职位详情
1、完成产品硬件设计,包括架构与电路设计、PCB板设计、制版文件和贴片BOM等;
2、开展硬件调试与测试,现场应用分析和改良并完成样机调试装配配;
3、为生产部门提供硬件技术指导,及时解决生产中的技术问题题;
4、解决产品应用问题,开展失效分析、测试改良。
5、完成上级安排的其他任务。
任职资格:
1.本科及以上
2.电子信息、自动化、通信、微电子等相关专业。
3、熟悉模拟电路、数字电路等基础知识,掌握基本的电路原理和分析方法;
4、掌握各类电子元器件(如电阻、电容、电感、Flash、DDFR等)的参数、特性和应用;
5、熟悉电源、DDR、Flash、网口、USB等基础电路模块的设设计原理和规范;
6、了解EMC(电磁兼容性)、温升、信号完整性等可靠性设计方面的知识;
7、熟悉无线通信原理、网络协议等相关知识,了解WIFI、蓝牙、ZZigbee等无线通信技术。
2、开展硬件调试与测试,现场应用分析和改良并完成样机调试装配配;
3、为生产部门提供硬件技术指导,及时解决生产中的技术问题题;
4、解决产品应用问题,开展失效分析、测试改良。
5、完成上级安排的其他任务。
任职资格:
1.本科及以上
2.电子信息、自动化、通信、微电子等相关专业。
3、熟悉模拟电路、数字电路等基础知识,掌握基本的电路原理和分析方法;
4、掌握各类电子元器件(如电阻、电容、电感、Flash、DDFR等)的参数、特性和应用;
5、熟悉电源、DDR、Flash、网口、USB等基础电路模块的设设计原理和规范;
6、了解EMC(电磁兼容性)、温升、信号完整性等可靠性设计方面的知识;
7、熟悉无线通信原理、网络协议等相关知识,了解WIFI、蓝牙、ZZigbee等无线通信技术。
2026-09-10 15:11
IP属地:广东深圳
职位福利
本科1-3年

深圳市大族光聚科技有限公司

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