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岗位职责
1、根据PCB材料特性及核心工艺流程(如层压、曝光),为设备升级提供精准的工艺参数支持,有效应对材料与设备匹配过程中的关键技术难题(如层压气泡、曝光精度偏差等);
2、针对客户(PCB板厂)在新材料导入过程中的实际需求,制定设备功能的定制化调整方案,提升产品在市场中的差异化优势;
3、牵头开展客户现场设备应用中的工艺异常分析(如蚀刻因子波动、阻焊层附着力不良),协同研发团队高效推进设备优化与迭代;
4、协同研发、销售及客户服务团队,将PCB行业前沿工艺发展方向(如增材制造在PCB领域的应用)转化为设备技术规划,助力新产品预研实施;
5、构建PCB材料工艺与设备参数之间的关联模型,沉淀为内部知识体系,支持销售与客服团队高效满足客户需求。

职位要求
1、本科及以上学历,材料科学与工程、高分子化学等相关专业背景;
2、5年以上在PCB行业领先企业从事材料或工艺工作的经验,曾主导至少1项涉及材料-工艺-设备协同优化的项目(如新材配套层压设备参数调优);
3、熟练掌握PCB材料性能及层压/曝光关键工艺控制要素(温度曲线、压力调节、曝光能量),熟悉SEM/DSC等材料表征手段,并具备DOE实验设计能力;
4、具备将实际工艺需求转化为设备功能改进方案的能力,有压合或曝光设备参数调试及适配实践者优先。
2026-07-01 12:57
IP属地:广东深圳

职位福利

本科5-10年材料工艺设计复合材料玻璃纤维PCB板厂压合曝光
企业发布信息图
深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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