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岗位职责:
1. 基于公司多产品线战略布局与核心竞争力打造,前瞻性规划关键工艺技术方向与核心价值节点,将工艺能力深度融入产品定义与设计过程,保障制造可行性、成本控制与性能优势,依托高效、稳定且具备量产能力的工艺体系,支撑产品快速迭代与市场拓展;
2. 搭建并持续完善高端工艺技术架构,明确关键工艺参数与产品规范,主导应对客户现场重大技术挑战并提供整体解决方案,涵盖工艺流程执行与优化、参数调校、标准制定及现场问题处理,推动现有技术持续升级;
3. 构建覆盖全流程的工艺质量管控机制,运用数据驱动实现技术演进与创新突破。

任职要求:
1. 微电子、半导体材料、材料物理与化学、等离子体等相关专业,博士研究生学历应届毕业生;
2. 有半导体设备工艺实践经验者优先,了解主流半导体制造设备及其工艺流程;
3. 能独立开展技术数据采集与分析,设计并实施试验方案,推进工艺改进与问题闭环;
4. 具备良好的团队协作与跨部门沟通能力,可在多职能协作中有效传达工艺价值并促成共识执行;
5. 性格坚韧、积极进取,面对复杂技术问题能主动探索解决路径,适应高节奏研发与量产支持节奏;
6. 具备持续优化与创新思维,关注前沿工艺发展动态,主动导入新方法、新工具以提升工艺能力;
7. 特别优秀者,条件可适度放宽。

工作地点:北京大兴/上海临港
2026-06-16 12:36
IP属地:北京

职位福利

博士经验不限外延工艺蚀刻工艺镀膜工艺清洗工艺
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