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岗位职责:
1. 故障诊断与分析:针对产品、零部件或系统在实际应用中发生的异常情况,开展深入的诊断与归因分析,识别其物理、化学、机械或电气层面的失效根源。
2. 实验与测试:制定并实施实验方案,验证故障成因假设,熟练运用显微镜、光谱仪、热分析仪等多种检测设备对材料及元器件进行分析表征。
3. 报告撰写:编制完整的失效分析报告,详述分析流程、测试数据、最终结论及优化建议,内容涵盖故障表现、采用方法、技术判断和改进方向。
4. 改进与优化:基于分析成果,提出涉及设计结构、原材料选择、生产工艺或检验流程等方面的改善措施,避免同类问题重复出现。
5. 跨部门协作:协同研发、制造、计划等相关团队,推动分析结果在产品质量提升和工艺优化中的落地应用。
6. 数据管理:规范整理并存档失效分析相关数据与文档,确保信息完整、准确且具备可追溯性。
7. 客户支持:根据需要为客户提供专业技术解答,协助其理解故障机理及应对策略。

任职要求:
1、具有4年以上半导体晶圆或先进封装领域失效分析工作经验。
2、掌握失效分析常用方法与流程,如FMEA(失效模式与影响分析)、FTA(故障树分析)、FRACAS(失效报告与纠正措施系统)等。
3、具备独立设计和执行实验的能力,熟悉多种分析仪器的操作与结果解读,包括SEM、EDX、FTIR、XRD、XRF、DSC、TGA、显微镜、金相分析工具等。
4、理解产品性能特性与典型失效机制,熟知相关制程工艺及质量管控标准。
5、具备良好的数据分析与报告编写能力,能条理清晰地呈现分析发现与改善提案。
6、逻辑思维严谨,善于系统化拆解复杂问题并提出可行对策;沟通协作能力强,可高效联动研发、生产、计划等多个职能部门;工作认真负责,关注细节,抗压能力良好。
7、具备基本英语读写水平,能查阅英文技术资料。
8、本科及以上学历。
2026-06-27 13:01
IP属地:广东东莞

职位福利

本科5-10年DPA分析器件失效分析电气失效分析FIBSEM金相显微镜FTIR
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