福州·仓山区
职位详情
工作职责：
负责产品封装上线的调试工作，以及新制程工艺的设计与开发调试。
承担新技术/工艺制程的技术可行性分析、方案设计及实施验证。
主导新材料的评估测试、试产导入及量产确认，并建立相应的材料规范标准。
专业要求：
电子信息工程、电子科学与技术、集成电路设计、电子封装技术、应用物理学、机械电子工程等相关电子信息类专业。
能力要求：
数字电路、模拟电路、集成电路封装工艺、半导体制造等课程成绩优异，具备扎实的理论基础；熟悉封装前段DS、DB、WB等基本工序工艺原理，有相关实践操作或课程实训经历者优先考虑。
学历要求：
重点院校本科毕业，所学专业须符合岗位需求；
在校期间专业成绩排名前10%、或获得校级以上奖学金、或在电子类学科竞赛中获市级及以上奖项者，经审核后可破格录用。
具有相关工作经验者，学历条件可适当放宽。
工作地点：
仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近）
工作时间：
8:30-17:30，双休或大小周
薪资待遇：
月工资：按个人能力面议
福利重点：
1. 入职一个月内办理五险一金（含公积金、医保、社保等）
2. 享有年度调薪、年终奖金、节日慰问等福利
3. 提供免费住宿，4-6人间，配备收纳柜、热水器、空调，设有自助洗衣房
4. 享受婚丧假、产假、带薪年休假、育儿假等法定假期
负责产品封装上线的调试工作，以及新制程工艺的设计与开发调试。
承担新技术/工艺制程的技术可行性分析、方案设计及实施验证。
主导新材料的评估测试、试产导入及量产确认，并建立相应的材料规范标准。
专业要求：
电子信息工程、电子科学与技术、集成电路设计、电子封装技术、应用物理学、机械电子工程等相关电子信息类专业。
能力要求：
数字电路、模拟电路、集成电路封装工艺、半导体制造等课程成绩优异，具备扎实的理论基础；熟悉封装前段DS、DB、WB等基本工序工艺原理，有相关实践操作或课程实训经历者优先考虑。
学历要求：
重点院校本科毕业，所学专业须符合岗位需求；
在校期间专业成绩排名前10%、或获得校级以上奖学金、或在电子类学科竞赛中获市级及以上奖项者，经审核后可破格录用。
具有相关工作经验者，学历条件可适当放宽。
工作地点：
仓山区盖山投资区高旺路11号（白湖亭附近）
工作时间：
8:30-17:30，双休或大小周
薪资待遇：
月工资：按个人能力面议
福利重点：
1. 入职一个月内办理五险一金（含公积金、医保、社保等）
2. 享有年度调薪、年终奖金、节日慰问等福利
3. 提供免费住宿，4-6人间，配备收纳柜、热水器、空调，设有自助洗衣房
4. 享受婚丧假、产假、带薪年休假、育儿假等法定假期
2026-07-21 12:22
IP属地：福建福州
职位福利
本科经验不限
福建福顺半导体制造有限公司
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