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岗位职责
1、根据PCB材料特性及核心工艺流程(层压/曝光),为设备升级提供匹配的工艺参数优化方案,解决材料与设备适配过程中的关键技术难题(如层压气泡、曝光精度偏差等);
2、围绕PCB板厂客户的新材料导入需求,制定设备功能定制化调整方案,提升产品在市场中的差异化优势;
3、负责客户现场设备运行中出现的工艺异常分析(如蚀刻因子异常、阻焊层附着力不足),协同研发团队高效推进设备改进措施落地;
4、协同研发、销售及客户服务部门,将PCB行业前沿工艺发展方向(如增材制造在PCB领域的应用)转化为设备技术规划,支持新产品预研实施;
5、建立PCB材料工艺与设备参数之间的关联模型,沉淀为内部知识体系,助力销售与客服团队高效应对客户需求。

职位要求
1、本科及以上学历,材料科学与工程、高分子化学等相关专业背景;
2、5年以上在大型PCB板厂从事材料或工艺相关工作经验,曾主导至少1项材料-工艺-设备协同优化项目(如层压设备参数适配新型材料);
3、熟悉PCB材料性能及层压/曝光关键工艺控制参数(温度曲线、压力调节、曝光能量),掌握SEM/DSC等材料检测手段及DOE实验设计方法;
4、具备将PCB工艺需求转化为设备功能改进方案的能力,有压合/曝光设备参数调优或适配实操经验者优先。
2026-08-20 13:14
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年材料工艺设计复合材料玻璃纤维PCB板厂压合曝光
企业发布信息图
深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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