深圳·宝安区
职位详情
岗位职责
1、开展新工艺研发及关键技术难题攻关，从设备角度优化制程方案，为客户提供个性化技术支持；
2、跟踪PCB领域最新技术发展方向，掌握行业趋势与市场需求变化；
3、编制工艺试验方案，完成测试规划及技术文档整理与输出。
任职要求
1、本科及以上学历，具备3年以上PCB行业从业经历者优先；
2、精通FPC/HDI全制程工艺原理，对基材及辅料有深入理解，掌握不同材料性能特点及其应用差异；
3、熟练操作压合、钻孔、线路或新材料导入等至少一项工序的工艺流程；
4、具备较强的沟通协调能力与自我驱动学习意识，认同目标导向的工作理念，富有团队协作精神。
1、开展新工艺研发及关键技术难题攻关，从设备角度优化制程方案，为客户提供个性化技术支持；
2、跟踪PCB领域最新技术发展方向，掌握行业趋势与市场需求变化；
3、编制工艺试验方案，完成测试规划及技术文档整理与输出。
任职要求
1、本科及以上学历，具备3年以上PCB行业从业经历者优先；
2、精通FPC/HDI全制程工艺原理，对基材及辅料有深入理解，掌握不同材料性能特点及其应用差异；
3、熟练操作压合、钻孔、线路或新材料导入等至少一项工序的工艺流程；
4、具备较强的沟通协调能力与自我驱动学习意识，认同目标导向的工作理念，富有团队协作精神。
2026-08-05 14:15
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年钻孔压合新材料导入工艺设计新品导入（NPI）工艺改良HDI
深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
鱼泡安全保障
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