职位详情
岗位职责:
1. 故障诊断与分析:针对产品、零部件或系统在实际应用中出现的异常状况,开展深入的诊断与剖析,定位问题根源,涵盖物理、化学、机械及电气等方面的失效情形。
2. 实验与测试:制定并实施实验方案,验证故障成因的推测。运用多种检测设备和工具,如显微镜、光谱仪、热分析仪等,对材料与构件进行理化性能测试。
3. 报告撰写:编制完整的失效分析报告,详细记录分析流程、检测数据、最终结论及优化建议。报告内容需包含故障表现、采用的技术手段、分析结果与改进方向。
4. 改进与优化:基于分析发现,提出涉及设计结构、原材料选择、生产工艺或检验方式的优化措施,避免同类问题重复发生。
5. 跨部门协作:与研发、制造、计划等相关团队紧密配合,推动分析成果在产品质量提升和工艺改进中的实际落地。
6. 数据管理:负责失效分析相关数据的归档与维护,确保信息完整、准确且具备可追溯性。
7. 客户支持:根据需要为客户提供技术协助,说明故障机理及应对策略,提升客户对问题处理过程的理解与信任。
任职要求:
1、具有4年以上半导体晶圆制造或先进封装领域失效分析相关工作经验。
2、掌握常见的失效分析方法与流程,如FMEA(失效模式与影响分析)、FTA(故障树分析)、FRACAS(失效报告与纠正措施系统)等。
3、具备独立设计和执行实验的能力,熟练操作并解析各类分析仪器的数据,如SEM、EDX、FTIR、XRD、XRF、DSC、TGA、显微镜、金相分析设备等。
4、熟悉产品特性与失效机制,了解半导体制造流程及相关质量管控标准。
5、具备良好的数据分析与文档输出能力,能准确清晰地呈现分析结论与改善建议。
6、逻辑思维严谨,善于系统化拆解复杂问题并提出可行对策;具备较强的沟通协调能力,可与研发、生产、计划等多职能团队高效协作;工作认真负责,注重细节,抗压能力强。
7、具备基本的英语读写能力,能理解英文技术资料。
8、本科及以上学历。
1. 故障诊断与分析:针对产品、零部件或系统在实际应用中出现的异常状况,开展深入的诊断与剖析,定位问题根源,涵盖物理、化学、机械及电气等方面的失效情形。
2. 实验与测试:制定并实施实验方案,验证故障成因的推测。运用多种检测设备和工具,如显微镜、光谱仪、热分析仪等,对材料与构件进行理化性能测试。
3. 报告撰写:编制完整的失效分析报告,详细记录分析流程、检测数据、最终结论及优化建议。报告内容需包含故障表现、采用的技术手段、分析结果与改进方向。
4. 改进与优化:基于分析发现,提出涉及设计结构、原材料选择、生产工艺或检验方式的优化措施,避免同类问题重复发生。
5. 跨部门协作:与研发、制造、计划等相关团队紧密配合,推动分析成果在产品质量提升和工艺改进中的实际落地。
6. 数据管理:负责失效分析相关数据的归档与维护,确保信息完整、准确且具备可追溯性。
7. 客户支持:根据需要为客户提供技术协助,说明故障机理及应对策略,提升客户对问题处理过程的理解与信任。
任职要求:
1、具有4年以上半导体晶圆制造或先进封装领域失效分析相关工作经验。
2、掌握常见的失效分析方法与流程,如FMEA(失效模式与影响分析)、FTA(故障树分析)、FRACAS(失效报告与纠正措施系统)等。
3、具备独立设计和执行实验的能力,熟练操作并解析各类分析仪器的数据,如SEM、EDX、FTIR、XRD、XRF、DSC、TGA、显微镜、金相分析设备等。
4、熟悉产品特性与失效机制,了解半导体制造流程及相关质量管控标准。
5、具备良好的数据分析与文档输出能力,能准确清晰地呈现分析结论与改善建议。
6、逻辑思维严谨,善于系统化拆解复杂问题并提出可行对策;具备较强的沟通协调能力,可与研发、生产、计划等多职能团队高效协作;工作认真负责,注重细节,抗压能力强。
7、具备基本的英语读写能力,能理解英文技术资料。
8、本科及以上学历。
2026-08-11 12:46
IP属地:广东东莞
职位福利
本科5-10年DPA分析器件失效分析电气失效分析FIBSEM金相显微镜FTIR

东莞锐信仪器有限公司

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