深圳·宝安区
职位详情
【岗位职责】
1、承担超快激光钻孔前段工艺的研发与测试工作；
2、开展超快激光钻孔关键元器件的测试验证及导入任务；
3、负责相关测试项目的技术报告编写；
4、根据实际需求协同配合其他工程师完成技术协作；
5、执行上级交办的其他工作任务；
【岗位要求】
1、教育背景：本科及以上学历，光学、材料、物理等相关专业优先；
2、工作经验：具备3年以上激光钻孔领域工作经验，尤其在超快激光钻孔方向有扎实实践；
3、知识技能：
（1）具有PCB工厂激光钻孔工艺经验，或在日立、三菱、ESI、SCHMOLL等品牌激光设备从事三年以上售后技术支持经历；
（2）掌握线路板激光钻孔工艺流程，可独立完成设备整机调试、测试及相关工艺实验；
（3）了解激光器、振镜系统及各类光学镜片等核心部件，能主导关键光学元件的工艺评估与应用导入；
4、个人素质：具备良好沟通协调能力，工作态度端正，责任心强，执行力高，注重细节，具备团队协作精神。
1、承担超快激光钻孔前段工艺的研发与测试工作；
2、开展超快激光钻孔关键元器件的测试验证及导入任务；
3、负责相关测试项目的技术报告编写；
4、根据实际需求协同配合其他工程师完成技术协作；
5、执行上级交办的其他工作任务；
【岗位要求】
1、教育背景：本科及以上学历，光学、材料、物理等相关专业优先；
2、工作经验：具备3年以上激光钻孔领域工作经验，尤其在超快激光钻孔方向有扎实实践；
3、知识技能：
（1）具有PCB工厂激光钻孔工艺经验，或在日立、三菱、ESI、SCHMOLL等品牌激光设备从事三年以上售后技术支持经历；
（2）掌握线路板激光钻孔工艺流程，可独立完成设备整机调试、测试及相关工艺实验；
（3）了解激光器、振镜系统及各类光学镜片等核心部件，能主导关键光学元件的工艺评估与应用导入；
4、个人素质：具备良好沟通协调能力，工作态度端正，责任心强，执行力高，注重细节，具备团队协作精神。
2026-06-16 14:35
IP属地：广东深圳
职位福利
本科3-5年激光钻孔
深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
工作地址
鱼泡安全保障
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