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深圳·宝安区
职位详情
岗位职责：
1、承担激光钻孔设备的工艺开发工作；
2、负责激光钻孔机的安装与调试；
3、开展设备的工艺验证与测试；
4、完成客户样品加工及测试报告撰写；
5、根据实际需求赴客户端跟进设备运行情况，并解决现场技术难题；
6、执行上级交办的其他临时性任务。
任职资格：
1、本科及以上学历，具备线路板行业背景，了解PCB生产流程，三年以上载板激光钻孔相关工作经验；
2、掌握线路板生产工艺流程，熟悉制程关键环节；
3、具备激光钻孔技术经验，有载板镭射钻孔工艺实操经历；
4、能熟练操作计算机常用办公软件；
5、工作积极主动，具备较强抗压能力，拥有良好的协作意识与责任意识；
6、具备优秀的技术文档撰写能力及沟通表达能力。
1、承担激光钻孔设备的工艺开发工作；
2、负责激光钻孔机的安装与调试；
3、开展设备的工艺验证与测试；
4、完成客户样品加工及测试报告撰写；
5、根据实际需求赴客户端跟进设备运行情况，并解决现场技术难题；
6、执行上级交办的其他临时性任务。
任职资格：
1、本科及以上学历，具备线路板行业背景，了解PCB生产流程，三年以上载板激光钻孔相关工作经验；
2、掌握线路板生产工艺流程，熟悉制程关键环节；
3、具备激光钻孔技术经验，有载板镭射钻孔工艺实操经历；
4、能熟练操作计算机常用办公软件；
5、工作积极主动，具备较强抗压能力，拥有良好的协作意识与责任意识；
6、具备优秀的技术文档撰写能力及沟通表达能力。
2026-10-30 15:57
IP属地：广东深圳
职位福利
本科1-3年激光工艺
深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人
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