完成领导安排的其他任务,积极支持跨团队协同作业。

应聘要求:
1. 电子工程类专业本科及以上学历;
2. 掌握 csh/perl/tcl 脚本编写能力;
3. 熟悉高速芯片 P&R 流程,具备先进制程下芯片布局布线经验,了解分层设计方法,有低功耗布局布线实现能力;
4. 擅长解决时序和噪声问题,具备丰富的 CTS 构建经验;
5. 熟悉集成电路全流程开发环节;
7. 精通综合、形式验证、布局布线、时序分析、DFT 等 EDA 工具的应用。
2026-08-16 13:16
IP属地:安徽合肥

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本科3-5年P&R数字后端设计PerlAI芯片FPGA芯片DSP芯片DDR芯片MCU芯片SoC芯片
企业发布信息图
合肥睿科微电子有限公司
20-99人
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