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职位详情
【岗位职责】
1、承担超快激光钻孔前段工艺的研发与测试工作;
2、开展超快激光钻孔关键元器件的测试验证及导入任务;
3、负责相关测试项目的技术报告编写;
4、根据实际需求协同配合其他工程师完成技术协作;
5、执行上级交办的其他工作任务;
【岗位要求】
1、教育背景:本科及以上学历,光学、材料、物理等相关专业优先;
2、工作经验:具备3年以上激光钻孔领域工作经验,尤其在超快激光钻孔方向有扎实实践;
3、知识技能:
(1)具有PCB工厂激光钻孔工艺经验,或在日立、三菱、ESI、SCHMOLL等品牌激光设备从事三年以上售后技术支持经历;
(2)掌握线路板激光钻孔工艺流程,可独立完成设备整机调试、测试及相关工艺实验;
(3)了解激光器、振镜系统及各类光学镜片等核心部件,能主导关键光学元件的工艺评估与应用导入;
4、个人素质:具备良好沟通协调能力,工作态度端正,责任心强,执行力高,注重细节,具备团队协作精神。
1、承担超快激光钻孔前段工艺的研发与测试工作;
2、开展超快激光钻孔关键元器件的测试验证及导入任务;
3、负责相关测试项目的技术报告编写;
4、根据实际需求协同配合其他工程师完成技术协作;
5、执行上级交办的其他工作任务;
【岗位要求】
1、教育背景:本科及以上学历,光学、材料、物理等相关专业优先;
2、工作经验:具备3年以上激光钻孔领域工作经验,尤其在超快激光钻孔方向有扎实实践;
3、知识技能:
(1)具有PCB工厂激光钻孔工艺经验,或在日立、三菱、ESI、SCHMOLL等品牌激光设备从事三年以上售后技术支持经历;
(2)掌握线路板激光钻孔工艺流程,可独立完成设备整机调试、测试及相关工艺实验;
(3)了解激光器、振镜系统及各类光学镜片等核心部件,能主导关键光学元件的工艺评估与应用导入;
4、个人素质:具备良好沟通协调能力,工作态度端正,责任心强,执行力高,注重细节,具备团队协作精神。
2026-10-20 15:53
IP属地:广东深圳
职位福利
本科3-5年激光钻孔

深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人

工作地址

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