职位详情
岗位职责:
1、承担激光钻孔设备的工艺开发工作;
2、负责激光钻孔机的安装与调试;
3、开展设备的工艺验证与测试;
4、完成客户样品加工及测试报告撰写;
5、根据实际需求赴客户端跟进设备运行情况,并解决现场技术难题;
6、执行上级交办的其他临时性任务。
任职资格:
1、本科及以上学历,具备线路板行业背景,了解PCB生产流程,三年以上载板激光钻孔相关工作经验;
2、掌握线路板生产工艺流程,熟悉制程关键环节;
3、具备激光钻孔技术经验,有载板镭射钻孔工艺实操经历;
4、能熟练操作计算机常用办公软件;
5、工作积极主动,具备较强抗压能力,拥有良好的协作意识与责任意识;
6、具备优秀的技术文档撰写能力及沟通表达能力。
1、承担激光钻孔设备的工艺开发工作;
2、负责激光钻孔机的安装与调试;
3、开展设备的工艺验证与测试;
4、完成客户样品加工及测试报告撰写;
5、根据实际需求赴客户端跟进设备运行情况,并解决现场技术难题;
6、执行上级交办的其他临时性任务。
任职资格:
1、本科及以上学历,具备线路板行业背景,了解PCB生产流程,三年以上载板激光钻孔相关工作经验;
2、掌握线路板生产工艺流程,熟悉制程关键环节;
3、具备激光钻孔技术经验,有载板镭射钻孔工艺实操经历;
4、能熟练操作计算机常用办公软件;
5、工作积极主动,具备较强抗压能力,拥有良好的协作意识与责任意识;
6、具备优秀的技术文档撰写能力及沟通表达能力。
2026-07-31 12:54
IP属地:广东深圳
职位福利
本科1-3年激光工艺

深圳市大族数控科技股份有限公司
已上市 · 1000-9999人


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